JPH04236307A - パターン立体形状検知装置 - Google Patents

パターン立体形状検知装置

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JPH04236307A
JPH04236307A JP488391A JP488391A JPH04236307A JP H04236307 A JPH04236307 A JP H04236307A JP 488391 A JP488391 A JP 488391A JP 488391 A JP488391 A JP 488391A JP H04236307 A JPH04236307 A JP H04236307A
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JP
Japan
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pattern
laser light
objective lens
photodetector
laser beam
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JP488391A
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English (en)
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▲吉▼川 玉容
Tamayasu Yoshikawa
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上の微細パターン
の検査装置に関わり、特に透明な微細パターンの立体形
状を効率的にかつ正確に測定するパターン立体形状検知
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の立体パターン形状測定方法として
は例えば特開平2−31103がある。
【0003】図4は従来の透明な微細パターンの立体形
状の検知方法の原理図である。図4で101が基板10
2上に形成されている厚さ数μm程度の透明なパターン
であり、基板102はX−Yテーブル109上に載置さ
れている。110は光軸Sに沿って図示A方向(紙面で
は上下方向)に微動できる対物レンズであり、111は
検知側の収束レンズ、112はピンホール、113はフ
ォトディテクタである。また、点線で示す114は偏光
ビームスプリッタであり、115は投光レンズである。
【0004】ここで投光レンズ115からそれぞれ波長
がλ1,λ2であり、かつ平行光であるレーザ光201
とレーザ光202を同時に出射し偏光ビームスプリッタ
114で両方ともパターン101の方向に反射させる。 この反射したレーザ光201、レーザ光202は対物レ
ンズ110を透過後波長λ1のレーザ光1はパターン1
01に進入してパターン下面すなわち基板102の面の
所定位置Fで焦点を結び反射してレーザ光201′とな
る。その後対物レンズ110と偏光ビームスプリッタ1
14を透過し更に収束レンズ111で収束されてピンホ
ール112部分の位置F1で焦点を結びフォトディテク
タ113に強力な光信号として入射するように各光学系
を配置してある。
【0005】一方、波長λ2のレーザ光202は上記レ
ーザ光201と同様に透明パターン101に進入するが
、波長が異なっているためパターン101内での屈折率
に差が生じレーザ光201とは異なった光路をたどる。 すなわち、レーザ光202は図4ではパターン101内
の位置Fに焦点を結ぶようになっている。
【0006】従ってパターン下面すなわち基板102の
面で反射したレーザ光202′は対物レンズ110及び
偏光ビームスプリッタ114と透過し更に収束レンズ1
11で収束されてもピンホール112の位置に収束せず
例えば位置F1′に収束するのでフォトディテクタ11
3には微弱な光信号しか到達しない。
【0007】ここで、対物レンズ110を光軸方向に微
動させてレーザ光202のパターン101内部における
焦点位置F′を基板102上のF点に合わせると、レー
ザ光202の反射光であるレーザ光202′は上記のレ
ーザ光201′とほぼ同じ光路をたどることからピンホ
ール112部分の位置F1で収束することとなり、フォ
トディテクタ113に強力な光信号を入射させることが
できる。
【0008】このことは、対物レンズ110を移動する
ことによってレーザ光201の場合とレーザ光202の
場合それぞれについてフォトディテクタ113に強力な
光信号が到達することとなり、この時の対物レンズ11
0の移動距離から透明パターン101の厚さを算出でき
ることとなる。
【0009】ここで、上述の対物レンズ110の移動距
離をuとし、レーザ光201,レーザ光202のパター
ン101に対する入射各をθ、レーザ光201のパター
ン101における屈折角をα、屈折率をn1とし、レー
ザ光202のパターン101における屈折角をβ、屈折
率をn2とすると、透明パターン101の厚みはhは

0010】
【0011】となる。ここで sinα=n1・sinθ    式5sinβ=n2
・sinθ    式6である。式4から、対物レンズ
110の移動距離uを求めることによりパターン101
の厚さhと断面形状を検知することができる。
【0012】図5は従来のパターン立体形状検知装置の
構成図である。XYテーブル109上に透明パターン1
01が形成された基板102が載せられている。120
,121はそれぞれ波長λ1,λ2のレーザ光源であり
、122a,122bはフィルタ、123は上記2つの
レーザ光を同軸化し特定の偏光成分として送出する偏光
ビームスプリッタ、124は特定の偏光成分のみを反射
し他の偏光成分を透過させる偏光ビームスプリッタ、1
25は光軸方向に微動可能な対物レンズ、126は反射
ミラ、127は収束レンズ、128はピンホール、12
9はフォトディテクタ、130はフォトディテクタ12
9の信号を演算処理して表示するモニタ画像を示してい
る。
【0013】図5において対物レンズ125を図示され
ない移動機構で図示A′方向に微動させることによって
フォトディテクタ129は、レーザ光源120からのレ
ーザ光201,レーザ光源202からのレーザ光202
のそれぞれについて光信号としてのピークを検知するこ
とができる。図6は図5のモニタ画像30における検知
信号の例を示したものであり、横軸Xには対物レンズ1
25の移動距離、縦軸Yはフォトディテクタ129の受
光光量を表している。このとき、上記対物レンズ125
の移動で得られるカーブは図6の様に2つのピークを示
し、この2つのピーク値の間の移動距離uより式4,式
5,式6よりパターン101の厚みを算出する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】上述した、従来の透明
な微細パターンの立体形状検知方法では、以下のような
理由により、高精度な検知が行えないという欠点がある
【0015】対物レンズ110の移動距離uは、フォト
ディテクタ113での受光光量の2つのピーク値から求
める。その時の対物レンズの移動距離と、受光光量との
関係は図6のようになる。
【0016】しかし、パターン101の厚みが薄くなる
と図7のように、2つのピークが近づき波形が重なりあ
ってしまい、2つのピークの位置の差から移動距離uを
求めることが困難となり、パターン101の厚さhの測
定精度が低下してしまう。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明のパターン立体形
状検知装置は、異なる波長光を発振する2つのレーザ光
源と、この2つのレーザ光源からの2つの出射レーザ光
を試料に対向して配置された1つの対物レンズに導くた
めの少なくとも2つの偏光ビームスプリッタを含む同軸
光学系と、前記同軸光学系中の1つの偏光ビームスプリ
ッタで前記出射レーザ光の光路から分離された前記出射
レーザ光が前記試料で反射し前記対物レンズを逆行して
くる2つの反射レーザ光を分離するためのダイクロイッ
クミラーと、このダイクロイックミラーで分離された前
記2つの反射レーザ光それぞれについて収束レンズで収
束させてからピンホールに通したものをフォトディテク
タで検出する2つの共焦点光学系とを含み、前記対物レ
ンズを光軸に沿って微動可能としたことを特徴とする。
【0018】
【作用】図1は本発明を説明する原理図である。
【0019】図1で1が基板2上に形成されている厚さ
数μm程度の透明なパターンであり、基板2はX−Yテ
ーブル9上に載置されている。投光レンズ15から波長
がλ1,λ2であり、かつ平行光であるレーザ光51と
レーザ光52が出射される。10は光軸Sに沿って図示
A方向(紙面では上下方向)に微動でき、かつ波長λ1
,λ2に対して波長補正が施されている対物レンズであ
り、11はレーザ光51側の収束レンズ、12はピンホ
ール、13はフォトディテクタであり、収束レンズ11
とピンホール12との距離は収束レンズ11の波長λ1
での焦点距離に等しくしておく。
【0020】21はレーザ光52側の収束レンズ、22
はピンホール、23はフォトディテクタであり、レーザ
光1側と同様に、収束レンズ21とピンホール22との
距離は収束レンズ21の波長λ2での焦点距離に等しく
しておく。
【0021】また、14は偏光ビームスプリッタであり
、15は投光レンズであり、16はレーザ光51とレー
ザ光52を分離するためのダイクロイックミラーである
【0022】投光レンズ15からそれぞれ波長がλ1,
λ2であり、かつ平行光であるレーザ光51とレーザ光
52を同時に出射し偏光ビームスプリッタ14で両方と
もパターン1の方向に反射させる。この反射したレーザ
光51,レーザ光52は対物レンズ10を通過後波長λ
1のレーザ光51はパターン1に進入してパターン下面
すなわち基板2の面の所定位置Fで焦点を結び反射して
レーザ光51′となる。その後対物レンズ10と偏光ビ
ームスプリッタ14を透過しダイクロイックミラー16
を透過する。更に収束レンズ11で収束されてピンホー
ル12の位置F1で焦点を結びフォトディテクタ13に
強力な光信号として入射するように各光学系を配置して
ある。
【0023】一方、波長λ2のレーザ光52は上記レー
ザ光51と同様に透明パターン1に進入するが、波長が
異なっているためパターン1内での屈折率に差が生じレ
ーザ光1とは異なった光路をたどる。すなわち、レーザ
光52は第1図ではパターン1内の位置F′に焦点を結
ぶ。
【0024】従ってパターン下面すなわち基板2の面で
反射したレーザ光52′は対物レンズ10及び偏光ビー
ムスプリッタ14と透過しダイクロイックミラー16で
反射され、更に収束レンズ21で収束されてもピンホー
ル22の位置に収束せず例えば位置F1′に収束するの
でフォトディテクタ23には微弱な光信号しか到達しな
い。
【0025】ここで、対物レンズ10を光軸方向に微動
させてレーザ光52のパターン1内部における焦点位置
F′を基板2上のF点に合わせると、レーザ光2の反射
光、レーザ光2′はピンホール22の位置F2で収束す
ることとなり、フォトディテクタ23に強力な光信号を
入射させることができる。
【0026】このことは、対物レンズ10を移動するこ
とによってレーザ光51の場合とレーザ光52の場合そ
れぞれについてフォトディテクタ13とフォトディテク
タ23に強力な光信号がそれぞれ到達することとなり、
対物レンズ10の移動距離から透明パターン1の厚さを
算出することができる。
【0027】ここで、例えば対物レンズ10の移動距離
をuとし、レーザ光51,レーザ光52のパターン1に
対する入射角をそれぞれθ、レーザ光51のパターン1
における屈折角をα、屈折率をn1とし、レーザ光52
のパターン1における屈折角をβ、屈折率をn2とする
と、透明パターン1の厚みhは
【0028】
【0029】となる。ここで sinα=n1・sinθ    式2sinβ=n2
・sinθ    式3であり、θ,n1,n2は既知
であり、uは測定値であるから、対物レンズ10の移動
距離uを求めることによりパターン1の厚さhと断面形
状を検知することができる。
【0030】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0031】図2は本発明の一実施例の構成図である。
【0032】図3(1)、図3(2)は図2のフォトデ
ィテクタ13,フォトディテクタ23の検知信号例であ
る。
【0033】図2でX−Yテーブル9上には透明なパタ
ーン1が形成された基板2が載っている。27,29は
それぞれλ1,λ2の波長のレーザ光を出射するレーザ
光源であり、例えばレーザ光源27は波長632.8n
mのHe−Neレーザ光源、レーザ光源29は波長51
4.5nmのArレーザ光源である。
【0034】26,28はフィルタ、25はレーザ光源
27,29からの2つのレーザ光を同軸化し特定の偏光
成分のみを送出する偏光ビームスプリッタ、24は特定
の偏光成分のみを反射し他の偏光成分は通過する偏光ビ
ームスプリッタ、10は光軸方向に微動可能な対物レン
ズ、16はダイクロイックミラー、11は収束レンズ、
12はピンホール、13はフォトディテクタ、21は収
束レンズ、22はピンホール、23はフォトディテクタ
、30はフォトディテクタ13とフォトディテクタ23
の信号を処理してパターン1の厚みhを算出する演算部
である。ここで収束レンズ11とピンホール12、収束
レンズ21とピンホール22との距離は図1の場合と同
様である。
【0035】レーザ光源27とレーザ光源29から出射
した2つのレーザ光はビームスプリッタ25で特定の偏
光成分を持つ同軸二光線となり、更に偏光ビームスプリ
ッタ24で反射し対物レンズ10で収束されて透明パタ
ーン1に入射する。このときレーザ光源27からのレー
ザ光61がパターン1の下面すなわち基板2の上面で焦
点を結び、反射すると反射したレーザ光61′は対物レ
ンズ10を通り平行光となり、ダイクロイックミラー1
6を透過し、収束レンズ11によりピンホール12の位
置に焦点を結びフォトディテクタ13に入射する。この
とき対物レンズ10を図示しない移動機構で図示A方向
に微動させるとそのときの対物レンズ10の移動距離と
、フォトディテクタ13の受光光量との関係は例えば図
3(1)のようになる。
【0036】またその時の対物レンズ10の移動距離と
フォトディテクタ23の受光光量との関係は例えば図3
(2)のようになり、レーザ光2が基板2の上面で焦点
を結び対物レンズ10で平行光となり、ピンホール22
で焦点を結ぶときにピーク値となる。この場合、図3(
1)と図3(2)のピーク位置の差の分の対物レンズ1
0の移動距離uより式1,式2,式3をもちいてパター
ン1の厚さを算出する。
【0037】
【発明の効果】本発明のパターン立体形状検知装置は、
試料面で反射したレーザ光を、ダイクロイックミラーを
設けることで、異なる波長のレーザ光を分離するととも
に、受光する収束レンズ,ピンホール,フォトディテク
タから構成される共焦点光学系を1つでなく、2つ設け
ているために、異なる波長の2つのレーザ光の反射光量
の受光光量のピークを個別に測定できるようになり、透
明な微細パターンの形状を高精度で測定することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を説明する原理図である。
【図2】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図3】図3(1)は図2のフォトディテクタ13での
対物レンズ10の移動距離と受光光量との関係図、図3
(2)はフォトディテクタ23での対物レンズ10の移
動距離と受光光量との関係図である。
【図4】従来のパターン立体形状検知方法の原理図であ
る。
【図5】従来のパターン立体形状検知装置の構成図であ
る。
【図6】図5におけるモニタ画像130の検知信号を示
す図である。
【図7】透明パターン101の厚みが薄い場合のモニタ
画像130の検知信号を示す図である。
【符号の説明】
1    パターン 2    基板 9    XYテーブル 10    対物レンズ 11    収束レンズ 12    ピンホール 13    フォトディテクタ 14    偏光ビームスプリッタ 16    ダイクロイックミラー 21    収束レンズ 22    ピンホール 23    フォトディテクタ 24    偏光ビームスプリッタ 25    偏光ビームスプリッタ 26    フィルタ 27    レーザ光源 28    フィルタ 29    レーザ光源 30    演算部 101    透明パターン 102    基板 110    対物レンズ 112    ピンホール 113    フォトディテクタ 114    偏光ビームスプリッタ 120    レーザ光源 121    レーザ光源 122a    フィルタ 122b    フィルタ 123    偏光ビームスプリッタ 124    偏光ビームスプリッタ 125    対物レンズ 126    反射ミラー 127    収束レンズ 128    ピンホール 129    フォトディテクタ 130    モニタ画像

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  異なる波長光を発振する2つのレーザ
    光源と、この2つのレーザ光源からの2つの出射レーザ
    光を試料に対向して配置された1つの対物レンズに導く
    ための少なくとも2つの偏光ビームスプリッタを含む同
    軸光学系と、前記同軸光学系中の1つの偏光ビームスプ
    リッタで前記出射レーザ光の光路から分離された前記出
    射レーザ光が前記試料で反射し前記対物レンズを逆行し
    てくる2つの反射レーザ光を分離するためのダイクロイ
    ックミラーと、このダイクロイックミラーで分離された
    前記2つの反射レーザ光それぞれについて収束レンズで
    収束させてからピンホールに通したものをフォトディテ
    クタで検出する2つの共焦点光学系とを含み、前記対物
    レンズを光軸に沿って微動可能としたことを特徴とする
    パターン立体形状検知装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995009346A1 (en) * 1993-09-30 1995-04-06 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Confocal optical apparatus
JPH07176582A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Nec Corp ワイヤ形状測定装置
JP2006153851A (ja) * 2004-11-08 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 共焦点光学装置及び球面収差補正方法
KR100675566B1 (ko) * 2004-12-28 2007-01-30 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리기판의 돌출 결함 형상 측정장치 및 방법
JP2008058230A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Disco Abrasive Syst Ltd 加工孔の深さ検出装置およびレーザー加工機
JP2011007556A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Lasertec Corp 三次元形状測定装置及び三次元形状測定方法
JP2014155936A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 加工装置
JP2017159369A (ja) * 2017-05-11 2017-09-14 住友大阪セメント株式会社 加工装置のオフセット量調整方法
JP2017199916A (ja) * 2015-01-28 2017-11-02 株式会社東京精密 位置検出装置及びレーザー加工装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995009346A1 (en) * 1993-09-30 1995-04-06 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Confocal optical apparatus
JPH07176582A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Nec Corp ワイヤ形状測定装置
JP2006153851A (ja) * 2004-11-08 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 共焦点光学装置及び球面収差補正方法
KR100675566B1 (ko) * 2004-12-28 2007-01-30 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리기판의 돌출 결함 형상 측정장치 및 방법
JP2008058230A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Disco Abrasive Syst Ltd 加工孔の深さ検出装置およびレーザー加工機
JP2011007556A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Lasertec Corp 三次元形状測定装置及び三次元形状測定方法
JP2014155936A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 加工装置
JP2017199916A (ja) * 2015-01-28 2017-11-02 株式会社東京精密 位置検出装置及びレーザー加工装置
US10322467B2 (en) 2015-01-28 2019-06-18 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Position detecting device and laser processing device
JP2017159369A (ja) * 2017-05-11 2017-09-14 住友大阪セメント株式会社 加工装置のオフセット量調整方法

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