JPH04236488A - 半田接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半田接続装置に係り、と
くに回路基板上の所定の位置に挿通孔を形成するととも
に、その周囲に導電性材料から成る接続用ランドを形成
し、リードを上記挿通孔内に挿入して半田によってリー
ドを接続用ランドに接続するようにした半田接続装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】所定の電子回路を形成する場合には、回
路基板上に予め銅箔によって配線パターンを形成すると
ともに、この基板上に回路部品をマウントし、そのリー
ドを接続用ランドと半田によって接続するようにしてい
た。

【０００３】図５は従来のこのような半田による接続を
示すものであって、部品１のリード２は回路基板の挿通
孔３内に挿入され、半田４によって回路基板上の挿通孔
３の周囲に形成されている接続用ランド５に接続される
ようになっていた。

【０００４】このような接続装置において、半田４の接
続の強度が必要な場合には、追加半田６を手作業によっ
て追加するようにしていた。

【０００５】別の半田付け強度の向上対策としては、図
６に示すようにハトメ７を用いる方法がある。この方法
は挿通孔３内に予めハトメ７を取付けておき、この後に
リード２を挿通して半田付けを行なうようにするもので
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図６のような手作業に
よる追加半田６は、手半田盛りの工数が増加する欠点が
ある。また手半田のために半田６にばらつきを生ずる欠
点がある。また追加半田６をロボットで行なう場合には
、設備が高価になる欠点がある。さらに追加半田６の工
程によって、ロボットのサイクルタイムが遅くなる。 しかも追加半田６は手作業の場合でもロボットの場合で
も、ともに糸半田によって行なう必要がある。

【０００７】これに対して図６に示すようなハトメ７を
用いる方法は、高価なハトメ挿入機を用いて挿通孔３内
に予めハトメ７を挿入して装着しなければならない。ま
たハトメ７の単価が高いために、回路基板のコストアッ
プにつながる。さらにはハトメ７を装着するために、そ
の部分の挿通孔３の直径を大きくする必要があり、挿通
孔３の大きさが種々になり、これによって挿通孔を穿孔
する作業が繁雑になる欠点がある。

【０００８】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、追加半田を行なったり、あるいはまた
ハトメを用いることなく、しかも十分な半田付け強度が
得られるようにした半田接続装置を提供することを目的
とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板上の
所定の位置に挿通孔を形成するとともに、その周囲に導
電性材料から成る接続用ランドを形成し、リードを前記
挿通孔内に挿入して半田によって前記リードを前記接続
用ランドに接続するようにした装置において、金属また
はプラスチックから成り、表面が半田濡れ性を有する補
強用チップが前記接続用ランド上に配され、前記リード
が前記補強用チップと前記接続用ランドとに半田によっ
て接続されるようにしたものである。

【００１０】

【作用】従って回路基板の挿通孔に挿通されるリードは
表面が半田濡れ性を有する金属またはプラスチック製の
補強用チップと接続用ランドとに半田付けされて接続さ
れることになり、補強用チップによって半田量が増加し
、半田付け強度が増大する。

【００１１】

【実施例】図１および図２は本発明の第１の実施例に係
る半田接続装置を示すものであって、この実施例は回路
基板１０を備えている。回路基板１０の所定の位置には
挿通孔１１が形成されている。そしてこの挿通孔１１の
一方の表面であって接続用ランド１２の部分には補強用
リング１３が配されるようになっている。そして回路基
板１０上にマウントされる部品１４は、そのリード１５
が挿通孔１１に挿通されるとともに、半田１６によって
接続用ランド１２に接続されるようになっている。この
ときにリード１５は補強リング１３によって補強された
状態で半田１６によって接続用ランド１２に接続される
ようになっている。

【００１２】本実施例の特徴を成す補強用リング１３は
、通常使われているチップ抵抗やチップコンデンサ等を
装着する装着機を用い、回路基板１０の接続用ランド１
２上にマウントされるようになっており、例えば接着剤
等によって接続用ランド１２上に仮止めされる。そして
この後に回路基板１０を半田ディップ槽を通過させ、半
田１６を付着させる。するとリード１５が補強用リング
１３を介して接続用ランド１２に半田１６で接続される
ことになる。しかも補強用リング１３によって半田１６
の量が増加するために、その強度が向上するようになる
。一般に半田によって接合すると、機械的ストレスによ
って挿通孔１２の周縁部とほぼ対応する最も強度の弱い
部分にクラックが発生することになる。ところがこのよ
うなクラックは補強用リング１３によって効果的に防止
されることになる。

【００１３】一般に従来は、重量のある部品、機械的な
ストレスを受け易い高さのある部品であって、しかも信
頼性上懸念される部品または回路上大きな問題に結付く
可能性のある部位には、上述の如く手盛り半田を行なっ
たり、ハトメを使用している。このような対策に代えて
、本実施例においては、半田付け可能な金属または表面
処理を施して半田濡れ性を有するようにしたプラスチッ
クを接続用ランド１２上に装着するようにしており、こ
のような補強用リング１３によって半田フィレット１６
の最も強度の弱い部分を補強し、全体的に半田付け強度
を向上させるようにしている。

【００１４】従ってこのような構成によれば、手半田盛
りの工数が不要になるとともに、手半田盛り忘れがなく
なる。また手半田による半田付けのばらつきがなくなる
。また高価なハトメ専用機が不必要になる。さらにはハ
トメを補強用リング１３に代えることによって、コスト
ダウンが図られるようになる。しかも挿通孔１１の直径
はリング１３の使用の有無にかかわらず一定の値とする
ことができるために、プリント基板の版下の設計におけ
る繁雑さがなくなる。

【００１５】つぎに第２の実施例を図３および図４によ
って説明する。この実施例は円形の補強用リング１３に
代えて、棒状の補強用チップ１９を用いるようにしたも
のである。すなわちリード１５が挿通される挿通孔１１
に対向するようにその両側に一対の棒状補強用チップ１
９を配するようにしたものである。これらの補強用チッ
プ１９を介してリード１５は接続用ランド１２に半田付
けされて接続されるようになる。従ってこのような一対
の棒状の補強用チップ１９を用いても、上記第１の実施
例と同様の作用効果を奏することが可能になり、半田付
けされる半田の量を増加させ、その接続強度を高めるこ
とが可能になる。

【００１６】

【発明の効果】以上のように本発明は、金属またはプラ
スチックから成り、表面が半田濡れ性を有する補強用チ
ップを接続用ランド上に配し、リードが接続用ランドと
補強用チップとに半田付けされて接続されるようにした
ものである。従ってこのような補強用チップによって接
続用ランドに接続されるリードの半田付けの接続強度を
十分な値にすることが可能になる。しかも後から手半田
盛りを行なったり挿通孔に予めハトメを装着したりする
必要がなくなる。これによって低コストで効果的に半田
付け部分の強度を向上させることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の半田接続装置の縦断面
図である。

【図２】同底面図である。

【図３】第２の実施例の半田接続装置の外観斜視図であ
る。

【図４】同底面図である。

【図５】従来の半田接続装置の縦断面図である。

【図６】別の従来の半田接続装置の縦断面図である。

【符号の説明】

１０　　回路基板 １１　　挿通孔 １２　　接続用ランド １３　　補強用リング １４　　部品 １５　　リード １６　　半田 １９　　棒状補強用チップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　回路基板上の所定の位置に挿通孔を形
   成するとともに、その周囲に導電性材料から成る接続用
   ランドを形成し、リードを前記挿通孔内に挿入して半田
   によって前記リードを前記接続用ランドに接続するよう
   にした装置において、金属またはプラスチックから成り
   、表面が半田濡れ性を有する補強用チップが前記接続用
   ランド上に配され、前記リードが前記補強用チップと前
   記接続用ランドとに半田によって接続されていることを
   特徴とする半田接続装置。