JPH0266862A - コネクターのプリント基板への取付方法 - Google Patents
コネクターのプリント基板への取付方法Info
- Publication number
- JPH0266862A JPH0266862A JP21893988A JP21893988A JPH0266862A JP H0266862 A JPH0266862 A JP H0266862A JP 21893988 A JP21893988 A JP 21893988A JP 21893988 A JP21893988 A JP 21893988A JP H0266862 A JPH0266862 A JP H0266862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- circuit board
- printed circuit
- substrate
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、各種の機能を有するプリント基板と外部の
装置を電気的に接続するコネクターを該プリント基板に
取り付ける方法に関するものである。
装置を電気的に接続するコネクターを該プリント基板に
取り付ける方法に関するものである。
「従来の技術」
従来から実装部品を取りつけたプリント基板にコネクタ
ーを取り付けるｔこは、第３図ｔこ正面図、第４図に側
面図、第５図に底面図に示すように、片面にパターン４
をもうけそれに実装部品５を半田付け８によって取りつ
けたプリント基板１に穴をもうけ、その上に下穴をもう
けコネクター２をプリント基板の部品実装面に置き、詳
細を第６図に示すように、部品実装面の反対側からプリ
ント基板の穴を通して該下穴にタッピングネジ３を捩じ
込んでネジ止めを行ってコネクター２をプリント基板１
に固定して端子７に配線６を連結している。
ーを取り付けるｔこは、第３図ｔこ正面図、第４図に側
面図、第５図に底面図に示すように、片面にパターン４
をもうけそれに実装部品５を半田付け８によって取りつ
けたプリント基板１に穴をもうけ、その上に下穴をもう
けコネクター２をプリント基板の部品実装面に置き、詳
細を第６図に示すように、部品実装面の反対側からプリ
ント基板の穴を通して該下穴にタッピングネジ３を捩じ
込んでネジ止めを行ってコネクター２をプリント基板１
に固定して端子７に配線６を連結している。
「発明が解決しようとする課題」
ところが従来のような固定方法では、図面から分かるよ
うにプリント基板の半田付は面の側からネジ止めをする
ので実作業としてはプリント基板をひっくり返してネジ
止めをしなければならず作業が厄介であり、またコネク
ターとプリント基板の固定も弱いという課題があった。
うにプリント基板の半田付は面の側からネジ止めをする
ので実作業としてはプリント基板をひっくり返してネジ
止めをしなければならず作業が厄介であり、またコネク
ターとプリント基板の固定も弱いという課題があった。
またひっくり返す作業の際に不注意により実装部品のダ
メージを与える場合もあった。
メージを与える場合もあった。
１課題を解決するための手段」
この発明はコネクターをプリント基板に取りつけるのに
、プリント基板の実装面からタッピングネジを用いて取
り付け、ネジの他端を半田付けすることを特徴とする取
り付は方法である。
、プリント基板の実装面からタッピングネジを用いて取
り付け、ネジの他端を半田付けすることを特徴とする取
り付は方法である。
以下図面を参照して本発明を説明する。
第１図は本発明のコネクタ〜の取り付は方法を示す図面
であり、第２図はそのＡ部の詳細断面図である。機能部
品を取りつけたプリント基板１に実装する。プリント基
板１にはタッピングネジの下穴がもうけである。このプ
リント基板１に穴１゜をあけたコネクター２を乗せて、
コネクター側すなわちプリント基板１の実装面からタッ
ピングネジ３をプリント基板１の下穴にネジ込んでコネ
クター２をプリント基板１に固定する。次いでコネクタ
ー２の端子７に配線６を連結してタッピングネジ３の先
端をプリント基板２の半田付は面から半田付け８して固
定する。タッピングネジ３の半田付け８は実装部品の端
子半田付けと同時に行ってもよい。
であり、第２図はそのＡ部の詳細断面図である。機能部
品を取りつけたプリント基板１に実装する。プリント基
板１にはタッピングネジの下穴がもうけである。このプ
リント基板１に穴１゜をあけたコネクター２を乗せて、
コネクター側すなわちプリント基板１の実装面からタッ
ピングネジ３をプリント基板１の下穴にネジ込んでコネ
クター２をプリント基板１に固定する。次いでコネクタ
ー２の端子７に配線６を連結してタッピングネジ３の先
端をプリント基板２の半田付は面から半田付け８して固
定する。タッピングネジ３の半田付け８は実装部品の端
子半田付けと同時に行ってもよい。
「発明の効果」
本発明のコネクターの取り付は方法では従来の方法と異
なりプリント基板にコネクターを取りつける時に実装部
品を取りつけたプリント基板をひっくり返す必要がなく
、従って取り付は作業の工程が短縮できる。また取り付
は作業時に実装部品が歪んだり、損傷したりする恐れが
なく、従来方法より強固に固定することができる。更に
半田付けを実装部品の端子半田付は工程と一度に行うこ
とができる等の効果を有するものである。
なりプリント基板にコネクターを取りつける時に実装部
品を取りつけたプリント基板をひっくり返す必要がなく
、従って取り付は作業の工程が短縮できる。また取り付
は作業時に実装部品が歪んだり、損傷したりする恐れが
なく、従来方法より強固に固定することができる。更に
半田付けを実装部品の端子半田付は工程と一度に行うこ
とができる等の効果を有するものである。
第１図は本発明のプリント基板へのコネクターの取付方
法を示す正面図、第２図はＡ部の詳細を示す断面図であ
る。第３図は従来の方法による取付部を示す正面図、第
４図は側面図、第５図は底筒６図はＢ部の詳細を示す断
面図で プリント基板 タッピングネジ 実装部品 端子 ランド １ ：コネクター ：ノぐターン ：配線 ：半田付け ：穴
法を示す正面図、第２図はＡ部の詳細を示す断面図であ
る。第３図は従来の方法による取付部を示す正面図、第
４図は側面図、第５図は底筒６図はＢ部の詳細を示す断
面図で プリント基板 タッピングネジ 実装部品 端子 ランド １ ：コネクター ：ノぐターン ：配線 ：半田付け ：穴
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、コネクターをプリント基板にタッピングネジにより
取りつける方法において、コネクターにはタッピングネ
ジの外径より大きい径を有する穴を一方プリント基板に
はタッピングネジの外径より小さい径を有する下穴をも
うけ、プリント基板の実装面よりコネクターの穴を通し
てプリント基板の下穴にタッピングネジを食い込ませて
コネクターをプリント基板に固定したことを特徴とする
コネクターのプリント基板への取付方法 ２、プリント基板の半田面側に突出したタッピングネジ
の先端部を半田付けによりプリント基盤上に固定するこ
とを特徴とする請求項１記載のコネクターのプリント基
板への取付方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21893988A JPH0266862A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | コネクターのプリント基板への取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21893988A JPH0266862A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | コネクターのプリント基板への取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266862A true JPH0266862A (ja) | 1990-03-06 |
Family
ID=16727698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21893988A Pending JPH0266862A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | コネクターのプリント基板への取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266862A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110548948A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-10 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统 |
| CN115568111A (zh) * | 2022-09-30 | 2023-01-03 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种dip器件及用于连接dip器件的pcb板的打孔方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21893988A patent/JPH0266862A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110548948A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-10 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统 |
| CN110548948B (zh) * | 2019-08-30 | 2020-09-11 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统 |
| CN115568111A (zh) * | 2022-09-30 | 2023-01-03 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种dip器件及用于连接dip器件的pcb板的打孔方法 |
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