JPH04236800A - 電解エッチング方法 - Google Patents
電解エッチング方法Info
- Publication number
- JPH04236800A JPH04236800A JP314091A JP314091A JPH04236800A JP H04236800 A JPH04236800 A JP H04236800A JP 314091 A JP314091 A JP 314091A JP 314091 A JP314091 A JP 314091A JP H04236800 A JPH04236800 A JP H04236800A
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- electrode
- etched
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- electrolytic etching
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電解エッチング方法に係
り、特にプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ） 等の
電極支持基板上に形成する電極のエッチング方法に関す
る。ＰＤＰ の電極支持基板を形成する際、ガラス基板
上にクロム（Ｃｒ）等の金属を蒸着、またはスパッタ法
で電極膜として被着し、この電極膜上にレジスト膜を塗
布し、該レジスト膜をホトリソグラフィ法で電極パター
ンに対応するパターンに露光現像した後、該レジスト膜
をマスクとして下の電極膜を電極パターンに電解エッチ
ング法で形成する工程が採られている。
り、特にプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ） 等の
電極支持基板上に形成する電極のエッチング方法に関す
る。ＰＤＰ の電極支持基板を形成する際、ガラス基板
上にクロム（Ｃｒ）等の金属を蒸着、またはスパッタ法
で電極膜として被着し、この電極膜上にレジスト膜を塗
布し、該レジスト膜をホトリソグラフィ法で電極パター
ンに対応するパターンに露光現像した後、該レジスト膜
をマスクとして下の電極膜を電極パターンに電解エッチ
ング法で形成する工程が採られている。
【０００２】
【従来の技術】従来のこのような電極膜を電解エッチン
グする方法に付いて述べる。従来の方法は図３（ａ）
の斜視図、および該図３（ａ） の側面図の図３（ｂ）
に示すように、被エッチング物としてクロム（Ｃｒ）
の電極膜１を形成し、その上に電極パターンに対応する
パターンのレジスト膜（ 図示せず） を形成したＰＤ
Ｐ 形成用のガラス等より成る基板２を矢印Ａ方向に沿
って回転ロール３により移動し、該基板上部より塩酸の
水溶液より成る電解エッチング液４をノズル５よりスプ
レー状に供給している。
グする方法に付いて述べる。従来の方法は図３（ａ）
の斜視図、および該図３（ａ） の側面図の図３（ｂ）
に示すように、被エッチング物としてクロム（Ｃｒ）
の電極膜１を形成し、その上に電極パターンに対応する
パターンのレジスト膜（ 図示せず） を形成したＰＤ
Ｐ 形成用のガラス等より成る基板２を矢印Ａ方向に沿
って回転ロール３により移動し、該基板上部より塩酸の
水溶液より成る電解エッチング液４をノズル５よりスプ
レー状に供給している。
【０００３】そしてこの電解エッチング液４に接触し、
該基板の移動方向に対して垂直方向に該基板上を張架す
るように設けた帯状の白金の第１電極６と、該第１電極
６に対して基板の移動方向に沿って所定の間隔ｓを設け
、前記エッチングすべきＣｒの電極膜１の一部に接触す
るように線状の白金の第２電極７を設ける。そして第１
電極６と第２電極７間に直流電圧を印加することで、基
板２上に形成した電極膜１を自動的に、かつ連続的に電
解エッチングしている。
該基板の移動方向に対して垂直方向に該基板上を張架す
るように設けた帯状の白金の第１電極６と、該第１電極
６に対して基板の移動方向に沿って所定の間隔ｓを設け
、前記エッチングすべきＣｒの電極膜１の一部に接触す
るように線状の白金の第２電極７を設ける。そして第１
電極６と第２電極７間に直流電圧を印加することで、基
板２上に形成した電極膜１を自動的に、かつ連続的に電
解エッチングしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の電解エッチングの方法では、第２電極７が接触して
いる箇所のＣｒの電極膜１の領域は、該電極が接触して
いない他の領域よりエッチング速度が遅い傾向があり、
この第２電極７が接触している領域のＣｒの電極膜１が
、エッチングされずに非エッチング領域８と成って、い
わゆるエッチングむらが発生する恐れがある。
来の電解エッチングの方法では、第２電極７が接触して
いる箇所のＣｒの電極膜１の領域は、該電極が接触して
いない他の領域よりエッチング速度が遅い傾向があり、
この第２電極７が接触している領域のＣｒの電極膜１が
、エッチングされずに非エッチング領域８と成って、い
わゆるエッチングむらが発生する恐れがある。
【０００５】本発明は上記した問題点を解決し、エッチ
ングむらが発生しないようにした電解エッチング方法の
提供を目的とする。
ングむらが発生しないようにした電解エッチング方法の
提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電解エッチング
方法は、所定方向へ移動する基板上の金属膜に電解エッ
チング液を供給するとともに、該電解エッチング液に接
触し、被エッチングの金属膜の上方に所定の間隔を隔て
て対向配置した第１電極と、該第１電極とは基板の移動
方向に於いて所定の間隔を隔てて配置され、かつ前記被
エッチングの金属膜に接触する第２電極とを設け、前記
第１電極と第２電極間に電圧を印加して当該金属膜を所
定パターンにエッチングする方法に於いて、前記第１電
極と第２電極間にパルス状電圧を印加することを特徴と
する。
方法は、所定方向へ移動する基板上の金属膜に電解エッ
チング液を供給するとともに、該電解エッチング液に接
触し、被エッチングの金属膜の上方に所定の間隔を隔て
て対向配置した第１電極と、該第１電極とは基板の移動
方向に於いて所定の間隔を隔てて配置され、かつ前記被
エッチングの金属膜に接触する第２電極とを設け、前記
第１電極と第２電極間に電圧を印加して当該金属膜を所
定パターンにエッチングする方法に於いて、前記第１電
極と第２電極間にパルス状電圧を印加することを特徴と
する。
【０００７】また前記基板上の金属膜に接触する第２電
極を、該基板の移動方向に対して略直角方向に所定の間
隔を隔てた状態で複数個配設し、該複数の第２電極の各
々と、前記第１電極とを組とし、該組となった電極同士
に交互に前記パルス状電圧を印加するようにする。更に
前記複数の第２電極を順番に被エッチングの金属膜に対
し接触、或いは該金属膜より離間するようにする。
極を、該基板の移動方向に対して略直角方向に所定の間
隔を隔てた状態で複数個配設し、該複数の第２電極の各
々と、前記第１電極とを組とし、該組となった電極同士
に交互に前記パルス状電圧を印加するようにする。更に
前記複数の第２電極を順番に被エッチングの金属膜に対
し接触、或いは該金属膜より離間するようにする。
【０００８】
【作用】電解液に接触し、被エッチング物上に張架した
第１電極と、被エッチング物に接触しているブラシ状の
第２電極間に印加する直流電圧をパルス状に印加する。 すると電圧が印加された時点で第２電極と接触している
Ｃｒの電極膜の箇所が島状に間欠的にエッチングされず
に残留し、島状の非エッチング領域８が形成される。
第１電極と、被エッチング物に接触しているブラシ状の
第２電極間に印加する直流電圧をパルス状に印加する。 すると電圧が印加された時点で第２電極と接触している
Ｃｒの電極膜の箇所が島状に間欠的にエッチングされず
に残留し、島状の非エッチング領域８が形成される。
【０００９】また第２電極と接触しないＣｒの電極膜の
領域はエッチングされて消滅する。次いでこの島状に残
留した非エッチング領域８を有する基板を、更に上記の
ようにして電解エッチングすると上記した島状の非エッ
チング領域８が徐々に無くなり、最終的には島状の非エ
ッチング領域８が消滅することになる。また上記第２電
極を、被エッチング物の移動方向に対して略垂直方向に
所定の間隔を隔てて２箇所に配設し、該複数の第２電極
の各々と第１電極の間に交互に電圧を印加すると、前記
島状の非エッチング領域が被エッチング物の移動方向よ
り見て垂直方向に所定の方向を隔てて前記Ｃｒの電極膜
の両端部に形成され、この非エッチング領域が、エッチ
ングを繰り返すことで徐々に消滅するようになる。
領域はエッチングされて消滅する。次いでこの島状に残
留した非エッチング領域８を有する基板を、更に上記の
ようにして電解エッチングすると上記した島状の非エッ
チング領域８が徐々に無くなり、最終的には島状の非エ
ッチング領域８が消滅することになる。また上記第２電
極を、被エッチング物の移動方向に対して略垂直方向に
所定の間隔を隔てて２箇所に配設し、該複数の第２電極
の各々と第１電極の間に交互に電圧を印加すると、前記
島状の非エッチング領域が被エッチング物の移動方向よ
り見て垂直方向に所定の方向を隔てて前記Ｃｒの電極膜
の両端部に形成され、この非エッチング領域が、エッチ
ングを繰り返すことで徐々に消滅するようになる。
【００１０】また上記第２電極をＣｒの電極膜に間欠的
に接触したり、或いは電極膜より離間するようにしても
上記と同様に電極膜の両端に島状の非エッチング領域が
形成され、これがエッチングを繰り返すことで徐々に消
滅する。
に接触したり、或いは電極膜より離間するようにしても
上記と同様に電極膜の両端に島状の非エッチング領域が
形成され、これがエッチングを繰り返すことで徐々に消
滅する。
【００１１】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳
細に説明する。図１は本発明の方法の第１実施例の説明
図で、（ａ） は平面図で（ｂ） は正面図で（ｃ）
は電極間に印加するパルス波形図である。図示するよう
に、被エッチング物上に張架し、１４重量％の塩酸（Ｈ
Ｃｌ） より成る電解エッチング液４に接触する第１電
極６と、被エッチング物のＣｒの電極膜１に接触する第
２電極７との間に２ 〜５Ｖの直流電圧をパルス状に印
加する。
細に説明する。図１は本発明の方法の第１実施例の説明
図で、（ａ） は平面図で（ｂ） は正面図で（ｃ）
は電極間に印加するパルス波形図である。図示するよう
に、被エッチング物上に張架し、１４重量％の塩酸（Ｈ
Ｃｌ） より成る電解エッチング液４に接触する第１電
極６と、被エッチング物のＣｒの電極膜１に接触する第
２電極７との間に２ 〜５Ｖの直流電圧をパルス状に印
加する。
【００１２】このパルス状の波形は矩形波、正弦波、或
いは鋸波の何れでも良い。すると電圧が印加されている
時には、島状の非エッチング領域８が間欠的に形成され
るが、電圧を印加していない時にはＣｒの電極膜１はエ
ッチングされる。そしてこのようなエッチングを複数回
繰り返して行うと、前記した島状の非エッチング領域８
は徐々に消滅する。
いは鋸波の何れでも良い。すると電圧が印加されている
時には、島状の非エッチング領域８が間欠的に形成され
るが、電圧を印加していない時にはＣｒの電極膜１はエ
ッチングされる。そしてこのようなエッチングを複数回
繰り返して行うと、前記した島状の非エッチング領域８
は徐々に消滅する。
【００１３】図２は本発明の方法の第２実施例の説明図
で、（ａ） は平面図で（ｂ） は正面図である。図示
するように本実施例では、前記した第２電極７を被エッ
チング物の基板２の矢印Ａに示す移動方向より見て略垂
直方向に所定の間隔を隔てて設置している。つまり基板
２の短手方向の両端部で前記電極膜１に接触するように
して設ける。そしてこの第１電極６と前記した第２電極
７のうちの所定電極が組となるようにして、この両者の
電極間に交互に電圧を印加する。このようにすると非エ
ッチング領域８が基板の短手方向に交互に所定のピッチ
で繰り返して形成され、このエッチングを複数回繰り返
すことで第１実施例より確実に非エッチング領域が消滅
することになる。
で、（ａ） は平面図で（ｂ） は正面図である。図示
するように本実施例では、前記した第２電極７を被エッ
チング物の基板２の矢印Ａに示す移動方向より見て略垂
直方向に所定の間隔を隔てて設置している。つまり基板
２の短手方向の両端部で前記電極膜１に接触するように
して設ける。そしてこの第１電極６と前記した第２電極
７のうちの所定電極が組となるようにして、この両者の
電極間に交互に電圧を印加する。このようにすると非エ
ッチング領域８が基板の短手方向に交互に所定のピッチ
で繰り返して形成され、このエッチングを複数回繰り返
すことで第１実施例より確実に非エッチング領域が消滅
することになる。
【００１４】また上記複数個有る第２電極と第１電極間
に交互に電圧を印加する代わりに、上記第２電極をカム
等を用いて基板のＣｒの電極膜１に接触、或いは離間す
るようにして機械的に第２電極の所定電極と第１電極間
に電圧が印加されるような構造を採っても良い。
に交互に電圧を印加する代わりに、上記第２電極をカム
等を用いて基板のＣｒの電極膜１に接触、或いは離間す
るようにして機械的に第２電極の所定電極と第１電極間
に電圧が印加されるような構造を採っても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように本発明の方法により、
電極間に電圧を印加した際に電極に接触している領域の
電極膜が、エッチングされずにエッチングむらが発生す
るような不都合が解消され、電極膜が確実に均一に電解
エッチングされる効果を生じ、ＰＤＰ パネルの製造に
本発明の方法を適用すると、その効果が極めて大と成る
。
電極間に電圧を印加した際に電極に接触している領域の
電極膜が、エッチングされずにエッチングむらが発生す
るような不都合が解消され、電極膜が確実に均一に電解
エッチングされる効果を生じ、ＰＤＰ パネルの製造に
本発明の方法を適用すると、その効果が極めて大と成る
。
【図１】 本発明の方法の第１実施例の説明図で、（
ａ） は平面図で（ｂ） は正面図で（ｃ） パルス波
形図である。
ａ） は平面図で（ｂ） は正面図で（ｃ） パルス波
形図である。
【図２】 本発明の方法の第２実施例の説明図で、（
ａ） は平面図で（ｂ） は正面図である。
ａ） は平面図で（ｂ） は正面図である。
【図３】 従来の方法の説明図で、（ａ） は斜視図
で（ｂ） は側面図である。
で（ｂ） は側面図である。
１ 電極膜
２ 基板
４ 電解エッチング液
６ 第１電極
７ 第２電極
８ 非エッチング領域
Claims (3)
- 【請求項１】 所定方向へ移動する基板（２） 上の
金属膜（１） に電解エッチング液（４） を供給する
とともに、該電解エッチング液（４） に接触し、被エ
ッチングの金属膜（１） の上方に所定の間隔を隔てて
対向配置した第１電極（６） と、該第１電極（６）
とは基板の移動方向に於いて所定の間隔を隔てて配置さ
れ、かつ前記被エッチングの金属膜（１） に接触する
第２電極（７） とを設け、前記第１電極（６） と第
２電極（７） 間に電圧を印加して当該金属膜を所定パ
ターンにエッチングする方法に於いて、前記第１電極（
６） と第２電極（７） 間にパルス状電圧を印加する
ことを特徴とする電解エッチング方法。 - 【請求項２】 前記基板（２） 上の金属膜（１）
に接触する第２電極（７） を、該基板（２） の移動
方向に対して略直角方向に所定の間隔を隔てた状態で複
数個配設し、該複数の第２電極（７） の各々と、前記
第１電極（６） とを組とし、該組となった電極（６，
７） 同士に交互に前記パルス状電圧を印加するように
したことを特徴とする請求項１記載の電解エッチング方
法。 - 【請求項３】 前記複数の第２電極（７） を順番に
被エッチングの金属膜（１） に対し接触、或いは該金
属膜より離間するようにしたことを特徴とする請求項１
、或いは２に記載の電解エッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP314091A JPH04236800A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 電解エッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP314091A JPH04236800A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 電解エッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04236800A true JPH04236800A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11549050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP314091A Withdrawn JPH04236800A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 電解エッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04236800A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2831708A1 (fr) * | 2001-10-29 | 2003-05-02 | Thomson Licensing Sa | Procede et dispositif pour decaper une couche mince conductrice deposee sur une plaque isolante, de maniere a y former un reseau d'electrodes |
| CN100399979C (zh) * | 2000-02-17 | 2008-07-09 | 奥林巴斯株式会社 | 内窥镜洗涤消毒装置以及内窥镜洗涤消毒方法 |
| JP2009235578A (ja) * | 2001-06-15 | 2009-10-15 | Replisaurus Technologies Ab | 伝導材料中の構造を画定し、複製するための方法及び電極 |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP314091A patent/JPH04236800A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100399979C (zh) * | 2000-02-17 | 2008-07-09 | 奥林巴斯株式会社 | 内窥镜洗涤消毒装置以及内窥镜洗涤消毒方法 |
| JP2009235578A (ja) * | 2001-06-15 | 2009-10-15 | Replisaurus Technologies Ab | 伝導材料中の構造を画定し、複製するための方法及び電極 |
| FR2831708A1 (fr) * | 2001-10-29 | 2003-05-02 | Thomson Licensing Sa | Procede et dispositif pour decaper une couche mince conductrice deposee sur une plaque isolante, de maniere a y former un reseau d'electrodes |
| WO2003038852A1 (fr) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Thomson Licensing S.A. | Procede et dispositif pour decaper une couche mince conductrice deposee sur une plaque isolante, de maniere a y former un reseau d'electrodes. |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |