JPH0939198A - スクリーン印刷機 - Google Patents
スクリーン印刷機Info
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- JPH0939198A JPH0939198A JP7188765A JP18876595A JPH0939198A JP H0939198 A JPH0939198 A JP H0939198A JP 7188765 A JP7188765 A JP 7188765A JP 18876595 A JP18876595 A JP 18876595A JP H0939198 A JPH0939198 A JP H0939198A
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Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 スクリーン印刷機の上昇して移動するスキー
ジからの樹脂の糸引きが防止でき、不所望部分に樹脂が
付着し汚損するのを防止できる。 【解決手段】 水平方向に間歇移動する被塗布物６上の
塗布予定部に対応して所定形状の塗布窓８ａを開口し被
塗布物６上で上下動するマスク部材６と、下方に向かっ
て離隔するように対面配置されマスク部材８上で塗布窓
を含む領域内で水平動する移動ブロック９に支持され
て、下端がマスク部材８に接離する第１、第２のスキー
ジ１２、１３とを備え、移動方向前方のスキージ１２
（１３）を上昇させ、各スキージ１２、１３間に供給し
た樹脂５を、移動方向後方の降下させたスキージ１３
（１２）にてマスク部材８上を移動させ、マスク部材８
上の、塗布側スキージ１２（１３）の移動領域の両外縁
部分に樹脂掻取り部材１６（１７）を配置する。
ジからの樹脂の糸引きが防止でき、不所望部分に樹脂が
付着し汚損するのを防止できる。 【解決手段】 水平方向に間歇移動する被塗布物６上の
塗布予定部に対応して所定形状の塗布窓８ａを開口し被
塗布物６上で上下動するマスク部材６と、下方に向かっ
て離隔するように対面配置されマスク部材８上で塗布窓
を含む領域内で水平動する移動ブロック９に支持され
て、下端がマスク部材８に接離する第１、第２のスキー
ジ１２、１３とを備え、移動方向前方のスキージ１２
（１３）を上昇させ、各スキージ１２、１３間に供給し
た樹脂５を、移動方向後方の降下させたスキージ１３
（１２）にてマスク部材８上を移動させ、マスク部材８
上の、塗布側スキージ１２（１３）の移動領域の両外縁
部分に樹脂掻取り部材１６（１７）を配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はスクリーン印刷機に
関連する技術分野に属し、特に塗布作業が完了したスキ
ージに付着した樹脂の糸引きにより生じる問題を解決し
たスクリーン印刷機を提供する。
関連する技術分野に属し、特に塗布作業が完了したスキ
ージに付着した樹脂の糸引きにより生じる問題を解決し
たスクリーン印刷機を提供する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は電子部品本体を外力や腐食性
ガスから保護するために外装処理される。この外装処理
のために樹脂を使用した電子部品の一例を図４及び図５
から説明する。図において、１は長尺の絶縁フイルム
で、両側に沿って送り用の穴１ａ、１ａと、巾方向中間
に矩形状の透孔１ｂとをそれぞれ長手方向に所定の間隔
で穿設している。２は絶縁フイルム１に積層した導電箔
をエッチングして形成した導電パターンで、透孔１ｂ内
に延在するインナリード２ａを含む。この絶縁フイルム
１と導電パターン２の積層体で、ＴＡＢテープ３を構成
している。４は透孔１ｂ内に配置した電子部品本体であ
る半導体ペレットで、図示しないが表面に多数の電極を
有し、この電極とインナリード２ａの遊端部とを重合さ
せ電気的に接続している。５は透孔１ｂ内でインナリー
ド２ａとの接続部を含む半導体ペレット４の表面を被覆
した樹脂を示す。このＴＡＢ式半導体装置（電子部品）
６は、インナリード２ａと半導体ペレット４とを接続し
た後、電気的特性検査がなされ、不良判定されたものは
インナリード２ａ基部から切断されて半導体ペレット４
が除去され、良品部分にのみ半導体ペレット４上に樹脂
５を被覆するようにしている。このようにして製造され
た電子部品は、ＴＡＢテープ３を所定のパターンに切断
することにより、個々の電子部品に分離され、導電パタ
ーン２の外端部が外部接続され利用される。ところで、
この電子部品６の電子部品本体４を保護する樹脂５の塗
布作業を従来は、シリンジを用いて樹脂液を所定量滴下
し供給するようにしていたが、樹脂液の粘度は温度や時
間によって大きく変化するため粘度調整が煩雑で、粘度
がばらつくと供給量がばらつき、少ないと外装が不完全
となり、多すぎると、電子部品の厚みが厚くなるだけで
なく、余剰の樹脂がＴＡＢテープ３の搬送経路に滴下し
不所望部分を汚し、搬送の障害になるなどの問題があっ
て管理が煩雑であった。そのため、所定の厚みで樹脂を
塗布することのできるスクリーン印刷機が一般的に使用
されている。この一例を図６及び図７から説明する。図
において図４及び図５にて説明した電子部品と同一物に
は同一符号を付し重複する説明を省略する。図中、７は
水平方向に移動し所定位置で位置決めされたＴＡＢテー
プ３の下方で上下動し複数の透孔１ｂ領域を支持する支
持テーブル、８はＴＡＢテープ３上に配置されて上下動
するマスク部材で、所定位置で位置決めされたＴＡＢテ
ープ３の複数の透孔１ｂと対向する位置に塗布窓８ａを
穿設している。９はマスク部材８の上方で、ＴＡＢテー
プ３の移動方向に沿って水平動する移動ブロック、１
０、１１はそれぞれマスク部材８の塗布窓８ａに対応し
て配置され、移動ブロック９の移動方向（ＴＡＢテープ
３の移動方向と直交する方向）の側方からみてハの字状
に固定された第１、第２のシリンダで、動作時に下方に
向かって弾性的に突出し、動作しない状態で退入する。
１２、１３は各第１、第２のシリンダ１０、１１に固定
されて上下動する第１、第２のスキージで、例えば厚さ
１ｍｍ程度のゴム製で、各シリンダ１０、１１側の基部
は薄い金属板１４、１４により挟持され補強されてい
る。１５は移動ブロック９の下面で、シリンダ１０、１
１間に突出した樹脂供給部を示す。この装置の動作を以
下に説明する。先ず両シリンダ１０、１１を動作させな
い状態で２つのスキージ１２、１３を上昇させ、支持テ
ーブル７を降下させ、マスク部材８を上昇させて、ＴＡ
Ｂテープ３を所定位置に位置決めし、支持テーブル７を
上昇させて半導体ペレット４を含むＴＡＢテープ３を支
持する。そして、マスク８を降下させ、塗布窓８ａをＴ
ＡＢテープ３の透孔１ｂ部分に重合させる。さらに、第
１のシリンダ１０を動作させて、第１のスキージ１２を
降下させ、その下端をマスク部材８に当接させ、樹脂供
給部１５より適量の樹脂５をマスク部材８上に供給す
る。この状態で、移動ブロック９を水平動させ、第１の
スキージ１２にて樹脂５をマスク部材８上で移動させ、
塗布窓８ａから樹脂５を半導体ペレット４上に供給し、
さらに余剰の樹脂を塗布窓８ａからみて、反対側に移動
させる。このとき、半導体ペレット４上に供給された樹
脂は、マスク部材８にて樹脂の厚みが設定されるため、
塗布量、塗布状態が安定し良好な外装ができる。この作
業が完了すると、第１のシリンダ１０により第１のスキ
ージ１２を上昇させ、支持テーブル７を降下させ、ＴＡ
Ｂテープ３を移動させて次ぎの半導体ペレット４を支持
テーブル７上に位置させ、支持テーブル７を上昇させ
る。そして、第２のシリンダ１１により第２のスキージ
１３を降下させてその下端をマスク部材８に接触させ、
移動ブロック９を反対側に移動させ第２のスキージ１３
を塗布窓８ａを越えて元の位置に移動させる。マスク部
材８上への樹脂の供給は適宜行い、上記動作を繰返し
て、順次塗布作業を行う。この装置は処理速度を向上す
るために複数のスキージを用意し複数の半導体ペレット
４に同時に樹脂被覆するようにしているが、不良判定さ
れた半導体ペレットの部分は打ち抜き除去されているた
め、この部分に樹脂が供給されないように前後のスキー
ジを上昇させている。
ガスから保護するために外装処理される。この外装処理
のために樹脂を使用した電子部品の一例を図４及び図５
から説明する。図において、１は長尺の絶縁フイルム
で、両側に沿って送り用の穴１ａ、１ａと、巾方向中間
に矩形状の透孔１ｂとをそれぞれ長手方向に所定の間隔
で穿設している。２は絶縁フイルム１に積層した導電箔
をエッチングして形成した導電パターンで、透孔１ｂ内
に延在するインナリード２ａを含む。この絶縁フイルム
１と導電パターン２の積層体で、ＴＡＢテープ３を構成
している。４は透孔１ｂ内に配置した電子部品本体であ
る半導体ペレットで、図示しないが表面に多数の電極を
有し、この電極とインナリード２ａの遊端部とを重合さ
せ電気的に接続している。５は透孔１ｂ内でインナリー
ド２ａとの接続部を含む半導体ペレット４の表面を被覆
した樹脂を示す。このＴＡＢ式半導体装置（電子部品）
６は、インナリード２ａと半導体ペレット４とを接続し
た後、電気的特性検査がなされ、不良判定されたものは
インナリード２ａ基部から切断されて半導体ペレット４
が除去され、良品部分にのみ半導体ペレット４上に樹脂
５を被覆するようにしている。このようにして製造され
た電子部品は、ＴＡＢテープ３を所定のパターンに切断
することにより、個々の電子部品に分離され、導電パタ
ーン２の外端部が外部接続され利用される。ところで、
この電子部品６の電子部品本体４を保護する樹脂５の塗
布作業を従来は、シリンジを用いて樹脂液を所定量滴下
し供給するようにしていたが、樹脂液の粘度は温度や時
間によって大きく変化するため粘度調整が煩雑で、粘度
がばらつくと供給量がばらつき、少ないと外装が不完全
となり、多すぎると、電子部品の厚みが厚くなるだけで
なく、余剰の樹脂がＴＡＢテープ３の搬送経路に滴下し
不所望部分を汚し、搬送の障害になるなどの問題があっ
て管理が煩雑であった。そのため、所定の厚みで樹脂を
塗布することのできるスクリーン印刷機が一般的に使用
されている。この一例を図６及び図７から説明する。図
において図４及び図５にて説明した電子部品と同一物に
は同一符号を付し重複する説明を省略する。図中、７は
水平方向に移動し所定位置で位置決めされたＴＡＢテー
プ３の下方で上下動し複数の透孔１ｂ領域を支持する支
持テーブル、８はＴＡＢテープ３上に配置されて上下動
するマスク部材で、所定位置で位置決めされたＴＡＢテ
ープ３の複数の透孔１ｂと対向する位置に塗布窓８ａを
穿設している。９はマスク部材８の上方で、ＴＡＢテー
プ３の移動方向に沿って水平動する移動ブロック、１
０、１１はそれぞれマスク部材８の塗布窓８ａに対応し
て配置され、移動ブロック９の移動方向（ＴＡＢテープ
３の移動方向と直交する方向）の側方からみてハの字状
に固定された第１、第２のシリンダで、動作時に下方に
向かって弾性的に突出し、動作しない状態で退入する。
１２、１３は各第１、第２のシリンダ１０、１１に固定
されて上下動する第１、第２のスキージで、例えば厚さ
１ｍｍ程度のゴム製で、各シリンダ１０、１１側の基部
は薄い金属板１４、１４により挟持され補強されてい
る。１５は移動ブロック９の下面で、シリンダ１０、１
１間に突出した樹脂供給部を示す。この装置の動作を以
下に説明する。先ず両シリンダ１０、１１を動作させな
い状態で２つのスキージ１２、１３を上昇させ、支持テ
ーブル７を降下させ、マスク部材８を上昇させて、ＴＡ
Ｂテープ３を所定位置に位置決めし、支持テーブル７を
上昇させて半導体ペレット４を含むＴＡＢテープ３を支
持する。そして、マスク８を降下させ、塗布窓８ａをＴ
ＡＢテープ３の透孔１ｂ部分に重合させる。さらに、第
１のシリンダ１０を動作させて、第１のスキージ１２を
降下させ、その下端をマスク部材８に当接させ、樹脂供
給部１５より適量の樹脂５をマスク部材８上に供給す
る。この状態で、移動ブロック９を水平動させ、第１の
スキージ１２にて樹脂５をマスク部材８上で移動させ、
塗布窓８ａから樹脂５を半導体ペレット４上に供給し、
さらに余剰の樹脂を塗布窓８ａからみて、反対側に移動
させる。このとき、半導体ペレット４上に供給された樹
脂は、マスク部材８にて樹脂の厚みが設定されるため、
塗布量、塗布状態が安定し良好な外装ができる。この作
業が完了すると、第１のシリンダ１０により第１のスキ
ージ１２を上昇させ、支持テーブル７を降下させ、ＴＡ
Ｂテープ３を移動させて次ぎの半導体ペレット４を支持
テーブル７上に位置させ、支持テーブル７を上昇させ
る。そして、第２のシリンダ１１により第２のスキージ
１３を降下させてその下端をマスク部材８に接触させ、
移動ブロック９を反対側に移動させ第２のスキージ１３
を塗布窓８ａを越えて元の位置に移動させる。マスク部
材８上への樹脂の供給は適宜行い、上記動作を繰返し
て、順次塗布作業を行う。この装置は処理速度を向上す
るために複数のスキージを用意し複数の半導体ペレット
４に同時に樹脂被覆するようにしているが、不良判定さ
れた半導体ペレットの部分は打ち抜き除去されているた
め、この部分に樹脂が供給されないように前後のスキー
ジを上昇させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この装置
は、樹脂の粘度をシリンジ供給方式に比して高く設定で
きるため樹脂の粘度調整やその維持も容易で、樹脂膜厚
もマスク部材８によって設定でき、シリンジを用いる方
法に比較して作業が容易でばらつきを無くすことができ
るが、樹脂の粘度は糸を引く程度に設定されるため、一
方のスキージ１２による塗布作業が完了して、スキージ
１２が上昇した際にスキージに付着した樹脂が糸を生
じ、他のスキージ１３による塗布作業に先行して移動す
るスキージ１２が樹脂の糸をマスク部材８の上に垂らす
ことがあった。この場合、塗布窓８ａ部分では、次の半
導体ペレット４がありスキージ１３によって移動する樹
脂５が塗布窓８ａから供給されるため、スキージ１３に
先行してスキージ１２から糸状樹脂が供給されても問題
を生じることはない。しかしながら、電気的特性検査に
よって不良判定された部分では半導体ペレットが予め除
かれているため、スキージから垂れた樹脂の糸が塗布窓
８ａからＴＡＢテープ３の透孔１ｂ周縁や透孔１ｂを通
って支持テーブル７上に付着し、マスク部材８の裏面や
支持テーブル７などの不所望部分を汚損し後続のＴＡＢ
テープを汚損するという問題があった。
は、樹脂の粘度をシリンジ供給方式に比して高く設定で
きるため樹脂の粘度調整やその維持も容易で、樹脂膜厚
もマスク部材８によって設定でき、シリンジを用いる方
法に比較して作業が容易でばらつきを無くすことができ
るが、樹脂の粘度は糸を引く程度に設定されるため、一
方のスキージ１２による塗布作業が完了して、スキージ
１２が上昇した際にスキージに付着した樹脂が糸を生
じ、他のスキージ１３による塗布作業に先行して移動す
るスキージ１２が樹脂の糸をマスク部材８の上に垂らす
ことがあった。この場合、塗布窓８ａ部分では、次の半
導体ペレット４がありスキージ１３によって移動する樹
脂５が塗布窓８ａから供給されるため、スキージ１３に
先行してスキージ１２から糸状樹脂が供給されても問題
を生じることはない。しかしながら、電気的特性検査に
よって不良判定された部分では半導体ペレットが予め除
かれているため、スキージから垂れた樹脂の糸が塗布窓
８ａからＴＡＢテープ３の透孔１ｂ周縁や透孔１ｂを通
って支持テーブル７上に付着し、マスク部材８の裏面や
支持テーブル７などの不所望部分を汚損し後続のＴＡＢ
テープを汚損するという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、水平方向に間歇移動す
る被塗布物上の塗布予定部に対応して所定形状の塗布窓
を開口し被塗布物上で上下動するマスク部材と、下方に
向かって離隔するように対面配置されマスク部材上で塗
布窓を含む領域内で水平動する移動ブロックに支持され
て、下端がマスク部材に接離する第１、第２のスキージ
とを備え、移動方向前方のスキージを上昇させ、各スキ
ージ間に供給した樹脂を、移動方向後方の降下させたス
キージにてマスク部材上を移動させ、マスク部材の塗布
窓を介して被塗布物上に供給し塗布するスクリーン印刷
機において、上記マスク部材上の、塗布側スキージの移
動領域の両外縁部分にスキージに付着した樹脂の糸引き
を防止する樹脂掻取り部材を配置したことを特徴とする
スクリーン印刷機を提供する。
を目的として提案されたもので、水平方向に間歇移動す
る被塗布物上の塗布予定部に対応して所定形状の塗布窓
を開口し被塗布物上で上下動するマスク部材と、下方に
向かって離隔するように対面配置されマスク部材上で塗
布窓を含む領域内で水平動する移動ブロックに支持され
て、下端がマスク部材に接離する第１、第２のスキージ
とを備え、移動方向前方のスキージを上昇させ、各スキ
ージ間に供給した樹脂を、移動方向後方の降下させたス
キージにてマスク部材上を移動させ、マスク部材の塗布
窓を介して被塗布物上に供給し塗布するスクリーン印刷
機において、上記マスク部材上の、塗布側スキージの移
動領域の両外縁部分にスキージに付着した樹脂の糸引き
を防止する樹脂掻取り部材を配置したことを特徴とする
スクリーン印刷機を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明によれば、対面配置したス
キージを交互に上下動させ樹脂を塗布する装置で、塗布
作業が完了したスキージから余剰の樹脂を除去する樹脂
掻取り部材を配置したことにより、スキージの方向を反
転させて樹脂塗布作業を継続する際に樹脂の糸引きを生
じないから、被塗布物が欠落してマスク部材の塗布窓に
支持テーブルが露呈しても糸引き樹脂によって汚損する
ことがない。
キージを交互に上下動させ樹脂を塗布する装置で、塗布
作業が完了したスキージから余剰の樹脂を除去する樹脂
掻取り部材を配置したことにより、スキージの方向を反
転させて樹脂塗布作業を継続する際に樹脂の糸引きを生
じないから、被塗布物が欠落してマスク部材の塗布窓に
支持テーブルが露呈しても糸引き樹脂によって汚損する
ことがない。
【０００６】
【実施例】以下に本発明を図６及び図７に示したスクリ
ーン印刷機に適用し図１から説明する。図において、図
４乃至図７と同一物には同一符号を付し重複する説明を
省略する。本発明の特徴は、第１、第２のスキージ１
２、１３の内、マスク部材８上で樹脂５を押圧する塗布
側スキージ（図示例ではスキージ１２）の図示実線と点
線で示す移動領域の両外縁部分に配置された樹脂掻取り
部材１６、１７にある。図示例の樹脂掻取り部材１６、
１７は直角三角形状の柱状体で、そのテーパ面を外方に
向け、マスク部材８の透孔８ａの両側で、樹脂を移動さ
せる第１、第２のスキージ１２、１３の移動領域の外縁
部分に配置されている。この装置は図６装置と同様の動
作をする。即ち、両シリンダ１０、１１により２つのス
キージ１２、１３を上昇させ、同時に支持テーブル７を
降下させ、マスク部材８を上昇させて、ＴＡＢテープ３
を水平方向に移動可能とし、樹脂被覆予定の半導体ペレ
ット４を所定位置に移動させて位置決めする。そして、
支持テーブル７を上昇させて半導体ペレット４を含むＴ
ＡＢテープ３を支持し、マスク８を降下させて塗布窓８
ａをＴＡＢテープ３の透孔１ｂ部分に重合させる。さら
に第１のシリンダ１０を動作させて、第１のスキージ１
２を降下させ、その下端をマスク部材８に当接させ、樹
脂供給部１５より適量の樹脂５をマスク部材８上に供給
する。この状態で、移動ブロック９を図示点線で示す位
置まで水平動させ、第１のスキージ１２にてマスク部材
８上で樹脂５を移動させ、樹脂掻取り手段１６のテーパ
面を越えて塗布窓８ａから樹脂５を半導体ペレット４上
に供給し、さらに余剰の樹脂を塗布窓８ａからみて反対
側に移動させる。第１のスキージ１２が塗布窓８ａを通
りすぎてその移動領域外端部の近傍で樹脂掻取り部材１
７に当接し更に外方に移動すると、第１のスキージ１２
に付着した余剰の樹脂は掻取られる。この作業が完了す
ると、第１のシリンダ１０により第１のスキージ１２を
上昇させる。この時、第１のスキージ１２には樹脂掻取
り部材１７により余剰の樹脂が掻取られているため、残
留樹脂の量が少なく、しかもスキージ１２の中間部から
下端部にかけて完全に掻取られるため、スキージ１２の
中間部より上方に残留した樹脂がスキージ壁面に沿って
流れ落ち、さらに滴下して糸引きを生じるまでに時間を
要する。第１のスキージ１２が上昇すると、マスク部材
８を上昇させて、支持テーブル７を降下させ、ＴＡＢテ
ープ３を移動させて次ぎの半導体ペレット４を支持テー
ブル７上に位置させ、支持テーブル７を上昇させ、マス
ク部材８を下げる。そして、第２のシリンダ１１を作動
させて、第２のスキージ１３をマスク部材８に当接さ
せ、第１のスキージ１２によって運ばれてきた樹脂５を
逆方向に移動させ、塗布窓８ａから樹脂５を半導体ペレ
ット４上に供給し、樹脂掻取り部材１６により余剰の樹
脂を掻取り図１の実線位置にもどる。仮に、マスク部材
８の複数の塗布窓８ａの少なくとも一つに半導体ペレッ
ト４がない場合には、半導体ペレットがない塗布窓８ａ
に対応するスキージ１３は第２のシリンダ１１を動作さ
せないことにより降下させず、第１、第２のスキージ１
２、１３がともに上昇したまま、塗布窓８ａを通りす
ぎ、図１の実線位置にもどる。そのため半導体ペレット
がない部分の樹脂５はマスク部材８上を移動しない。こ
こで、スキージ１２に樹脂が付着残留しても、その中間
部から下端部は完全に除去されているから、残留樹脂が
その側壁に沿って垂れ下がってきても、塗布窓８ａを通
りすぎるまでは滴下が防止され、樹脂の糸引きに基づく
不所望な汚損が防止できる。マスク部材８上への樹脂の
供給は適宜行われ、上記動作を繰返して、半導体ペレッ
トの欠落があっても不所望な汚損を生じることなく順次
塗布作業が行われる。尚、上記実施例では、樹脂掻取り
部材１６、１７はマスク部材８上で固定状態で説明した
が、上昇並びに水平動可能とし、図１の状態で、第１の
スキージ１２と樹脂５の間に一方の樹脂掻取り部材１６
を配置し、この樹脂掻取り部材１６を通りすぎて第１の
スキージ１２を降下させ樹脂５を押圧し、スキージ１２
が塗布窓８ａを通りすぎた後、樹脂掻取り部材１６を図
１の位置に戻し、これと同じ動作を他の樹脂掻取り部材
１７についても行わせることができる。図２は本発明の
他の実施例を示す。図において、図１装置と同一部分に
は同一符号を付し重複する説明を省略する。図１装置と
相違するのは、樹脂掻取り部材１８、１９のみで、この
樹脂掻取り部材１８、１９はスキージ１２、１３に対す
る当接部がスキージの移動と連動して上下動可能であ
り、具体的には三角柱状体に代えて断面形状が円形の可
撓性を有する弾性ロッドを用いたことにある。スキージ
１２、１３として、例えば厚さ１ｍｍ、可撓部分の長さ
が２０ｍｍのゴム製スキージを用いた場合に好適な樹脂
掻取り部材１８、１９として、直径１ｍｍ程度のゴムロ
ッド用い、これをマスク部材８から１０ｍｍ程度の高さ
位置に設定してスキージの移動方向と直交して張設す
る。この長さは多連配列されたスキージの両外方に５０
ｍｍ程度突出するように設定される。以下にこの装置の
動作を説明する。両シリンダ１０、１１により２つのス
キージ１２、１３を上昇させ、同時に支持テーブル７を
降下させ、マスク部材８を上昇させて、ＴＡＢテープ３
を水平方向に移動可能とし、樹脂被覆予定の半導体ペレ
ット４を所定位置に移動させて位置決めする。そして、
支持テーブル７を上昇させて半導体ペレット４を含むＴ
ＡＢテープ３を支持し、マスク８を降下させて塗布窓８
ａをＴＡＢテープ３の透孔１ｂ部分に重合させる。さら
に第１のシリンダ１０を動作させて、第１のスキージ１
２を降下させ、その下端をマスク部材８に当接させ、樹
脂供給部１５より適量の樹脂５をマスク部材８上に供給
する。この状態で、移動ブロック９を水平動させ、第１
のスキージ１２にてマスク部材８上で樹脂５を移動さ
せ、樹脂掻取り手段１８を越えて塗布窓８ａから樹脂５
を半導体ペレット４上に供給し、さらに余剰の樹脂を塗
布窓８ａからみて反対側に移動させる。第１のスキージ
１２が塗布窓８ａを通りすぎてその移動領域外端部の近
傍で樹脂掻取り部材１９に当接し更に外方に移動する
と、第１のスキージ１２に付着した余剰の樹脂は掻取ら
れる。この作業が完了すると、第１のシリンダ１０によ
り第１のスキージ１２を上昇させる。ここで、スキージ
１２が２つの樹脂掻取り部材（ゴムロッド）１８、１９
を順次越える時の状態を図３から説明する。スキージ１
２がゴムロッド１８に近接し図３に示すようにスキージ
１２の中間部がゴムロッド１８に接触し、さらに移動す
るスキージ１２の水平方向の押圧力がゴムロッド１８の
軸中心周りの回転モーメントを生じ、ゴムロッド１８は
スキージ１２に沿って下方に移動する。そのため、スキ
ージ１２によって移動する樹脂中にゴムロッド１８が埋
入しスキージ１２の下端部分ではスキージ１２が変形し
て、ゴムロッド１８をスキージ１２の後方に追いやり樹
脂の移動を続けることができる。また、塗布窓８ａでの
塗布作業が完了したスキージ１２はさらに前進するが、
他のゴムロッド１９に接触しさらに前進により弾性が増
大すると、シリンダ１０の動作を停止し、スキージ１２
を上昇させるとスキージ１２に付着した樹脂がゴムロッ
ド１９に掻取られる。このようにして、第１のスキージ
１２には樹脂掻取り部材１９により余剰の樹脂が掻取ら
れるから、残留樹脂の量が少なく、しかもスキージ１２
の中間部から下端部にかけて完全に掻取られるため、ス
キージ１２の中間部より上方に残留した樹脂がスキージ
壁面に沿って流れ落ち、さらに滴下して糸引きを生じる
までに時間を要するようにできるから、スキージ１２、
１３を上昇させたまま移動する間に樹脂の垂れ下がりを
防止できる、不所望部分への樹脂の付着を防止できる。
尚、この実施例では、樹脂掻取り部材として伸縮性を有
するゴムロッド１８、１９にて説明したが、このゴムロ
ッドに可撓性を有するチューブを被せてもよい。また、
ゴムロッドの代わりにピアノ線などの硬質の金属線を用
い、その中間部が変位可能なようにその両端を支持して
もよい。
ーン印刷機に適用し図１から説明する。図において、図
４乃至図７と同一物には同一符号を付し重複する説明を
省略する。本発明の特徴は、第１、第２のスキージ１
２、１３の内、マスク部材８上で樹脂５を押圧する塗布
側スキージ（図示例ではスキージ１２）の図示実線と点
線で示す移動領域の両外縁部分に配置された樹脂掻取り
部材１６、１７にある。図示例の樹脂掻取り部材１６、
１７は直角三角形状の柱状体で、そのテーパ面を外方に
向け、マスク部材８の透孔８ａの両側で、樹脂を移動さ
せる第１、第２のスキージ１２、１３の移動領域の外縁
部分に配置されている。この装置は図６装置と同様の動
作をする。即ち、両シリンダ１０、１１により２つのス
キージ１２、１３を上昇させ、同時に支持テーブル７を
降下させ、マスク部材８を上昇させて、ＴＡＢテープ３
を水平方向に移動可能とし、樹脂被覆予定の半導体ペレ
ット４を所定位置に移動させて位置決めする。そして、
支持テーブル７を上昇させて半導体ペレット４を含むＴ
ＡＢテープ３を支持し、マスク８を降下させて塗布窓８
ａをＴＡＢテープ３の透孔１ｂ部分に重合させる。さら
に第１のシリンダ１０を動作させて、第１のスキージ１
２を降下させ、その下端をマスク部材８に当接させ、樹
脂供給部１５より適量の樹脂５をマスク部材８上に供給
する。この状態で、移動ブロック９を図示点線で示す位
置まで水平動させ、第１のスキージ１２にてマスク部材
８上で樹脂５を移動させ、樹脂掻取り手段１６のテーパ
面を越えて塗布窓８ａから樹脂５を半導体ペレット４上
に供給し、さらに余剰の樹脂を塗布窓８ａからみて反対
側に移動させる。第１のスキージ１２が塗布窓８ａを通
りすぎてその移動領域外端部の近傍で樹脂掻取り部材１
７に当接し更に外方に移動すると、第１のスキージ１２
に付着した余剰の樹脂は掻取られる。この作業が完了す
ると、第１のシリンダ１０により第１のスキージ１２を
上昇させる。この時、第１のスキージ１２には樹脂掻取
り部材１７により余剰の樹脂が掻取られているため、残
留樹脂の量が少なく、しかもスキージ１２の中間部から
下端部にかけて完全に掻取られるため、スキージ１２の
中間部より上方に残留した樹脂がスキージ壁面に沿って
流れ落ち、さらに滴下して糸引きを生じるまでに時間を
要する。第１のスキージ１２が上昇すると、マスク部材
８を上昇させて、支持テーブル７を降下させ、ＴＡＢテ
ープ３を移動させて次ぎの半導体ペレット４を支持テー
ブル７上に位置させ、支持テーブル７を上昇させ、マス
ク部材８を下げる。そして、第２のシリンダ１１を作動
させて、第２のスキージ１３をマスク部材８に当接さ
せ、第１のスキージ１２によって運ばれてきた樹脂５を
逆方向に移動させ、塗布窓８ａから樹脂５を半導体ペレ
ット４上に供給し、樹脂掻取り部材１６により余剰の樹
脂を掻取り図１の実線位置にもどる。仮に、マスク部材
８の複数の塗布窓８ａの少なくとも一つに半導体ペレッ
ト４がない場合には、半導体ペレットがない塗布窓８ａ
に対応するスキージ１３は第２のシリンダ１１を動作さ
せないことにより降下させず、第１、第２のスキージ１
２、１３がともに上昇したまま、塗布窓８ａを通りす
ぎ、図１の実線位置にもどる。そのため半導体ペレット
がない部分の樹脂５はマスク部材８上を移動しない。こ
こで、スキージ１２に樹脂が付着残留しても、その中間
部から下端部は完全に除去されているから、残留樹脂が
その側壁に沿って垂れ下がってきても、塗布窓８ａを通
りすぎるまでは滴下が防止され、樹脂の糸引きに基づく
不所望な汚損が防止できる。マスク部材８上への樹脂の
供給は適宜行われ、上記動作を繰返して、半導体ペレッ
トの欠落があっても不所望な汚損を生じることなく順次
塗布作業が行われる。尚、上記実施例では、樹脂掻取り
部材１６、１７はマスク部材８上で固定状態で説明した
が、上昇並びに水平動可能とし、図１の状態で、第１の
スキージ１２と樹脂５の間に一方の樹脂掻取り部材１６
を配置し、この樹脂掻取り部材１６を通りすぎて第１の
スキージ１２を降下させ樹脂５を押圧し、スキージ１２
が塗布窓８ａを通りすぎた後、樹脂掻取り部材１６を図
１の位置に戻し、これと同じ動作を他の樹脂掻取り部材
１７についても行わせることができる。図２は本発明の
他の実施例を示す。図において、図１装置と同一部分に
は同一符号を付し重複する説明を省略する。図１装置と
相違するのは、樹脂掻取り部材１８、１９のみで、この
樹脂掻取り部材１８、１９はスキージ１２、１３に対す
る当接部がスキージの移動と連動して上下動可能であ
り、具体的には三角柱状体に代えて断面形状が円形の可
撓性を有する弾性ロッドを用いたことにある。スキージ
１２、１３として、例えば厚さ１ｍｍ、可撓部分の長さ
が２０ｍｍのゴム製スキージを用いた場合に好適な樹脂
掻取り部材１８、１９として、直径１ｍｍ程度のゴムロ
ッド用い、これをマスク部材８から１０ｍｍ程度の高さ
位置に設定してスキージの移動方向と直交して張設す
る。この長さは多連配列されたスキージの両外方に５０
ｍｍ程度突出するように設定される。以下にこの装置の
動作を説明する。両シリンダ１０、１１により２つのス
キージ１２、１３を上昇させ、同時に支持テーブル７を
降下させ、マスク部材８を上昇させて、ＴＡＢテープ３
を水平方向に移動可能とし、樹脂被覆予定の半導体ペレ
ット４を所定位置に移動させて位置決めする。そして、
支持テーブル７を上昇させて半導体ペレット４を含むＴ
ＡＢテープ３を支持し、マスク８を降下させて塗布窓８
ａをＴＡＢテープ３の透孔１ｂ部分に重合させる。さら
に第１のシリンダ１０を動作させて、第１のスキージ１
２を降下させ、その下端をマスク部材８に当接させ、樹
脂供給部１５より適量の樹脂５をマスク部材８上に供給
する。この状態で、移動ブロック９を水平動させ、第１
のスキージ１２にてマスク部材８上で樹脂５を移動さ
せ、樹脂掻取り手段１８を越えて塗布窓８ａから樹脂５
を半導体ペレット４上に供給し、さらに余剰の樹脂を塗
布窓８ａからみて反対側に移動させる。第１のスキージ
１２が塗布窓８ａを通りすぎてその移動領域外端部の近
傍で樹脂掻取り部材１９に当接し更に外方に移動する
と、第１のスキージ１２に付着した余剰の樹脂は掻取ら
れる。この作業が完了すると、第１のシリンダ１０によ
り第１のスキージ１２を上昇させる。ここで、スキージ
１２が２つの樹脂掻取り部材（ゴムロッド）１８、１９
を順次越える時の状態を図３から説明する。スキージ１
２がゴムロッド１８に近接し図３に示すようにスキージ
１２の中間部がゴムロッド１８に接触し、さらに移動す
るスキージ１２の水平方向の押圧力がゴムロッド１８の
軸中心周りの回転モーメントを生じ、ゴムロッド１８は
スキージ１２に沿って下方に移動する。そのため、スキ
ージ１２によって移動する樹脂中にゴムロッド１８が埋
入しスキージ１２の下端部分ではスキージ１２が変形し
て、ゴムロッド１８をスキージ１２の後方に追いやり樹
脂の移動を続けることができる。また、塗布窓８ａでの
塗布作業が完了したスキージ１２はさらに前進するが、
他のゴムロッド１９に接触しさらに前進により弾性が増
大すると、シリンダ１０の動作を停止し、スキージ１２
を上昇させるとスキージ１２に付着した樹脂がゴムロッ
ド１９に掻取られる。このようにして、第１のスキージ
１２には樹脂掻取り部材１９により余剰の樹脂が掻取ら
れるから、残留樹脂の量が少なく、しかもスキージ１２
の中間部から下端部にかけて完全に掻取られるため、ス
キージ１２の中間部より上方に残留した樹脂がスキージ
壁面に沿って流れ落ち、さらに滴下して糸引きを生じる
までに時間を要するようにできるから、スキージ１２、
１３を上昇させたまま移動する間に樹脂の垂れ下がりを
防止できる、不所望部分への樹脂の付着を防止できる。
尚、この実施例では、樹脂掻取り部材として伸縮性を有
するゴムロッド１８、１９にて説明したが、このゴムロ
ッドに可撓性を有するチューブを被せてもよい。また、
ゴムロッドの代わりにピアノ線などの硬質の金属線を用
い、その中間部が変位可能なようにその両端を支持して
もよい。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数の塗
布窓を開口したマスク部材上で複数組のスキージを往復
動させ被塗布部材上の複数箇所の要部を一括して樹脂被
覆するスクリーン印刷機の上昇して移動するスキージか
らの樹脂の糸引きが防止でき、不所望部分に樹脂が付着
し汚損するのを防止できる。
布窓を開口したマスク部材上で複数組のスキージを往復
動させ被塗布部材上の複数箇所の要部を一括して樹脂被
覆するスクリーン印刷機の上昇して移動するスキージか
らの樹脂の糸引きが防止でき、不所望部分に樹脂が付着
し汚損するのを防止できる。
【図１】 本発明の実施例を示すスクリーン印刷機の側
断面図
断面図
【図２】 本発明の他の実施例を示すスクリーン印刷機
の側断面図
の側断面図
【図３】 図２装置のスキージと樹脂掻取り部材の動作
を説明する要部側断面図
を説明する要部側断面図
【図４】 ＴＡＢ式半導体装置の一例を示す要部斜視図
【図５】 図４装置の側断面図
【図６】 図４装置の要部を樹脂被覆するスクリーン印
刷機の一例を示す側断面図
刷機の一例を示す側断面図
【図７】 図６装置のＡ−Ａ面図
６ 被塗布物 ８ マスク部材 ８ａ 塗布窓 ９ 移動ブロック １２ スキージ １３ スキージ １６ 樹脂掻取り部材 １７ 樹脂掻取り部材 １８ 樹脂掻取り部材 １９ 樹脂掻取り部材
Claims (4)
- 【請求項１】水平方向に間歇移動する被塗布物上の塗布
予定部に対応して所定形状の塗布窓を開口し被塗布物上
で上下動するマスク部材と、マスク部材上で塗布窓を含
む領域内で水平動する移動ブロックに支持され、かつ下
方に向かって離隔するように対面配置され下端がマスク
部材に接離する第１、第２のスキージとを備え、 移動方向前方のスキージを上昇させ、各スキージ間に供
給した樹脂を、移動方向後方の降下させたスキージにて
マスク部材上を移動させ、マスク部材の塗布窓を介して
被塗布物上に供給し塗布するスクリーン印刷機におい
て、 上記マスク部材上の、塗布側スキージの移動領域の両外
縁部分にスキージに付着した樹脂の糸引きを防止する樹
脂掻取り部材を配置したことを特徴とするスクリーン印
刷機。 - 【請求項２】樹脂掻取り部材が塗布側スキージの移動領
域の外方に移動可能であることを特徴とする請求項１に
記載のスクリーン印刷機。 - 【請求項３】樹脂掻取り部材の塗布側スキージと接触す
る面がテーパ面に形成されたことを特徴とする請求項１
に記載のスクリーン印刷機。 - 【請求項４】樹脂掻取り部材のスキージに対する当接部
がスキージの移動と連動して上下動可能であることを特
徴とする請求項１に記載のスクリーン印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7188765A JPH0939198A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | スクリーン印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7188765A JPH0939198A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | スクリーン印刷機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0939198A true JPH0939198A (ja) | 1997-02-10 |
Family
ID=16229391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7188765A Pending JPH0939198A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | スクリーン印刷機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0939198A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002001625A1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-03 | Toray Engineering Company, Limited | Method of resin-sealing electronic parts, and stencil printing plate used therefor |
| JP2008093697A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Juki Corp | フラックスの成膜装置及びフラックス面の平滑化方法 |
| JP2008272964A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷方法、スクリーン印刷機及びプリント基板生産ライン |
| CN109774293A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 深圳市领创精密机械有限公司 | 一种丝网印刷装置及方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6147696A (ja) * | 1984-08-13 | 1986-03-08 | 株式会社日立製作所 | ペ−スト回収機構 |
| JPS6370334U (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-11 | ||
| JPH0411640U (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-30 | ||
| JPH04201256A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-22 | Hitachi Telecom Technol Ltd | 印刷機のスキージ構造 |
| JPH05147194A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-15 | Tdk Corp | スキージ付着ペーストの掻き取り兼用カバー装置 |
-
1995
- 1995-07-25 JP JP7188765A patent/JPH0939198A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2002001625A1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-03 | Toray Engineering Company, Limited | Method of resin-sealing electronic parts, and stencil printing plate used therefor |
| US6810797B2 (en) | 2000-06-29 | 2004-11-02 | Toray Engineering Company, Limited | Method of resin-sealing electronic parts, and stencil printing plate used therefor |
| JP2008093697A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Juki Corp | フラックスの成膜装置及びフラックス面の平滑化方法 |
| JP2008272964A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷方法、スクリーン印刷機及びプリント基板生産ライン |
| CN109774293A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 深圳市领创精密机械有限公司 | 一种丝网印刷装置及方法 |
| CN109774293B (zh) * | 2017-11-15 | 2023-08-15 | 深圳市领创精密机械有限公司 | 一种丝网印刷装置及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040304 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040903 |