JPH04237183A - 歪み量子井戸レーザ - Google Patents
歪み量子井戸レーザInfo
- Publication number
- JPH04237183A JPH04237183A JP580991A JP580991A JPH04237183A JP H04237183 A JPH04237183 A JP H04237183A JP 580991 A JP580991 A JP 580991A JP 580991 A JP580991 A JP 580991A JP H04237183 A JPH04237183 A JP H04237183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quantum well
- active layer
- substrate
- laser
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000000772 tip-enhanced Raman spectroscopy Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、化合物半導体の光・電
子デバイスの高性能化に大きく寄与する歪み量子井戸レ
ーザの製造方法に関するものである。2種類のバンドギ
ャップの違う半導体から構成され、エネルギーギャップ
が大きい半導体によって他方の半導体が包み込まれ、活
性層となる量子井戸が基板と格子定数が異なり歪むこと
を特徴とした歪み量子井戸レーザに関するものである。
子デバイスの高性能化に大きく寄与する歪み量子井戸レ
ーザの製造方法に関するものである。2種類のバンドギ
ャップの違う半導体から構成され、エネルギーギャップ
が大きい半導体によって他方の半導体が包み込まれ、活
性層となる量子井戸が基板と格子定数が異なり歪むこと
を特徴とした歪み量子井戸レーザに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば A.Lasson,S.Forouhar,J.Cod
y and R.J.Lang:「980nmで発
振する高信頼性狭ストライプ・プッシュドモーフィック
・単一量子井戸レーザの高出力動作」(High−Po
wer Operation of Highl
y Reliable Narrow Stri
pePseudomorphic Single
Quantum WellLasers Emit
ting at 980 nm)IEEE P
HOTONICS TECHNOLOGY LET
TERS VOL.2,No.5,MAY,1990
年 P.307−309に記載されるものがあった。
例えば A.Lasson,S.Forouhar,J.Cod
y and R.J.Lang:「980nmで発
振する高信頼性狭ストライプ・プッシュドモーフィック
・単一量子井戸レーザの高出力動作」(High−Po
wer Operation of Highl
y Reliable Narrow Stri
pePseudomorphic Single
Quantum WellLasers Emit
ting at 980 nm)IEEE P
HOTONICS TECHNOLOGY LET
TERS VOL.2,No.5,MAY,1990
年 P.307−309に記載されるものがあった。
【0003】図2はかかる従来の分子線エピタキシャル
成長InGaAs/GaAs/AlGaAs GRI
N−SCH SQWの組成プロファイル及び層厚を示
す図、図3はかかる歪み量子井戸レーザの断面図である
。 これらの図に示すように、この種の歪み量子井戸レーザ
の製造方法としては、分子線エピタキシャル成長によっ
て、n−GaAs基板1上にn−AlGaAsクラッド
層2、AlGaAs GRIN−SCH(Grate
d IndexSeparate Confine
ment Heterostracture)+In
GaAs SQW(Single Quantum
Well)層3、p−AlGaAsクラッド層4、
p−GaAsコンタクト層5を積層した後、3μm程度
のストライプの領域を残し、屈折率導波機構を形成する
ため、活性層近傍までドライエッチングあるいは化学エ
ッチングでp−GaAsコンタクト層5、p−AlGa
Asクラッド層4の大部分を除去し、リッジ構造を形成
し、その後、絶縁膜6を用い電流狭窄を行っていた。
成長InGaAs/GaAs/AlGaAs GRI
N−SCH SQWの組成プロファイル及び層厚を示
す図、図3はかかる歪み量子井戸レーザの断面図である
。 これらの図に示すように、この種の歪み量子井戸レーザ
の製造方法としては、分子線エピタキシャル成長によっ
て、n−GaAs基板1上にn−AlGaAsクラッド
層2、AlGaAs GRIN−SCH(Grate
d IndexSeparate Confine
ment Heterostracture)+In
GaAs SQW(Single Quantum
Well)層3、p−AlGaAsクラッド層4、
p−GaAsコンタクト層5を積層した後、3μm程度
のストライプの領域を残し、屈折率導波機構を形成する
ため、活性層近傍までドライエッチングあるいは化学エ
ッチングでp−GaAsコンタクト層5、p−AlGa
Asクラッド層4の大部分を除去し、リッジ構造を形成
し、その後、絶縁膜6を用い電流狭窄を行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の歪み量子井戸レーザの製造方法では、基板と格
子整合しないInGaAsを全面に成長しており、発振
波長を長くする時、転位を発生させないで成長できる限
界に近い厚みの活性層を必要とするので、製造プロセス
中や高出力発振時にストレスに起因する欠陥が生じ易く
、レーザ素子が劣化するという欠点があった。
た従来の歪み量子井戸レーザの製造方法では、基板と格
子整合しないInGaAsを全面に成長しており、発振
波長を長くする時、転位を発生させないで成長できる限
界に近い厚みの活性層を必要とするので、製造プロセス
中や高出力発振時にストレスに起因する欠陥が生じ易く
、レーザ素子が劣化するという欠点があった。
【0005】本発明は、以上に述べた活性層の全面にか
かったストレスが素子を劣化させるという問題点を除去
し、特性の向上を図り、信頼性の高い歪み量子井戸レー
ザを提供することを目的としている。
かったストレスが素子を劣化させるという問題点を除去
し、特性の向上を図り、信頼性の高い歪み量子井戸レー
ザを提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、歪み量子井戸レーザにおいて、逆メサ構
造の段差付き基板と、該段差付き基板上に分子線エピタ
キシャル成長法により形成される活性層とを具備し、前
記基板の段差により活性層のつながりを断ち、発光領域
近傍の活性層にかかるストレスの許容度を大きくするよ
うにしたものである。
成するために、歪み量子井戸レーザにおいて、逆メサ構
造の段差付き基板と、該段差付き基板上に分子線エピタ
キシャル成長法により形成される活性層とを具備し、前
記基板の段差により活性層のつながりを断ち、発光領域
近傍の活性層にかかるストレスの許容度を大きくするよ
うにしたものである。
【0007】
【作用】本発明は、上記したように、分子線エピタキシ
ャル成長装置を用いて、逆メサの段差付き基板上に半導
体レーザ構造を形成し、段差により活性層のつながりを
断ち、発振領域近傍にかかるストレスの許容度を増大さ
せることができる。従って、従来のように、活性層の全
面にかかるストレスにより、素子を劣化させることはな
くなり、信頼性の高い歪み量子井戸レーザを得ることが
できる。
ャル成長装置を用いて、逆メサの段差付き基板上に半導
体レーザ構造を形成し、段差により活性層のつながりを
断ち、発振領域近傍にかかるストレスの許容度を増大さ
せることができる。従って、従来のように、活性層の全
面にかかるストレスにより、素子を劣化させることはな
くなり、信頼性の高い歪み量子井戸レーザを得ることが
できる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。図1は本発明の実施例を示す歪み量子井戸レ
ーザの製造工程断面図である。まず、図1(a)に示す
ように、分子線エピタキシャル成長により、通常のリソ
グラフィ技術と化学エッチングにより、<011>方向
に、幅10μm程度のストライプに逆メサの段差付きn
−GaAs(100)基板11上に、n−GaAsバッ
ファ層12(0.5μm程度)、n−AlX Ga1−
X Asクラッド層13(約1μm)、AlY Ga1
−Y As光導波層14(約100nm)、InV G
a1−V As量子井戸活性層15、AlY Ga1−
Y As光導波層16(約100nm)、p−AlX
Ga1−X Asクラッド層17(約1μm)、p−G
aAsコンタクト層18(約0.5μm)を積層する。
説明する。図1は本発明の実施例を示す歪み量子井戸レ
ーザの製造工程断面図である。まず、図1(a)に示す
ように、分子線エピタキシャル成長により、通常のリソ
グラフィ技術と化学エッチングにより、<011>方向
に、幅10μm程度のストライプに逆メサの段差付きn
−GaAs(100)基板11上に、n−GaAsバッ
ファ層12(0.5μm程度)、n−AlX Ga1−
X Asクラッド層13(約1μm)、AlY Ga1
−Y As光導波層14(約100nm)、InV G
a1−V As量子井戸活性層15、AlY Ga1−
Y As光導波層16(約100nm)、p−AlX
Ga1−X Asクラッド層17(約1μm)、p−G
aAsコンタクト層18(約0.5μm)を積層する。
【0009】設定された発振波長で、閾値電流を最小に
するという条件で、InV Ga1−V As量子井戸
活性層15の厚みと組成が決まる。AlY Ga1−Y
As光導波層14、16の組成は、活性層でY〜0.
2程度とし、AlX Ga1−X Asクラッド層でY
=Xとなるように直線的に変化させる。次に、図1(b
)に示すように、通常のリソグラフィ技術とドライエッ
チング技術を用いて逆メサの上の中央部に約3μm程度
の幅のストライプを<011>方向に形成し、ストライ
プ領域以外の領域をエッチングし、リッジ構造を形成す
る。このエッチング深さは、AlY Ga1−Y As
光導波層14に到達せず、かつ、屈折率導波機構が作り
付けられるようにする。絶縁膜19を形成し、通常のリ
ソグラフィ技術を用いて、p−GaAsコンタクト層1
8上の絶縁膜を取り除き、p側電極20を形成する。次
に、裏面にn側電極21を形成し、ドライエッチングあ
るいは、へき開によって、レーザ端面を形成する。
するという条件で、InV Ga1−V As量子井戸
活性層15の厚みと組成が決まる。AlY Ga1−Y
As光導波層14、16の組成は、活性層でY〜0.
2程度とし、AlX Ga1−X Asクラッド層でY
=Xとなるように直線的に変化させる。次に、図1(b
)に示すように、通常のリソグラフィ技術とドライエッ
チング技術を用いて逆メサの上の中央部に約3μm程度
の幅のストライプを<011>方向に形成し、ストライ
プ領域以外の領域をエッチングし、リッジ構造を形成す
る。このエッチング深さは、AlY Ga1−Y As
光導波層14に到達せず、かつ、屈折率導波機構が作り
付けられるようにする。絶縁膜19を形成し、通常のリ
ソグラフィ技術を用いて、p−GaAsコンタクト層1
8上の絶縁膜を取り除き、p側電極20を形成する。次
に、裏面にn側電極21を形成し、ドライエッチングあ
るいは、へき開によって、レーザ端面を形成する。
【0010】上記した実施例では、n−GaAs基板上
での成長について説明を行ったが、不純物の選択によっ
て、p−GaAs基板上でも構わない。また、逆メサ上
以外のエピタキシャル成長領域もエッチングにより、取
り除いてもよい。更に、GaSb基板上へのInGaS
b量子井戸レーザ、GaP基板上へのGaInP量子井
戸レーザの形成等についても応用できる。
での成長について説明を行ったが、不純物の選択によっ
て、p−GaAs基板上でも構わない。また、逆メサ上
以外のエピタキシャル成長領域もエッチングにより、取
り除いてもよい。更に、GaSb基板上へのInGaS
b量子井戸レーザ、GaP基板上へのGaInP量子井
戸レーザの形成等についても応用できる。
【0011】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、逆メサ構造の段差付き
基板上に活性層を成長させることによって、段差により
活性層のつながりを断ち、製造工程及びレーザ発振時に
生じるストレスに対して許容度の大きい歪み量子井戸を
活性層とする半導体レーザを作製することにより、信頼
性の高い歪み量子井戸半導体レーザを得ることができる
。そして、本発明は、超高速な光情報処理及び通信等の
広い分野に適用することができる。
基板上に活性層を成長させることによって、段差により
活性層のつながりを断ち、製造工程及びレーザ発振時に
生じるストレスに対して許容度の大きい歪み量子井戸を
活性層とする半導体レーザを作製することにより、信頼
性の高い歪み量子井戸半導体レーザを得ることができる
。そして、本発明は、超高速な光情報処理及び通信等の
広い分野に適用することができる。
【図1】本発明の実施例を示す歪み量子井戸レーザの製
造工程断面図である。
造工程断面図である。
【図2】従来の分子線エピタキシャル成長InGaAs
/GaAs/AlGaAs GRIN−SCH S
QWの組成プロファイル及び層厚を示す図である。
/GaAs/AlGaAs GRIN−SCH S
QWの組成プロファイル及び層厚を示す図である。
【図3】従来の歪み量子井戸レーザの断面図である。
11 逆メサの段差付きn−GaAs(100)
基板12 n−GaAsバッファ層 13 n−AlX Ga1−X Asクラッド層
14 AlY Ga1−Y As光導波層15
InV Ga1−V As量子井戸活性層16
AlY Ga1−Y As光導波層17
p−AlX Ga1−X Asクラッド層18
p−GaAsコンタクト層19 絶縁膜 20 p側電極 21 n側電極
基板12 n−GaAsバッファ層 13 n−AlX Ga1−X Asクラッド層
14 AlY Ga1−Y As光導波層15
InV Ga1−V As量子井戸活性層16
AlY Ga1−Y As光導波層17
p−AlX Ga1−X Asクラッド層18
p−GaAsコンタクト層19 絶縁膜 20 p側電極 21 n側電極
Claims (1)
- 【請求項1】(a)逆メサ構造の段差付き基板と、(b
)該段差付き基板上に分子線エピタキシャル成長法によ
り形成される活性層とを具備し、 (c)前記基板の段差により活性層のつながりを断ち、
発光領域近傍の活性層にかかるストレスの許容度を大き
くすることを特徴とする歪み量子井戸レーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP580991A JPH04237183A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 歪み量子井戸レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP580991A JPH04237183A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 歪み量子井戸レーザ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237183A true JPH04237183A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11621413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP580991A Withdrawn JPH04237183A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 歪み量子井戸レーザ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237183A (ja) |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP580991A patent/JPH04237183A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07235732A (ja) | 半導体レーザ | |
| US5757835A (en) | Semiconductor laser device | |
| JP2558744B2 (ja) | 半導体レーザ素子及びその製造方法 | |
| JPH08307013A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
| JP2914430B2 (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法 | |
| JP2960926B2 (ja) | レーザダイオードの製造方法 | |
| JPS62200786A (ja) | 半導体レ−ザ装置及びその製造方法 | |
| JPH05267797A (ja) | 発光半導体ダイオード | |
| JP2990009B2 (ja) | 半導体レーザ及び半導体レーザの製造方法 | |
| JPH04237183A (ja) | 歪み量子井戸レーザ | |
| JP2865160B2 (ja) | 半導体レーザの製造方法 | |
| JP3022351B2 (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH10209562A (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法 | |
| JP3410959B2 (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
| JPH11126945A (ja) | 歪み半導体結晶の製造方法、これを用いた半導体レーザの製造方法 | |
| JPH09275239A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
| JPH11284276A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
| JP3030932B2 (ja) | 半導体微細構造の製造方法 | |
| JPH0766992B2 (ja) | AlGaInP系半導体レーザとその製造方法 | |
| JPH07176830A (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
| JPH06112586A (ja) | 半導体レーザ | |
| JPH08204277A (ja) | 半導体レーザ | |
| JPH04280491A (ja) | 屈折率導波型歪み量子井戸レーザ | |
| JPH06260720A (ja) | 半導体レーザ | |
| JPH0936476A (ja) | 半導体レーザ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |