JPH01257064A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH01257064A JPH01257064A JP8494188A JP8494188A JPH01257064A JP H01257064 A JPH01257064 A JP H01257064A JP 8494188 A JP8494188 A JP 8494188A JP 8494188 A JP8494188 A JP 8494188A JP H01257064 A JPH01257064 A JP H01257064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- thermal head
- glaze
- glaze layer
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、非結晶性のグレーズ層を存するサーマルヘッ
ドの製造方法に関する。
ドの製造方法に関する。
本発明は、発熱抵抗体がグレーズ層を有した基板面の周
縁部に配置されたサーマルヘッドにおいて、上記発熱抵
抗体が、上記周縁部において記録媒体と良好な接触状態
を保つために好適なグレーズ層の形状実現する製造方法
を提供するものであって、グレーズ層を形成する工程が
、少なくとも、＋１１ガラスペーストを基板上にｉ布す
る工程（２）塗布されたガラスペーストを、このガラス
ペーストの軟化温度を越える温度に加熱し溶融する第１
の熱処理工程 （３）溶融軟化することによってグレーズ層が板形成さ
れた基板に、このグレーズ形成面側から、基板に至る溝
を入れる工程 （４）溝の入ったグレーズ層を、上記軟化温度を越える
温度に加熱し溶融することによって、上記グレーズ層の
溝面を滑らかな曲面にする第２の熱処理工程を有するこ
とを特徴とし、これらの工程の後、上記曲面となったグ
レーズ層の溝近傍に、発熱抵抗体を形成し、この発熱抵
抗体に電橋を接続形成する等の工程を加え、サーマルへ
・ノドの製造工程としたものである。
縁部に配置されたサーマルヘッドにおいて、上記発熱抵
抗体が、上記周縁部において記録媒体と良好な接触状態
を保つために好適なグレーズ層の形状実現する製造方法
を提供するものであって、グレーズ層を形成する工程が
、少なくとも、＋１１ガラスペーストを基板上にｉ布す
る工程（２）塗布されたガラスペーストを、このガラス
ペーストの軟化温度を越える温度に加熱し溶融する第１
の熱処理工程 （３）溶融軟化することによってグレーズ層が板形成さ
れた基板に、このグレーズ形成面側から、基板に至る溝
を入れる工程 （４）溝の入ったグレーズ層を、上記軟化温度を越える
温度に加熱し溶融することによって、上記グレーズ層の
溝面を滑らかな曲面にする第２の熱処理工程を有するこ
とを特徴とし、これらの工程の後、上記曲面となったグ
レーズ層の溝近傍に、発熱抵抗体を形成し、この発熱抵
抗体に電橋を接続形成する等の工程を加え、サーマルへ
・ノドの製造工程としたものである。
サーマルへ・ノドを小型にし、あるいは厚紙等の硬い記
録媒体に良好に印刷を行なうことを目的として、サーマ
ルヘッドのアシ反面を記録媒体面より傾けて印刷できる
サーマルヘッドが開示されている。（例えば、特開昭６
２−１１１７６５号）上記開示例のサーマルヘッドにお
いては、第６図に示すように、主面の一辺が面取りされ
た基板３１にグレーズ層３２を形成するという工程を含
む。
録媒体に良好に印刷を行なうことを目的として、サーマ
ルヘッドのアシ反面を記録媒体面より傾けて印刷できる
サーマルヘッドが開示されている。（例えば、特開昭６
２−１１１７６５号）上記開示例のサーマルヘッドにお
いては、第６図に示すように、主面の一辺が面取りされ
た基板３１にグレーズ層３２を形成するという工程を含
む。
別な従来例として第７図に示すように、基板３４上にグ
レーズＩＪ３５を形成し、発熱抵抗体等をこのグレーズ
層上に形成した後、！で示す部分から基板分割を行いサ
ーマルヘッドとして成す方法もある。
レーズＩＪ３５を形成し、発熱抵抗体等をこのグレーズ
層上に形成した後、！で示す部分から基板分割を行いサ
ーマルヘッドとして成す方法もある。
しかしながら、上記の方法においては以下の問題点があ
る。
る。
（１）グレーズ層の表面は、印刷塗布されたガラスペー
ストの熱処理時における、溶融時の表面張力や粘度で形
状が決定し、曲面の丸みを表わす半径Ｒは高々２〜３鰭
であって、しかも厚みは４０〜５０μＩである。従って
このようなグレーズ曲面の斜面部を利用してサーマルヘ
ッドを記録媒体より傾けられるのは、せいぜい５度の角
度であって、サーマルヘッドの小型化などには効果が小
さい。
ストの熱処理時における、溶融時の表面張力や粘度で形
状が決定し、曲面の丸みを表わす半径Ｒは高々２〜３鰭
であって、しかも厚みは４０〜５０μＩである。従って
このようなグレーズ曲面の斜面部を利用してサーマルヘ
ッドを記録媒体より傾けられるのは、せいぜい５度の角
度であって、サーマルヘッドの小型化などには効果が小
さい。
（２）また、サーマルヘッド基板主面の周縁−辺と、グ
レーズとのすき間Ｗ、は、ガラスペーストの印刷位置精
度、グレーズ溶融時の基板面へのにじみ、基板分割の位
置精度や外形形状の精度によってばらつく。従って、−
１が正の値をとってばらついているなら、前記高々５度
の傾きにおいても、記録媒体とサーマルヘッド基板周縁
のエツジが干渉する可能性が高く、記録品位の低下や、
記録媒体へのキズ付きの問題が発生する。
レーズとのすき間Ｗ、は、ガラスペーストの印刷位置精
度、グレーズ溶融時の基板面へのにじみ、基板分割の位
置精度や外形形状の精度によってばらつく。従って、−
１が正の値をとってばらついているなら、前記高々５度
の傾きにおいても、記録媒体とサーマルヘッド基板周縁
のエツジが干渉する可能性が高く、記録品位の低下や、
記録媒体へのキズ付きの問題が発生する。
（３）また、もし−１が負の値をとってばらつくならば
、即ちグレーズにかかって分割が行われるならば、グレ
ーズ層のチッピング等の問題が発生する。
、即ちグレーズにかかって分割が行われるならば、グレ
ーズ層のチッピング等の問題が発生する。
本発明は、上記グレーズ層の形成に係わる諸間邪をグレ
ーズ層の仮形成の後、基板分割の案内溝ともなり得る溝
をグレーズ層表面から基板に至るａさで入れ、この後熱
処理によってグレーズを再軟化させることによって解決
しようとしたものである。
ーズ層の仮形成の後、基板分割の案内溝ともなり得る溝
をグレーズ層表面から基板に至るａさで入れ、この後熱
処理によってグレーズを再軟化させることによって解決
しようとしたものである。
非結晶性のグレーズは、−度溶融硬化した後も再度軟化
温度を越える温度に加熱すれば、粘性をもった流体とな
る。従って、溝を堀り込まれたグレーズの角張ったエツ
ジ部は、上記のような温度条件の熱処理によって滑らか
で、かつ丸みを帯びたものとなり、この丸みの曲率半径
は、グレーズ層パターンエツジ部の自然な曲面よりも小
さなものとなり得る。
温度を越える温度に加熱すれば、粘性をもった流体とな
る。従って、溝を堀り込まれたグレーズの角張ったエツ
ジ部は、上記のような温度条件の熱処理によって滑らか
で、かつ丸みを帯びたものとなり、この丸みの曲率半径
は、グレーズ層パターンエツジ部の自然な曲面よりも小
さなものとなり得る。
さらに、溝が基板に達していれば、この溝から基板分割
を行なうことができ、従って完成されたサーマルヘッド
基板の端面と、上記丸みを帯びた面を有するグレーズの
エツジとは一致する。即ち、前記、基板主面の周縁−辺
とグレーズとのすき間Ｗ１は０となり、この値は再現す
る。
を行なうことができ、従って完成されたサーマルヘッド
基板の端面と、上記丸みを帯びた面を有するグレーズの
エツジとは一致する。即ち、前記、基板主面の周縁−辺
とグレーズとのすき間Ｗ１は０となり、この値は再現す
る。
〔実施例１〕
第１図（ａｌ、 （ｂｌ、 （ｃｌは、本発明によるサ
ーマルヘッドの製造実施例におけるグレーズ層形成の過
程を表わす。以下説明する。
ーマルヘッドの製造実施例におけるグレーズ層形成の過
程を表わす。以下説明する。
まず、基板１上に粉末のガラスを含んだペーストを印刷
塗布し、このガラスの軟化温度より充分高い温度で第１
の熱処理をする。この熱処理により粉末グレーズは充分
軟化し、一体のガラスとなってグレーズ層２を仮形成す
る（第１図（ａ））。
塗布し、このガラスの軟化温度より充分高い温度で第１
の熱処理をする。この熱処理により粉末グレーズは充分
軟化し、一体のガラスとなってグレーズ層２を仮形成す
る（第１図（ａ））。
次に、上記グレーズ層２に基板に達する溝３をダイヤモ
ンドブレード等により入れる。基板に入り込む溝３の深
さｄＩは、この溝により基板分割をする場合、基板１の
厚みＤｌの１７３程度は必要となる（第１図（ｂ））。
ンドブレード等により入れる。基板に入り込む溝３の深
さｄＩは、この溝により基板分割をする場合、基板１の
厚みＤｌの１７３程度は必要となる（第１図（ｂ））。
次に、上記グレーズの軟化温度より高い温度で第２の熱
処理をする。この熱処理によりグレーズ全体が軟化し、
上記溝３の入れられたグレーズ部分は、丸みを帯び、上
記溝入れ加工によって荒れた溝側面も同時に滑らかにな
る。（第１図（Ｃ））。
処理をする。この熱処理によりグレーズ全体が軟化し、
上記溝３の入れられたグレーズ部分は、丸みを帯び、上
記溝入れ加工によって荒れた溝側面も同時に滑らかにな
る。（第１図（Ｃ））。
以上のように形成されたグレーズ層に対し、上記溝の丸
みを帯びた面上に、第２図に示すように溝３に向かい合
わせて発熱抵抗体４を形成し、さらに１掻５．保護層６
を形成する。最後に基板１に入れた溝３及び基板３にあ
らかじめ入れられていたスナップライン７より基板分割
を行なう。この基板分割は、必要に応じ途中工程で行わ
れても購わない。
みを帯びた面上に、第２図に示すように溝３に向かい合
わせて発熱抵抗体４を形成し、さらに１掻５．保護層６
を形成する。最後に基板１に入れた溝３及び基板３にあ
らかじめ入れられていたスナップライン７より基板分割
を行なう。この基板分割は、必要に応じ途中工程で行わ
れても購わない。
以上の実施例において、第２図のグレーズ層２の厚みが
約５０−であるとき、発熱抵抗体４が形成されるグレー
ズ面の傾きθ、は、基板面に対して１０度を越えること
ができる。この角度は、前記第１の熱処理の温度と第２
の熱処理の温度によって変わり、調整ができる。
約５０−であるとき、発熱抵抗体４が形成されるグレー
ズ面の傾きθ、は、基板面に対して１０度を越えること
ができる。この角度は、前記第１の熱処理の温度と第２
の熱処理の温度によって変わり、調整ができる。
〔実施例２〕
第３図＋ａ＋、 ［ｂｌ、 ＋ｃ＋は、本発明によるサ
ーマルヘッドの別の実施例における、グレーズ層形成の
過程を表わす。以下説明する。
ーマルヘッドの別の実施例における、グレーズ層形成の
過程を表わす。以下説明する。
まず、基板ｌｌ上にガラスペーストを印刷塗布し、この
ガラスの軟化温度より充分高い温度で第１の熱処理をし
、グレーズ層１２を板形成する。ここで基板１１の裏面
には分割用のスナップライン１７−１があらかしめ入っ
ており、発熱抵抗体が向かい合って形成され分割される
位置の裏面にも同様なスナップライン１７−２が入って
いる（第３図（ａ））。
ガラスの軟化温度より充分高い温度で第１の熱処理をし
、グレーズ層１２を板形成する。ここで基板１１の裏面
には分割用のスナップライン１７−１があらかしめ入っ
ており、発熱抵抗体が向かい合って形成され分割される
位置の裏面にも同様なスナップライン１７−２が入って
いる（第３図（ａ））。
次に上記スナップライン１７−２の位置に、上記グレー
ズ層側から基板１１に達する輻もの溝を濶さｄ２で入れ
る。この幅Ｗ３は、基板裏面のスナップライン１７−２
によって基板分割したとき、分割が上記幅Ｗ３に収まる
ような値であって、基板１１の厚みＤ２と同等であれば
、製造上の位置交差を考慮しても充分である（第１図（
ｂ））。
ズ層側から基板１１に達する輻もの溝を濶さｄ２で入れ
る。この幅Ｗ３は、基板裏面のスナップライン１７−２
によって基板分割したとき、分割が上記幅Ｗ３に収まる
ような値であって、基板１１の厚みＤ２と同等であれば
、製造上の位置交差を考慮しても充分である（第１図（
ｂ））。
次に、上記グレーズの軟化温度より高い温度で第２の熱
処理をする。この熱処理によりグレーズ全体が軟化し、
上記溝の入れられたグレーズ部分は丸みを帯び、上記溝
入れ加工によって荒れた溝側面も同時に滑らかとなる。
処理をする。この熱処理によりグレーズ全体が軟化し、
上記溝の入れられたグレーズ部分は丸みを帯び、上記溝
入れ加工によって荒れた溝側面も同時に滑らかとなる。
以上のように形成されたグレーズ層に対して、上記溝の
丸みを帯びた面上に、第４図に示すように溝１３に向か
い合わせて発熱抵抗体１４等を形成した後、基板裏面の
スナップラインに従って分割をする。分割が最大限表面
の溝からそれても、グレーズ層１２のエツジからの分割
エツジ１８の出っ張りは一つ以内である。従ってサーマ
ルヘッドを記録媒体面から傾けることによって、上記分
割エツジ１８が記録媒体に接触干渉しない溝深さｄ２が
存在する。
丸みを帯びた面上に、第４図に示すように溝１３に向か
い合わせて発熱抵抗体１４等を形成した後、基板裏面の
スナップラインに従って分割をする。分割が最大限表面
の溝からそれても、グレーズ層１２のエツジからの分割
エツジ１８の出っ張りは一つ以内である。従ってサーマ
ルヘッドを記録媒体面から傾けることによって、上記分
割エツジ１８が記録媒体に接触干渉しない溝深さｄ２が
存在する。
例えば、基板厚みがＱ、５４ｍ、溝幅が０．５ｍｍ、サ
ーマルヘッドの傾は角度が１０度である場合には、上記
深さｄ２は０．２１−で充分である。この数値例による
サーマルヘッドの製造は、既存の加工技術で充分可能で
ある。
ーマルヘッドの傾は角度が１０度である場合には、上記
深さｄ２は０．２１−で充分である。この数値例による
サーマルヘッドの製造は、既存の加工技術で充分可能で
ある。
本発明によれば、グレーズ層の分割された基板の周縁部
の面形状が、小曲率半径を有する清らがな面状態を実現
でき、よって、この曲面部に発熱抵抗体を形成すること
によって、記録媒体とサーマルヘソ）’２Ｈｆｆエツジ
との干渉なく、サーマルヘッド基板を傾けて記録媒体に
接触させることができる。従って、第５図に示すように
サーマルヘッドの主面上に発熱抵抗体を駆動するＩＣ２
１等を実装しても、このＩＣによる出っ張り２２が記録
媒体２０に接触することなく、発熱抵抗体２３に近接し
て設けられ、即ちサーマルヘッドを小型のものにするこ
とができる。
の面形状が、小曲率半径を有する清らがな面状態を実現
でき、よって、この曲面部に発熱抵抗体を形成すること
によって、記録媒体とサーマルヘソ）’２Ｈｆｆエツジ
との干渉なく、サーマルヘッド基板を傾けて記録媒体に
接触させることができる。従って、第５図に示すように
サーマルヘッドの主面上に発熱抵抗体を駆動するＩＣ２
１等を実装しても、このＩＣによる出っ張り２２が記録
媒体２０に接触することなく、発熱抵抗体２３に近接し
て設けられ、即ちサーマルヘッドを小型のものにするこ
とができる。
また、−枚の基板上に向がい合って複数のサーマルヘッ
ドを製造することによって、−度の溝入れ加工によって
、上記向かい合ったサーマルヘッドのグレーズ層端部形
状を実現でき、効率の良い加工方法となり得る。
ドを製造することによって、−度の溝入れ加工によって
、上記向かい合ったサーマルヘッドのグレーズ層端部形
状を実現でき、効率の良い加工方法となり得る。
第１図は本発明によるグレーズ層形成の過程を表わす断
面図、第２図は本発明によるサーマルヘノド基板の分割
前の断面図、第３図は本発明によるグレーズ層形成の過
程を表わす断面図、第４図は本発明によるサーマルヘッ
ド基板の分割後の断面図、第５図は本発明によるサーマ
ルヘッドの応用例の側面図、第６図２第７図は従来のサ
ーマルヘッドを表わす斜視図及び断面図である。 １．１１ ・・・・基板 ２．１２ ・・・・グレーズ層 ３．１３ ・・・・溝 ４．１４．２３・・・発熱抵抗体 ７ 、１７−１ 、１７−２・・・スナップライン以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 ネ光朗１′、ｚろデし一ズ層形仄０五オＬΣ表作目斤面
図第 １ 図 ７スナ・、７°ライン 本発明１付ろサーマルへ・・ノド第、オ反の分割前の断
面口第２図 本発明（付ｂつ゛レース゛層形成の過程２表わす凹′面
図第３図 本宅朗＋１ｊる寸−マルヘゾビ基才反の分割イ灸の断面
２第 ４ 図 本発明によろサーマルへ・ノドの穴用イテ１の誉１面図
第５図 Ｉ 従来の寸−マルへ・ソト°゛の暑イ克図第 ６ 図 従楽の寸−マルヘソドＯ断面図 第 ７ 図
面図、第２図は本発明によるサーマルヘノド基板の分割
前の断面図、第３図は本発明によるグレーズ層形成の過
程を表わす断面図、第４図は本発明によるサーマルヘッ
ド基板の分割後の断面図、第５図は本発明によるサーマ
ルヘッドの応用例の側面図、第６図２第７図は従来のサ
ーマルヘッドを表わす斜視図及び断面図である。 １．１１ ・・・・基板 ２．１２ ・・・・グレーズ層 ３．１３ ・・・・溝 ４．１４．２３・・・発熱抵抗体 ７ 、１７−１ 、１７−２・・・スナップライン以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 ネ光朗１′、ｚろデし一ズ層形仄０五オＬΣ表作目斤面
図第 １ 図 ７スナ・、７°ライン 本発明１付ろサーマルへ・・ノド第、オ反の分割前の断
面口第２図 本発明（付ｂつ゛レース゛層形成の過程２表わす凹′面
図第３図 本宅朗＋１ｊる寸−マルヘゾビ基才反の分割イ灸の断面
２第 ４ 図 本発明によろサーマルへ・ノドの穴用イテ１の誉１面図
第５図 Ｉ 従来の寸−マルへ・ソト°゛の暑イ克図第 ６ 図 従楽の寸−マルヘソドＯ断面図 第 ７ 図
Claims (3)
- （１）非結晶性のグレーズ層を有するサーマルヘッドの
製造方法において、 基板上にガラスペーストを塗布する工程と、このガラス
に軟化温度を越える温度に加熱する第１の熱処理工程と
、 この第１の熱処理工程の後、溶融硬化したグレーズの選
ばれた部分に、上記基板に至る溝を入れる工程と、 この溝入れ工程の後、上記グレーズの軟化温度を越える
温度に加熱する第２の熱処理工程とを有することを特徴
としたサーマルヘッドの製造方法。 - （２）上記溝の近傍に発熱抵抗体を形成することを特徴
とした特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッドの製
造方法。 - （３）上記溝に向かい合って複数のサーマルヘッドが形
成されることを特徴とした特許請求の範囲第２項記載の
サーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8494188A JPH01257064A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8494188A JPH01257064A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01257064A true JPH01257064A (ja) | 1989-10-13 |
Family
ID=13844679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8494188A Pending JPH01257064A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01257064A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04239655A (ja) * | 1991-01-24 | 1992-08-27 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッド及びその製造方法 |
| JPH04239654A (ja) * | 1991-01-24 | 1992-08-27 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッド及びその製造方法 |
| JPH04246551A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-02 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| JPH04246552A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-02 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッド |
| US5317341A (en) * | 1991-01-24 | 1994-05-31 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head and method of making the same |
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| JPS62104772A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 厚膜サ−マルヘツド |
| JPS62183352A (ja) * | 1986-02-08 | 1987-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツドの製造方法 |
| JPS6371368A (ja) * | 1986-09-13 | 1988-03-31 | Tdk Corp | サ−マルプリントヘツド用発熱基体の製造方法 |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP8494188A patent/JPH01257064A/ja active Pending
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| EP0683053A2 (en) | 1991-01-30 | 1995-11-22 | ROHM Co., Ltd. | Thermal head and system including the same |
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