JPS6362746A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルプリンタにおいて、発熱部のプリ
ント用紙や転写リボン等に対する接触を良好にするため
に使用される、いわゆる２段構成のリード導体を有する
サーマルヘッドの製造方法に関する。

（ロ）従来の技術 一般に、薄膜形のサーマルヘッドは、第２図に示すよう
に、絶縁基板１上に蓄熱層としてのグレーズＭ２を形成
し、このグレーズ層２の上面に抵抗体層３を積層し、さ
らにこの抵抗体Ｎ３の上面に、発熱体部４を構成する部
分を除いて、通電用のリード導体５が形成されてなるも
のであり、印字時には、発熱体部４がプリント用紙８を
介してプラテン９に押しつけられる。この種のサーマル
ヘッドでは、リード導体５の左右端縁がプリント用紙８
に接触し、発熱体部４が確実にプリント用紙８に接触し
ないおそれがある。このおそれをなくすため、リード導
体５の膜厚を小さくすればよいが、膜厚はリード導体５
の抵抗値を一定値以下に確保するという点から、小さく
するには限界があった。

そこで、リード導体の抵抗値を一定以下に確保し、しか
も発熱部の接触を良好にするために、近年、第３図や第
４図に示す、リード導体をいわゆる２段構造にしたサー
マルヘッドが提案されている。

第３図のサーマルヘッドは、抵抗体層３の上面に、発熱
体部４を構成する領域を除いて、膜厚の薄い第１のリー
ド導体５を形成し、さらにこの第１のリード導体５の上
面に、発熱体部４の領域を含む広い領域を除いて、第２
のリード導体６を形成したものであり、第１のリード導
体５と第２のリード導体６は互いに異なる金属材料で構
成している。

第４図のサーマルヘッドは、抵抗体層３の上面に、発熱
体部４を構成する領域を除いて、膜厚の薄い第１のリー
ド導体５を形成し、この第１のリード導体５の上面に、
リード導体５と同形・同面積の抵抗体層７を形成し、さ
らに、この抵抗体層７の上面に、発熱体部の領域を含む
広い領域を除いて、第２のリード導体６を形成したもの
である。

このサーマルヘッドでは、第１のリード導体５と第２の
リード導体６は同じ金属材料で構成されている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 上記従来の２段構造のリード導体を備えたサーマルヘッ
ドを製造する場合に、第３図のものでは、絶縁基板１に
グレーズＮ２及び抵抗体層３を積層形成した後、先ず第
１のリード導体５を抵抗体層３の上面に製膜し、フォト
レジスト法により、発熱体部４に相当する領域のリード
導体を除去し、次に残存形成された第１のリード導体５
の上面に第２のリード導体６を製膜し、再びフォトレジ
スト法により発熱体部４に相当する領域のリード導体を
除去し、第２のリード導体６を形成するが、この場合、
第１と第２のリード導体は、異なる金属材料を使用する
ものであるため、両者のフォトレジスト法によるエツチ
ング処理は異なるエツチング槽で行わねばならず、ぞの
ため加工が煩雑になる上、設備費も増大するという問題
があった。

一方、第４図のサーマルヘッドを製造する場合には、第
３図のものに比し、第１のリード導体５と第２のリード
導体６は同じ材質の金属で構成されるため、リード導体
形成のためのエツチング槽は１種でよいので、設備が簡
略となり、この点で第３図のものに比べて改善されたが
、しかしフォトレジスト処理は、第１のリード導体５、
中間抵抗体Ｎ７、第２のリード導体６と３回行わねばな
らず、なお工程が複雑であるという問題があった。

この発明は、上記に鑑み、より簡単な工程で２段構造の
リード導体を持つサーマルヘッドを製造する方法を提供
することを目的としている。

（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この発明の
サーマルヘッドの製造方法は、上記問題点を解決するた
めに、絶縁基板上に、下方から順に発熱部を形成するた
めの抵抗体層、第１のリード導体層、酸化膜層及び前記
第１のリード導体層と同材料からなる第２のリード導体
層を積層形成し、発熱部類域を含み、発熱部類域の面積
よりも広い面積に亘り前記第２のリード導体層を除去し
、さらに発熱部類域と同領域に亘り、前記酸化膜層及び
第１のリード導体層を除去し、前記酸化膜層及び第１の
リード導体層の除去された領域の抵抗体層で発熱部を形
成するようにしている。

この方法では、同材質の第１のリード導体層と第２のリ
ード導体層間に、酸化膜層を介在させており、導体層と
酸化膜層のエツチングレートが相違するので、第２のリ
ード導体層を例えばエツチング処理により中央部を除去
するのに、第２のリード導体層のみを完全に除去でき、
その後、異なるパターンを用いて酸化１１１層及び第１
のリード導体層の発熱部相当領域を除去すればよい。従
って、この方法では、例えばリード導体形成のためのエ
ツチング等の除去処理は、２回となる。

（ホ）実施例 以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。

第１図は、この発明の一実施例方法を説明するための説
明図である。

先ず、第１図（ａ）に示すように、例えばアルミナ等か
らなる絶縁基板１上の全面に、蓄熱層としてのグレーズ
層２を印刷形成し、さらにグレーズ層２の上に、下から
順に抵抗体層３、第１のリード導体層５、酸化膜層７及
び第２のリード導体Ｎ６を積層形成する。抵抗体層３は
、全面に印刷焼成され、第１のリード導体Ｎ５は、例え
ばスパッタリング法により、厚さ０．３μｍ程度にパタ
ーン形成される。この第１のリード導体層５の形成終了
時点で、その全面に亘り強制酸化して、酸化膜層７を形
成する。酸化法としては、例えば高温炉や０□プラズマ
を用いる。第２のリード導体層６も、例えばスパッタリ
ング法により厚さ１．５μ程度に形成される。なお、第
１のリード導体層５及び第２のリード導体層６は、同じ
金属、例えばＡｎで構成する。

次に、第２のリード導体層６に、フォトレジスト法を採
用し、エツチング槽に入れて、第１図（′ｂ）に示すよ
うに、発熱部４よりも広い面積に亘る部分をエツチング
により除去し、第２のリード導体６ａ、６ｂを形成する
。この場合、Ａ１とその酸化膜層のエツチングレートが
相違するので、第２のリード導体層６にエツチングを施
し、やがて酸化膜Ｎ７に達すると、一旦エッチングが停
止する形となるので、第１のリード導体層５のみのエツ
チングが可能である。

第２のリード導体６ａ、６ｂの形成が終了すると、異な
るフォトパターンを用いて、再度エツチング槽に入れて
、第２回目のエツチング処理に入る。これにより、第１
図（Ｃ）に示すように、酸化膜層７と第１のリード導体
Ｍ５について、発熱部に相当する部分５ｃ（７ｃ）を除
去し、第１のリード導体５ａ、５ｂを形成する。また、
リード導体５ａ、５ｂ間に抵抗体層３による発熱部４が
形成されることになる。

以上の方法により得られたサーマルヘソＦの構造は、第
４図の抵抗体Ｎ７に代えて、酸化膜Ｎ７を設けたものと
なる。

なお、上記実施例では、第１のリード導体Ｎ５の製膜の
終了前に０２を加えることにより、酸化膜層７を全面に
形成しているが、第１のリード導体層５の製膜終了後、
２段リードを形成する個所のみを強制酸化させて、その
部分のみ、酸化膜層を形成し、その後、第２のリード導
体層６を製膜してもよい。

（へ）発明の効果 この発明によれば、２段リード導体を形成するのに、第
１のリード導体層と第２のリード導体層に同一金属材料
を使用すると共に、第１の第２の両リード導体層間に酸
化膜層を製膜し、それぞれ発熱部より広い窓部及び発熱
部に相当する窓部をエツチング等に除去処理で形成する
ものであるから、従来のものに比し、必要とする設備が
少なくてよい上、工数も削減されるので、２段リード導
体を有するサーマルヘッドの製造が容易となり、かつ高
品質・低価格のものを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　（ｂ）　（Ｃ）は、この発明の一実施例
を説明するための説明図、第２図は、一般的なサーマル
ヘッドの断面図、第３図、第４図は、従来提案されてい
る２段リードを有するサーマルヘッドの断面図である。 １：′４ｆＡ縁基板、　　３：抵抗体層、４：発熱部、
　　　　５：第１のリード導体層、６：第２のリード導
体層、 ７：酸化膜層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に、下方から順に発熱部を形成するた
   めの抵抗体層、第１のリード導体層、酸化膜層及び前記
   第１のリード導体層と同材料からなる第２のリード導体
   層を積層形成し、発熱部領域を含み、発熱部領域の面積
   よりも広い面積に亘り前記第２のリード導体層を除去し
   、さらに発熱部領域と同領域に亘り前記酸化膜層及び第
   １のリード導体層を除去し、前記酸化膜層及び第１のリ
   ード導体層の除去された領域の抵抗体層で発熱部を形成
   するようにしたサーマルヘッドの製造方法。