JPH04242941A - 半導体装置の樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPH04242941A JPH04242941A JP35391A JP35391A JPH04242941A JP H04242941 A JPH04242941 A JP H04242941A JP 35391 A JP35391 A JP 35391A JP 35391 A JP35391 A JP 35391A JP H04242941 A JPH04242941 A JP H04242941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- mold
- resin
- thermosetting resin
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の樹脂封止用
金型に関し、特に熱硬化性樹脂によりモールド封入を行
なう金型に関する。
金型に関し、特に熱硬化性樹脂によりモールド封入を行
なう金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の樹脂封止用金型は、
図２の縦断面図に示す様に、リードフレーム３を上金型
１と下金型２とで挟んだ後、ポット７に投入された熱硬
化性樹脂５を加熱により溶融させ、プランジャー６で加
圧する事により、センターカル９，ランナ１０，ゲート
１１を通じてキャビティ４に充填する。成形完了後、エ
ジェクターピン８により、成形品を離型する様になって
いる。
図２の縦断面図に示す様に、リードフレーム３を上金型
１と下金型２とで挟んだ後、ポット７に投入された熱硬
化性樹脂５を加熱により溶融させ、プランジャー６で加
圧する事により、センターカル９，ランナ１０，ゲート
１１を通じてキャビティ４に充填する。成形完了後、エ
ジェクターピン８により、成形品を離型する様になって
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した半導体装置の
樹脂封止用金型は、センターカル，ランナー，ゲートを
有している為、次のような欠点がある。（１）封入後、
上記各部に残存する樹脂を廃棄しなければならない、（
２）ゲート部の樹脂が成形品に残る事がある、（３）金
型の大きさに対して、成形品の成形個数が少ない、（４
）多数のエジェクターピンが必要となる、等である。
樹脂封止用金型は、センターカル，ランナー，ゲートを
有している為、次のような欠点がある。（１）封入後、
上記各部に残存する樹脂を廃棄しなければならない、（
２）ゲート部の樹脂が成形品に残る事がある、（３）金
型の大きさに対して、成形品の成形個数が少ない、（４
）多数のエジェクターピンが必要となる、等である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の樹
脂封止用金型は、下金型の各キャビティ底部に、熱硬化
性樹脂を投入するポット及びこのポット内を上下し前記
樹脂の充填と成形品のノックアウトを兼ねたプランジャ
ーを備えている。
脂封止用金型は、下金型の各キャビティ底部に、熱硬化
性樹脂を投入するポット及びこのポット内を上下し前記
樹脂の充填と成形品のノックアウトを兼ねたプランジャ
ーを備えている。
【０００５】
【実施例】以下、本発明について図面を用いて説明する
。図１は、本発明の一実施例を示す図で、同図（Ａ），
（Ｂ）とも縦断面図である。同図（Ａ）において、下金
型２のキャビティ４の下方にポット７およびプランジャ
ー６を設けた構造になっている。ポット７およびプラン
ジャー７は、１つの下金型２の底部にキャビティ毎に設
けられている。次に金型の動作について説明すると、ま
ず下金型２のポット７に熱硬化性樹脂５を投入（投入機
構は図示していない）し、次いでリードフレーム３を供
給して上金型１との間で型締めを行なう。投入された熱
硬化性樹脂５が、加熱によりゲル状化したところをプラ
ンジャー６で押し込み、キャビティ４に充填する。成形
完了後、同図（Ｂ）のようにプランジャー６で成形品１
２を押し上げ、金型より離型する様になっている。
。図１は、本発明の一実施例を示す図で、同図（Ａ），
（Ｂ）とも縦断面図である。同図（Ａ）において、下金
型２のキャビティ４の下方にポット７およびプランジャ
ー６を設けた構造になっている。ポット７およびプラン
ジャー７は、１つの下金型２の底部にキャビティ毎に設
けられている。次に金型の動作について説明すると、ま
ず下金型２のポット７に熱硬化性樹脂５を投入（投入機
構は図示していない）し、次いでリードフレーム３を供
給して上金型１との間で型締めを行なう。投入された熱
硬化性樹脂５が、加熱によりゲル状化したところをプラ
ンジャー６で押し込み、キャビティ４に充填する。成形
完了後、同図（Ｂ）のようにプランジャー６で成形品１
２を押し上げ、金型より離型する様になっている。
【０００６】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、キャビティ
の下方にプランジャーを設ける事により、（１）金型内
に残存樹脂がなくなるため、樹脂の全てを成形品とする
事ができる、（２）成形品にゲート部の樹脂が残らない
、（３）金型の大きさに対して成形品の個数が多くなる
、（４）エジェクターピンの数を軽減できる、という効
果がある。
の下方にプランジャーを設ける事により、（１）金型内
に残存樹脂がなくなるため、樹脂の全てを成形品とする
事ができる、（２）成形品にゲート部の樹脂が残らない
、（３）金型の大きさに対して成形品の個数が多くなる
、（４）エジェクターピンの数を軽減できる、という効
果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、同図（Ａ），（
Ｂ）はそれぞれ縦断面図である。
Ｂ）はそれぞれ縦断面図である。
【図２】従来の半導体装置の樹脂封止用金型を示す縦断
面図である。
面図である。
１ 金型
２ 下金型
３ リードフレーム
４ キャビティ
５ 熱硬化性樹脂
６ プランジャー
７ ポット
８ エジェクターピン
９ センターカル
１０ ランナー
１１ ゲート
１２ 成形品
Claims (1)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を用いてモールド封入す
る半導体装置の樹脂封止用金型において、下金型の各キ
ャビティ底部に、前記樹脂を投入するポット及びこのポ
ット内を上下し前記樹脂の充填と成形品のノックアウト
を兼ねたプランジャーを備えたことを特徴とする半導体
装置の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35391A JP2587539B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35391A JP2587539B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04242941A true JPH04242941A (ja) | 1992-08-31 |
| JP2587539B2 JP2587539B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=11471467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35391A Expired - Lifetime JP2587539B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587539B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP35391A patent/JP2587539B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2587539B2 (ja) | 1997-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961022 |