JPH05109800A - 半導体装置の樹脂封止方法および半導体装置用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止方法および半導体装置用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH05109800A JPH05109800A JP3270906A JP27090691A JPH05109800A JP H05109800 A JPH05109800 A JP H05109800A JP 3270906 A JP3270906 A JP 3270906A JP 27090691 A JP27090691 A JP 27090691A JP H05109800 A JPH05109800 A JP H05109800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- eject pin
- semiconductor device
- lead frame
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャビティ部にエジェクトピンを配置しなく
ともリードフレームを金型から確実に離型させる。 【構成】 モールド金型におけるキャビティ３，１１と
隣接する部位に封止樹脂が流れ込む樹脂溜まり部２１，
２２を形成する。この樹脂溜まり部２１，２２と対応す
る部分に、エジェクトピン２３を配設した。離型時には
樹脂溜まり部２１，２２で固化した樹脂をエジェクトピ
ン２３が押すから、離型時に加えられる押圧力は樹脂部
分に作用することになる。樹脂とリードフレーム１２と
の界面に隙間が生じるのを抑えつつ確実に成形品を離型
させることができる。
ともリードフレームを金型から確実に離型させる。 【構成】 モールド金型におけるキャビティ３，１１と
隣接する部位に封止樹脂が流れ込む樹脂溜まり部２１，
２２を形成する。この樹脂溜まり部２１，２２と対応す
る部分に、エジェクトピン２３を配設した。離型時には
樹脂溜まり部２１，２２で固化した樹脂をエジェクトピ
ン２３が押すから、離型時に加えられる押圧力は樹脂部
分に作用することになる。樹脂とリードフレーム１２と
の界面に隙間が生じるのを抑えつつ確実に成形品を離型
させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置をモールド
金型によって樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法お
よび半導体装置用樹脂封止装置に関するものである。
金型によって樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法お
よび半導体装置用樹脂封止装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームを使用して組立て
られる半導体装置のうち樹脂封止部分（樹脂パッケージ
部分）薄い半導体装置では、図３に示す構造のモールド
金型を使用して樹脂封止されていた。
られる半導体装置のうち樹脂封止部分（樹脂パッケージ
部分）薄い半導体装置では、図３に示す構造のモールド
金型を使用して樹脂封止されていた。
【０００３】図３は従来の樹脂封止装置を示す断面図で
ある。同図において、１は上型定盤部、２は前記上型定
盤部１に取付けられた上型キャビティブロックである。
３は上型キャビティ、４はゲート、５はランナー、６は
ランナー上部エジェクトピン、７，８は後述するリード
フレームをエジェクトするためのエジェクトピンであ
る。
ある。同図において、１は上型定盤部、２は前記上型定
盤部１に取付けられた上型キャビティブロックである。
３は上型キャビティ、４はゲート、５はランナー、６は
ランナー上部エジェクトピン、７，８は後述するリード
フレームをエジェクトするためのエジェクトピンであ
る。
【０００４】９は下型定盤部、１０は前記下型定盤部９
に取付けられた下型キャビティブロックで、この下型キ
ャビティブロック１０には下型キャビティ１１が形成さ
れている。前記上型定盤部１は、この下型定盤部９に対
して上下動自在に設けられており、不図示の駆動装置に
よって上型キャビティブロック２が下型キャビティブロ
ック１０に押し付けられて型締めされるように構成され
ている。
に取付けられた下型キャビティブロックで、この下型キ
ャビティブロック１０には下型キャビティ１１が形成さ
れている。前記上型定盤部１は、この下型定盤部９に対
して上下動自在に設けられており、不図示の駆動装置に
よって上型キャビティブロック２が下型キャビティブロ
ック１０に押し付けられて型締めされるように構成され
ている。
【０００５】１２はリードフレームで、このリードフレ
ーム１２は前記上型キャビティ３および下型キャビティ
１１と対応する部分に半導体素子（図示せず）が搭載さ
れており、この例ではランナー５の両側に２つ装填され
ている。
ーム１２は前記上型キャビティ３および下型キャビティ
１１と対応する部分に半導体素子（図示せず）が搭載さ
れており、この例ではランナー５の両側に２つ装填され
ている。
【０００６】１３は下型キャビティブロック側に設けら
れたランナー部エジェクトピン、１４，１５はリードフ
レーム１２をエジェクトするためのエジェクトピンであ
る。
れたランナー部エジェクトピン、１４，１５はリードフ
レーム１２をエジェクトするためのエジェクトピンであ
る。
【０００７】次に、このように構成された従来の半導体
装置用樹脂封止装置を使用した樹脂封止方法について説
明する。リードフレーム１２をセットし型締めしてプリ
ヒートされた樹脂を装置内に投入する。次に、プランジ
ャー（図示せず）を駆動させてその樹脂を上下金型内へ
注入する（注入機構および樹脂投入部は図示されていな
い）。
装置用樹脂封止装置を使用した樹脂封止方法について説
明する。リードフレーム１２をセットし型締めしてプリ
ヒートされた樹脂を装置内に投入する。次に、プランジ
ャー（図示せず）を駆動させてその樹脂を上下金型内へ
注入する（注入機構および樹脂投入部は図示されていな
い）。
【０００８】樹脂はランナー５，ゲート４を通過してキ
ャビティ３，１１に充填される。充填完了し樹脂が固化
した後、パーティング面１６より上下にキャビティブロ
ックを開く。このとき、エジェクトピン６，７，８を駆
動させて上型から成形品をエジェクトさせる。
ャビティ３，１１に充填される。充填完了し樹脂が固化
した後、パーティング面１６より上下にキャビティブロ
ックを開く。このとき、エジェクトピン６，７，８を駆
動させて上型から成形品をエジェクトさせる。
【０００９】その後、下型のエジェクトピン１３，１
４，１５を駆動させ、下型から成形品を取出す。図示し
ていないが、上型定盤部１と下型定盤部９とにはエジェ
クトピン駆動機構と、キャビティブロック２，１０を一
定温度に保持する機能とがある。
４，１５を駆動させ、下型から成形品を取出す。図示し
ていないが、上型定盤部１と下型定盤部９とにはエジェ
クトピン駆動機構と、キャビティブロック２，１０を一
定温度に保持する機能とがある。
【００１０】なお、本例の場合はキャビティが小さいた
めや極薄型のキャビティとなっているため、キャビティ
上部にエジェクトピンが配置できない場合を示す。ま
た、図４に示すように、エジェクトピンの先端面がラン
ナー側へ突出しており、エジェクトピンに対して樹脂部
分が離型し難かった。
めや極薄型のキャビティとなっているため、キャビティ
上部にエジェクトピンが配置できない場合を示す。ま
た、図４に示すように、エジェクトピンの先端面がラン
ナー側へ突出しており、エジェクトピンに対して樹脂部
分が離型し難かった。
【００１１】図４は従来の樹脂封止装置に使用するエジ
ェクトピンの先端部分を拡大して示す図である。
ェクトピンの先端部分を拡大して示す図である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の半導
体装置用樹脂封止装置は以上のように構成されているの
で、キャビティブロックから成形品をエジェクトすると
きにリードフレームを押すため、図５に示すように、樹
脂パッケージ部分とリードフレームの界面に隙間が発生
したり、離型が不安定である等の問題点があった。
体装置用樹脂封止装置は以上のように構成されているの
で、キャビティブロックから成形品をエジェクトすると
きにリードフレームを押すため、図５に示すように、樹
脂パッケージ部分とリードフレームの界面に隙間が発生
したり、離型が不安定である等の問題点があった。
【００１３】なお、図５は従来の樹脂封止装置からリー
ドフレームを離型するときの状態を示す図である。図５
において、１７は樹脂パッケージ、１８は樹脂パッケー
ジ１７とリードフレーム１２との界面に生じた隙間を示
す。
ドフレームを離型するときの状態を示す図である。図５
において、１７は樹脂パッケージ、１８は樹脂パッケー
ジ１７とリードフレーム１２との界面に生じた隙間を示
す。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の樹脂封止方法は、樹脂封止用モールド金型にリードフ
レームを装填し、キャビティに封止樹脂を供給するとき
に、キャビティと隣接する樹脂溜まり部に封止樹脂を流
し込み、樹脂が固化した後リードフレームをエジェクト
ピンによって離型させるときに、前記樹脂溜まり部で固
化した樹脂をエジェクトピンで押圧するものである。
の樹脂封止方法は、樹脂封止用モールド金型にリードフ
レームを装填し、キャビティに封止樹脂を供給するとき
に、キャビティと隣接する樹脂溜まり部に封止樹脂を流
し込み、樹脂が固化した後リードフレームをエジェクト
ピンによって離型させるときに、前記樹脂溜まり部で固
化した樹脂をエジェクトピンで押圧するものである。
【００１５】本発明に係る半導体装置用樹脂封止装置
は、モールド金型におけるキャビティと隣接する部位に
封止樹脂が流れ込む樹脂溜まり部を形成し、この樹脂溜
まり部と対応する部分に、エジェクトピンを配設したも
のである。
は、モールド金型におけるキャビティと隣接する部位に
封止樹脂が流れ込む樹脂溜まり部を形成し、この樹脂溜
まり部と対応する部分に、エジェクトピンを配設したも
のである。
【００１６】
【作用】本発明によれば、離型時には樹脂溜まり部で固
化した樹脂をエジェクトピンが押すから、離型時に加え
られる押圧力は樹脂部分に作用することになる。
化した樹脂をエジェクトピンが押すから、離型時に加え
られる押圧力は樹脂部分に作用することになる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２に
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体装置
用樹脂封止装置を示す断面図、図２は本発明に係る半導
体装置用樹脂封止装置に使用するエジェクトピンの先端
部を示す図である。これらの図において、前記図３ない
し図５で説明したものと同一もしくは同等部材は、同一
符号を付しここにおいて詳細な説明は省略する。
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体装置
用樹脂封止装置を示す断面図、図２は本発明に係る半導
体装置用樹脂封止装置に使用するエジェクトピンの先端
部を示す図である。これらの図において、前記図３ない
し図５で説明したものと同一もしくは同等部材は、同一
符号を付しここにおいて詳細な説明は省略する。
【００１８】これらの図において、２１は上型キャビテ
ィブロック２に形成された上型樹脂溜まり部、２２は下
型キャビティブロック１０に形成された下型樹脂溜まり
部で、これらの樹脂溜まり部２１，２２は上型キャビテ
ィ３，下型キャビティ１１に隣接して形成されており、
それらのキャビティから封止樹脂が流されるように構成
されている。
ィブロック２に形成された上型樹脂溜まり部、２２は下
型キャビティブロック１０に形成された下型樹脂溜まり
部で、これらの樹脂溜まり部２１，２２は上型キャビテ
ィ３，下型キャビティ１１に隣接して形成されており、
それらのキャビティから封止樹脂が流されるように構成
されている。
【００１９】２３は溜まり部用エジェクトピン、２４は
ゲート部用エジェクトピンである。溜まり部用エジェク
トピンは前記溜まり部２１，２２と対応する位置に配置
され、ゲート部用エジェクトピン２４はゲート部に対応
する部分に配置されている。そして、これらのエジェク
トピンは他のエジェクトピンと同様にして上下両定盤部
１，９によって駆動されるように構成されている。
ゲート部用エジェクトピンである。溜まり部用エジェク
トピンは前記溜まり部２１，２２と対応する位置に配置
され、ゲート部用エジェクトピン２４はゲート部に対応
する部分に配置されている。そして、これらのエジェク
トピンは他のエジェクトピンと同様にして上下両定盤部
１，９によって駆動されるように構成されている。
【００２０】また、本実施例では、前記溜まり部用エジ
ェクトピン２３と、上型キャビティブロック２側のゲー
ト部用エジェクトピン２４とは、リードフレーム１２と
対応する部分に配置されている。
ェクトピン２３と、上型キャビティブロック２側のゲー
ト部用エジェクトピン２４とは、リードフレーム１２と
対応する部分に配置されている。
【００２１】さらに、本実施例では各エジェクトピンは
図２に示すように、その先端面が樹脂部分（ランナー，
ゲート，溜まり部の底面）からＡ寸法だけ後退した位置
に位置づけられている。図２に示した状態で樹脂が充填
される。Ａ寸法としては、０．０５mm以上で例えば０．
１mm〜０．２mm程度である。
図２に示すように、その先端面が樹脂部分（ランナー，
ゲート，溜まり部の底面）からＡ寸法だけ後退した位置
に位置づけられている。図２に示した状態で樹脂が充填
される。Ａ寸法としては、０．０５mm以上で例えば０．
１mm〜０．２mm程度である。
【００２２】エジェクトピンをこのように後退させてお
くと、エジェクトピンでの樹脂部分との接触面積が少な
くなり、エジェクトピン先端部が樹脂部分から離れやす
くなる。
くと、エジェクトピンでの樹脂部分との接触面積が少な
くなり、エジェクトピン先端部が樹脂部分から離れやす
くなる。
【００２３】次に、上述したように構成された樹脂封止
装置を使用した半導体装置の樹脂封止方法について説明
する。樹脂が充填されるまでは従来と同様である。樹脂
充填時には上型キャビティ３や下型キャビティ１１から
樹脂溜まり部２１，２２にも樹脂が流れ込む。
装置を使用した半導体装置の樹脂封止方法について説明
する。樹脂が充填されるまでは従来と同様である。樹脂
充填時には上型キャビティ３や下型キャビティ１１から
樹脂溜まり部２１，２２にも樹脂が流れ込む。
【００２４】樹脂が固化した後、パーティング面１６よ
り上下金型を開く。このとき、エジェクトピン６，２
３，２４を駆動させて上型より成形品をエジェクトさせ
る。
り上下金型を開く。このとき、エジェクトピン６，２
３，２４を駆動させて上型より成形品をエジェクトさせ
る。
【００２５】その後、下型のエジェクトピン１３，２
３，２４を駆動させ、下型より成形品を取出す。従来の
場合はエジェクトピンはリードフレーム１２を押す構造
となっていたが、本実施例では、上型キャビティ３や下
型キャビティ１１で固化した樹脂と連続する樹脂溜まり
部２１，２２内の樹脂を押し、しかも、エジェクトピン
位置はリードフレーム１２の面積内となっているため、
キャビティ部の樹脂とリードフレーム１２との界面に隙
間が発生することもなく、品質のよい封止品が得られ、
離型性も安定する。
３，２４を駆動させ、下型より成形品を取出す。従来の
場合はエジェクトピンはリードフレーム１２を押す構造
となっていたが、本実施例では、上型キャビティ３や下
型キャビティ１１で固化した樹脂と連続する樹脂溜まり
部２１，２２内の樹脂を押し、しかも、エジェクトピン
位置はリードフレーム１２の面積内となっているため、
キャビティ部の樹脂とリードフレーム１２との界面に隙
間が発生することもなく、品質のよい封止品が得られ、
離型性も安定する。
【００２６】したがって、離型時には樹脂溜まり部２
１，２２で固化した樹脂をエジェクトピン２３が押すか
ら、離型時に加えられる押圧力は樹脂部分に作用するこ
とになる。
１，２２で固化した樹脂をエジェクトピン２３が押すか
ら、離型時に加えられる押圧力は樹脂部分に作用するこ
とになる。
【００２７】また、本実施例で示したようにゲート４で
固化した樹脂をもエジェクトピン２４で押すようにする
と、より離型性を高めることができる。
固化した樹脂をもエジェクトピン２４で押すようにする
と、より離型性を高めることができる。
【００２８】さらに、本実施例で示したようにエジェク
トピン２３，２４でリードフレーム１２と対応する部分
を押すようにすると、確実に離型でき、離型が安定す
る。
トピン２３，２４でリードフレーム１２と対応する部分
を押すようにすると、確実に離型でき、離型が安定す
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
装置の樹脂封止方法は、樹脂封止用モールド金型にリー
ドフレームを装填し、キャビティに封止樹脂を供給する
ときに、キャビティと隣接する樹脂溜まり部に封止樹脂
を流し込み、樹脂が固化した後リードフレームをエジェ
クトピンによって離型させるときに、前記樹脂溜まり部
で固化した樹脂をエジェクトピンで押圧するものであ
り、本発明に係る半導体装置用樹脂封止装置は、モール
ド金型におけるキャビティと隣接する部位に封止樹脂が
流れ込む樹脂溜まり部を形成し、この樹脂溜まり部と対
応する部分に、エジェクトピンを配設したものであるた
め、離型時には樹脂溜まり部で固化した樹脂をエジェク
トピンが押すから、離型時に加えられる押圧力は樹脂部
分に作用することになる。
装置の樹脂封止方法は、樹脂封止用モールド金型にリー
ドフレームを装填し、キャビティに封止樹脂を供給する
ときに、キャビティと隣接する樹脂溜まり部に封止樹脂
を流し込み、樹脂が固化した後リードフレームをエジェ
クトピンによって離型させるときに、前記樹脂溜まり部
で固化した樹脂をエジェクトピンで押圧するものであ
り、本発明に係る半導体装置用樹脂封止装置は、モール
ド金型におけるキャビティと隣接する部位に封止樹脂が
流れ込む樹脂溜まり部を形成し、この樹脂溜まり部と対
応する部分に、エジェクトピンを配設したものであるた
め、離型時には樹脂溜まり部で固化した樹脂をエジェク
トピンが押すから、離型時に加えられる押圧力は樹脂部
分に作用することになる。
【００３０】したがって、キャビティ部分で硬化した樹
脂をエジェクトピンで押せない場合でも、樹脂とリード
フレームとの界面に隙間が生じるのを抑えつつ確実に成
形品を離型させることができる。
脂をエジェクトピンで押せない場合でも、樹脂とリード
フレームとの界面に隙間が生じるのを抑えつつ確実に成
形品を離型させることができる。
【図１】本発明に係る半導体装置用樹脂封止装置を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用樹脂封止装置に使用
するエジェクトピンの先端部を示す図である。
するエジェクトピンの先端部を示す図である。
【図３】従来の樹脂封止装置を示す断面図である。
【図４】従来の樹脂封止装置に使用するエジェクトピン
の先端部分を拡大して示す図である。
の先端部分を拡大して示す図である。
【図５】図５は従来の樹脂封止装置からリードフレーム
を離型するときの状態を示す図である。
を離型するときの状態を示す図である。
【符号の説明】 ２ 上型キャビティブロック ３ 上型キャビティ ４ ゲート ５ ランナー １０ 下型キャビティブロック １１ 下型キャビティ １２ リードフレーム ２１ 樹脂溜まり部 ２２ 樹脂溜まり部 ２３ エジェクトピン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年７月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームを使用して組立て
られる半導体装置のうち樹脂封止部分（樹脂パッケージ
部分）が小さい半導体装置では、図３に示す構造のモー
ルド金型を使用して樹脂封止されていた。
られる半導体装置のうち樹脂封止部分（樹脂パッケージ
部分）が小さい半導体装置では、図３に示す構造のモー
ルド金型を使用して樹脂封止されていた。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の樹脂封止方法は、樹脂封止用モールド金型にリードフ
レームを装填し、キャビティに封止樹脂を供給するとき
に、キャビティと隣接する樹脂溜まり部に封止樹脂を流
し込み、樹脂が固化した後リードフレームをエジェクト
ピンによって離型させるときに、前記樹脂溜まり部やゲ
ート部で固化した樹脂をエジェクトピンで押圧するもの
である。
の樹脂封止方法は、樹脂封止用モールド金型にリードフ
レームを装填し、キャビティに封止樹脂を供給するとき
に、キャビティと隣接する樹脂溜まり部に封止樹脂を流
し込み、樹脂が固化した後リードフレームをエジェクト
ピンによって離型させるときに、前記樹脂溜まり部やゲ
ート部で固化した樹脂をエジェクトピンで押圧するもの
である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】本発明に係る半導体装置用樹脂封止装置
は、モールド金型におけるキャビティと隣接する部位に
封止樹脂が流れ込む樹脂溜まり部を形成し、この樹脂溜
まり部やゲート部と対応する部分に、エジェクトピンを
配設したものである。
は、モールド金型におけるキャビティと隣接する部位に
封止樹脂が流れ込む樹脂溜まり部を形成し、この樹脂溜
まり部やゲート部と対応する部分に、エジェクトピンを
配設したものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】したがって、離型時には樹脂溜まり部２
１，２２やゲート４で固化した樹脂をエジェクトピン２
３，２４が押すから、離型時に加えられる押圧力は樹脂
部分に作用することになる。
１，２２やゲート４で固化した樹脂をエジェクトピン２
３，２４が押すから、離型時に加えられる押圧力は樹脂
部分に作用することになる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
装置の樹脂封止方法は、樹脂封止用モールド金型にリー
ドフレームを装填し、キャビティに封止樹脂を供給する
ときに、キャビティと隣接する樹脂溜まり部に封止樹脂
を流し込み、樹脂が固化した後リードフレームをエジェ
クトピンによって離型させるときに、前記樹脂溜まり部
やゲート部で固化した樹脂をエジェクトピンで押圧する
ものであり、本発明に係る半導体装置用樹脂封止装置
は、モールド金型におけるキャビティと隣接する部位に
封止樹脂が流れ込む樹脂溜まり部を形成し、この樹脂溜
まり部やゲート部と対応する部分に、エジェクトピンを
配設したものであるため、離型時には樹脂溜まり部で固
化した樹脂をエジェクトピンが押すから、離型時に加え
られる押圧力は樹脂部分に作用することになる。
装置の樹脂封止方法は、樹脂封止用モールド金型にリー
ドフレームを装填し、キャビティに封止樹脂を供給する
ときに、キャビティと隣接する樹脂溜まり部に封止樹脂
を流し込み、樹脂が固化した後リードフレームをエジェ
クトピンによって離型させるときに、前記樹脂溜まり部
やゲート部で固化した樹脂をエジェクトピンで押圧する
ものであり、本発明に係る半導体装置用樹脂封止装置
は、モールド金型におけるキャビティと隣接する部位に
封止樹脂が流れ込む樹脂溜まり部を形成し、この樹脂溜
まり部やゲート部と対応する部分に、エジェクトピンを
配設したものであるため、離型時には樹脂溜まり部で固
化した樹脂をエジェクトピンが押すから、離型時に加え
られる押圧力は樹脂部分に作用することになる。
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂封止用モールド金型にリードフレー
ムを装填し、キャビティに封止樹脂を供給するときに、
キャビティと隣接する樹脂溜まり部に封止樹脂を流し込
み、樹脂が固化した後リードフレームをエジェクトピン
によって離型させるときに、前記樹脂溜まり部で固化し
た樹脂をエジェクトピンで押圧することを特徴とする半
導体装置の樹脂封止方法。 - 【請求項２】 リードフレームが装填される二分割式の
樹脂封止用モールド金型を有し、樹脂封止後のリードフ
レームを離型させるエジェクトピンを備えた半導体装置
用樹脂封止装置において、前記モールド金型におけるキ
ャビティと隣接する部位に封止樹脂が流れ込む樹脂溜ま
り部を形成し、この樹脂溜まり部と対応する部分に、前
記エジェクトピンを配設したことを特徴とする半導体装
置用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270906A JPH05109800A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 半導体装置の樹脂封止方法および半導体装置用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270906A JPH05109800A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 半導体装置の樹脂封止方法および半導体装置用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109800A true JPH05109800A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17492637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3270906A Pending JPH05109800A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 半導体装置の樹脂封止方法および半導体装置用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109800A (ja) |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP3270906A patent/JPH05109800A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100880970B1 (ko) | 수지 밀봉 금형 | |
| JP3411448B2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止金型及び半導体装置の製造方法 | |
| US6224810B1 (en) | Method of plastic molding | |
| JPS5926244U (ja) | 半導体樹脂封入成形用の成形装置 | |
| US6682952B2 (en) | Method of forming the resin sealed semiconductor device using the lead frame | |
| JP2581113B2 (ja) | 半導体装置のモールド方法および装置 | |
| JP3195840B2 (ja) | 樹脂モールド装置及びその制御方法 | |
| JP3604963B2 (ja) | 半導体パッケージのための樹脂封止装置 | |
| JP2857075B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法と、これに用いられるフィルムおよび金型 | |
| JP3844195B2 (ja) | ウェハーの樹脂封止装置 | |
| JP2597010B2 (ja) | モールド用金型 | |
| JP2502387B2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止方法及び樹脂封止金型 | |
| JPH0510361Y2 (ja) | ||
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2587539B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPH0574827A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH0314332Y2 (ja) | ||
| JPH05109798A (ja) | 電子部品におけるモールド部の成形方法 | |
| JPH05425A (ja) | 成形方法 | |
| JP2582466B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2736554B2 (ja) | 樹脂封止成形方法及び樹脂注入ゲートの構成方法 | |
| US6911719B1 (en) | Lead frame for resin sealed semiconductor device | |
| JPH1050746A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用い られる樹脂材料 | |
| TW202602643A (zh) | 成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 | |
| JPH04179242A (ja) | 半導体素子の封止方法 |