JPH04243152A - 収納凹部を有する電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子や液晶パネ
ル等の電子部品を収納するための収納凹部を有した電子
部品搭載用基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子や液晶パネル等の電子部品は
、所謂基板上に直接搭載されることもあるが、基板を構
成する基材上に収納凹部を形成しておいて、この収納凹
部に収納して搭載することも行われている。このように
することによって、電子部品を搭載した全体の厚さを小
さくしたり、電子部品を所定位置に確実に配置したりす
ることができるものである。また、このような収納凹部
の近傍の基板上に接続端子を形成しておくことにより、
収納凹部内に位置決め収納した電子部品との電気的接続
を、ボンディングワイヤや異方性導電ゴム等によって行
っている。

【０００３】例えば、半導体素子等の電子部品を収納す
るための収納凹部３１を基材に形成するには、図７に示
すように、回転している刃物を移動させながら形成する
、所謂座グリ加工に頼ることが多いが、この座グリ加工
によると、少なくとも収納凹部３１の外周は図示仮想線
のような範囲で移動させるものである。そして、座グリ
加工は刃物を回転させて使用するものであるから、収納
凹部３１の各角部に角残部３５がどうしてもできてしま
うものである。この角残部３５があると、形成された収
納凹部３１内には半導体素子等の電子部品を完全に収納
することができないから、これらの邪魔な角残部３５が
無いようにしようとすると、刃物の移動範囲を図７の点
線にて示した位置にまで広げなければならない。そうな
ると、当然図７の点線の内側に位置する過削部分３６が
できるから、この部分に配線回路が形成できないだけで
なく、点線のすぐ外側にボンディングパッドを形成しな
ければならなくなって、電子部品搭載用基板３０上の接
続端子と半導体素子とのワイヤボンディング接続を長距
離で行わなければならなくなってくるのである。

【０００４】そこで、以上のような角残部３５あるいは
過剰部分３６を回避するための方法として、例えば、電
子部品として液晶パネルを採用した場合、図８及び図９
に示すようなものがある。これらの図に示した従来の電
子部品搭載用基板３０においては、その基板を２枚の基
板３０Ａ、３０Ｂで構成し、それを貼着一体化してあり
、その液晶パネル２０を収納するための収納凹部３１が
基板３０Ａに形成した開口により形成してあり、その各
角部には収納凹部３１から外方に大きく突出する貫通孔
３２が形成してある。なお、この電子部品搭載用基板３
０は液晶パネル２０を搭載するためのものであるから、
収納凹部３１の中央部の基板３０Ｂに液晶パネル２０の
ためのバックライトを通過させるための長方形状の開口
３３が形成してあり、この開口３３の各角部においても
、上述した各貫通孔３２と同様な貫通孔３４が形成して
ある。

【０００５】そして、以上のような各貫通孔３２、３４
を有する液晶パネルのための電子部品搭載用基板３０は
、各基板３０Ａ、３０Ｂを貼着一体化する前に、まず、
独立した基板として各基板３０Ａ、３０Ｂに他のＮＣド
リル孔の穴明けと一緒に各貫通孔３２、３４を穴明けし
、パターン等を形成後収納凹部３１となるべき開口と開
口３３をそれぞれ形成して、それから各基板３０Ａ、３
０Ｂを貼着一体化するのである。したがって、各貫通孔
３２、３４は、収納凹部３１や開口３３の各辺を延長し
た時の直角な角部を中心とし、その径は収納凹部３１や
開口３３を加工する刃物の径以上で従来加工されていた
のである。

【０００６】そこで、図１０に示すように、収納凹部３
１の各角部に、この収納凹部３１を座グリ加工した刃物
よりも径の大きな刃物によって大穴３７を形成すること
が考えられる。この大穴３７を形成することによって、
外方に大きくは突出しないでしかも角残部３５を残さな
いようにすることができるものである。しかしながら、
この方法を採用すると、作業の途中で刃物を変換しなけ
ればならないだけでなく、刃物の径の差異によって、図
１１に示すように、収納凹部３１の底面に段部３８がど
うしてもできてしまうものである。収納凹部３１にこの
ような段部３８が存在すると、半導体素子等の電子部品
の搭載を安定した状態で行えなくなって、この場合も不
都合な電子部品搭載用基板３０となるのである。

【０００７】そこで、本発明者等は、半導体素子や液晶
パネル２０等の電子部品を収納するために基材に形成し
た凹部を、確実かつ余分なスペースを形成することなく
形成するためにはどうしたらよいかについて種々検討を
重ねてきた結果、本発明を完成したのである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、従来の電子部品搭載用基板３０を構成している
収納凹部３１における角残部３５による不都合である。

【０００９】そして、本発明の目的とするところは、半
導体素子等の電子部品を不必要なスペースを余分に使用
することなく収納することのできる収納凹部１１を有し
て、全体として高密度化を達成することのできる電子部
品搭載用基板１０を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、請求項１に係る発明の採った手段は、実施例にお
いて使用する符号を付して説明すると、「半導体素子や
液晶パネル等の電子部品を収納して搭載するための収納
凹部１１を有する電子部品搭載用基板１０において、収
納凹部１１は、刃物を回転させて移動する座グリ加工に
より基材１２を切削することにより形成したものであっ
て、この収納凹部１１が、その各角部において収納凹部
１１と同じ深さのものとして形成されかつこれと部分的
に連通する突出凹部１３を有したものとするとともに、
これら各突出凹部１３を、収納凹部１１の各辺を延長し
たときの直角な角部が内接する半円としたことを特徴と
する電子部品搭載用基板１０」である。

【００１１】そして、各半円形の突出凹部１３の中心を
収納凹部１１の各角部の二等分線上に位置させた電子部
品搭載用基板１０が請求項２に係る発明の採った手段で
ある。

【００１２】

【発明の作用】以上のように構成した電子部品搭載用基
板１０においては、図１及び図２に示すように、収納凹
部１１に連通している各角部に形成した各突出凹部１３
は、外方へ大きく突出することはないものであり、この
突出凹部１３によって、従来の図９に示した電子部品搭
載用基板３０におけるような角残部３５は存在しないも
のである。特に、各突出凹部１３は、図３〜図５に示す
ように、収納凹部１１の各辺を延長したときの直角な角
部が内接する半円としたから、各図において示したよう
に、外方への突出部分が極力小さくなっているとともに
、４角に形成されている電子部品の角部を確実に収納し
得るのである。

【００１３】これにより、この電子部品搭載用基板１０
においては、その基材１２の表面側に種々な回路導体あ
るいは接続パッドを形成するための十分なスペースが確
保されているのであり、しかも、このように形成した収
納凹部１１内には、図２においても示したように、半導
体素子や液晶パネル２０等の電子部品が隙間を殆ど形成
しない状態で収納されるのである。従って、この電子部
品搭載用基板１０は、収納凹部１１の周囲に形成したボ
ンディングパッドや接続端子と、収納凹部１１内に収納
した半導体素子等の電子部品との接続を非常に短距離で
行えるものである。

【００１４】また、この電子部品搭載用基板１０におい
ては、各突出凹部１３は、収納凹部３１内を加工した刃
物をその基材１２に対する上下方向の位置を変えないで
形成したものであるから、各突出凹部１３及び収納凹部
３１の底面は略完全な平らな面となっているのである。 このため、この電子部品搭載用基板１０に搭載されるべ
き電子部品は、収納凹部３１内にてガタつくことなく、
確実に収納されるのである。

【００１５】さらに、この電子部品搭載用基板１０にお
ける各突出凹部１３は、収納凹部３１内を加工するため
の刃物を各角部において少し外方にそのまま移動するこ
とにより形成できるものであるから、電子部品搭載用基
板１０全体としてみた場合に、従来の各種方法と比べれ
ば、電子部品搭載用基板１０自体の製造を非常に容易に
しているものでもある。

【００１６】ここで、各突出凹部１３の形成位置につい
て考慮してみると、まず突出凹部１３は収納凹部１１を
形成するための刃物と同じものを採用するのであり、し
かも図６に示した角残部３５を形成しないようにするも
のであるから、次のようにするとよい。つまり、もし刃
物を収納凹部１１とすべき周囲を移動させたとすると、
収納凹部１１の各角部には円弧状に切削されてその外側
に角残部３５を形成することになる。この角残部３５を
形成したときの刃物によって切削された部分の外形を円
Ｃ１とし、そのときの中心を原点Ｏとする。また、この
円Ｃ１の外側に位置する角残部３５の頂点は直角をなし
ている。そこで、この角残部３５を無くすためには、円
Ｃ１と同じ半径の円Ｃ２に角残部３５の頂点が内接する
ようにこの円Ｃ２を形成すればよいことになるのである
。 従って、このように形成された突出凹　部１３は円Ｃ２
の外側の半円ということになる。

【００１７】以上のような円Ｃ２を最も効率よく、つま
り円Ｃ２の中心Ｐ（ｘ，ｙ）と原点Ｏとの距離が最小と
なるようにするには、角残部３５と円Ｃ２との接点とＰ
（ｘ，　ｙ）とを結んだ線と、図６中の水平線とのなす
角をθとした場合に、距離ＯＰは、 　　ＯＰ＝｛ｒ２（１−ｃｏｓθ）２＋ｒ２（１−ｓｉ
ｎθ）２｝１／２　　　　　　＝ｒ｛３−２（ｃｏｓθ
＋ｓｉｎθ）｝１／２であるから、このＯＰの値が最小
になるときのθを求めればよいことになる。結論は（ｃ
ｏｓθ＋ｓｉｎθ）が最大となればよいのであるから、
収納凹部１１が正方形又は長方形のものであれば（通常
はこれが大部分）θ＝４５°となるのである。つまり、
請求項２に係る電子部品搭載用基板１０においては、収
納凹部１１に連通する各突出凹部１３の形成位置が収納
凹部１１の各角部の二等分線上にあればよいことになる
のである。

【００１８】

【実施例】次に、各発明を図面に示した実施例に従って
詳述すると、図１及び図２には、長方形状の半導体素子
２０（図中では仮想線にて示してある）を搭載するため
の電子部品搭載用基板１０の一部が示してあり、そこに
は４角に突出凹部１３を有した収納凹部１１が形成して
ある。勿論、この電子部品搭載用基板１０を構成してい
る基材１２上あるいは基材１２中には、図示はしていな
いが必要な導体回路やこれを適宜接続するスルーホール
が形成してあり、各導体回路の一部は、所謂接続パッド
として収納凹部１１の周囲に近接させてある。

【００１９】４角に突出凹部１３を有する収納凹部１１
は、図３〜図５に示すようにして形成したものである。 すなわち、図３に示した収納凹部１１においては、まず
図中の仮想線にて示したように、回転している刃物の先
によって基材１２を切削しながら移動させることにより
、収納凹部１１の外形を形成するのである。この段階で
は、図６に示したような角残部３５が各角部に存在した
ままであるため、この角残部３５を切削しなければなら
ない。

【００２０】通常、基材１２を所謂座グリ加工する刃物
は、数値制御加工機によって駆動されているものであり
、収納凹部１１のような長方形状の部分を切削加工する
ための数値制御は比較的簡単に行われている。そこで、
図３におけるような各突出凹部１３を形成するためには
、この刃物を収納凹部１１の対角線方向（図示一点鎖線
方向）に移動させるだけでよいのである。勿論、この場
合、刃物そのものは当然として、その基材１２に対する
高さは全く変えないようにして座グリ加工を行うもので
ある。

【００２１】図４に示した対角線方向は、収納凹部１１
の外形を切削した刃物が各角部に位置したときのその中
心を結んだものであり、この場合もその数値制御は比較
的簡単に行えるものである。

【００２２】図５に示した実施例においては、突出凹部
１３を形成するための刃物移動を、収納凹部１１の各角
部の二等分線上において行うようにしたものであり、収
納凹部１１が長方形であることから、この二等分線は各
角部の半分の角度、つまり４５°の傾斜を有する方向へ
刃物を移動させることにより、各突出凹部１３は形成さ
れているものである。

【００２３】この図５に示した実施例では、各突出凹部
１３を形成するための刃物移動をある限定された方向に
ついて行うものであり、その制御は、図３又は図４の場
合と比較すれば多少困難なところがあるが、前述した作
用の項で述べたように、刃物の移動、つまり加工作業を
最小限にしながら最大限の効果を挙げる上で非常に有利
なものである。すなわち、図５に示したように、収納凹
部１１の各角部の二等分線上にて刃物を移動して各突出
凹部１３を形成することは、半導体素子２０のための収
納凹部１１を最小にすることができて、しかも各突出凹
部１３も最小にすることができる訳である。

【００２４】なお、上記実施例においては、各突出凹部
１３を収納凹部１１の各角部に形成した例について説明
したが、同様な突出凹部１３を、この電子部品搭載用基
板１０の液晶パネル用途や液晶パネルのバックライト通
過のための貫通孔の各角部に形成するように実施しても
よいことは勿論である。

【００２５】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「半導体素子や液晶パネ
ル等の電子部品を収納して搭載するための収納凹部１１
を有する電子部品搭載用基板１０において、収納凹部１
１は、刃物を回転させて移動する座グリ加工により基材
１２を切削することにより形成したものであって、この
収納凹部１１が、その各角部において収納凹部１１と同
じ深さのものとして形成されかつこれと部分的に連通す
る突出凹部１３を有したものとするとともに、これら各
突出凹部１３を、収納凹部１１の各辺を延長したときの
直角な角部が内接する半円としたこと」にその特徴があ
り、これにより、半導体素子等の電子部品を不必要なス
ペースを余分に使用することなく収納することのできる
収納凹部１１を有して、全体として高密度化を達成する
ことのできる電子部品搭載用基板１０を提供することが
できるのである。

【００２６】特に、各突出凹部１３の中心を収納凹部１
１の各角部の二等分線上に位置させた場合には、その加
工作業が最小であり、しかも各突出凹部１３の収納凹部
１１からの突出量を最小にすることのできる電子部品搭
載用基板１０を提供することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板の平面図であ
る。

【図２】図１の２−２線に沿ってみた断面図である。

【図３】突出凹部の収納凹部との位置関係を示す第一実
施例に係る電子部品搭載用基板の部分拡大平面図である
。

【図４】突出凹部の収納凹部との位置関係を示す第二実
施例に係る電子部品搭載用基板の部分拡大平面図である
。

【図５】突出凹部の収納凹部との位置関係を示す第三実
施例に係る電子部品搭載用基板の部分拡大平面図である
。

【図６】突出凹部の角部における刃物の加工円の関係を
示す部分拡大平面図である。

【図７】従来の電子部品搭載用基板における収納凹部の
状態を示す部分拡大平面図である。

【図８】従来の電子部品搭載用基板を示す平面図である
。

【図９】図８の８−８線に沿ってみた断面図である。

【図１０】他の従来の電子部品搭載用基板における過削
部分を形成したときの部分拡大平面図である。

【図１１】図１０の１１−１１線に沿ってみた部分断面
図である。

【符号の説明】

１０　　電子部品搭載用基板 １１　　収納凹部 １２　　基材 １３　　突出凹部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体素子や液晶パネル等の電子部品
   を収納して搭載するための収納凹部を有する電子部品搭
   載用基板において、前記収納凹部は、刃物を回転させて
   移動する座グリ加工により基材を切削することにより形
   成したものであって、この収納凹部が、その各角部にお
   いて前記収納凹部と同じ深さのものとして形成されかつ
   これと部分的に連通する突出凹部を有したものとすると
   ともに、これら各突出凹部を、前記収納凹部の各辺を延
   長したときの直角な角部が内接する半円としたことを特
   徴とする電子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】　　前記各半円形の突出凹部の中心が各角
   部の二等分線上に位置したものであることを特徴とする
   請求項１に記載の電子部品搭載用基板。