JPH04247678A - 電気回路の接続部およびその製造方法 - Google Patents
電気回路の接続部およびその製造方法Info
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- JPH04247678A JPH04247678A JP3033707A JP3370791A JPH04247678A JP H04247678 A JPH04247678 A JP H04247678A JP 3033707 A JP3033707 A JP 3033707A JP 3370791 A JP3370791 A JP 3370791A JP H04247678 A JPH04247678 A JP H04247678A
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- JP
- Japan
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- substrate
- circuit board
- glass substrate
- metal electrode
- recess
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路部品において、異
なる基板上に形成した素子間の電気的接続に係り、特に
異なる基板上に配置された電極間の接続部に関する。
なる基板上に形成した素子間の電気的接続に係り、特に
異なる基板上に配置された電極間の接続部に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路部品においては、イメージセン
サのように、センサ部と駆動回路部がそれぞれ別々に作
られ、最後に電気的に接続されて１つの電子部品として
の機能を有するものがある。
サのように、センサ部と駆動回路部がそれぞれ別々に作
られ、最後に電気的に接続されて１つの電子部品として
の機能を有するものがある。
【０００３】図４にこのようなイメージセンサの一例を
示す。
示す。
【０００４】図４において、５１はアルミマウント、５
２はＬＥＤ、５３はガラス基板、５４はガラスエポキシ
等のプリント回路基板、５５はセンサ部、５６は駆動ス
イッチとシフトレジスタ、５８は保護膜、５９は薄板ガ
ラス、６０は駆動用ＩＣを示す。
２はＬＥＤ、５３はガラス基板、５４はガラスエポキシ
等のプリント回路基板、５５はセンサ部、５６は駆動ス
イッチとシフトレジスタ、５８は保護膜、５９は薄板ガ
ラス、６０は駆動用ＩＣを示す。
【０００５】通常、ガラス基板５３上には、アモルファ
スシリコン層に形成されたフォトダイオード等から成る
セサンサ部５５と、ポリシリコン層に形成された薄膜ト
ランジスタから成る駆動スイッチとシフトレジスタ５６
が形成されており、共通の保護膜５８，薄板ガラス５９
によって被覆されている。
スシリコン層に形成されたフォトダイオード等から成る
セサンサ部５５と、ポリシリコン層に形成された薄膜ト
ランジスタから成る駆動スイッチとシフトレジスタ５６
が形成されており、共通の保護膜５８，薄板ガラス５９
によって被覆されている。
【０００６】また、プリント回路基板５４上には駆動用
ＩＣ６０が搭載されており、両者をそれぞれ別々に製造
した後、アルミマウント５１上にマウントしてから、ガ
ラス基板５３上の電極と駆動用ＩＣ６０とを電気的に接
続して、イメージセンサ部品として機能するようにする
。
ＩＣ６０が搭載されており、両者をそれぞれ別々に製造
した後、アルミマウント５１上にマウントしてから、ガ
ラス基板５３上の電極と駆動用ＩＣ６０とを電気的に接
続して、イメージセンサ部品として機能するようにする
。
【０００７】ここで、図４の点線で囲んだＡ部分の如き
ガラス基板５１とプリント回路基板５２の接続部で、両
素子間の電気的接続が行われるが、各電極間を接続する
方法として従来、■ワイヤボンディングによる方法と■
フレキシブル基板を用いる方法が一般に行われている。
ガラス基板５１とプリント回路基板５２の接続部で、両
素子間の電気的接続が行われるが、各電極間を接続する
方法として従来、■ワイヤボンディングによる方法と■
フレキシブル基板を用いる方法が一般に行われている。
【０００８】■ワイヤボンディングによる方法を図５（
ａ）に示す。
ａ）に示す。
【０００９】図５（ａ）において、６１はガラス基板、
６２はプリント回路基板、６３，６４は各々の基板端部
に形成した電極パット部、６５はワイヤを示す。
６２はプリント回路基板、６３，６４は各々の基板端部
に形成した電極パット部、６５はワイヤを示す。
【００１０】ワイヤボンディングによる方法は、各基板
の端部に形成した電極パット部の対応するものの間をワ
イヤボンディングにより接続し、ボンディング部全体を
コーティングするものである。使用するワイヤがアルミ
ニュムであれば、電極パット部はアルミニュウムパット
でよいが、通常は金ワイヤを用いるので、電極パット部
６３，６４は金メッキをする必要がある。
の端部に形成した電極パット部の対応するものの間をワ
イヤボンディングにより接続し、ボンディング部全体を
コーティングするものである。使用するワイヤがアルミ
ニュムであれば、電極パット部はアルミニュウムパット
でよいが、通常は金ワイヤを用いるので、電極パット部
６３，６４は金メッキをする必要がある。
【００１１】■フレキシブル基板を用いる方法を図５（
ｂ）に示す。
ｂ）に示す。
【００１２】図５（ｂ）において、７１はガラス基板、
７２はプリント回路基板、７３はフレキシブル基板を示
す。
７２はプリント回路基板、７３はフレキシブル基板を示
す。
【００１３】フレキシブル基板を用いる方法は、各基板
の端部に形成した電極パット部の対応するものの間をフ
レキシブル基板７３で接続するものである。
の端部に形成した電極パット部の対応するものの間をフ
レキシブル基板７３で接続するものである。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところが前記■ワイヤ
ボンディングによる方法では、電極パット部の幅がほぼ
２００μ程度と比較的小さな接続部面積であることはよ
いが、特に金ワイヤによるボンディングの場合クリーン
ルームでの処理が不可欠であり、高価な金メッキを施こ
した基板の管理が難しい点、ワイヤボンディング後、樹
脂等でコーティングする必要があり、接続のための工程
数が増加する点などの理由により、製品がコスト高にな
るという問題点がある。
ボンディングによる方法では、電極パット部の幅がほぼ
２００μ程度と比較的小さな接続部面積であることはよ
いが、特に金ワイヤによるボンディングの場合クリーン
ルームでの処理が不可欠であり、高価な金メッキを施こ
した基板の管理が難しい点、ワイヤボンディング後、樹
脂等でコーティングする必要があり、接続のための工程
数が増加する点などの理由により、製品がコスト高にな
るという問題点がある。
【００１５】また、■フレキシブル基板を用いる方法は
、電気的接続を形成後の信頼性が高い点、接続後のコー
ティングの必要がないため工程数が少なくてよい点、電
気パット部の表面に半田あるいはクロムあるいはニッケ
ルメッキ等を施こせばよく、各基板上に素子を形成する
薄膜処理を行った後はクリーンルームから出して、普通
の部品の製造工程と同様の扱いにすることができる点、
接続が不良品となった場合でも、再び使用することがで
きる点などの利点がある。
、電気的接続を形成後の信頼性が高い点、接続後のコー
ティングの必要がないため工程数が少なくてよい点、電
気パット部の表面に半田あるいはクロムあるいはニッケ
ルメッキ等を施こせばよく、各基板上に素子を形成する
薄膜処理を行った後はクリーンルームから出して、普通
の部品の製造工程と同様の扱いにすることができる点、
接続が不良品となった場合でも、再び使用することがで
きる点などの利点がある。
【００１６】しかし、フレキシブル基板自体の接続部の
幅が約２〜３ｍｍは必要であり、その結果単位面積あた
りの素子の取れ個数が極端に少なくなり、さらに歩留ま
りも減少するためコスト高になるという問題点がある。
幅が約２〜３ｍｍは必要であり、その結果単位面積あた
りの素子の取れ個数が極端に少なくなり、さらに歩留ま
りも減少するためコスト高になるという問題点がある。
【００１７】従って本発明の目的は、異なる基板上に形
成した素子の電極間を電気的に接続する場合、その接続
部の面積を大幅に減少し、信頼性も高く、基板の管理の
容易な接続部を提供するものである。
成した素子の電極間を電気的に接続する場合、その接続
部の面積を大幅に減少し、信頼性も高く、基板の管理の
容易な接続部を提供するものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、一方の基板（例えばガラス基板）の金属電極
に対応する位置の他方の基板（例えばプリント回路基板
）の側面に、選択的に基板を貫通する凹部を形成し、該
凹部を含む金属電極の接続部に導電性ペーストあるいは
半田を充填・被覆し、二つの基板上の金属電極間の接続
を行うものである。
するため、一方の基板（例えばガラス基板）の金属電極
に対応する位置の他方の基板（例えばプリント回路基板
）の側面に、選択的に基板を貫通する凹部を形成し、該
凹部を含む金属電極の接続部に導電性ペーストあるいは
半田を充填・被覆し、二つの基板上の金属電極間の接続
を行うものである。
【００１９】即ち図１に示す如く、一方の基板（例えば
ガラス基板）１上の金属電極３と、他方の基板（例えば
プリント回路基板）２上の金属電極４は、基板２の側面
に選択的に貫通された凹部５とその表面に充填・被覆さ
れた導電性ペースト６によって電気的に接続されている
。
ガラス基板）１上の金属電極３と、他方の基板（例えば
プリント回路基板）２上の金属電極４は、基板２の側面
に選択的に貫通された凹部５とその表面に充填・被覆さ
れた導電性ペースト６によって電気的に接続されている
。
【００２０】
【作用】本発明の如く構成することにより、基板の側面
も用いて金属電極間の電気的接続を行うので、各基板表
面の接続部面積が少くて、かつ確実な接続が可能となる
。
も用いて金属電極間の電気的接続を行うので、各基板表
面の接続部面積が少くて、かつ確実な接続が可能となる
。
【００２１】さらに、線膨脹係数の異なる基板上の金属
電極間を接続した場合でも、応力に対して強く、ヒート
ショックのくり返しに対しても強い、信頼性の高い接続
が得られる。
電極間を接続した場合でも、応力に対して強く、ヒート
ショックのくり返しに対しても強い、信頼性の高い接続
が得られる。
【００２２】
【実施例】本発明の実施例として、ガラス基板上の金属
電極とプリント回路基板上の金属電極を導電性ペースト
を用いて電気的に接続する場合について説明する。
電極とプリント回路基板上の金属電極を導電性ペースト
を用いて電気的に接続する場合について説明する。
【００２３】（１）第１の実施例
図２は本発明の一実施例の電気的接続形成前のガラス基
板とプリント回路基板の構成説明図、図３は電気的接続
形成後の両基板の構成説明図である。
板とプリント回路基板の構成説明図、図３は電気的接続
形成後の両基板の構成説明図である。
【００２４】図において１はガラス基板、２はプリント
回路基板、３はガラス基板上の金属電極、４はプリント
回路基板上の金属電極、５はプリント回路基板に形成し
た凹部、６，６´は導電性ペースト、７は回転ローラを
示す。
回路基板、３はガラス基板上の金属電極、４はプリント
回路基板上の金属電極、５はプリント回路基板に形成し
た凹部、６，６´は導電性ペースト、７は回転ローラを
示す。
【００２５】図２（Ａ）において、金属電極３を形成し
たガラス基板１の、プリント回路基板２と接着すべき側
面１´に、金属電極３と連続した状態で選択的に、例え
ば銀ペーストなどの導電性ペースト６´を塗布し側面に
も選択的に導電性ペーストによる電極部６を形成してお
く。
たガラス基板１の、プリント回路基板２と接着すべき側
面１´に、金属電極３と連続した状態で選択的に、例え
ば銀ペーストなどの導電性ペースト６´を塗布し側面に
も選択的に導電性ペーストによる電極部６を形成してお
く。
【００２６】ガラス基板１の側面１´に導電性ペースト
６´を選択的に付着する方法の一例を図２（Ｂ）に示す
。
６´を選択的に付着する方法の一例を図２（Ｂ）に示す
。
【００２７】即ち、回転ローラ７のローラ面にガラス基
板１上の金属電極３のパターンに対応する間隔に導電性
ペースト６´を塗布し、これをガラス基板１の側面１´
に接着しつつ矢印方向に移動させ、順次付着させること
により、導電性ペースト６´を選択的に、ガラス基板１
の側面に付着させることができる。これを１５０℃で加
熱して電極部６を形成する。
板１上の金属電極３のパターンに対応する間隔に導電性
ペースト６´を塗布し、これをガラス基板１の側面１´
に接着しつつ矢印方向に移動させ、順次付着させること
により、導電性ペースト６´を選択的に、ガラス基板１
の側面に付着させることができる。これを１５０℃で加
熱して電極部６を形成する。
【００２８】次に図２（Ｃ）に示すように、他方の接続
すべきプリント回路基板２の側面２´に、その金属電極
４と連続する位置に基板を貫通する凹部５を形成し、凹
部全面に金メッキ等を施こす。
すべきプリント回路基板２の側面２´に、その金属電極
４と連続する位置に基板を貫通する凹部５を形成し、凹
部全面に金メッキ等を施こす。
【００２９】この凹部５は通常のプリント基板に形成す
るスルーホールを半分に切ったものでよい。
るスルーホールを半分に切ったものでよい。
【００３０】この後、導電ペースト６´による電極部６
を形成したガラス基板１と金メッキを施こした凹部５を
形成したプリント回路基板２を、電極部同志を対応させ
てはり合わせる。
を形成したガラス基板１と金メッキを施こした凹部５を
形成したプリント回路基板２を、電極部同志を対応させ
てはり合わせる。
【００３１】次に接着した両基板間に出来る凹部５に導
電性ペースト、例えば銀ペーストを流し込み、加熱して
固化する。
電性ペースト、例えば銀ペーストを流し込み、加熱して
固化する。
【００３２】この結果、ガラス基板１上の金属電極３と
、プリント回路基板２上の金属電極４は、図３に示す如
く導電性ペースト６によって電気的に接続される。
、プリント回路基板２上の金属電極４は、図３に示す如
く導電性ペースト６によって電気的に接続される。
【００３３】図３（Ａ）は接続部の平面図、図３（Ｂ）
はＡ−Ａ´線に沿った断面図を示す。
はＡ−Ａ´線に沿った断面図を示す。
【００３４】図３において、導電性ペースト６は両基板
間に形成される凹部を充填した上、各基板上にわずかに
広がり、両者のオーミック接続を確実にする。
間に形成される凹部を充填した上、各基板上にわずかに
広がり、両者のオーミック接続を確実にする。
【００３５】電気的接続形成後の接続部の斜視図は図１
に示す。またガラス基板１の側面に形成する銀ペースト
による電極部は不可欠ではない。
に示す。またガラス基板１の側面に形成する銀ペースト
による電極部は不可欠ではない。
【００３６】（２）第２の実施例
本発明の他の実施例は、ガラス基板１の側面１´に導電
性ペーストを付着しないものである。
性ペーストを付着しないものである。
【００３７】この実施例では、図２（Ｃ）に示すように
、プリント回路基板２の金属電極４の端部に位置するプ
リント回路基板２の側面２´に凹部５を設け、内部に金
メッキ等のメッキ処理を施こした後、前記ガラス基板１
と接着する。
、プリント回路基板２の金属電極４の端部に位置するプ
リント回路基板２の側面２´に凹部５を設け、内部に金
メッキ等のメッキ処理を施こした後、前記ガラス基板１
と接着する。
【００３８】接着した基板間に形成された凹部に、銀ペ
ースト等の導電性ペーストあるいは半田を流し込み加熱
することにより、図１、図３に示す如き、ガラス基板１
上の金属電極３とプリント回路基板２上の金属電極４の
導電性ペースト６によるオーミック接続が形成される。
ースト等の導電性ペーストあるいは半田を流し込み加熱
することにより、図１、図３に示す如き、ガラス基板１
上の金属電極３とプリント回路基板２上の金属電極４の
導電性ペースト６によるオーミック接続が形成される。
【００３９】なお、上記実施例においては接着する基板
として、ガラス基板とプリント回路基板の如く異なる材
料から成る基板を接着する例について述べたが、本発明
はこれに限られず、同じ材料から成る基板を接着する場
合にも適用できることは云うまでもない。
として、ガラス基板とプリント回路基板の如く異なる材
料から成る基板を接着する例について述べたが、本発明
はこれに限られず、同じ材料から成る基板を接着する場
合にも適用できることは云うまでもない。
【００４０】また、２つの基板間を接着する場合、アル
ミマウント等の共通マウント上で基板を接着させて、両
基板上の金属電極を電気的に接続する場合、必ずしも凹
部を形成する必要はないように考えられるが、実際には
凹部内の導電性ペースト等による接続がないと応力に弱
く、ヒートショックのくり返しに対して、はがれ易い接
続となり、実用的でない。また、導電性ペースト以外に
半田も用いることができる。
ミマウント等の共通マウント上で基板を接着させて、両
基板上の金属電極を電気的に接続する場合、必ずしも凹
部を形成する必要はないように考えられるが、実際には
凹部内の導電性ペースト等による接続がないと応力に弱
く、ヒートショックのくり返しに対して、はがれ易い接
続となり、実用的でない。また、導電性ペースト以外に
半田も用いることができる。
【００４１】
【発明の効果】本発明の如く構成することにより、異な
る基板上に形成した金属電極間を電気的に接続する場合
、その接続部の面積をフレキシブル基板を用いたものに
比し大幅に減少することが出来る。
る基板上に形成した金属電極間を電気的に接続する場合
、その接続部の面積をフレキシブル基板を用いたものに
比し大幅に減少することが出来る。
【００４２】即ち、接続部の幅はほとんど金属電極の幅
と変わらないので単位面積当りの素子の取れ個数は飛躍
的に伸びる。このため歩留りも向上し、部品のコストダ
ウンが容易にはかれる。
と変わらないので単位面積当りの素子の取れ個数は飛躍
的に伸びる。このため歩留りも向上し、部品のコストダ
ウンが容易にはかれる。
【００４３】さらに、部品の小型化も実現出来る上、高
信頼性に優れた部品を得ることが出来る。
信頼性に優れた部品を得ることが出来る。
【００４４】また、金線等のワイヤボンディングによっ
て接続する場合に比べ、接続部形成後のコーティングが
不必要なことなどから、工程数が削減出来る上、高価な
金メッキを施こした基板を用いる必要がないこと、基板
の管理が容易で接続部の形成時にはクリーンルームで処
理する必要がないことなどの利点があり、この点からも
大幅なコストダウンが図れる。
て接続する場合に比べ、接続部形成後のコーティングが
不必要なことなどから、工程数が削減出来る上、高価な
金メッキを施こした基板を用いる必要がないこと、基板
の管理が容易で接続部の形成時にはクリーンルームで処
理する必要がないことなどの利点があり、この点からも
大幅なコストダウンが図れる。
【００４５】特にこれらの基板を用いて、例えばファク
シミリの読取りに用いる図４に例示したイメージセンサ
を製造する場合の点線部分Ａの接続部構造として有用で
ある。
シミリの読取りに用いる図４に例示したイメージセンサ
を製造する場合の点線部分Ａの接続部構造として有用で
ある。
【図１】本発明の接続部の構成説明図である。
【図２】本発明の接続部形成前のガラス基板とプリント
回路基板の構成説明図である。
回路基板の構成説明図である。
【図３】本発明の接続部形成後の構成説明図である。
【図４】イメージセンサの構成説明図である。
【図５】従来の電気的接続部の構成説明図である。
１ ガラス基板
２ プリント回路基板
３，４ 金属電極
５ 凹部
６ 導電性ペーストによる電極部
Claims (4)
- 【請求項１】 異なる基板上に形成した電子素子を電
気的に接続して１つの機能素子を形成する電気回路の接
続部において、基板の側面に選択的に形成した基板を貫
通する凹部に導電性物質を充填することにより異なる基
板上の配線を電気的に接続したことを特徴とする電気回
路の接続部。 - 【請求項２】 前記導電性物質が導電性ペーストであ
ることを特徴とする請求項１記載の電気回路の接続部。 - 【請求項３】 前記導電性物質が半田であることを特
徴とする請求項１記載の電気回路の接続部。 - 【請求項４】 一方の基板上に形成した電子素子の金
属電極に対応する位置の、他方の基板の側面に、選択的
に該基板を貫通する凹部を設ける工程と、該凹部を含む
金属電極の接続部に導電性物質を充填・被覆する工程と
を含むことを特徴とする請求項１記載の電気回路の接続
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033707A JPH04247678A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 電気回路の接続部およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033707A JPH04247678A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 電気回路の接続部およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247678A true JPH04247678A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=12393890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3033707A Pending JPH04247678A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 電気回路の接続部およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247678A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022183438A (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-13 | アズビル株式会社 | 電気回路 |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3033707A patent/JPH04247678A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022183438A (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-13 | アズビル株式会社 | 電気回路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990629 |