JPH04247690A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04247690A JPH04247690A JP1319291A JP1319291A JPH04247690A JP H04247690 A JPH04247690 A JP H04247690A JP 1319291 A JP1319291 A JP 1319291A JP 1319291 A JP1319291 A JP 1319291A JP H04247690 A JPH04247690 A JP H04247690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- treatment
- layer material
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910001919 chlorite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052619 chlorite group Inorganic materials 0.000 description 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K potassium phosphate Substances [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000160 potassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線基板
の製造方法に関するものである。
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線基板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線基板は、内層材
間及び又は内層材と外層材との間に、樹脂層を介在させ
て積層成形して得られるものであるが、内層材と樹脂層
との接着性及び耐酸性のよりー層の向上が求められてい
た。この為銅回路の酸化処理後に還元処理を施すことが
行われたが、回路面、回路間に微小、微細な銅化合物等
の異物が発生し、パターン信頼性が低下するという問題
があった。
間及び又は内層材と外層材との間に、樹脂層を介在させ
て積層成形して得られるものであるが、内層材と樹脂層
との接着性及び耐酸性のよりー層の向上が求められてい
た。この為銅回路の酸化処理後に還元処理を施すことが
行われたが、回路面、回路間に微小、微細な銅化合物等
の異物が発生し、パターン信頼性が低下するという問題
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の銅回路の酸化処理後の還元処理では、パタ
ーン信頼性が低くなる欠点がある。本発明は従来の技術
における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、内層材と樹脂層との接着性、耐酸性
、パターン信頼性に優れた多層プリント配線基板の製造
方法を提供することにある。
うに、従来の銅回路の酸化処理後の還元処理では、パタ
ーン信頼性が低くなる欠点がある。本発明は従来の技術
における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、内層材と樹脂層との接着性、耐酸性
、パターン信頼性に優れた多層プリント配線基板の製造
方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の内
層材の上面及び又は下面に、樹脂層を介して外層材を配
設ー体化してなる多層プリント配線基板に於いて、内層
材は銅回路の酸化処理後、必要に応じて水洗してから、
アルカリ液スプレー処理後、還元処理したものであるこ
とを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法のため
上記目的を達成することができたもので、以下本発明を
詳細に説明する。
層材の上面及び又は下面に、樹脂層を介して外層材を配
設ー体化してなる多層プリント配線基板に於いて、内層
材は銅回路の酸化処理後、必要に応じて水洗してから、
アルカリ液スプレー処理後、還元処理したものであるこ
とを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法のため
上記目的を達成することができたもので、以下本発明を
詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる内層材は、片面又は両面金
属張り積層板をエッチング処理して回路形成した回路表
面を、亜塩素酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
、リン酸塩等の処理液で酸化処理（所謂、黒化処理）後
、必要に応じて水洗してから、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム等のアルカリ液スプレー処理後、アルカリ性
還元剤、アミンボラン類、金属等を用いて発生する水素
等の還元剤で還元処理したものである。酸化処理、アル
カリ液スプレー処理、還元処理の時間、温度、濃度、ス
プレー圧等は処理条件によって異なるため、特に限定す
るものではないが、アルカリ液の濃度についてはＰＨ１
３以上であることが好ましい。内層材は回路層数に応じ
て所要枚数用いることができ。内層材の表面に配設され
る樹脂層としてはエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、
不飽和ポリエステル樹脂系、シリコン樹脂系、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂系、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂系、ポリブチレンテレフタレート樹脂系、ポリイ
ミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂系、フッ素樹脂系等の
単独、変性物、混合物のように樹脂全般を用いることが
でき、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カル
シュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤や
、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維
、セラミック繊維等の繊維質充填剤を含有させることが
でき、液状樹脂の塗布、フイルム、シート、プリプレグ
の載置等で樹脂層を形成するもので、塗布層、フイルム
、シート、プリプレグ等を併用してもよいが、併用の場
合は好ましくは同種の樹脂を用いることが、接着性の点
で望ましいことである。プリプレグの基材としては、織
布、不織布、マット、紙等を任意用いることができる。 外層材としては片面金属張り積層板、両面金属張り積層
板の片面のみ回路形成した積層板や、銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合の金属箔
を用いることができる。
属張り積層板をエッチング処理して回路形成した回路表
面を、亜塩素酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
、リン酸塩等の処理液で酸化処理（所謂、黒化処理）後
、必要に応じて水洗してから、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム等のアルカリ液スプレー処理後、アルカリ性
還元剤、アミンボラン類、金属等を用いて発生する水素
等の還元剤で還元処理したものである。酸化処理、アル
カリ液スプレー処理、還元処理の時間、温度、濃度、ス
プレー圧等は処理条件によって異なるため、特に限定す
るものではないが、アルカリ液の濃度についてはＰＨ１
３以上であることが好ましい。内層材は回路層数に応じ
て所要枚数用いることができ。内層材の表面に配設され
る樹脂層としてはエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、
不飽和ポリエステル樹脂系、シリコン樹脂系、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂系、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂系、ポリブチレンテレフタレート樹脂系、ポリイ
ミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂系、フッ素樹脂系等の
単独、変性物、混合物のように樹脂全般を用いることが
でき、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カル
シュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤や
、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維
、セラミック繊維等の繊維質充填剤を含有させることが
でき、液状樹脂の塗布、フイルム、シート、プリプレグ
の載置等で樹脂層を形成するもので、塗布層、フイルム
、シート、プリプレグ等を併用してもよいが、併用の場
合は好ましくは同種の樹脂を用いることが、接着性の点
で望ましいことである。プリプレグの基材としては、織
布、不織布、マット、紙等を任意用いることができる。 外層材としては片面金属張り積層板、両面金属張り積層
板の片面のみ回路形成した積層板や、銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合の金属箔
を用いることができる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚さ１ｍｍの両面銅張りガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板の両面に、エッチングにより回路形成後、
亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナト
リウムからなる黒化処理液中に９０℃で１００秒間浸漬
後、ＰＨ１４の水酸化カリウム水溶液を用い、スプレー
圧３Ｋｇ／ｃｍ２ で１０秒間スプレー処理後、アミン
ボラン液中に６０℃で５０秒間浸漬後、１１０℃で３０
分間乾燥して内層材を得た。次に該内層材の上面及び又
は下面に厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂ガラスプリプレ
グを各々２枚配設し、更にその最外側に厚さ０．０３５
ｍｍの銅箔を配設した積層体を、成形圧力４０Ｋｇ／ｃ
ｍ２ 、１７０℃で１２０分間積層成形して４層プリン
ト配線基板を得た。
シ樹脂積層板の両面に、エッチングにより回路形成後、
亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナト
リウムからなる黒化処理液中に９０℃で１００秒間浸漬
後、ＰＨ１４の水酸化カリウム水溶液を用い、スプレー
圧３Ｋｇ／ｃｍ２ で１０秒間スプレー処理後、アミン
ボラン液中に６０℃で５０秒間浸漬後、１１０℃で３０
分間乾燥して内層材を得た。次に該内層材の上面及び又
は下面に厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂ガラスプリプレ
グを各々２枚配設し、更にその最外側に厚さ０．０３５
ｍｍの銅箔を配設した積層体を、成形圧力４０Ｋｇ／ｃ
ｍ２ 、１７０℃で１２０分間積層成形して４層プリン
ト配線基板を得た。
【０００８】
【比較例】黒化処理後、アルカリ液スプレー処理せず直
ちに還元処理した以外は、実施例と同様に処理して４層
プリント配線基板を得た。
ちに還元処理した以外は、実施例と同様に処理して４層
プリント配線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の多層プリント配線基板
の性能は、第１表のようである。
の性能は、第１表のようである。
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリント配
線基板の製造方法においては、内層材接着性、耐酸性を
維持した上で、パターン信頼性が向上する効果がある。
線基板の製造方法においては、内層材接着性、耐酸性を
維持した上で、パターン信頼性が向上する効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 所要枚数の内層材の上面及び又は下面
に、樹脂層を介して外層材を配設ー体化してなる多層プ
リント配線基板に於いて、内層材は銅回路の酸化処理後
、必要に応じて水洗してから、アルカリ液スプレー処理
後、還元処理したものであることを特徴とする多層プリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319291A JPH04247690A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319291A JPH04247690A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247690A true JPH04247690A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=11826300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1319291A Pending JPH04247690A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247690A (ja) |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1319291A patent/JPH04247690A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04247690A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH04247691A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH04247692A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH04247689A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH1126938A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JPH05152740A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05152752A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH02277294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6390897A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH09321443A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH02277292A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02250395A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH0244797A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH02303187A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02303191A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05206636A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH11238965A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05206637A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH02277297A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02250393A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH0244798A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH05136568A (ja) | 多層板用内層材の内層銅箔の処理法 | |
| JPH02303190A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2509885B2 (ja) | 多層銅張積層板 |