JPH04247708A - チップ型圧電共振子の製造方法 - Google Patents
チップ型圧電共振子の製造方法Info
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- JPH04247708A JPH04247708A JP3033486A JP3348691A JPH04247708A JP H04247708 A JPH04247708 A JP H04247708A JP 3033486 A JP3033486 A JP 3033486A JP 3348691 A JP3348691 A JP 3348691A JP H04247708 A JPH04247708 A JP H04247708A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型圧電共振子の製
造方法、特に厚みすべり振動モードを利用したチップ型
圧電共振子の製造方法に関するものである。
造方法、特に厚みすべり振動モードを利用したチップ型
圧電共振子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、厚みすべり振動モードを利用した
圧電共振子はフィルタやセラミックディスクリミネータ
，トラップ等に広く使用されている。この種の圧電共振
子の場合、共振子素子のスプリアスを抑制するため、シ
リコンゴム等の弾性体で素子の周囲をモールドするのが
一般的である。
圧電共振子はフィルタやセラミックディスクリミネータ
，トラップ等に広く使用されている。この種の圧電共振
子の場合、共振子素子のスプリアスを抑制するため、シ
リコンゴム等の弾性体で素子の周囲をモールドするのが
一般的である。
【０００３】上記圧電共振子をチップ部品として構成す
る場合には、絶縁ケースに凹部を設け、この凹部内に共
振子素子を収容し、素子の電極とケースの電極とを導電
性接着剤等によって接続した後、凹部内に弾性体を充填
し、その後、絶縁ケースに蓋を接着して密閉構造として
いる。
る場合には、絶縁ケースに凹部を設け、この凹部内に共
振子素子を収容し、素子の電極とケースの電極とを導電
性接着剤等によって接続した後、凹部内に弾性体を充填
し、その後、絶縁ケースに蓋を接着して密閉構造として
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなチップ型圧電共振子を製造する際、ケースが極め
て小さいので、弾性体をケースの凹部内に１個ずつ充填
する作業は非常に能率が悪い。しかも、充填時に弾性体
がケースからはみ出やすく、このはみ出た弾性体がケー
スと蓋との接着面に介在して密閉不良を招くといった問
題がある。そのため、シリコンゴムの充填量を厳密に制
御しなければならず、生産性を一層悪化させていた。
ようなチップ型圧電共振子を製造する際、ケースが極め
て小さいので、弾性体をケースの凹部内に１個ずつ充填
する作業は非常に能率が悪い。しかも、充填時に弾性体
がケースからはみ出やすく、このはみ出た弾性体がケー
スと蓋との接着面に介在して密閉不良を招くといった問
題がある。そのため、シリコンゴムの充填量を厳密に制
御しなければならず、生産性を一層悪化させていた。
【０００５】そこで、本発明の目的は、生産性が極めて
高く、かつ弾性体のはみ出しのない信頼性の高い製品を
得ることができるチップ型圧電共振子の製造方法を提供
することにある。
高く、かつ弾性体のはみ出しのない信頼性の高い製品を
得ることができるチップ型圧電共振子の製造方法を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明のチップ型圧電共振子の製造方法は、表裏両面
に連続的に電極を形成した厚みすべり振動モードの圧電
母基板の表裏両面に、内側面に上記電極の振動電極部に
対応する連続した凹溝を形成した封止母板を接着する工
程と、圧電母基板と封止母板の凹溝とで形成される連続
した空洞部に液状弾性体を充填する工程と、充填された
液状弾性体を固化させる工程と、上記液状弾性体の固化
後に圧電母基板と封止母板とをチップ状に切断する工程
と、を含むものである。
、本発明のチップ型圧電共振子の製造方法は、表裏両面
に連続的に電極を形成した厚みすべり振動モードの圧電
母基板の表裏両面に、内側面に上記電極の振動電極部に
対応する連続した凹溝を形成した封止母板を接着する工
程と、圧電母基板と封止母板の凹溝とで形成される連続
した空洞部に液状弾性体を充填する工程と、充填された
液状弾性体を固化させる工程と、上記液状弾性体の固化
後に圧電母基板と封止母板とをチップ状に切断する工程
と、を含むものである。
【０００７】厚みすべり振動モードの圧電母基板の表裏
両面には、長手方向に連続した電極が形成されている。 この圧電母基板を間にして、その表裏両側からほぼ同形
の封止母板を接着する。封止母板の内側面つまり圧電母
基板との対向面には、上記電極の振動電極部に対応する
凹溝が長手方向に連続的に形成されている。そのため、
圧電母基板の両面に封止母板を接着すると、両者の間に
長手方向に連続した空洞部が形成される。この空洞部の
一端からシリコンゴム等の液状弾性体を流し込むと、弾
性体は空洞部に隙間なく充填される。このとき、弾性体
が空洞部の端部からはみ出ても何ら問題はなく、充填量
の制御を厳密に行う必要はない。弾性体の固化後、一体
化された圧電母基板と封止母板および弾性体を長手方向
と直交方向に一定幅で切断すると、各素子がチップ状に
分離され、この時弾性体は既に固化しているので、切断
面側へはみ出ることは全くない。
両面には、長手方向に連続した電極が形成されている。 この圧電母基板を間にして、その表裏両側からほぼ同形
の封止母板を接着する。封止母板の内側面つまり圧電母
基板との対向面には、上記電極の振動電極部に対応する
凹溝が長手方向に連続的に形成されている。そのため、
圧電母基板の両面に封止母板を接着すると、両者の間に
長手方向に連続した空洞部が形成される。この空洞部の
一端からシリコンゴム等の液状弾性体を流し込むと、弾
性体は空洞部に隙間なく充填される。このとき、弾性体
が空洞部の端部からはみ出ても何ら問題はなく、充填量
の制御を厳密に行う必要はない。弾性体の固化後、一体
化された圧電母基板と封止母板および弾性体を長手方向
と直交方向に一定幅で切断すると、各素子がチップ状に
分離され、この時弾性体は既に固化しているので、切断
面側へはみ出ることは全くない。
【０００８】
【実施例】図１〜図３は本発明にかかるチップ型圧電共
振子の完成品の一例を示し、１はエネルギー閉じ込め型
厚みすべり振動モードを利用した共振子素子、１０，１
５は第１封止板、２０，２５は第２封止板である。
振子の完成品の一例を示し、１はエネルギー閉じ込め型
厚みすべり振動モードを利用した共振子素子、１０，１
５は第１封止板、２０，２５は第２封止板である。
【０００９】共振子素子１は、長方形に形成された薄板
状圧電セラミックス板よりなる圧電基板２と、圧電基板
２の表面の一端側から全長の略２／３の領域まで形成さ
れた電極３と、圧電基板２の裏面の他端側から全長の略
２／３の領域まで形成された電極４とを具備しており、
圧電基板２にはその平面方向（矢印Ｐ方向）に分極処理
が施されている。そのため、電極３，４間に電圧を印加
すると、電極３，４の対向する振動電極部３ａ，４ａで
挟まれた圧電基板２の部位に厚みすべり振動が励振され
る。
状圧電セラミックス板よりなる圧電基板２と、圧電基板
２の表面の一端側から全長の略２／３の領域まで形成さ
れた電極３と、圧電基板２の裏面の他端側から全長の略
２／３の領域まで形成された電極４とを具備しており、
圧電基板２にはその平面方向（矢印Ｐ方向）に分極処理
が施されている。そのため、電極３，４間に電圧を印加
すると、電極３，４の対向する振動電極部３ａ，４ａで
挟まれた圧電基板２の部位に厚みすべり振動が励振され
る。
【００１０】第１封止板１０，１５は圧電基板２とほぼ
同形の絶縁板よりなり、その内側面つまり共振子素子１
との対向面には、凹溝１１，１６が幅方向に形成されて
いる。これら封止板１０，１５の両端の平坦部１２，１
７は共振子素子１の表裏両面に接着され、図４のように
共振子素子１の両端部を圧着保持している。このように
共振子素子１の両面に第１封止板１０，１５を接着した
状態で、凹溝１１，１６と共振子素子１との間に形成さ
れる空洞部にシリコンゴム等の弾性体３０が充填されて
いる。そして、このチップ部品の両端部の左右両側面に
は、図４で示すように接続電極４０，４１が蒸着その他
の方法で形成され、これら接続電極４０，４１と圧電基
板２に形成された電極３，４とが夫々電気的に接続され
る。
同形の絶縁板よりなり、その内側面つまり共振子素子１
との対向面には、凹溝１１，１６が幅方向に形成されて
いる。これら封止板１０，１５の両端の平坦部１２，１
７は共振子素子１の表裏両面に接着され、図４のように
共振子素子１の両端部を圧着保持している。このように
共振子素子１の両面に第１封止板１０，１５を接着した
状態で、凹溝１１，１６と共振子素子１との間に形成さ
れる空洞部にシリコンゴム等の弾性体３０が充填されて
いる。そして、このチップ部品の両端部の左右両側面に
は、図４で示すように接続電極４０，４１が蒸着その他
の方法で形成され、これら接続電極４０，４１と圧電基
板２に形成された電極３，４とが夫々電気的に接続され
る。
【００１１】第２封止板２０，２５も第１封止板１０，
１５と同様の絶縁板よりなり、図４のように一体化され
たチップ部品に対してその両側面より一定厚みの接着剤
５０を介して接着される。そのため、共振子素子１の周
囲が完全に密封される。このとき、接着剤５０は第２封
止板２０，２５の内側面の周辺部に枠状に塗布されてい
るため、図３のように共振子素子１の中央部両側には振
動空間５１が形成され、共振子素子１の振動が必要以上
にダンピングされない。上記のように組み立てられた圧
電共振子に対して、両端部周囲に外部電極６０，６１（
図１参照）を蒸着等によって形成すると、これら外部電
極６０，６１が接続電極４０，４１を介して共振子素子
１の電極３，４と接続されることになり、最終的なチッ
プ型圧電共振子を得る。なお、最終的な圧電共振子構造
としては、外部電極６０，６１を両端部周囲だけでなく
両端面にも蒸着等の方法で形成してもよい。この場合、
電極３，４と外部電極６０，６１との接続はより確実に
なる。
１５と同様の絶縁板よりなり、図４のように一体化され
たチップ部品に対してその両側面より一定厚みの接着剤
５０を介して接着される。そのため、共振子素子１の周
囲が完全に密封される。このとき、接着剤５０は第２封
止板２０，２５の内側面の周辺部に枠状に塗布されてい
るため、図３のように共振子素子１の中央部両側には振
動空間５１が形成され、共振子素子１の振動が必要以上
にダンピングされない。上記のように組み立てられた圧
電共振子に対して、両端部周囲に外部電極６０，６１（
図１参照）を蒸着等によって形成すると、これら外部電
極６０，６１が接続電極４０，４１を介して共振子素子
１の電極３，４と接続されることになり、最終的なチッ
プ型圧電共振子を得る。なお、最終的な圧電共振子構造
としては、外部電極６０，６１を両端部周囲だけでなく
両端面にも蒸着等の方法で形成してもよい。この場合、
電極３，４と外部電極６０，６１との接続はより確実に
なる。
【００１２】なお、第２封止板２０，２５として、内側
面に凹部を有する板を使用すれば、接着剤５０の厚みが
薄くても容易に振動空間を得ることができる。また、振
動空間が必要でない場合には第２封止板２０，２５を全
面で接着してもよい。さらに、図４で示すように第２封
止板を設けない状態で完成品としてもよい。
面に凹部を有する板を使用すれば、接着剤５０の厚みが
薄くても容易に振動空間を得ることができる。また、振
動空間が必要でない場合には第２封止板２０，２５を全
面で接着してもよい。さらに、図４で示すように第２封
止板を設けない状態で完成品としてもよい。
【００１３】ここで、図４に示されるチップ部品を得る
ための具体的製造方法について、図５〜図７にしたがっ
て説明する。図５のように、予め矢印Ｐ方向に分極処理
を施した圧電母基板２Ａの表裏面に長手方向に連続的に
電極３Ａ，４Ａを形成する。表面の電極３Ａは圧電母基
板２Ａの一側縁からほぼ２／３の領域に形成され、裏面
の電極４Ａは他側縁からほぼ２／３の領域に形成されて
いる。この圧電母基板２Ａを間にして、内側面に連続し
た凹溝１１Ａ，１６Ａを形成した封止母板１０Ａ，１５
Ａを接着すると、封止母板１０Ａ，１５Ａの両側平坦部
１２Ａ，１７Ａが圧電母基板２Ａに密着し、図６のよう
に圧電母基板２Ａと封止母板１０Ａ，１５Ａとの間に長
手方向に貫通した２個の空洞部３１Ａ，３２Ａが形成さ
れる。これら空洞部３１Ａ，３２Ａにシリコンゴム等の
液状弾性体３０Ａを流し込むと、弾性体３０Ａは空洞部
３１Ａ，３２Ａに隙間なく充填される。このとき、液状
弾性体３０Ａが空洞部３１Ａ，３２Ａの両端から多少は
み出ても問題はない。弾性体３０Ａを固化させた後、図
７のように圧電母基板２Ａと封止母板１０Ａ，１５Ａと
をチップ状にスライスカットすると、弾性体３０Ａも同
時に切断され、図４に示されるチップ部品を得る。この
とき、弾性体３０は既に固化しているので、弾性体３０
が切断面側へはみ出る恐れはない。したがって、このチ
ップ部品の両側面に第２封止板２０，２５を接着する際
、第１封止板１０，１５と第２封止板２０，２５の接着
面に弾性体３０が介在せず、密封不良を防止できる。
ための具体的製造方法について、図５〜図７にしたがっ
て説明する。図５のように、予め矢印Ｐ方向に分極処理
を施した圧電母基板２Ａの表裏面に長手方向に連続的に
電極３Ａ，４Ａを形成する。表面の電極３Ａは圧電母基
板２Ａの一側縁からほぼ２／３の領域に形成され、裏面
の電極４Ａは他側縁からほぼ２／３の領域に形成されて
いる。この圧電母基板２Ａを間にして、内側面に連続し
た凹溝１１Ａ，１６Ａを形成した封止母板１０Ａ，１５
Ａを接着すると、封止母板１０Ａ，１５Ａの両側平坦部
１２Ａ，１７Ａが圧電母基板２Ａに密着し、図６のよう
に圧電母基板２Ａと封止母板１０Ａ，１５Ａとの間に長
手方向に貫通した２個の空洞部３１Ａ，３２Ａが形成さ
れる。これら空洞部３１Ａ，３２Ａにシリコンゴム等の
液状弾性体３０Ａを流し込むと、弾性体３０Ａは空洞部
３１Ａ，３２Ａに隙間なく充填される。このとき、液状
弾性体３０Ａが空洞部３１Ａ，３２Ａの両端から多少は
み出ても問題はない。弾性体３０Ａを固化させた後、図
７のように圧電母基板２Ａと封止母板１０Ａ，１５Ａと
をチップ状にスライスカットすると、弾性体３０Ａも同
時に切断され、図４に示されるチップ部品を得る。この
とき、弾性体３０は既に固化しているので、弾性体３０
が切断面側へはみ出る恐れはない。したがって、このチ
ップ部品の両側面に第２封止板２０，２５を接着する際
、第１封止板１０，１５と第２封止板２０，２５の接着
面に弾性体３０が介在せず、密封不良を防止できる。
【００１４】図８，図９は本発明の他の実施例を示し、
二重モード共振子を用いたフィルタの例を示す。図にお
いて、圧電基板７０の表面には二対の振動電極７１，７
２および７３，７４が形成され、表面両端部には振動電
極７１と細い導通部を介して導通する入力用端子電極７
５と、振動電極７４と細い導通部を介して導通する出力
用端子電極７６とが形成されている。そして、中央の２
個の振動電極７２，７３は細い導通部を介して互いに導
通している。圧電基板７０の裏面には、上記振動電極７
１，７２および７３，７４と対向する幅広なアース用振
動電極７７，７８が形成され、中央にはこれら振動電極
７７，７８と導通するアース用端子電極７９が形成され
ている。
二重モード共振子を用いたフィルタの例を示す。図にお
いて、圧電基板７０の表面には二対の振動電極７１，７
２および７３，７４が形成され、表面両端部には振動電
極７１と細い導通部を介して導通する入力用端子電極７
５と、振動電極７４と細い導通部を介して導通する出力
用端子電極７６とが形成されている。そして、中央の２
個の振動電極７２，７３は細い導通部を介して互いに導
通している。圧電基板７０の裏面には、上記振動電極７
１，７２および７３，７４と対向する幅広なアース用振
動電極７７，７８が形成され、中央にはこれら振動電極
７７，７８と導通するアース用端子電極７９が形成され
ている。
【００１５】上側の封止板８０には入出力用振動電極７
１，７２および７３，７４に対応する２個の凹溝８１，
８２が形成されており、下側の封止板８５にもアース用
振動電極７７，７８に夫々対応した２個の凹溝８６，８
７が形成されている。そして、圧電基板７０の表裏面に
封止板８０，８５を接着することにより、凹溝８１，８
２，８６，８７と圧電基板７０との間に合計４個の空洞
部が形成され、これら空洞部にシリコンゴム等の液状弾
性体９０が充填されている。この場合も、前述と同様に
圧電母基板に封止母板を接着した状態で空洞部に液状弾
性体を充填し、その後、チップ状に切断することにより
、図８に示されるチップ部品を得る。そのため、切断面
に弾性体９０がはみ出ることがない。
１，７２および７３，７４に対応する２個の凹溝８１，
８２が形成されており、下側の封止板８５にもアース用
振動電極７７，７８に夫々対応した２個の凹溝８６，８
７が形成されている。そして、圧電基板７０の表裏面に
封止板８０，８５を接着することにより、凹溝８１，８
２，８６，８７と圧電基板７０との間に合計４個の空洞
部が形成され、これら空洞部にシリコンゴム等の液状弾
性体９０が充填されている。この場合も、前述と同様に
圧電母基板に封止母板を接着した状態で空洞部に液状弾
性体を充填し、その後、チップ状に切断することにより
、図８に示されるチップ部品を得る。そのため、切断面
に弾性体９０がはみ出ることがない。
【００１６】なお、このチップ部品の両側面には、両端
部および中央部の３箇所に電極９１，９２，９３が形成
され、これら電極は夫々端子電極７５，７６，７９に電
気的に接続される。上記チップ部品の両側面には必要に
応じて別の封止板が接着される。本発明の圧電共振子に
使用される共振子素子は、実施例のような電極形状に限
らないことは勿論である。
部および中央部の３箇所に電極９１，９２，９３が形成
され、これら電極は夫々端子電極７５，７６，７９に電
気的に接続される。上記チップ部品の両側面には必要に
応じて別の封止板が接着される。本発明の圧電共振子に
使用される共振子素子は、実施例のような電極形状に限
らないことは勿論である。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば圧電母基板と封止母板とで形成される連続した空
洞部に液状弾性体を充填し、弾性体の固化後にチップ状
に切断するようにしたので、弾性体も同時に切断され、
弾性体が切断面側にはみ出る恐れは全くない。したがっ
て、弾性体のはみ出しのない信頼性の高い製品を一度に
大量に生産できる。また、上記空洞部に液状弾性体を充
填する際、弾性体が空洞部から多少はみ出ても最終的な
製品に何ら影響を及ぼさないので、充填量を厳密に制御
する必要もなく、生産性が非常に高い。
よれば圧電母基板と封止母板とで形成される連続した空
洞部に液状弾性体を充填し、弾性体の固化後にチップ状
に切断するようにしたので、弾性体も同時に切断され、
弾性体が切断面側にはみ出る恐れは全くない。したがっ
て、弾性体のはみ出しのない信頼性の高い製品を一度に
大量に生産できる。また、上記空洞部に液状弾性体を充
填する際、弾性体が空洞部から多少はみ出ても最終的な
製品に何ら影響を及ぼさないので、充填量を厳密に制御
する必要もなく、生産性が非常に高い。
【図１】本発明にかかるチップ型圧電共振子の最終品の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１に示された圧電共振子の分解斜視図である
。
。
【図３】図１のＩＩＩ −ＩＩＩ 線断面図である。
【図４】共振子素子と封止板とをチップ状に一体化した
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
【図５】圧電母基板と封止母板との分解斜視図である。
【図６】圧電母基板と封止母板とを接着した状態の斜視
図である。
図である。
【図７】弾性体充填後、チップ状に切断する状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図８】本発明の第２実施例のチップ部品の斜視図であ
る。
る。
【図９】図８に示すチップ部品の分解斜視図である。
１ 共振子素子２
圧電基板３，４
電極 ３ａ，４ａ 振動電極部 １０，１５ 第１封止板 １１，１６ 凹溝 ２Ａ 圧電母基板１０Ａ，１５
Ａ 封止母板 １１Ａ，１６Ａ 凹溝 ３０Ａ 弾性体 ３１Ａ，３２Ａ 空洞部
圧電基板３，４
電極 ３ａ，４ａ 振動電極部 １０，１５ 第１封止板 １１，１６ 凹溝 ２Ａ 圧電母基板１０Ａ，１５
Ａ 封止母板 １１Ａ，１６Ａ 凹溝 ３０Ａ 弾性体 ３１Ａ，３２Ａ 空洞部
Claims (1)
- 【請求項１】 表裏両面に連続的に電極を形成した厚
みすべり振動モードの圧電母基板の表裏両面に、内側面
に上記電極の振動電極部に対応する連続した凹溝を形成
した封止母板を接着する工程と、圧電母基板と封止母板
の凹溝とで形成される連続した空洞部に液状弾性体を充
填する工程と、充填された液状弾性体を固化させる工程
と、上記液状弾性体の固化後に圧電母基板と封止母板と
をチップ状に切断する工程と、を含むチップ型圧電共振
子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033486A JP2684855B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033486A JP2684855B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247708A true JPH04247708A (ja) | 1992-09-03 |
| JP2684855B2 JP2684855B2 (ja) | 1997-12-03 |
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ID=12387887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3033486A Expired - Fee Related JP2684855B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684855B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5414917A (en) * | 1992-10-19 | 1995-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing piezoelectric resonator chips |
| WO2014065151A1 (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | 株式会社村田製作所 | 加速度検出装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02134734U (ja) * | 1989-04-15 | 1990-11-08 | ||
| JPH02299310A (ja) * | 1989-05-13 | 1990-12-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3033486A patent/JP2684855B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02134734U (ja) * | 1989-04-15 | 1990-11-08 | ||
| JPH02299310A (ja) * | 1989-05-13 | 1990-12-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子及びその製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5414917A (en) * | 1992-10-19 | 1995-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing piezoelectric resonator chips |
| WO2014065151A1 (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | 株式会社村田製作所 | 加速度検出装置 |
| US20150226765A1 (en) * | 2012-10-26 | 2015-08-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acceleration detecting device |
| JP5825445B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2015-12-02 | 株式会社村田製作所 | 加速度検出装置 |
| US10001504B2 (en) | 2012-10-26 | 2018-06-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acceleration detecting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2684855B2 (ja) | 1997-12-03 |
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