JPH04248107A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH04248107A JPH04248107A JP3137086A JP13708691A JPH04248107A JP H04248107 A JPH04248107 A JP H04248107A JP 3137086 A JP3137086 A JP 3137086A JP 13708691 A JP13708691 A JP 13708691A JP H04248107 A JPH04248107 A JP H04248107A
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- JP
- Japan
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- path
- connection
- auxiliary
- thin film
- magnetic head
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
- G11B5/3133—Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/17—Construction or disposition of windings
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導磁体層と、異なるレ
ベルで一方が他方の上に各々置かれており且つ基板と導
磁体層との間に部分的に置かれている二つの導電体層と
を具えて、上に磁気ヘッド構造が設けられた基板を有す
る薄膜磁気ヘッドであって、その第１層は第１通過接続
端部を有する第１巻線と、第１接続端部を有する第１接
続路とを含んでおり、その第２層は第２通過接続端部を
有する第２巻線と、第２接続端部を有する第２接続路と
を含んでいて、通過接続端部は相互接続され且つ接続路
は相互に隣接している薄膜磁気ヘッドに関するものであ
る。
ベルで一方が他方の上に各々置かれており且つ基板と導
磁体層との間に部分的に置かれている二つの導電体層と
を具えて、上に磁気ヘッド構造が設けられた基板を有す
る薄膜磁気ヘッドであって、その第１層は第１通過接続
端部を有する第１巻線と、第１接続端部を有する第１接
続路とを含んでおり、その第２層は第２通過接続端部を
有する第２巻線と、第２接続端部を有する第２接続路と
を含んでいて、通過接続端部は相互接続され且つ接続路
は相互に隣接している薄膜磁気ヘッドに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】そのような構造は一般に薄膜書込ヘッド
に対して知られている。信号を書き込むために、接続路
を介して電流が巻線を通して送られる。接続路及び巻線
は抵抗を有しているので熱が生じる。一般の傾向として
段々と磁気ヘッドが小さくなっている。特に狭い磁気ヘ
ッドでは、巻線の寸法が、更に特に巻線の接続路の寸法
が小さくなる。抵抗は電流導体の、特にこの場合には接
続路の断面積に依存するので、抵抗及び従って動作中に
発生する熱が増大し、それが機能を劣化させ、あるいは
磁気ヘッドの破壊さえも引き起こすような問題を生じる
。
に対して知られている。信号を書き込むために、接続路
を介して電流が巻線を通して送られる。接続路及び巻線
は抵抗を有しているので熱が生じる。一般の傾向として
段々と磁気ヘッドが小さくなっている。特に狭い磁気ヘ
ッドでは、巻線の寸法が、更に特に巻線の接続路の寸法
が小さくなる。抵抗は電流導体の、特にこの場合には接
続路の断面積に依存するので、抵抗及び従って動作中に
発生する熱が増大し、それが機能を劣化させ、あるいは
磁気ヘッドの破壊さえも引き起こすような問題を生じる
。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、特に
動作中に許容できないような高熱発生を生じない、小さ
い寸法を有する薄膜磁気ヘッドを提供することである。
動作中に許容できないような高熱発生を生じない、小さ
い寸法を有する薄膜磁気ヘッドを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的のために、本発
明による薄膜磁気ヘッドは、第２接続路と平行に置かれ
且つ第２接続路と異なるレベルに置かれ、第２接続路の
第２接続端部へ接続された一端と第２巻線へ接続された
第２接続路の部分へ接続された他端とを有する第１の導
電性補助路があり、且つ第１接続路と平行に置かれ且つ
第１接続路と異なるレベルに置かれ、第１接続路の第１
接続端部へ接続された一端と第１巻線へ接続された第１
接続路の部分へ接続された他端とを有する第２の導電性
補助路があることを特徴とする。その結果、接続路と補
助路とが十分に大きい寸法の電流導体を一緒に形成する
ので、抵抗は低く熱発生が制限される。
明による薄膜磁気ヘッドは、第２接続路と平行に置かれ
且つ第２接続路と異なるレベルに置かれ、第２接続路の
第２接続端部へ接続された一端と第２巻線へ接続された
第２接続路の部分へ接続された他端とを有する第１の導
電性補助路があり、且つ第１接続路と平行に置かれ且つ
第１接続路と異なるレベルに置かれ、第１接続路の第１
接続端部へ接続された一端と第１巻線へ接続された第１
接続路の部分へ接続された他端とを有する第２の導電性
補助路があることを特徴とする。その結果、接続路と補
助路とが十分に大きい寸法の電流導体を一緒に形成する
ので、抵抗は低く熱発生が制限される。
【０００５】補助路と接続路との間に正確な接続を与え
るために、本発明による薄膜磁気ヘッドの一実施例は、
第１補助路が第２接続路の実質的に全長に沿って第２接
続路と接触し、且つ第２補助路が第１接続路の実質的に
全長に沿って第１接続路と接触しているこを特徴とする
。
るために、本発明による薄膜磁気ヘッドの一実施例は、
第１補助路が第２接続路の実質的に全長に沿って第２接
続路と接触し、且つ第２補助路が第１接続路の実質的に
全長に沿って第１接続路と接触しているこを特徴とする
。
【０００６】本発明による薄膜書込ヘッドの実際の態様
は、接続路が補助路の幅と少なくとも実質的に等しい幅
を有することを特徴とする。
は、接続路が補助路の幅と少なくとも実質的に等しい幅
を有することを特徴とする。
【０００７】本発明による薄膜磁気ヘッドの別の実施例
は、第１補助路と第２補助路とがそれぞれ第１導電層と
第２導電層との一部をそれぞれ形成することを特徴とす
る。磁気ヘッドの巻線は幾つかの導電層から組み立てら
れるので、補助路の堆積のために付加的な製造工程を必
要としない。接続路への補助路の接続の領域内でも接続
路上へ堆積される絶縁層が取り除かれるように、エッジ
マスクを適用しなくてはならぬだけである。
は、第１補助路と第２補助路とがそれぞれ第１導電層と
第２導電層との一部をそれぞれ形成することを特徴とす
る。磁気ヘッドの巻線は幾つかの導電層から組み立てら
れるので、補助路の堆積のために付加的な製造工程を必
要としない。接続路への補助路の接続の領域内でも接続
路上へ堆積される絶縁層が取り除かれるように、エッジ
マスクを適用しなくてはならぬだけである。
【０００８】本発明の薄膜磁気ヘッドの更に別の実施例
は、補助路が導磁体層の一部を形成し且つ該導磁体層が
導電性であることを特徴とする。
は、補助路が導磁体層の一部を形成し且つ該導磁体層が
導電性であることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】以下、添付の図面に示した本発明による薄膜
磁気ヘッドの一実施例を参照しながら、本発明を詳細に
説明する。
磁気ヘッドの一実施例を参照しながら、本発明を詳細に
説明する。
【００１０】図１は基板２上に設けられた従来技術によ
る薄膜書込ヘッド１の巻線を示している。卷回は、基板
２に垂直な方向に見て、二つの異なるレベル５，６（図
２参照）において、一方が他方の上に置かれた二つの導
電層３，４から組み立てられている。第１導電層３は基
板２上に置かれ、且つ第１接続端部１７を有する第１接
続路７と第１巻線１０とを有しており、その第１巻線は
、導電層３上に置かれ且つそれに加えて第２接続端部１
８を有する第２接続路１６を含んでいる、第２導電層４
の第２巻線１３の第２通過接続端部１２へ接続される第
１通過接続端部１１を有している。
る薄膜書込ヘッド１の巻線を示している。卷回は、基板
２に垂直な方向に見て、二つの異なるレベル５，６（図
２参照）において、一方が他方の上に置かれた二つの導
電層３，４から組み立てられている。第１導電層３は基
板２上に置かれ、且つ第１接続端部１７を有する第１接
続路７と第１巻線１０とを有しており、その第１巻線は
、導電層３上に置かれ且つそれに加えて第２接続端部１
８を有する第２接続路１６を含んでいる、第２導電層４
の第２巻線１３の第２通過接続端部１２へ接続される第
１通過接続端部１１を有している。
【００１１】図２は図１に示した巻線を設けられた従来
技術による薄膜書込ヘッド１の断面図である。基板２が
導磁体として及び一部では導電層として機能し、巻線１
０， １３の中途で基板２へ接続されて且つ基板からの
空間２１を有するヘッド正面２０へ接続された導磁体層
１９が置かれており、その空間２１は絶縁層２２で満た
されており且つ変換ギャップ２３を構成している。絶縁
層２２， ２４及び２５が導磁体層１９，基板２及び導
電層３，４の間に存在する。
技術による薄膜書込ヘッド１の断面図である。基板２が
導磁体として及び一部では導電層として機能し、巻線１
０， １３の中途で基板２へ接続されて且つ基板からの
空間２１を有するヘッド正面２０へ接続された導磁体層
１９が置かれており、その空間２１は絶縁層２２で満た
されており且つ変換ギャップ２３を構成している。絶縁
層２２， ２４及び２５が導磁体層１９，基板２及び導
電層３，４の間に存在する。
【００１２】図３は接続路７，１６の領域におけるヘッ
ド正面２０と平行な断面図である。接続路は異なるレベ
ル５，６において互いに平行に延在している。
ド正面２０と平行な断面図である。接続路は異なるレベ
ル５，６において互いに平行に延在している。
【００１３】例えばマルチトラック記録システムの場合
においては、例えば磁気記録媒体上により高い情報密度
を得る目的のために、多数のトラックが二重化されねば
ならず、ギャップ幅ｂは半分に（図１及び４参照）され
ねばならない。情報が例えばマルチトラック書込ヘッド
によって書き込まれる場合には、接続路７，１６及び巻
線１０， １３の寸法もトラック間の空間を半分にする
ために減少されなければならない。層の厚さが同じまま
である場合には、これは接続路と巻線との抵抗を増大さ
せる。ヘッド正面２０に平行な方向においてのみ寸法が
半分にされねばならず、ヘッド正面に垂直な方向におい
ては寸法は同じままでよいのだから、接続路での抵抗は
巻線での抵抗より大きい量で増大する。増大した抵抗に
よる動作中の発熱を減少するために、接続路の断面積を
増加せしめることが最良の効果を有する。巻線の断面積
を拡大することは、それが高さと他のヘッド寸法との間
の比率を変えるから非常に困難でもあり、有害な影響を
有することもある。その目的のために本発明による低抵
抗を有する改良された薄膜磁気ヘッドは、接続路の上下
に置かれて、接続路と接触している補助路を設けられる
。
においては、例えば磁気記録媒体上により高い情報密度
を得る目的のために、多数のトラックが二重化されねば
ならず、ギャップ幅ｂは半分に（図１及び４参照）され
ねばならない。情報が例えばマルチトラック書込ヘッド
によって書き込まれる場合には、接続路７，１６及び巻
線１０， １３の寸法もトラック間の空間を半分にする
ために減少されなければならない。層の厚さが同じまま
である場合には、これは接続路と巻線との抵抗を増大さ
せる。ヘッド正面２０に平行な方向においてのみ寸法が
半分にされねばならず、ヘッド正面に垂直な方向におい
ては寸法は同じままでよいのだから、接続路での抵抗は
巻線での抵抗より大きい量で増大する。増大した抵抗に
よる動作中の発熱を減少するために、接続路の断面積を
増加せしめることが最良の効果を有する。巻線の断面積
を拡大することは、それが高さと他のヘッド寸法との間
の比率を変えるから非常に困難でもあり、有害な影響を
有することもある。その目的のために本発明による低抵
抗を有する改良された薄膜磁気ヘッドは、接続路の上下
に置かれて、接続路と接触している補助路を設けられる
。
【００１４】図４は、本発明の薄膜書込ヘッド１０１
の、基板１０２ 上に存在する、導電層１０３，１０４
を示している。 接続路１０７，１１６及び巻線１１０， １１３に加え
て、これらのパターンは第１補助路１３１ と第２補助
路１３０ とを設けられている。これらの補助路は接続
路の幅ｂ１と同じ幅ｂ２を有している。それぞれ第２及
び第１補助路１３０， １３１のそれぞれ端部１３２
と１３３ とが、それぞれ第１及び第２接続路１０７，
１１６へ接続されている。更にその上それぞれ第２及
び第１補助路１３０， １３１のそれぞれ別の端部１３
４ と１３５ とが、それぞれ第１及び第２接続路１０
７， １１６の部分１０８， １１５へ接続されており
、その部分はそれぞれ第１及び第２巻線１１０， １１
３と接触している。
の、基板１０２ 上に存在する、導電層１０３，１０４
を示している。 接続路１０７，１１６及び巻線１１０， １１３に加え
て、これらのパターンは第１補助路１３１ と第２補助
路１３０ とを設けられている。これらの補助路は接続
路の幅ｂ１と同じ幅ｂ２を有している。それぞれ第２及
び第１補助路１３０， １３１のそれぞれ端部１３２
と１３３ とが、それぞれ第１及び第２接続路１０７，
１１６へ接続されている。更にその上それぞれ第２及
び第１補助路１３０， １３１のそれぞれ別の端部１３
４ と１３５ とが、それぞれ第１及び第２接続路１０
７， １１６の部分１０８， １１５へ接続されており
、その部分はそれぞれ第１及び第２巻線１１０， １１
３と接触している。
【００１５】図５は、断面Ａ−Ａの方向にとった、図４
に示した巻線を設けられた、本発明による書込ヘッド１
０１ の断面図である。この書込ヘッドについても、基
板１０２ は導磁体として動作し、その基板が導磁体層
１１９と一緒に磁気継鉄を形成する。第１層に属してい
る第１補助路１３１ は第２層の第２接続路１１６ の
下に置かれて、実質的には第２接続路１１６ の全長に
沿って第２接続路と接触している。第２層に属している
第２補助路１３０ は第１層の第１接続路１０７ の上
に置かれて、実質的には第１接続路１０７ の全長に沿
って第１接続路と接触している。図６は、書込ヘッド１
０１ の接続路と補助路との領域におけるヘッド正面１
２０ に平行な断面図である。補助路１３０ 及び１３
１ は、その手段によって巻線と接続路とが作り出され
る製造過程と同じ製造過程の間に作り出され、層１０３
及び１０４ と同じレベル１０５， １０６に配置さ
れる。
に示した巻線を設けられた、本発明による書込ヘッド１
０１ の断面図である。この書込ヘッドについても、基
板１０２ は導磁体として動作し、その基板が導磁体層
１１９と一緒に磁気継鉄を形成する。第１層に属してい
る第１補助路１３１ は第２層の第２接続路１１６ の
下に置かれて、実質的には第２接続路１１６ の全長に
沿って第２接続路と接触している。第２層に属している
第２補助路１３０ は第１層の第１接続路１０７ の上
に置かれて、実質的には第１接続路１０７ の全長に沿
って第１接続路と接触している。図６は、書込ヘッド１
０１ の接続路と補助路との領域におけるヘッド正面１
２０ に平行な断面図である。補助路１３０ 及び１３
１ は、その手段によって巻線と接続路とが作り出され
る製造過程と同じ製造過程の間に作り出され、層１０３
及び１０４ と同じレベル１０５， １０６に配置さ
れる。
【００１６】図７は、本発明の薄膜書込ヘッド２０１
の別の実施例の、基板２０２ 上に存在する導電層２０
３， ２０４を示している。接続路２０７， ２１６と
巻線２１０， ２１３とに加えて、これらのパターンは
第１及び第２補助路２３１， ２３０を設けられている
。この補助路２３０ と２３１ とが、導電性材料で作
られる導磁体層２１９ の部分を形成する。この補助路
は接続路の幅ｂ１と少なくとも実質的に同じ幅ｂ３を有
している。それぞれ第２及び第１補助路２３０， ２３
１の夫々端部２３２ 及び２３３ がそれぞれ第１及び
第２接続路２０７，２１６ へ接続されている。更にそ
の上、それぞれ第２及び第１補助路２３０， ２３１の
それぞれ別の端部２３４ 及び２３５ がそれぞれ第１
及び第２接続路２０７， ２１６の部分２０８，２１５
へ接続されていて、その部分は夫々第１及び第２巻線
２１０， ２１３と接触している。
の別の実施例の、基板２０２ 上に存在する導電層２０
３， ２０４を示している。接続路２０７， ２１６と
巻線２１０， ２１３とに加えて、これらのパターンは
第１及び第２補助路２３１， ２３０を設けられている
。この補助路２３０ と２３１ とが、導電性材料で作
られる導磁体層２１９ の部分を形成する。この補助路
は接続路の幅ｂ１と少なくとも実質的に同じ幅ｂ３を有
している。それぞれ第２及び第１補助路２３０， ２３
１の夫々端部２３２ 及び２３３ がそれぞれ第１及び
第２接続路２０７，２１６ へ接続されている。更にそ
の上、それぞれ第２及び第１補助路２３０， ２３１の
それぞれ別の端部２３４ 及び２３５ がそれぞれ第１
及び第２接続路２０７， ２１６の部分２０８，２１５
へ接続されていて、その部分は夫々第１及び第２巻線
２１０， ２１３と接触している。
【００１７】図８は、断面Ｂ−Ｂの方向からとった図７
に示した構造を設けられた本発明による書込ヘッド２０
１ の断面図である。この書込ヘッドについても基板２
０２ は導磁体として動作し、且つ基板が導磁体層２１
９ と一緒に磁気継鉄を形成している。補助路２３０
と２３１ とが接続路１０７ と１１６ との実質的に
全長に沿って接続路と接触している。図９は、書込ヘッ
ド２０１ の接続路と補助路との領域における、ヘッド
正面２２０ と平行な断面図である。補助路２３０ と
２３１ とはそれによって導磁体層２１９ が作られる
製造工程と同じ製造工程の間に作られて、接続路２０７
と２１６ との上に設置される。
に示した構造を設けられた本発明による書込ヘッド２０
１ の断面図である。この書込ヘッドについても基板２
０２ は導磁体として動作し、且つ基板が導磁体層２１
９ と一緒に磁気継鉄を形成している。補助路２３０
と２３１ とが接続路１０７ と１１６ との実質的に
全長に沿って接続路と接触している。図９は、書込ヘッ
ド２０１ の接続路と補助路との領域における、ヘッド
正面２２０ と平行な断面図である。補助路２３０ と
２３１ とはそれによって導磁体層２１９ が作られる
製造工程と同じ製造工程の間に作られて、接続路２０７
と２１６ との上に設置される。
【００１８】本発明はここに示した実施例に制限される
ものではないことは注意されるべきである。その他のヘ
ッド構造、例えば読取ヘッド及び書込−読取組み合わせ
ヘッドにも同じ方法を適用することができる。
ものではないことは注意されるべきである。その他のヘ
ッド構造、例えば読取ヘッド及び書込−読取組み合わせ
ヘッドにも同じ方法を適用することができる。
【図１】図１は従来技術の薄膜書込ヘッドの巻線を示し
ている。
ている。
【図２】図２は図１の巻線を設けられた従来技術の薄膜
書込ヘッドの断面図である。
書込ヘッドの断面図である。
【図３】図３は書込ヘッドの接続路の領域における従来
技術の薄膜書込ヘッドの断面図である。
技術の薄膜書込ヘッドの断面図である。
【図４】図４は本発明による薄膜書込ヘッドの巻線を示
している。
している。
【図５】図５は図４に示した巻線を設けられた本発明に
よる薄膜書込ヘッドの断面図である。
よる薄膜書込ヘッドの断面図である。
【図６】図６は書込ヘッドの接続路の領域における、本
発明による薄膜書込ヘッドの断面図である。
発明による薄膜書込ヘッドの断面図である。
【図７】図７は本発明による薄膜書込ヘッドの別の実施
例の構造を示す図である。
例の構造を示す図である。
【図８】図８は図７に示した構造の断面図である。
【図９】図９はこの薄膜書込ヘッドの接続路の領域にお
ける構造の断面図である。
ける構造の断面図である。
１，１０１， ２０１ 薄膜書込ヘッド２，１０２，
２０２ 基板 ３，１０３， ２０３ 第１導電層 ４，１０４， ２０４ 第２導電層 ５，６，１０５， １０６ レベル ７，１０７， ２０７ 第１接続路 １０，１１０， ２１０ 第１巻線 １１ 第１通過接続端部 １２ 第２通過接続端部 １３，１１３， ２１３ 第２巻線 １６，１１６， ２１６ 第２接続路１７ 第１接
続端部 １８ 第２接続端部 １９，１１９， ２１９ 導磁体層 ２０，１２０， ２２０ ヘッド正面２１ 空間 ２２，２４，２５ 絶縁層 ２３ 変換ギャップ １０８， １１５， ２０８， ２１５ 部分１３０
， ２３０ 第２補助路 １３１，２３１ 第１補助路 １３２， １３３， ２３２， ２３３ 端部１３４
， １３５， ２３４， ２３５ 別の端部ｂ ギ
ャップ幅 ｂ１， ｂ２， ｂ３ 幅
２０２ 基板 ３，１０３， ２０３ 第１導電層 ４，１０４， ２０４ 第２導電層 ５，６，１０５， １０６ レベル ７，１０７， ２０７ 第１接続路 １０，１１０， ２１０ 第１巻線 １１ 第１通過接続端部 １２ 第２通過接続端部 １３，１１３， ２１３ 第２巻線 １６，１１６， ２１６ 第２接続路１７ 第１接
続端部 １８ 第２接続端部 １９，１１９， ２１９ 導磁体層 ２０，１２０， ２２０ ヘッド正面２１ 空間 ２２，２４，２５ 絶縁層 ２３ 変換ギャップ １０８， １１５， ２０８， ２１５ 部分１３０
， ２３０ 第２補助路 １３１，２３１ 第１補助路 １３２， １３３， ２３２， ２３３ 端部１３４
， １３５， ２３４， ２３５ 別の端部ｂ ギ
ャップ幅 ｂ１， ｂ２， ｂ３ 幅
Claims (5)
- 【請求項１】 導磁体層と、異なるレベルで一方が他
方の上に各々置かれており且つ基板と導磁体層との間に
部分的に置かれている二つの導電体層とを具えて、上に
磁気ヘッド構造が設けられた基板を有する薄膜磁気ヘッ
ドであって、その第１層は第１通過接続端部を有する第
１巻線と、第１接続端部を有する第１接続路とを含んで
おり、その第２層は第２通過接続端部を有する第２巻線
と、第２接続端部を有する第２接続路とを含んでいて、
通過接続端部は相互接続され且つ接続路は相互に隣接し
ている薄膜磁気ヘッドにおいて、第２接続路と平行に置
かれ且つ第２接続路と異なるレベルに置かれ、第２接続
路の第２接続端部へ接続された一端と第２巻線へ接続さ
れた第２接続路の部分へ接続された他端とを有する第１
の導電性補助路があり、且つ第１接続路と平行に置かれ
且つ第１接続路と異なるレベルに置かれ、第１接続路の
第１接続端部へ接続された一端と第１巻線へ接続された
第１接続路の部分へ接続された他端とを有する第２の導
電性補助路があることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 第１補助路が第２接続路の実質的に全
長に沿って第２接続路と接触し、且つ第２補助路が第１
接続路の実質的に全長に沿って第１接続路と接触してい
るこを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項３】 接続路が補助路の幅と少なくとも実質
的に等しい幅を有することを特徴とする請求項１又は２
記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項４】 第１補助路と第２補助路とがそれぞれ
第１導電層と第２導電層との一部をそれぞれ形成するこ
とを特徴とする請求項１，２又は３記載の薄膜磁気ヘッ
ド。 - 【請求項５】 補助路が導磁体層の一部を形成し且つ
該導磁体層が導電性であることを特徴とする請求項１，
２又は３記載の薄膜磁気ヘッド。
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