JPH0424859B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0424859B2 JPH0424859B2 JP28822785A JP28822785A JPH0424859B2 JP H0424859 B2 JPH0424859 B2 JP H0424859B2 JP 28822785 A JP28822785 A JP 28822785A JP 28822785 A JP28822785 A JP 28822785A JP H0424859 B2 JPH0424859 B2 JP H0424859B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- overcoat layer
- wiring pattern
- conductive adhesive
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、異方性導電接着剤を用いて回路基板
上に形成された配線パターンと電子部品の接続部
とを接続する電子部品の接続方法に関する。
上に形成された配線パターンと電子部品の接続部
とを接続する電子部品の接続方法に関する。
（従来の技術）
従来、AuメツキやSnメツキ等の表面処理を施
すことにより、回路基板上に形成された配線パタ
ーンの接点や接続端子の信頼性を向上させたもの
がある。また、最近では、第３図および第４図に
示すように、回路基板ａ上に形成された配線パタ
ーンｂ上に導電性のインクフイルム（オーバーコ
ート層）ｃを印刷して該配線パターンｂをオーバ
ーコートすることにより、前記メツキ処理と同様
な効果を得るものがある。そして、インクフイル
ムｃを印刷した回路基板ａ上に異方性導電接着剤
ｄを塗布し、この異方性導電接着剤ｄ上に電子部
品ｅを実装して、配線パターンｂと電子部品ｅの
リード端子ｆとを接続している。
すことにより、回路基板上に形成された配線パタ
ーンの接点や接続端子の信頼性を向上させたもの
がある。また、最近では、第３図および第４図に
示すように、回路基板ａ上に形成された配線パタ
ーンｂ上に導電性のインクフイルム（オーバーコ
ート層）ｃを印刷して該配線パターンｂをオーバ
ーコートすることにより、前記メツキ処理と同様
な効果を得るものがある。そして、インクフイル
ムｃを印刷した回路基板ａ上に異方性導電接着剤
ｄを塗布し、この異方性導電接着剤ｄ上に電子部
品ｅを実装して、配線パターンｂと電子部品ｅの
リード端子ｆとを接続している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記した接続方法では、配線パ
ターンｂとオーバーコート層ｃの界面で抵抗が増
大し、配線パターンｂと電子部品ｅのリード端子
ｆとの電気的接続の信頼性が低下するという問題
があつた。
ターンｂとオーバーコート層ｃの界面で抵抗が増
大し、配線パターンｂと電子部品ｅのリード端子
ｆとの電気的接続の信頼性が低下するという問題
があつた。
（問題点を解決するための手段）
本発明に係る電子部品の接続方法は、回路基板
上に配線パターンを形成し、この配線パターン上
に導電性のオーバーコート層を形成し、このオー
バーコート層を被う回路基板の上面に異方性導電
接着剤を塗布し、この異方性導電接着剤上に電子
部品を熱圧着により実装して、該電子部品の接続
部と前記配線パターンを電気的に接続する接続方
法において、前記異方性導電接着剤として前記オ
ーバーコート層を溶融させる溶剤が添加された異
方性電導接着剤を用いるものである。
上に配線パターンを形成し、この配線パターン上
に導電性のオーバーコート層を形成し、このオー
バーコート層を被う回路基板の上面に異方性導電
接着剤を塗布し、この異方性導電接着剤上に電子
部品を熱圧着により実装して、該電子部品の接続
部と前記配線パターンを電気的に接続する接続方
法において、前記異方性導電接着剤として前記オ
ーバーコート層を溶融させる溶剤が添加された異
方性電導接着剤を用いるものである。
（作用）
異方性導電接着剤を配線パターンおよびオーバ
ーコート層を含む回路基板の上面に塗布すると、
異方性導電接着中に添加された溶剤によつてオー
バーコート層が溶融、軟化し、異方性導電接着剤
中の異方導電性フイラがオーバーコート層中に浸
透する。この状態で電子部品を熱圧着により実装
すると、オーバーコート層が軟化して電子部品の
接続部と配線パターンとが前記異方導電性フイラ
で直接接続される。
ーコート層を含む回路基板の上面に塗布すると、
異方性導電接着中に添加された溶剤によつてオー
バーコート層が溶融、軟化し、異方性導電接着剤
中の異方導電性フイラがオーバーコート層中に浸
透する。この状態で電子部品を熱圧着により実装
すると、オーバーコート層が軟化して電子部品の
接続部と配線パターンとが前記異方導電性フイラ
で直接接続される。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第１図において、１はソリツドもしくはフレキ
シブルな回路基板で、この回路基板１上にCu、
Al、Ag等の金属からなる配線パターン２を形成
し、この配線パターン２上にアセテート系または
ケトン系等の溶剤に溶融し易い導電性のオーバー
コート層３を形成する。
シブルな回路基板で、この回路基板１上にCu、
Al、Ag等の金属からなる配線パターン２を形成
し、この配線パターン２上にアセテート系または
ケトン系等の溶剤に溶融し易い導電性のオーバー
コート層３を形成する。
オーバーコート層３としては、カーボン等の導
電性フイラをバインダ中に分散させ、溶剤を予め
含んだペースト状のものを用いて形成する。ま
た、バインダとしては熱可塑性樹脂で構成するこ
とが望ましい。この導電性ペーストを印刷等の方
式で配線パターン２上に塗布し、その後乾燥させ
て溶剤を揮発させ、オーバーコート層３を形成す
る。
電性フイラをバインダ中に分散させ、溶剤を予め
含んだペースト状のものを用いて形成する。ま
た、バインダとしては熱可塑性樹脂で構成するこ
とが望ましい。この導電性ペーストを印刷等の方
式で配線パターン２上に塗布し、その後乾燥させ
て溶剤を揮発させ、オーバーコート層３を形成す
る。
次に、配線パターン２およびオーバーコート層
３を含む回路基板１上に異方性導電接着剤４を塗
布する。ここで、異方性導電接着剤４とは、横方
向には導電性を持たず縦方向のみ導電性を程する
特性を持つたもので、一般に熱圧着により接着さ
せる材料のものをいう。
３を含む回路基板１上に異方性導電接着剤４を塗
布する。ここで、異方性導電接着剤４とは、横方
向には導電性を持たず縦方向のみ導電性を程する
特性を持つたもので、一般に熱圧着により接着さ
せる材料のものをいう。
異方性導電接着剤４には、オーバーコート層３
を溶融させ易い溶剤、例えばオーバーコート層３
に含まれていたものと同系の溶剤が30〜60％添加
されている。このため、この異方性導電接着剤４
は印刷等の方式で回路基板１上に塗布することが
できる。なお、異方性導電接着剤４は熱可塑性タ
イプ、熱硬化性タイプのどちらでもよい。
を溶融させ易い溶剤、例えばオーバーコート層３
に含まれていたものと同系の溶剤が30〜60％添加
されている。このため、この異方性導電接着剤４
は印刷等の方式で回路基板１上に塗布することが
できる。なお、異方性導電接着剤４は熱可塑性タ
イプ、熱硬化性タイプのどちらでもよい。
このようにして、異方性導電接着剤４が塗布さ
れると、一度は溶剤が揮発したオーバーコート層
３に再度溶剤が触れることになり、オーバーコー
ト層３が溶融、軟化し、異方性導電接着剤４中の
異方性の導電性フイラがオーバーコート層３に浸
透した状態となる。この状態で乾燥することによ
り接着に不要な溶剤は揮発除去され、第２図に示
す構造の回路基板１が形成される。
れると、一度は溶剤が揮発したオーバーコート層
３に再度溶剤が触れることになり、オーバーコー
ト層３が溶融、軟化し、異方性導電接着剤４中の
異方性の導電性フイラがオーバーコート層３に浸
透した状態となる。この状態で乾燥することによ
り接着に不要な溶剤は揮発除去され、第２図に示
す構造の回路基板１が形成される。
この回路基板１上に、例えば液晶表示素子、フ
ラツトパツケージLSI、LED、コンデンサ等の各
種電子部品５を実装する。すなわち、回路基板１
上の配線パターン２と電子部品５の接続端子６と
の位置を合わせ、熱圧着によつて接着する。
ラツトパツケージLSI、LED、コンデンサ等の各
種電子部品５を実装する。すなわち、回路基板１
上の配線パターン２と電子部品５の接続端子６と
の位置を合わせ、熱圧着によつて接着する。
このようにすると、異方性導電接着剤４中の異
方性の導電性フイラが浸入したオーバーコート層
３は、熱圧着によりバインダが軟化し、これに圧
力が加わるため、電子部品５の接続端子６がこの
オーバーコート層３内に浸入する形で圧縮され、
接続端子６と配線パターン２とが異方性の導電性
フイラを介して直接接続された構造となる。この
構造を第１図に示す。
方性の導電性フイラが浸入したオーバーコート層
３は、熱圧着によりバインダが軟化し、これに圧
力が加わるため、電子部品５の接続端子６がこの
オーバーコート層３内に浸入する形で圧縮され、
接続端子６と配線パターン２とが異方性の導電性
フイラを介して直接接続された構造となる。この
構造を第１図に示す。
この方法によつて得られた電気的接続構造は、
低抵抗で信頼性の高いものとなる。また、電子部
品５を回路基板１上に実装するのに、半田付けを
必要としないので、ポリエステル基材のような耐
熱性の低い回路基板あるいはカーボン印刷基板に
電子部品を実装することも可能で、コストの低減
化を計ることができる。
低抵抗で信頼性の高いものとなる。また、電子部
品５を回路基板１上に実装するのに、半田付けを
必要としないので、ポリエステル基材のような耐
熱性の低い回路基板あるいはカーボン印刷基板に
電子部品を実装することも可能で、コストの低減
化を計ることができる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明に係る電子部品の
接続方法によれば、低抵抗で信頼性の高い電子部
品の電気的接続構造を得ることができる。
接続方法によれば、低抵抗で信頼性の高い電子部
品の電気的接続構造を得ることができる。
第１図および第２図は本発明に係る電子部品の
接続方法の一例を示し、第１図は本方法によつて
回路基板上に電子部品を実装した状態の縦断面
図、第２図は配線パターンおよびオーバーコート
層を形成した回路基板上に異方性導電接着剤を塗
布した状態の縦断面図、第３図および第４図は従
来の電子部品の接続方法の一例を示し、第３図は
配線パターンおよびオーバーコート層を形成した
回路基板上に異方性導電接着剤を塗布した状態の
縦断面図、第４図はこの回路基板上に電子部品を
実装した状態の縦断面図である。 １……回路基板、２……配線パターン、３……
オーバーコート層、４……異方性導電接着剤、５
……電子部品、６……接続端子。
接続方法の一例を示し、第１図は本方法によつて
回路基板上に電子部品を実装した状態の縦断面
図、第２図は配線パターンおよびオーバーコート
層を形成した回路基板上に異方性導電接着剤を塗
布した状態の縦断面図、第３図および第４図は従
来の電子部品の接続方法の一例を示し、第３図は
配線パターンおよびオーバーコート層を形成した
回路基板上に異方性導電接着剤を塗布した状態の
縦断面図、第４図はこの回路基板上に電子部品を
実装した状態の縦断面図である。 １……回路基板、２……配線パターン、３……
オーバーコート層、４……異方性導電接着剤、５
……電子部品、６……接続端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回路基板上に配線パターンを形成し、この配
線パターン上に導電柱のオーバーコート層を形成
し、このオーバーコート層を被う回路基板の上面
に異方性導電接着剤を塗布し、この異方性導電接
着剤上に電子部品を熱圧着により実装して、該電
子部品の接続部と前記配線パターンを電気的に接
続する接続方法において、 前記異方性導電接着剤として前記オーバーコー
ト層を溶融させる溶剤が添加された異方性導電接
着剤を用いることを特徴とする電子部品の接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28822785A JPS62145827A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 電子部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28822785A JPS62145827A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 電子部品の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62145827A JPS62145827A (ja) | 1987-06-29 |
| JPH0424859B2 true JPH0424859B2 (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17727475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28822785A Granted JPS62145827A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62145827A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386624A (en) * | 1993-07-06 | 1995-02-07 | Motorola, Inc. | Method for underencapsulating components on circuit supporting substrates |
| US5918363A (en) * | 1996-05-20 | 1999-07-06 | Motorola, Inc. | Method for marking functional integrated circuit chips with underfill material |
| JP4191567B2 (ja) * | 2003-09-18 | 2008-12-03 | 株式会社リコー | 導電性接着剤による接続構造体及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-12-20 JP JP28822785A patent/JPS62145827A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62145827A (ja) | 1987-06-29 |
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