JPH0521900Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0521900Y2 JPH0521900Y2 JP1990055801U JP5580190U JPH0521900Y2 JP H0521900 Y2 JPH0521900 Y2 JP H0521900Y2 JP 1990055801 U JP1990055801 U JP 1990055801U JP 5580190 U JP5580190 U JP 5580190U JP H0521900 Y2 JPH0521900 Y2 JP H0521900Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- hole
- circuit
- ground circuit
- flexible wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本考案は導電性ペーストを用いて電磁シールド
層を形成したシールド付フレキシブル配線板に関
するものである。 （従来の技術） ベース絶縁フイルム上に所定任意形状で固着し
た信号回路及びアース回路を間にして前記ベース
絶縁フイルムと絶縁フイルムとを接着し、前記ア
ース回路上でベース絶縁フイルム及び絶縁フイル
ムを含んで貫通孔を形成し、導電性ペーストによ
つてアース回路とシールド層を同時に接続形成し
たシールド付フレキシブル配線板は、さきに本願
出願人により提案されている（実願昭61−32587
号参照）。 第３図はこのようなシールド付フレキシブル配
線板の上面図、第４図はその要部の断面図であ
る。 図面に示すように、ベース絶縁フイルム１に接
着剤層２を用いて銅箔を接着した基板に、所定の
任意のパターンのエツチングにより所定任意形状
の信号回路３及びアース回路４を形成する。回路
形成後、回路表面には接着剤付絶縁フイルム５で
覆つてベース絶縁フイルム１と接着する。この
時、絶縁フイルム５及びベース絶縁フイルム１に
は、アース回路４と導通をとるためアース回路４
を貫通して貫通孔６を設ける。信号回路３は端子
部１０及び貫通孔６を除いて絶縁され、絶縁フイ
ルム５及びベース絶縁フイルム１の面には導電性
ペースト７を施す。この際、アース回路４におい
ては貫通孔６において導電性ペースト７との導通
をとり、又信号回路３に沿つて施された導電性ペ
ースト７は貫通孔６と導通する導電性ペースト７
と導通をとるように接続され、信号回路３に対し
てシールド層として作用する。そして、これらの
外側には端子部１０を除いて、接着剤９を介して
カバーレイフイルム８を施して保護絶縁する。 （解決しようとする課題） 上述した従来のシールド付フレキシブル配線板
においては、表裏の導電性ペースト７間について
は貫通孔６を介して充分な接続が得られるが、ア
ース回路４との接続は貫通孔６部の回路端面での
み接触するため、充分な接触面積が確保されず、
その接続信頼性は低いものとなつていた。 特に、アース回路導体の厚みが35μm以下の薄
肉の場合は、接触面積が極端に少ないため、実用
性がなかつた。 （課題を解決するための手段） 本考案は上述の問題点を解消したシールド付フ
レキシブル配線板を提供するもので、その特徴
は、前述のシールド付フレキシブル配線板におい
て、アース回路とシールド層を接続する貫通孔部
の絶縁フイルムを貫通孔径より大きい径で除去し
てあることにある。 （作用） 導電性ペーストにより信号回路の上方及び下方
の両面に形成されたシールド層間の導通は、アー
ス回路に貫通孔を設けてその中に導電性ペースト
を埋め込むことにより比較的簡単に、しかも確実
に出来るが、貫通孔に埋め込まれた導電性ペース
トとアース回路導体との導通は、一般にアース回
路導体の厚みが小さいので接触面積を充分に大き
く出来ず、両者間の電気的な接続は不安定となり
やすかつた。 これに対して、本考案においては、絶縁フイル
ムのみ又は絶縁フイルムとベース絶縁フイルムの
両方に、アース回路に設ける貫通孔の位置におい
て、その貫通孔径より大きい径で打抜きされた接
着剤付きの絶縁フイルムを用いた。このように加
工された絶縁フイルムを使用して貼合わせること
により、導電性ペーストとアース回路導体とは、
貫通孔で形成される接触面積以外にも、アース回
路導体の上面又は上下両面においても導電性ペー
ストとの接触面積が出来て、信頼性の高い導通が
得られる。この際、絶縁フイルムの貫通孔部にお
ける除去径は、貫通孔径の３〜10倍程度であるこ
とが好ましい。 （実施例） 第１図及び第２図はいずれも本考案のシールド
付フレキシブル配線板の具体例の要部の断面図で
ある。なお、図面において第４図と同一記号は同
一部位をあらわしている。 第１図の具体例においては、アース回路４部に
形成した貫通孔６の径D1よりも大きい径D2で絶
縁フイルム５を除去してある。これにより、アー
ス回路導体と導電性ペースト７とは、貫通孔で形
成される接触面積以外に、アース回路導体の上面
においても接触面積が形成されることになる。 第２図の具体例においては、第１図の具体例の
他に、ベース絶縁フイルム１においても、前記同
様、貫通孔６径よりも大きい径でベース絶縁フイ
ルム１を除去したものを示している。 （試作例） 25μm厚のポリイミドフイルムをベース絶縁フ
イルムとして、エポキシ接着剤をベースフイルム
接着剤として25μm厚に塗布し、その上に35μm厚
の電解銅箔を積層してFPC基板を作成した。 上記基板の銅箔上に回路パターンをスクリーン
印刷法で形成し、塩化第２銅でエツチングし、さ
らにメツキにより信号回路及びアース回路を形成
した。その後、25μm厚のポリイミドフイルムに
エポキシ接着剤を30μm厚に塗布した絶縁フイル
ムを、端子部及び貫通孔部において導体孔径より
約５倍大きい直径で露出するように打抜きしたも
の、（本考案品）及び従来通り貫通孔の表面のみ
露出するように打抜きしたもの（比較例）の２種
類を作成し、前記回路上に接着し、接着後、ベー
ス絶縁フイルム裏面及び絶縁フイルムの上面に、
銅ペーストインキを開孔度50％になるようにメツ
シユ状に印刷し、シールド層を形成した。この
時、本考案品においてはアース回路は貫通孔の銅
箔露出部及び貫通孔の回路端面と導通し、かつ貫
通孔を銅ペーストにより埋め込むことにより、表
裏の導通をとるようにした。シールド層の銅ペー
ストは、フエノール樹脂バインダーよりなり、
160℃で１時間焼付けることによりポリイミドフ
イルムと密着させた。その後、端子部のみ露出す
るように、カバーレイフイルム（ポリイミド層
25μmエポキシ接着剤30μm）を打抜き、前記シー
ルド層上にプレス接着し、信号回路、アース回
路、上下のシールド回路及び絶縁層を一体化し、
２種類のシールド付フレキシブル配線板を試作し
た。 上記により試作した本考案品と比較例の２種類
のフレキシブル配線板について、アース回路とシ
ールド層の導通抵抗を下記の条件下において測定
した結果を第１表に示す。これより明らかなよう
に、本考案品は比較例に比して、導通抵抗が著し
く低減されることが確認された。 条件、イ：260℃の半田槽に30秒浸漬後、 ロ：−50℃〜＋125℃、各30分の ヒートサイクル100回後、 ハ：100℃、1000時間のエージング後、 ニ：Ｒ＝2.0500gr荷重のMIT屈曲、 300回後、
層を形成したシールド付フレキシブル配線板に関
するものである。 （従来の技術） ベース絶縁フイルム上に所定任意形状で固着し
た信号回路及びアース回路を間にして前記ベース
絶縁フイルムと絶縁フイルムとを接着し、前記ア
ース回路上でベース絶縁フイルム及び絶縁フイル
ムを含んで貫通孔を形成し、導電性ペーストによ
つてアース回路とシールド層を同時に接続形成し
たシールド付フレキシブル配線板は、さきに本願
出願人により提案されている（実願昭61−32587
号参照）。 第３図はこのようなシールド付フレキシブル配
線板の上面図、第４図はその要部の断面図であ
る。 図面に示すように、ベース絶縁フイルム１に接
着剤層２を用いて銅箔を接着した基板に、所定の
任意のパターンのエツチングにより所定任意形状
の信号回路３及びアース回路４を形成する。回路
形成後、回路表面には接着剤付絶縁フイルム５で
覆つてベース絶縁フイルム１と接着する。この
時、絶縁フイルム５及びベース絶縁フイルム１に
は、アース回路４と導通をとるためアース回路４
を貫通して貫通孔６を設ける。信号回路３は端子
部１０及び貫通孔６を除いて絶縁され、絶縁フイ
ルム５及びベース絶縁フイルム１の面には導電性
ペースト７を施す。この際、アース回路４におい
ては貫通孔６において導電性ペースト７との導通
をとり、又信号回路３に沿つて施された導電性ペ
ースト７は貫通孔６と導通する導電性ペースト７
と導通をとるように接続され、信号回路３に対し
てシールド層として作用する。そして、これらの
外側には端子部１０を除いて、接着剤９を介して
カバーレイフイルム８を施して保護絶縁する。 （解決しようとする課題） 上述した従来のシールド付フレキシブル配線板
においては、表裏の導電性ペースト７間について
は貫通孔６を介して充分な接続が得られるが、ア
ース回路４との接続は貫通孔６部の回路端面での
み接触するため、充分な接触面積が確保されず、
その接続信頼性は低いものとなつていた。 特に、アース回路導体の厚みが35μm以下の薄
肉の場合は、接触面積が極端に少ないため、実用
性がなかつた。 （課題を解決するための手段） 本考案は上述の問題点を解消したシールド付フ
レキシブル配線板を提供するもので、その特徴
は、前述のシールド付フレキシブル配線板におい
て、アース回路とシールド層を接続する貫通孔部
の絶縁フイルムを貫通孔径より大きい径で除去し
てあることにある。 （作用） 導電性ペーストにより信号回路の上方及び下方
の両面に形成されたシールド層間の導通は、アー
ス回路に貫通孔を設けてその中に導電性ペースト
を埋め込むことにより比較的簡単に、しかも確実
に出来るが、貫通孔に埋め込まれた導電性ペース
トとアース回路導体との導通は、一般にアース回
路導体の厚みが小さいので接触面積を充分に大き
く出来ず、両者間の電気的な接続は不安定となり
やすかつた。 これに対して、本考案においては、絶縁フイル
ムのみ又は絶縁フイルムとベース絶縁フイルムの
両方に、アース回路に設ける貫通孔の位置におい
て、その貫通孔径より大きい径で打抜きされた接
着剤付きの絶縁フイルムを用いた。このように加
工された絶縁フイルムを使用して貼合わせること
により、導電性ペーストとアース回路導体とは、
貫通孔で形成される接触面積以外にも、アース回
路導体の上面又は上下両面においても導電性ペー
ストとの接触面積が出来て、信頼性の高い導通が
得られる。この際、絶縁フイルムの貫通孔部にお
ける除去径は、貫通孔径の３〜10倍程度であるこ
とが好ましい。 （実施例） 第１図及び第２図はいずれも本考案のシールド
付フレキシブル配線板の具体例の要部の断面図で
ある。なお、図面において第４図と同一記号は同
一部位をあらわしている。 第１図の具体例においては、アース回路４部に
形成した貫通孔６の径D1よりも大きい径D2で絶
縁フイルム５を除去してある。これにより、アー
ス回路導体と導電性ペースト７とは、貫通孔で形
成される接触面積以外に、アース回路導体の上面
においても接触面積が形成されることになる。 第２図の具体例においては、第１図の具体例の
他に、ベース絶縁フイルム１においても、前記同
様、貫通孔６径よりも大きい径でベース絶縁フイ
ルム１を除去したものを示している。 （試作例） 25μm厚のポリイミドフイルムをベース絶縁フ
イルムとして、エポキシ接着剤をベースフイルム
接着剤として25μm厚に塗布し、その上に35μm厚
の電解銅箔を積層してFPC基板を作成した。 上記基板の銅箔上に回路パターンをスクリーン
印刷法で形成し、塩化第２銅でエツチングし、さ
らにメツキにより信号回路及びアース回路を形成
した。その後、25μm厚のポリイミドフイルムに
エポキシ接着剤を30μm厚に塗布した絶縁フイル
ムを、端子部及び貫通孔部において導体孔径より
約５倍大きい直径で露出するように打抜きしたも
の、（本考案品）及び従来通り貫通孔の表面のみ
露出するように打抜きしたもの（比較例）の２種
類を作成し、前記回路上に接着し、接着後、ベー
ス絶縁フイルム裏面及び絶縁フイルムの上面に、
銅ペーストインキを開孔度50％になるようにメツ
シユ状に印刷し、シールド層を形成した。この
時、本考案品においてはアース回路は貫通孔の銅
箔露出部及び貫通孔の回路端面と導通し、かつ貫
通孔を銅ペーストにより埋め込むことにより、表
裏の導通をとるようにした。シールド層の銅ペー
ストは、フエノール樹脂バインダーよりなり、
160℃で１時間焼付けることによりポリイミドフ
イルムと密着させた。その後、端子部のみ露出す
るように、カバーレイフイルム（ポリイミド層
25μmエポキシ接着剤30μm）を打抜き、前記シー
ルド層上にプレス接着し、信号回路、アース回
路、上下のシールド回路及び絶縁層を一体化し、
２種類のシールド付フレキシブル配線板を試作し
た。 上記により試作した本考案品と比較例の２種類
のフレキシブル配線板について、アース回路とシ
ールド層の導通抵抗を下記の条件下において測定
した結果を第１表に示す。これより明らかなよう
に、本考案品は比較例に比して、導通抵抗が著し
く低減されることが確認された。 条件、イ：260℃の半田槽に30秒浸漬後、 ロ：−50℃〜＋125℃、各30分の ヒートサイクル100回後、 ハ：100℃、1000時間のエージング後、 ニ：Ｒ＝2.0500gr荷重のMIT屈曲、 300回後、
【表】
（考案の効果）
以上説明したように、本考案のシールド付フレ
キシブル配線板によれば、従来品に比してアース
回路とシールド層の導通抵抗を著しく低減するこ
とができ、接続の信頼性が大幅に向上する。
キシブル配線板によれば、従来品に比してアース
回路とシールド層の導通抵抗を著しく低減するこ
とができ、接続の信頼性が大幅に向上する。
第１図及び第２図はいずれも本考案のシールド
付フレキシブル配線板の具体例の要部の断面図で
ある。第３図は従来のシールド付フレキシブル配
線板の上面図、第４図はその要部の断面図であ
る。 １……ベース絶縁フイルム、２……接着剤層、
３……信号回路、４……アース回路、５……絶縁
フイルム、６……貫通孔、７……導電性ペース
ト、８……カバーレイフイルム、９……カバーレ
イ接着剤。
付フレキシブル配線板の具体例の要部の断面図で
ある。第３図は従来のシールド付フレキシブル配
線板の上面図、第４図はその要部の断面図であ
る。 １……ベース絶縁フイルム、２……接着剤層、
３……信号回路、４……アース回路、５……絶縁
フイルム、６……貫通孔、７……導電性ペース
ト、８……カバーレイフイルム、９……カバーレ
イ接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ベース絶縁フイルム上に所定任意形状で固着
した信号回路及びアース回路を間にして前記ベ
ース絶縁フイルムと絶縁フイルムとを接着し、
前記アース回路上でベース絶縁フイルム及び絶
縁フイルムを含んで貫通孔を形成し、導電性ペ
ーストによつてアース回路とシールド層を同時
に接続形成したシールド付フレキシブル配線板
において、アース回路とシールド層を接続する
貫通孔部の絶縁フイルムを貫通孔径より大きい
径で除去してあることを特徴とするシールド付
フレキシブル配線板。 (2) 絶縁フイルムの貫通孔部における除去径が貫
通孔径の３〜10倍であることを特徴とする請求
項(1)記載のシールド付フレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990055801U JPH0521900Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990055801U JPH0521900Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415256U JPH0415256U (ja) | 1992-02-06 |
| JPH0521900Y2 true JPH0521900Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=31579076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990055801U Expired - Lifetime JPH0521900Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521900Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029344A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Molex Inc | フレキシブル配線板 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007335455A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP4356789B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2009-11-04 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板 |
| JP2009290020A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板、同配線板のシールド加工方法および電子機器 |
| JP6202177B1 (ja) * | 2016-01-21 | 2017-09-27 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49121063U (ja) * | 1973-02-12 | 1974-10-17 | ||
| JPS5932151U (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-28 | 日本ラインツ株式会社 | シリンダヘツドガスケツト |
| JPS6243200A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP1990055801U patent/JPH0521900Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029344A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Molex Inc | フレキシブル配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0415256U (ja) | 1992-02-06 |
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