JPH04250683A - 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプレプリーグおよび銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ、計測機
器等に使用される多層プリント配線板材料としての熱硬
化性樹脂組成物並びに該樹脂組成物を用いたプリント回
路板用プレプリーグおよび銅張積層板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、コンピュータ、計測機器等に
使用される多層プリント配線板用の樹脂材料としては、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられてきた。し
かしながら、近年、高度情報化社会ヘの移行により、処
理される情報量が飛躍的に増大し、多量の情報をより高
速演算処理することが要求されている。

【０００３】一般に信号伝播速度Ｖは次式で示され、

【
数１】 （Ｃ：光速，ε：誘電率，Ｋ：定数） 誘電率の小さいものほど高速演算処理が可能となる。従
って、この信号伝播速度を向上させる目的で、プリント
配線板の低誘電率化が試みられている。

【０００４】従来より、低誘電率樹脂材料としては、ポ
リテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱硬化型ポリ
フェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリオレフィン、ポ
リブタジエン等が知られている。また、上記の他に、低
誘電率樹脂材料としては、主鎖に芳香族や脂環式化合物
を含むシアネートエステル樹脂がある（特表昭６１−５
００４３４号）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＰＴＦ
Ｅは、熱可塑性樹脂であるがためにＺ軸方向の熱膨張係
数が大きく、これらを多層プリント配線板材料として用
いた場合、寸法安定性、スルーホール信頼性が劣るとい
う問題点があった。さらに、その溶融温度が２５０〜３
５０℃と高いため加工性に劣ること、また、銅スルーホ
ールメッキ時においても、テトラエッチ処理という複雑
な処理プロセスを必要とするなどの問題点があった。ま
た、ＰＰＯは、塩化メチレン等に対する耐有機溶剤性、
ハンダ耐熱性に劣り、かつ耐難燃性にも劣り、ＵＬ−９
４ＶＯグレードのものが得られにくいといった問題点が
あり、多層プリント配線板用材料としては不適であった
。さらに、ポリオレフィン、ポリブタジエンについては
、本質的に耐熱性に欠け、使用温度が１２０℃以下に限
定され、高速コンピュータ用としては明らかに不向きで
ある。

【０００６】さらに、前記シアネートエステル樹脂は、
有機酸コバルトなどの触媒の存在下で加熱処理すると、
トリアジン環構造をとり、架橋密度の高い硬化物を得る
ことができ、得られる硬化物は、低吸湿性で誘電率が低
く、かつ耐熱性、寸法安定性にも優れているが、化学構
造上、可撓性に劣り、積層板のドリル加工の際にクラツ
クが生じてスルーホールの信頼性が低下すること、さら
に多層板として使用したときにＺ方向の寸法安定性がポ
リイミド樹脂と較べて劣るという問題点があった。

【０００７】本発明の目的は、上記問題点を改良した熱
硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプレプリーグおよ
び銅張積層板を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、前記シアネートエ
ステル樹脂に反応性のポリブタジエンを主成分とする樹
脂を加えた樹脂ワニスを用いることにより、ドリル加工
性と寸法安定性の改良できたプリント回路板用プレプリ
ーグおよび銅張積層板が得られることを見出し、本発明
に到った。

【０００９】すなわち、本発明は、一般式〔１〕

【化３
】 （式中、Ａは芳香環または芳香環を含む基、ＢはＣ７〜
Ｃ２０の多環脂環基、Ｄは各々独立に活性水素基を含ま
ない置換基、ｐ，ｑ，ｒは各々独立に０〜３の整数であ
り、ただし，ｐ，ｑ，ｒの合計は２以上である。さらに
、ｓは各々独立に０〜４までの整数であり、ｘは０〜５
までの整数である。） で示されるシアネートエステル樹脂と、一般式〔２〕

【
化４】 （式中、Ｚはブタジエンを繰り返し単位の一つとするポ
リマーであり、Ｙは水酸基、アミノ基、カルボキシル基
、エポキシ基、マレイミド基、ビニル基、アクリロイル
基またはメタアクリロイル基である。）で示される変性
ポリブタジエン樹脂とを含むことを特徴とする熱硬化性
樹脂組成物、無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布
に、特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物を
４０〜７０重量％含浸させてなることを特徴とするプレ
プリーグ、無機繊維，有機繊維の織布あるいは不織布に
、特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物を４
０〜７０重量％含浸させて得られたプレプリーグを積層
して、表面に銅箔を貼り合わせてなることを特徴とする
銅張積層板である。

【００１０】以下、本発明について詳細に説明する。

【００１１】本発明に用いられる一般式〔１〕で示され
るシアネートエステル樹脂としては、特表昭６１−５０
０４３４号によって開示されているものを用いることが
できる。すなわち、この特殊シアネートエステル樹脂は
、従来のビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂よ
り誘導されるポリトリアジンよりも吸湿性が低く、加水
分解作用に対して著しく安定で、かつ耐熱性に優れたポ
リトリアジンを与えるものである。

【００１２】式〔１〕において、Ａは芳香環を含むすべ
ての基を意味するものであり、具体的には、フェニレン
基、ナフチレン基、アンスリレン基、ビフェニレン基、
ビナフチレン基、もしくはアルキレン基によって結合さ
れた２個以上の芳香環を含む基などであり、その中でも
フェニレン基、ナフチレン基が好ましく、フェニレン基
が特に好ましい。

【００１３】また、式〔１〕において、ＢはＣ７〜Ｃ２
０の多環脂環基を表し、これは２個以上の環を含む脂環
基を意味するものであり、多環脂環基には１つ以上の二
重結合または三重結合が含まれていてもよい。その具体
例を列記すれば次のものがあり、中でも（ａ），（ｂ）
，（ｃ），（ｄ），（ｅ）が好ましく、特に（ａ）が好
ましい。

【化５】 （式中、ＹはＣＨ２，Ｓ，Ｓ＝Ｏ，Ｏ＝Ｓ＝Ｏであり、
Ｄ′はＣ１〜Ｃ５のアルキル基である。）

【００１４】
式〔１〕において、Ｄは各々独立に活性水素基を含まな
い置換基であり、活性水素原子を含む置換基は除外され
る。ここで活性水素原子とは、酸素、硫黄、窒素原子に
結合する水素原子を意味する。その具体例としては、水
素原子、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基、Ｃ１〜Ｃ１０のア
ルケニル基、Ｃ１〜Ｃ５のアルキニル基、Ｃ１〜Ｃ５の
アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、ハロゲン原
子等であり、その中でも水素原子、Ｃ１〜Ｃ３のアルキ
ル基、ハロゲン原子が好ましく、水素原子、ブロム原子
が特に好ましい。

【００１５】式〔１〕において、ｓは０〜４までの整数
であり、その中でも０〜１の整数が好ましく、０が特に
好ましい。また，ｐ，ｑ，ｒは各々独立に０〜３の整数
であり、その中でも１が特に好ましい。ただし、ｐ，ｑ
，ｒの合計は２以上になるように設定される。さらに、
ｘは０〜５までの整数であるが、式〔Ｉ〕のシアネート
エステル樹脂はｘが０〜５までの化合物の混合物として
見出されるものである。

【００１６】式〔１〕で示されるシアネートエステル樹
脂の好ましい具体例としては、次の式で示されるもので
あり、これはＱＵＡＴＲＥＸ　　７１８７（ダウケミカ
ル社製）として入手しうるものである。

【化６】

【００１７】しかるに、式〔１〕のシアネートエステル
樹脂を触媒存在下で加熱して得られるポリトリアジンは
、低吸湿性（吸水率０．５％以下）、低い誘電率（ε２
．８前後）、低い誘電正接（ｔａｎ　　δ０．００３前
後）およひ高耐熱性（Ｔｇ２５０℃以上）を有するプリ
ント配線基板を構成する樹脂として優れた特性を有する
ものである。

【００１８】本発明において一般式〔２〕で示される変
性ポリブタジエン樹脂中のＺはブタジエンを繰り返し単
位の一つとするポリマーであり、Ｙは水酸基、アミノ基
、カルボキシル基、エポキシ基、マレイミド基、ビニル
基、アクリロイル基またはメタアクリロイル基である。

【００１９】式〔２〕で示される変性ポリブタジエン樹
脂としては、ポリブタジエン樹脂、スチレン−ブタジエ
ン共重合体（ＳＢ樹脂）、ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体（ブナＳ樹脂）、アクリロニトリルーブタジ
エン−スチレン三元共重合体（ＡＢＳ樹脂）などの、ブ
タジエンを繰り返し単位の一つとする樹脂の両末端を水
酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、マレイ
ミド基、ビニル基、アクリロイル基またはメタアクリロ
イル基で置換したものがあり、その具体例としては末端
水酸基を有するもの（出光石油化学社製Ｐｏｌｙ　　ｂ
ｄ　　Ｒ−４５ＨＴ）、末端エポキシ基を有するもの（
出光石油化学社製Ｐｏｌｙ　　ｂｄＲ−４５ＥＰＴ）、
末端マレイミド基を有するもの（出光石油化学社製Ｐｏ
ｌｙｂｄＲ−４５ＭＡ）、末端カルボキシル基を有する
もの（宇部興産社製ＨｙｃａｒＣＴＢＮ）、末端アミノ
基を有するもの（宇部興産社製Ｈｙｃａｒ　　ＡＴＢＮ
）、末端ビニル基を有するもの（日本曹達社製Ｇ−２０
００、宇部興産社製Ｈｙｃａｒ　　ＶＴＢＮ））、末端
アクリロイル基を有するもの（日本曹達社製ＴＥ−２０
００）などがある。

【００２０】上記化合物〔１〕、〔２〕の配合比は、重
量比で９５：５〜５０：５０の範囲であることが好まし
い。この配合比が９５：５より大きいと、硬化物とした
ときに可撓性に欠け、ドリル加工性、スルーホール信頼
性に劣る。また、この配合比が５０：５０より小さいと
、耐熱性が低下するのみならず、タック性が増大してプ
レプリーグ材料としては好ましくない。

【００２１】次に、本発明の樹脂組成物を用いたプリン
ト回路板用のプレプリーグおよび銅張積層板の製法につ
いて説明する。

【００２２】プレプリーグをつくるに際しては、まずは
じめに、前記式〔１〕のシアネートエステル樹脂と式〔
２〕で示される変性ポリブタジエン樹脂、難燃剤および
反応触媒等を有機溶剤に溶解することによってワニスを
調製する。次いで、通常のプリント配線基板用の繊維基
材として用いられているＥ−ガラス、Ｄ−ガラスなどの
無機繊維、アラミド繊維に代表される有機繊維の織布あ
るいは不織布にこのワニスを含浸させたのち加熱乾燥す
る。この際、繊維基材へのワニスの含浸量は、乾燥後の
全重量に対する樹脂固形分（式〔１〕の樹脂と式〔２〕
の化合物と難燃剤とを合わせたもの）の比率が４０〜６
０重量％になるように設定するのが好ましい。プレプリ
ーグを製造する際の加熱乾燥条件は、反応触媒の添加量
によって影響されるが、例えば、加熱温度が１５０℃の
場合には、加熱時間を３〜１０分程度に設定することに
より、所望のプレプリーグのストロークゲルタイムを得
るようにすることができる。

【００２３】本プレプリーグを製造する際に用いられる
難燃剤としては、ハロゲンを含む化合物であれば、いず
れでもよいが、具体的には、テトラブロモビスフェノー
ルＡ、ハロゲン置換された芳香族ポリカーボネートオリ
ゴマー、例えば、次式で示されるフェノキシ末端テトラ
ブロモビスフェノールＡカーボネートオリゴマーを用い
ることができる。

【化７】 （式中、ｎは１〜２０の整数である。）

【００２４】こ
れらの難燃剤は、単独あるいは混合して用いることがで
きるが、式〔１〕のシアネートエステル樹脂と式〔２〕
の化合物と難燃剤との合計量に対してＢｒの含有量が１
０〜１５重量％になるように調整するのが好ましい。

【００２５】また、反応触媒としては、ナフテン酸コバ
ルト、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクチル
酸マンガン等の有機酸金属塩類、酢酸カリウム、酢酸ナ
トリウム、シアン酸ナトリウム、イソシアン酸ナトリウ
ム、ホウ素化ナトリウム等の金属塩、ピリジン、イミダ
ゾール類、トリエチルアミン等の第三級アミン類、塩化
アルミニウム、塩化第二鉄、塩化亜鉛等のルイス酸等を
用いることができるが、特にナフテン酸コバルトやオク
チル酸コバルト、オクチル酸マンガン等の有機酸金属塩
類が好ましい。反応触媒の添加量は特に限定されるもの
ではないが、例えば、有機酸コバルトを用いる場合には
、所望するプレプリーグのゲルタイムに応じて、式〔１
〕で示されるシアネートエステル樹脂の重量に対し金属
の重量比で１００〜１，０００ｐｐｍの範囲で配合され
る。

【００２６】さらに、有機溶剤としては、式〔１〕で示
されるシアネートエステル樹脂や難燃剤を溶解し、反応
に悪影響を与えないものであれば、特に制限はないが、
例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チルピロリドン等の極性アミド溶媒が用いられ、これら
は単独あるいは混合して用いることができる。添加する
有機溶剤の量は、ワニス中の固形分濃度が５０〜７０重
量％になるように調合するのが一般的である。

【００２７】また、上記繊維基材としては、一般にプリ
ント回路板の積層材料として使用されているものが利用
できる。無機繊維基材としては、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３
等を主成分とするＥ−ガラス、Ｄ−ガラス、Ｃ−ガラス
、Ｓ−ガラス等があり、またＳｉＯ２を主成分とするシ
リカガラス等のガラス繊維の織布、不織布がある。また
、有機繊維基材としては、芳香族ポリアミドを主成分と
するアラミド繊維の織布あるいは不織布等がある。

【００２８】そして、このようにして調製したプレプリ
ーグを複数枚重ね、さらに、上下の両面に銅箔を重ねて
これを加熱加圧成形することにより、プレプリーグ中の
シアネートエステル樹脂と式〔２〕の化合物が重合硬化
して構成される絶縁基板の両面に銅箔を積層接着した銅
張積層板を作製することができる。この際の成形条件は
、加熱温度を１７０〜２３０℃、圧力を２５〜５０ｋｇ
／ｃｍ２、時間を１〜２時間程度に設定するのが一般的
である。また、成形後に２２０〜２３０℃でアフターキ
ユアする場合には、成形温度は１７０〜１８０℃で十分
である。

【００２９】また、多層のプリント配線板を作製するに
は、前記の方法によって作製した銅張積層板の銅箔をエ
ツチング加工等して回路形成することにより内層板を作
製し、次いで、この内層板を複数枚の上記プレプリーグ
を介して重ねるとともに、最外層に銅箔を重ね、これを
加熱成形することにより多層のプリント基板であるシー
ルド板を作製することができる。このようにして得られ
た両面銅張積層板、シールド板については、以下公知の
方法を用いてプリント配線板にすることができる。

【００３０】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。

【００３１】参考例１ シリカ繊維としてＡＫＺＯ（ＥＮＫＡ　　ＡＧ）社で開
発された水ガラス由来の繊維を用いてクロスを製織した
。 用いたヤーンの単糸本数は１２０本、単糸径は９．０μ
ｍ、番手は１７テツクスであった。次いで、ポリビニル
アルコール系の糊剤をヤーンに付着し、乾燥後、糊剤付
ヤーンをレピア織機にて製織した。得られたクロスをバ
ツチ式焼却炉中で４００℃で熱処理し、繊維表面の紡糸
バインダーや糊剤を焼却除去した後、アミノシランカツ
プリング剤（ＳＺ−６０３２，東レシリコーン社製）溶
液中に浸漬し、１４０℃で加熱乾燥することにより、シ
ランカツプリング剤で処理したガラスクロスを得た。こ
のクロスの密度は、経６２本／２５ｍｍ、緯６４本／２
５ｍｍ、厚さは９６μｍであった。

【００３２】参考例２ Ｄ−ガラス繊維ＤＣＥ２７０　　１／０（日本電気硝子
社製、単糸本数１６０本、単糸径８．７μｍ、番手２０
．６テツクス）を用いてクロスを製織した。以下、参考
例１と同様にしてシランカツプリング剤で処理したガラ
スクロスを得た。このクロスの密度は、経６４本／２５
ｍｍ、緯５８本／２５ｍｍ、厚さは１００μｍであった
。

【００３３】参考例３ プリント配線基板用に一般に用いられているＥ−ガラス
繊維２２５　　１／０（日本電気硝子社製、単糸本数２
００本、単糸径７．０μｍ、番手２２．４テツクス）を
用いてクロスを製織した。以下、参考例１と同様にして
シランカツプリング剤で処理したガラスクロスを得た。 このクロスの密度は、経６１本／２５ｍｍ、緯５８本／
２５ｍｍ、厚さ９７μｍであった。

【００３４】参考例４ アラミド繊維Ｔｗａｒｏｎ（ＥＮＫＡ社製、単糸本数２
５０本、単糸径２０μｍ、単糸デニール１．５）を用い
てクロスを製織した後、低温プラズマ処理することによ
りクロスを得た。このクロスの密度は、経４１本／２５
ｍｍ、緯３１本／２５ｍｍ、厚さは１８０μｍであった
。

【００３５】実施例１ 一般式〔１〕で示されるシアネートエステル樹脂として
ＱＵＡＴＲＥＸ　　７１８７（ダウケミカル社製）８５
ｇと式〔ＩＩ〕で示される変性ポリブタジエン樹脂とし
てＰｏｌｙ　　ｂｄ　　Ｒ−４５ＥＰＴ（出光石油化学
社製、末端エポキシ基、エポキシ当量１４５０）１５ｇ
とを、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）とジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）の１：１混合溶媒６７ｇに溶解するこ
とにより、均一な樹脂組成物を得た。

【００３６】次に、これに難燃剤としてのテトラブロモ
ビスフェノールＡ２５ｇと反応触媒としてのオクチル酸
コバルトとを、シアネートエステル樹脂に対してＣｏが
重量比で６００ｐｐｍになるように添加して、固形分濃
度６５重量％のワニスを調製した。このワニスを、参考
例１で作製したガラスクロスに固形分含有率が５０重量
％になるように含浸し、１５０℃で４分間加熱乾燥する
ことにより、プレプリーグを調製した。

【００３７】次に、このプレプリーグを１０枚重ねると
ともに、その両面に３５μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度
１７７℃、成形圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、成形時間６０分
の条件で成形した後、さらに２２５℃で２時間アフター
キユアすることにより、両面銅張積層板を得た。

【００３８】実施例２ 式〔２〕で示される変性ブタジエン樹脂としてＨｙｃａ
ｒ　　ＣＴＢＮ（宇部興産社製、末端カルボキシル基、
分子量３，５００）１５ｇを用いること以外は、実施例
１と同様にして銅張積層板を得た。 実施例３

【００３９】式〔２〕で示される変性ポリブタジエン樹
脂として、Ｇ−２０００（日本曹達社製、末端ビニル基
、分子量３，５００）１５ｇを用いること以外は、実施
例１と同様にして銅張積層板を得た。

【００４０】実施例４ 一般式〔１〕で示されるシアネートエステル樹脂として
ＱＵＡＴＲＥＸ　　７１８７（ダウケミカル社製）８５
ｇと式〔２〕で示される変性ポリブタジエン樹脂として
Ｐｏｌｙ　　ｂｄ　　Ｒ−４５ＥＰＴ（出光石油化学社
製、末端エポキシ化物、エポキシ当量１４５０）２０ｇ
とを、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）とジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）の１：１混合溶媒６７ｇに溶解するこ
とにより、均一な樹脂組成物を得た。

【００４１】次に、これに難燃剤としてのフェノキシ末
端テトラブロモビスフェノールＡカーボネートオリゴマ
ー（ＢＣ−５８，グレートレイク社製）２５ｇと反応触
媒としてのオクチル酸亜鉛とをシアネートエステル樹脂
に対してＺｎが重量比で１００ｐｐｍになるように添加
して、固形分濃度６０重量％のワニスを調製した。この
ワニスを、参考例３で作製したガラスクロスに固形分含
有率が５０重量％になるように含浸し、１５０℃で５分
間加熱乾燥することにより、プレプリーグを調製した。

【００４２】次に、このプレプリーグを１０枚重ねると
ともに、その両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度
１８０℃、成形圧力３５ｋｇ／ｃｍ２、成形時間６０分
の条件で成形した後、さらに２２０℃で１．５時間アフ
ターキユアすることにより、両面銅張積層板を得た。

【００４３】実施例５ 式〔２〕で示される変性ポリブタジエン樹脂として、Ｇ
−２０００（日本曹達社製、末端ビニル基、分子量３，
５００）２０ｇを用いること以外は、実施例４と同様に
して銅張積層板を得た。繊維基材として参考例２で作製
したガラスクロスを用いること以外は、実施例５と同様
にして銅張積層板を得た。

【００４４】実施例６ 式〔２〕で示される変性ポリブタジエン樹脂として、Ｐ
ｏｌｙ　　ｂｄ　　Ｒ−４５ＨＴ（出光石油化学社製、
末端水酸基、分子量３，０００））２０ｇを用いること
以外は、実施例４と同様にして銅張積層板を得た。

【００４５】実施例７ 繊維基材として参考例２で作製したガラスクロスを用い
ること以外は、実施例４と同様にして銅張積層板を得た
。

【００４６】実施例８ 繊維基材として参考例４で作製したアラミドクロスを用
いること以外は、実施例４と同様にして銅張積層板を得
た。

【００４７】比較例１ 式〔２〕の変性ポリブタジエン樹脂を使用しないで、Ｑ
ＵＡＴＲＥＸ　　７１８７（ダウケミカル社製）を１０
０ｇを用いること以外は、実施例１と同様にして銅張積
層板を得た。

【００４８】比較例２ 式〔２〕の変性ポリブタジエン樹脂を使用しないで、Ｑ
ＵＡＴＲＥＸ　　７１８７（ダウケミカル社製）を１０
０ｇ用いること以外は、実施例４と同様にして銅張積層
板を得た。

【００４９】以上、得られた積層板につき、次に記述し
た方法により積層板としての評価を行った。

【００５０】（１）　　誘電率および誘電正接ＪＩＳ　
　Ｃ−６４８１に従い、ＬＰインピーダンスアナライザ
ー４１９４Ａ（横河ヒユーレツトパツカード社製）を用
いて１ＭＨｚにおける値を測定した。

【００５１】（２）　　曲げ強度 ＪＩＳ　　Ｃ−６４８１に従い、所定サイズの試料を作
製し，精密万能材料試験機２０２０型（インテスコ社製
）を用いて支点間５０ｍｍで測定した。

【００５２】（３）　　ピール強度 ＪＩＳ　　Ｃ−６４８１に従い、所定サイズの試料を作
製し、精密万能材料試験機２０２０型（インテスコ社製
）を用いて測定した。

【００５３】（４）　　絶縁抵抗 ＩＰＣ−Ｂ２５に従い、３７５μｍ幅のくし型電極を作
製し、バイブレイティングリードエレクトロメーターＴ
Ｒ−８４Ｍ（タケダ理研社製）を用いてＤＣ５００Ｖ印
加時の絶縁抵抗を測定した。

【００５４】（５）　　ガラス転移温度（Ｔｇ）粉末状
の試料１５ｍｇを採取し、ＤＳＣ−２Ｃ（パーキンエル
マー社製）を用いて昇温速度２０℃／分で測定した。

【００５５】（６）　　難燃性 ＵＬ−９４規格に従い、垂直法により評価した。

【００５６】（７）　　スルーホール面の内壁粗さとス
ルーホールの信頼性 スルーホールのドリル加工は、０．９ｍｍφのドリルビ
ツトを用い、４０，０００ｒｐｍの回転数、１回転あた
りの送り速度５０μｍ／ｒｅｖの条件で行い、次いで、
無電解メツキと電解メツキを行った。

【００５７】得られたスルーホールについて、その内壁
粗さは、スルーホールの断面を顕微鏡で観察することに
より測定し、スルーホールの信頼性については、スルー
ホールの断面を顕微鏡で観察して、メツキ液のしみ込み
の深さを測定することにより評価した。

【００５８】（８）　　熱膨張率 ６ｍｍ×６ｍｍの試料を用いて、ＴＭＡ−５０（島津製
作所製）により、２℃／分昇温し、５０〜２５０℃の範
囲の熱膨張曲線より求めた。

【００５９】得られた結果につき表１に示した。

【表１】

【００６０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、式〔１〕のシアネートエステル樹脂に式〔２
〕の変性ブタジエン樹脂を配合することにより、シアネ
ートエステル樹脂の長所である誘電率、誘電正接が低く
、耐熱性の良好な積層板をつくることができ、しかも可
撓性や寸法安定性を高めることができるので、高速コン
ピュータ用などの多層用のプリント配線板材料として好
適に使用することができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　一般式〔１〕 【化１】 （式中、Ａは芳香環または芳香環を含む基、ＢはＣ７〜
   Ｃ２０の多環脂環基、Ｄは各々独立に活性水素基を含ま
   ない置換基、ｐ，ｑ，ｒは各々独立に０〜３の整数であ
   り、ただし、ｐ，ｑ，ｒの合計は２以上である。さらに
   、ｓは各々独立に０〜４までの整数であり、ｘは０〜５
   までの整数である。） で示されるシアネートエステル樹脂と、一般式〔２〕【
   化２】 （式中、Ｚはブタジエンを繰り返し単位の一つとするポ
   リマーであり、Ｙは水酸基、アミノ基、カルボキシル基
   、エポキシ基、マレイミド基、ビニル基、アクリロイル
   基またはメタアクリロイル基である。）で示される変性
   ポリブタジエン樹脂とを含むことを特徴とする熱硬化性
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】　　無機繊維，有機繊維の織布あるいは不
   織布に、特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成
   物を４０〜７０重量％含浸させてなることを特徴とする
   プレプリーグ。
3. 【請求項３】　　無機繊維、有機繊維の織布あるいは不
   織布に、特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成
   物を４０〜７０重量％含浸させて得られたプレプリーグ
   を積層して、表面に銅箔を貼り合わせてなることを特徴
   とする銅張積層板。