JPH04198218A - 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプレプリーブおよび銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、コンピュータ、計測機器等に使用される多層
プリント配線板材料としての熱硬化性樹脂組成物並びに
該樹脂組成物を用いたプリント回路板層ブレプリーグお
よび銅張積層板に関するものである。

（従来の技術） 従来より、コンピュータ、計測機器等に使用される多層
プリント配線板用の樹脂材料としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂等が用いられてきた。しかしながら、近
年、高度情報化社会への移行により、処理される情報量
が飛躍的に増大し、多量の情報をより高速演算処理する
ことが要求されている。

一般に信号伝播速度■は次式で示され、ＶとＫＣ／ｆ１ （Ｃ：光速、ε：誘電率、に：定数） 誘電率の小さいものほど高速演算処理が可能となる。従
って、この信号伝播速度を同上させる目的で、プリント
配線板の低誘電率化が試みられている。

従来より、低誘電率樹脂材料としては、ポリテトラフル
オロエチレン（ＰＴＦＥ）　、熱硬化型ポリフェニレン
オキサイド（ＰＰＯ）、ポリオレフィン、ポリブタジェ
ン等が知られている。また、上記の他に、低誘電率樹脂
材料としては、主鎖に芳香族や脂環式化合物を含むシア
ネートエステル樹脂がある（特表昭６１−５００４３４
号）。

（発明が解決しようとする課Ｂ） しかしながら、ＰＴＦＥは、熱可塑性樹脂であるがため
にＺ軸方向の熱膨張係数が太き（、これらを多層プリン
ト配線板材料として用いた場合、寸法安定性、スルーホ
ール信軌性が劣るという問題点があった。さらに、その
溶融温度が２５０〜３５６℃と高いため加工性に劣るこ
と、また、銅スルーホールメツキ時においても、テトラ
エッチ処理という複雑な処理プロセスを必要とするなど
の問題点があった。また、ＰＰＯは、塩化メチレン等に
対する耐有機溶剤性、ハンダ耐熱性に劣り、かつ耐難燃
性にも劣り、ＵＬ−９４ＶＯグレードのものが得られに
くいといった問題点があり、多層プリント配線板用材料
としては不適であった。

さらに、ポリオレフィン、ポリブタジェンについては、
本質的に耐熱性に欠け、使用温度が１２０℃以下に限定
され、高速コンピュータ用としては明らかに不向きであ
る。

さらに、前記シアネートエステル樹脂は、有機酸コバル
ト等の触媒の存在下で加熱処理すると、トリアジン環構
造をとり、架橋密度の高い硬化物を得ることができ、得
られる硬化物は、低吸湿性で誘電率が低く、かつ耐熱性
、寸法安定性にも優れているが、化学構造上、可撓性に
劣り、積層板のドリル加工の際にクラックが生じてスル
ーホールの信鯨性が低下すること、さらに多層板として
使用したときにＺ方向の寸法安定性がポリイミド樹脂と
較べて劣るという問題点があった。

本発明の目的は、上記問題点を改良した熱硬化性樹脂組
成物並びにそれを用いたプレプリーグおよび銅張積層板
を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた
結果、前記シアネートエステル樹脂にビスマレイミドを
加えた樹脂ワニスを用いることにより、ドリル加工性と
寸法安定性の改良できたプリント回路板層ブレプリーグ
および銅張積層板が得られることを見出し、本発明に到
った。

すなわち、本発明は、（１）−量大〔１）（ＯＣＮ）。

（式中、Ａは芳香環または芳香環を含む基、Ｂは０７〜
Ｃ２゜の多環脂環基、Ｄは各々独立に活性水素基を含ま
ない置換基、Ｐ、ｑ＊”は各々独立に０〜３の整数であ
り、ただし、ｐ、ｑ、ｒの合計は２以上である。さらに
、Ｓは各々独立にＯ〜４までの整数であり、ＸはＯ〜５
までの整数である。）で示されるシアネートエステル樹
脂と、−量大〔■〕 （式中、Ｒは芳香族、脂肪族または環式脂肪族基である
。） で示されるビスマレイミドとを含む熱硬化性樹脂組成物
、（２）無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布に、
特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物を４０
〜７０重量％含浸させてなることを特徴とするプレプリ
ーグ、（３）無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布
に、特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物を
４０〜７０重量％含浸させて得られたプレプリーグを積
層して、表面に銅箔を貼り合わせてなることを特徴とす
る銅張積層板である。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明に用いられる一般式（Ｉ）で示されるシアネート
エステル樹脂としては、特表昭６１−５００４３４号に
よって開示されているものを用いることができる。すな
わち、ｑの特殊シアネートエステル樹脂は、従来のビス
フェノールＡ型シアネートエステル樹脂より誘導される
ポリトリアジンよりも吸湿性が低く、加水分解作用に対
して著しく安定で、かつ耐熱性に優れたポリトリアジン
を与えるものである。

式〔Ｉ〕において、Ａは芳香環を含むすべての基を意味
するものであり、具体的には、フェニレン基、ナフチレ
ン基、アンスリレン基、ビフェニレン基、ビフェレン基
、もしくはアルキレン基によって結合された２個以上の
芳香環を含む基等であり、その中でもフェニレン基、ナ
フチレン基が好ましく、フェニレン基が特に好ましい。

また、式（Ｉ）において、Ｂは０７〜Ｃ２１１の多環脂
環基を表し、これは２個以上の環を含む脂環基を意味す
るものであり、多環脂環基には１つ以上の二重結合また
は三重結合が含まれていてもよい、その具体例を列記す
れば次のものがあり、中でも（→、（ハ）、　（Ｃ）、
　（山、（ｅ）が好ましく、特に（ａ）が好ましい。

（Ｃ）　Ｑ　　　ｆｄｌ　−ＣＨｔ−Ｑ）−ＣＨｔ−（
式中、ＹはＣＨ２、Ｓ、Ｓ＝Ｏ，０＝Ｓ＝０であり、Ｄ
′は０１〜Ｃ５のアルキル基である。）式（Ｔ）におい
て、Ｄは各々独立に活性水素基を含まない置換基であり
、活性水素原子を含む置換基は除外される。ここで活性
水素原子とは、酸素、硫黄、窒素原子に結合する水素原
子を意味する。その具体例としては、水素原子、Ｃ２〜
ＣＩＯのアルキル基、ＣＩ””’ＣＩＯのアルケニル基
、Ｃ＋〜Ｃ３のアルキニル基、０１〜Ｃ５のアルコキシ
基、ニトロ基、カルボキシル基、ハロゲン原子等であり
、その中でも水素原子、Ｃｌ−Ｃ５のアルキル基、ハロ
ゲン原子が好ましく、水素原子、ブロム原子が特に好ま
しい。

式（１）において、Ｓは０〜４までの整数であり、その
中でも０〜１の整数が好ましく、０が特に好ましい、ま
た、ｐ、ｑ、ｒは各々独立に０〜３の整数であり、その
中でもｌが特に好ましい。

ただし、ｐ、ｑ、ｒの合計は２以上になるように設定さ
れる。さらに、Ｘは０〜５までの整数であるが、式〔■
〕のシアネートエステル樹脂はＸが０〜５までの化合物
の混合物として見出されるものである。

弐（１）で示されるシアネートエステル樹脂の好ましい
具体例としては、次の式で示されるものであり、これは
ＸＵ−７１７８７（ダウケミカル社製）として入手しう
るものである。

ＯＣＮ しかるに、弐Ｎ）のシアネートエステル樹脂を触媒存在
下で加熱して得られるポリトリアジンは、低吸湿性（吸
水率０．５％以下）、低い誘電率（ε２．８前後）、低
い誘電正接（ｔａｎδ０．００３前後）および高耐熱性
（Ｔｇ２５０’Ｃ以上）を有するプリント配線基板を構
成する樹脂として優れた特性を有するものである。

本発明において一般式［Ｉ［）で示されるビスマレイミ
ド中のＲは、芳香族、脂肪族または環式脂肪族の基であ
り、好ましくは０１〜Ｃ６のアルキレン基、フェニレン
、シクロヘキシレン、◎−Ｒ２−◎または○−Ｒ１−０ （式中、Ｒ５は１〜３個の炭素原子を含有するアルキレ
ン基、０．３０２である。） または、 （式中、Ｒｆはパーフルオロアルキレン基、Ｘ。

Ｙは同一もしくは異なるアルキル基、フッ化アルキル基
から選ばれた少なくとも１種、ｎは０または１の整数、
１．ｍはＯ〜４の整数である。）である。その具体例と
しては、フッ素を含まないビスマレイミドとしては、Ｎ
、Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−プロピレ
ンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ブチレンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’
−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジ
フェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ′−４，４°−
ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４
’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４
゜４”−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ’−キシリレンビスマレイミド等が挙げられる。また
、含フツ素ビスマレイミドとしては、２．２−ビス（４
−マレイミドフェニル）−１，１，１゜３．３．３−ヘ
キサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕−１，’１，１，３，３
．３−ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。

上記化合物（Ｎ　　（Ｉ［）の配合比は、重量比で９０
：１０〜５０　：　５０の範囲であればよい。この配合
比が９０：１０より大きいと、硬化物としたときに可撓
性に欠け、ドリル加工性に劣る。また、この配合比が５
０　：　５０より小さいと、吸湿性が大きくなり、低誘
電率材料としての特徴が十分に現れないので好ましくな
い。

次に、本発明の樹脂組成物を用いたプリント回路板用の
プレプリーグおよび銅張積層板の製法について説明する
。

プレプリーグをつくるに際しては、まずはじめに、前記
式（１）のシアネートエステル樹脂と式［Ｉｒ）で示さ
れるビスマレイミド、難燃剤および反応触媒等を有機溶
剤に溶解することによってワニスを調製する０次いで、
通常のプリント配線基板用の繊維基材として用いられて
いる無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布にこのワ
ニスを含浸させて加熱乾燥する。この際、繊維基材への
ワニスの含浸量は、乾燥後の全重量に対する樹脂固形分
（式（Ｉ）の樹脂と式（Ｉｒｌの化合物と難燃剤とを合
わせたもの）の比率が４０〜６０重量％になるように設
定するのが好ましい。プレプリーグを製造する際の加熱
乾燥条件は、反応触媒の添加量によって影響されるが、
例えば、加熱温度が１５０°Ｃの場合には、加熱時間を
３〜１０分程度に設定することにより、所望のプレプリ
ーグのストロークゲルタイムを得るようにすることがで
きる。

本ブレプリーグを製造する際に用いられる難燃剤として
は、ハロゲンを含む化合物であれば、いずれでもよいが
、具体的には、テトラブロモビスフェノールＡ１ハロゲ
ン置換された芳香族ポリカーボネートオリゴマー、例え
ば、次式で示されるフェノキシ末端テトラブロモビスフ
ェノールへカーボネートオリゴマーを用いることができ
る。

（式中、ｎは１〜２０の整数である。）これらの難燃剤
は、単独あるいは混合して用いることができるが、弐Ｈ
）のシアネートエステル樹脂と式［１１）の化合物と難
燃剤との合計量に対してＢｒの含有量が１０〜１５重量
％になるように調整するのが好ましい。

また、反応触媒としては、ナフテン酸コバルト、オクチ
ル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクチル酸マンガン等
の有機酸金属塩類、酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、シ
アン酸ナトリウム、イソシアン酸ナトリウム、ホウ素化
ナトリウム等の金属塩、ピリジン、イミダゾール類、ト
リエチルアミン等の第三級アミン類、塩化アルミニウム
、塩化第二鉄、塩化亜鉛等のルイス酸等を用いることが
できるが、特にナフテン酸コバルトやオクチル酸コバル
ト、オクチル酸マンガン等の有機酸金属塩類が好ましい
。反応触媒の添加量ゆ特に限定されるものではないが、
例えば、有機酸コバルトを用いる場合には、所望するプ
レプリーグのゲルタイムに応じて、式（１）で示される
シアネートエステル樹脂の重量に対し金属の重量比で１
００〜１　、０００ｐｐｍの範囲で配合される。

さらに、有機溶剤としては、式（Ｉ）で示されるシアネ
ートエステル樹脂や難燃剤を溶解し、反応に悪影響を与
えないものであれば、特に制限はないが、例えば、アセ
トン、メチルエチルケトン等のケトン類、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリド
ン等の極性アミド溶媒が用いられ、これらは単独あるい
は混合して用いることができる。添加する有機溶剤の量
は、ワニス中の固形分濃度が５０〜７０重量％になるよ
うに調合するのが一般的である。

また、上記繊維基材としては、一般にプリント回路板の
積層材料として使用されているものが利用できる。無機
繊維基材としては、Ｓｉ　０２やＡｆ　２０３等を主成
分とするＥ−ガラス、Ｄ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｓ−ガ
ラス等があり、またＳｉＯ□を主成分とするシリカガラ
ス等のガラス繊維の織布、不織布がある。また、有機繊
維基材としては、芳香族ポリアミドを主成分とするアラ
ミド繊維の織布あるいは不織布等がある。

そして、このようにして調製したプレプリーグを複数枚
重ね、さらに、上下の両面に銅箔を重ねてこれを加熱加
圧成形することにより、ブレプリーグ中のシアネートエ
ステル樹脂と式［ＩＩ）の化合物が重合硬化して構成さ
れる絶縁基板の両面に銅箔を積層接着した銅張積層板を
作製することができる。この際の成形条件は、加熱温度
を１７０〜２３０℃、圧力を２５〜５０ｋｇ／ｃ４、時
間を１〜２時間程度に設定するのが一般的である。また
、成形後に２２０〜２３０℃でアフターキュアする場合
には、成形温度は１７０〜１８０°Ｃで十分である。

また、多層のプリント配線板を作製するには、前記の方
法によって作製した銅張積層板の銅箔をエツチング加工
等して回路形成することにより内層板を作製し、次いで
、この内層板を複数枚の上記プレプリーグを介して重ね
るとともに、最外層に銅箔を重ね、これを加熱成形する
ことにより多層のプリント基板であるシールド板を作製
することができる。このようにして得られた両面銅張積
層板、シールド板については、以下公知の方法を用いて
プリント配線板にすることができる。

（実施例） 以下、本発明を実施例によって詳述する。

参考例１ シリカ繊維としてＡＫＺＯ社の水ガラス由来の繊維を用
いてクロスを製織した。用いたヤーンの単糸本数は１２
０本、単糸径は９．０μｍ、番手は１７テツクスであっ
た。

次いで、ポリビニルアルコール系の糊剤をヤーンに付着
し、乾燥後、糊剤付ヤーンをレピア織機にて製織した。

得られたクロスをバッチ式焼却炉中で４００℃で熱処理
し、繊維表面の紡糸バインダーや糊剤を焼却除去した後
、アミノシランカップリング剤（ＳＺ−６０３２，東レ
シリコーン社製）溶液中に浸漬し、１４０°Ｃで加熱乾
燥することにより、シランカップリング剤で処理したガ
ラスクロスを得た。このクロスの密度は、経６２本７２
５ｍ、緯６４本／２５閣、厚さは９６μｍであった。

参考例２ Ｄ−ガラス繊維ＤＣＥ２７０　１１０　（日本電気硝子
社製、単糸本数１６０本、単糸径８．７μｍ、番手２０
，６テツクス）を用いてクロスを製織した。

以下、参考例１と同様にしてシランカップリング剤で処
理したガラスクロスを得た。このクロスの密度は、経６
４本／２５−１緯５８本／２５繭、厚さは１００μｍで
あった。

参考例３ プリント配線基板用に一般に用いられているＥ−ガラス
繊維２２５　１１０（日本電気硝子社製、単糸本数２０
０本、単糸径７．０μｍ、番手２２．４テツクス）を用
いてクロスを製織した。以下、参考例１と同様にしてシ
ランカップリング剤で処理したガラスクロスを得た。こ
のクロスの密度は、経６１本／２５閣、緯５８本／２５
閤、厚さ９７μｍであった。

参考例４ アラミド繊維Ｔｉｍａｒｏｎ　（Ｅ　Ｎ　Ｋ　Ａ社製、
単糸本数２５０本、単糸径２０μｍ、単糸デニール１．
５）を用いてクロスを製織した後、低温プラズマ処理す
ることによりクロスを得た。このクロスの密度は、経通
１本／２５閣、緯３１本／　２５　ｍ、厚さは１８０μ
ｍであった。

実施例１ 一般式（１）で示されるシアネートエステル樹脂として
ＸＵ−７１７８７（ダウケミカル社製）８０ｇと式（Ｉ
Ｉ）で示されるビスマレイミドとし−ｃＮ、Ｎ゛−４．
４゛−ジフェニルメタンビスマレイミド２０ｇとを、メ
チルエチルケトン（ＭＥＫ）とジメチルホルムアミド（
ＤＭＦ）の１：１混合溶媒６７ｇに溶解することにより
、均一な樹脂組成物を得た。

次に、これに難燃剤としてのテトラブロムビス７エ／　
−ルＡ　２５　ｇと反応触媒としてのオクチル酸コバル
トとを、シアネートエステル樹脂に対してＣｏが重量比
で６００ｐｐ■になるように添加して、固形分濃度６５
重置％のワニスを調製した。

このワニスを、参考例Ｉで作製したガラスクロスに固形
分含有率が５０重量％になるように含浸し、１５０℃で
４分間加熱乾燥することにより、プレプリーグを調製し
た。

次に、このプレプリーグを１０枚重ねるとともに、その
両面に３５μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１７７″Ｃ１
成形圧力３０ｋｇ／ｃｊ、成形時間６０分の条件で成形
した後、さらに２２５℃で２時間アフターキュアするこ
とにより、両面銅張積層板を得た。

実施例２ 式〔■〕のビスマレイミドとしてＮ、Ｎ’−エチレンビ
スマレイミド２０ｇを用いること以外は、実施例１と同
様にして銅張積層板を得た。

実施例３ 式（ＩＩ）のビスマレイミドとしてＮ、Ｎ″−ジフェニ
ルエーテルビスマレイミド２０ｇを用いること以外は、
実施例１と同様にして銅張積層板を得た。

実施例４ ＲＣＵ　Ｅのビスマレイミドとして２．２−ビス（４−
マレイミドフェニル）　−１，１，Ｌ３，３．３−へキ
サフルオロプロパン２０ｇを用いること以外は、実施例
１と同様にして銅張積層板を得た。

実施例５ 一般式（ｒ）で示されるシアネートエステル樹脂として
ＸＵ−７１７８７（ダウケミカル社製）７５ｇと式ＣＵ
）で示される化合物として２．２−ビス（４−マレイミ
ドフェニル）　−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン２５ｇとを、メチルエチルケトン（ＭＥＫ
）とジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）のＩ：Ｉ混合溶媒
６７ｇに溶解することにより、均一な樹脂組成物を得た
。

次に、これに難燃剤としてのフェノキシ末端テトラブロ
モビスフェノールへカーボネートオリゴマー（ＢＣ−５
８，グレートレイク社製）２５ｇと反応触媒としてのナ
フテン酸コバルトをシアネ−トエステル樹脂に対してＣ
Ｏが重量比で８００ｐρｍになるように添加して、固形
分濃度６５重量％のワニスを調製した。このワニスを、
参考例１で作製したガラスクロスに固形分含有率が４８
重量％になるように含浸し、１５０“Ｃで５分間加熱乾
燥することにより、ブレプリーグを調製した。

次に、このプレプリーグを１０枚重ねるとともに、その
両面に３５μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１７７°Ｃ２
成形圧力３５ｋｇ／ｄ、成形時間６０分の条件で成形し
た後、さらに２２５℃で２時間アフターキュアすること
により、両面銅張積層板を得た。

実施例６ 繊維基材として参考例２で作製したガラスクロスを用い
ること以外は、実施例５と同様にして銅張積層板を得た
。

実施例７ 繊維基材として参考例３で作製したガラスクロスを用い
ること以外は、実施例５と同様にして銅張積層板を得た
。

実施例８ 繊維基材として参考例４で作製したアラミドクロスを用
いること以外は、実施例５と同様にして銅張積層板を得
た。

比較例１ 式（ｎ）のビスマレイミドを使用しないで、ＸＵ−７１
７８７を１００ｇを用いること以外は、実施例１と同様
にして銅張積層板を得た。

比較例２ 式（Ｉｒ〕のビスマレイミドを使用しないで、ＸＵ−７
１７８７を１００ｇ用いること以外は、実施例５と同様
にして銅張積層板を得た。

以上、得られた積層板につき、次に記述した方法により
積層板としての評価を行った。

（１）誘電率および誘電正接 ＪＩＳ　　Ｃ−６４８１に従い、ＬＰインピーダンスア
ナライザー４１９４Ａ（横河ヒューレットパツカード社
製）を用いてＩＭＨｚにおける値を測定した。

（２）曲げ強度 ＪＩＳ　　Ｃ−６４８１に従い、所定サイズの試料を作
製し、精密万能材料試験機２０２０型（インテスコ社製
）を用いて支点間５０ＩＩＩ！１１で測定した。

（３）　　ビール強度 ＪＴＳ　　Ｃ−６４８１に従い、所定サイズの試料を作
製し、精密万能材料試験機２０２０型（インテスコ社製
）を用いて測定した。

（４）絶縁抵抗 ＪＰＣ−Ｂ２５に従い、３７５μｍ幅のくし型電極を作
製し、パイプレイティングリードエレクトロメーターＴ
Ｒ−８４Ｍ（タケダ理研社製）を用いてＤＣ５００Ｖ印
加時の絶縁抵抗を測定した。

（５）ガラス転移温度（Ｔｇ） 粉末状の試料１５■を採取し、ＤＳＣ−２Ｃ（パーキン
エルマー社製）を用いて昇温速度２０℃／分で測定した
。

（６）難燃性 ＵＬ−９４規格に従い、垂直法により評価した。

（７）スルーホール面の内壁粗さとスルーホールの信顧
性 スルーホールのドリル加工は、０，９ｍφのドリルビッ
トを用い、４０，０ＯＯｒｐａ＋の回転数、１回転あた
りの送り速度５０μ／ｒｅｖの条件で行い、次いで、無
電解メツキと電解メツキを行った。

得られたスルーホールについて、その内壁粗さは、スル
ーホールの断面を顕微鏡で観察することにより測定し、
スルーホールの信顧性については、スルーホールの断面
を顕微鏡で観察して、メツキ液のしみ込みの深さを測定
することにより評価した。

（８）熱膨張率 ６−×６閣の試料を用いて、ＴＭＡ−５０（島津製作所
社製）により、２℃／分昇温し、５０〜２５０°Ｃの範
囲の熱膨張曲線より求めた。

得られた結果につき第１表に示した。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、式（
Ｉ）のシアネートエステル樹脂に式〔■〕のビスマレイ
ミド化合物を配合することにより、シアネートエステル
樹脂の長所である誘電率、誘電正接が低く、耐熱性の良
好な積層板をつくることができ、しかも可撓性や寸法安
定性を高めることができるので、高速コンピュータ用な
どの多層用のプリント配線板材料として好適に使用する
ことができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）一般式〔Ｉ〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ａは芳香環または芳香環を含む基、ＢはＣ＿７
   〜Ｃ＿２＿Ｏの多環脂環基、ＢはＣ＿７〜Ｃ＿２＿０の
   多環脂環基、Ｄは各々独立に活性水素基を含まない置換
   基、ｐ，ｑ，ｒは各々独立に０〜３の整数であり、ただ
   し、ｐ，ｑ，ｒの合計は２以上である。さらに、ｓは各
   々独立に０〜４までの整数であり、ｘは０〜５までの整
   数である。）で示されるシアネートエステル樹脂と、 一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒは芳香族、脂肪族または環式脂肪族基である
   。） で示されるビスマレイミドとを含むことを特徴とする熱
   硬化性樹脂組成物。
2. （２）無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布に、特
   許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物を４０〜
   ７０重量％含浸させてなることを特徴とするプレプリー
   グ。
3. （３）無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布に、特
   許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物を４０〜
   ７０重量％含浸させて得られたプレプリーグを積層して
   、表面に銅箔を貼り合わせてなることを特徴とする銅張
   積層板。