JPH04250690A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04250690A JPH04250690A JP813791A JP813791A JPH04250690A JP H04250690 A JPH04250690 A JP H04250690A JP 813791 A JP813791 A JP 813791A JP 813791 A JP813791 A JP 813791A JP H04250690 A JPH04250690 A JP H04250690A
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- Japan
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- photoresist
- wiring board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属層にフォトレジス
トを電着塗装する工程を含むプリント配線板の製造方法
に関するものである。
トを電着塗装する工程を含むプリント配線板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製造するにあた
っては、積層板などで作成される配線基板の表面に張っ
た銅箔等の金属層の表面にフォトレジストを塗布し、次
に所定のパターンでフォトレジストを露光して現像した
後、エッチング処理して回路形成することによっておこ
なわれている。そして上記のフォトレジストの塗布は、
スプレー法やロールコーター法、ディップ法などでおこ
なわれているが、フォトレジストを薄い膜厚で均一に塗
布することは困難であって、フォトレジストを露光・現
像して形成されるパターンはシャープにならず、市場ニ
ーズの高いファインパターンの微細回路を作成すること
が難しいという問題があり、またスルーホールを有する
プリント配線板を製造するにあたってはスルーホールの
内周のメッキの表面にもフォトレジストを塗布する必要
があるが、これらの塗布法では難しいという問題もある
。
っては、積層板などで作成される配線基板の表面に張っ
た銅箔等の金属層の表面にフォトレジストを塗布し、次
に所定のパターンでフォトレジストを露光して現像した
後、エッチング処理して回路形成することによっておこ
なわれている。そして上記のフォトレジストの塗布は、
スプレー法やロールコーター法、ディップ法などでおこ
なわれているが、フォトレジストを薄い膜厚で均一に塗
布することは困難であって、フォトレジストを露光・現
像して形成されるパターンはシャープにならず、市場ニ
ーズの高いファインパターンの微細回路を作成すること
が難しいという問題があり、またスルーホールを有する
プリント配線板を製造するにあたってはスルーホールの
内周のメッキの表面にもフォトレジストを塗布する必要
があるが、これらの塗布法では難しいという問題もある
。
【０００３】このために最近、電着塗装をフォトレジス
トの塗布に応用した技術が開発され、実用に供されてい
る。すなわち、特開昭６３−１７５９２号公報や特開昭
６３−２３３８９号公報等においても開示されているよ
うに、電着型のフォトレジスト液に金属層を張った配線
基板を浸漬し、電着フォトレジスト液と金属層との間に
直流電流を通電すると、電気メッキと同様な原理で電極
反応によって電着フォトレジスト液の樹脂成分が金属層
の表面に析出し、金属層の表面にフォトレジストを電着
塗装することができる。金属層の表面に析出したフォト
レジストは電気的に絶縁性であるために、金属層の表面
で部分的にフォトレジストの析出量に差が生じると、析
出量が少なく絶縁性の低い部分に析出が集中することに
なり、この結果、非常に均一な膜厚でフォトレジストを
塗布することができると共に、スルーホールのような凹
んだ部分にも均一にフォトレジストを塗布することがで
きるのである。
トの塗布に応用した技術が開発され、実用に供されてい
る。すなわち、特開昭６３−１７５９２号公報や特開昭
６３−２３３８９号公報等においても開示されているよ
うに、電着型のフォトレジスト液に金属層を張った配線
基板を浸漬し、電着フォトレジスト液と金属層との間に
直流電流を通電すると、電気メッキと同様な原理で電極
反応によって電着フォトレジスト液の樹脂成分が金属層
の表面に析出し、金属層の表面にフォトレジストを電着
塗装することができる。金属層の表面に析出したフォト
レジストは電気的に絶縁性であるために、金属層の表面
で部分的にフォトレジストの析出量に差が生じると、析
出量が少なく絶縁性の低い部分に析出が集中することに
なり、この結果、非常に均一な膜厚でフォトレジストを
塗布することができると共に、スルーホールのような凹
んだ部分にも均一にフォトレジストを塗布することがで
きるのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、フォトレジス
トを電着塗装する場合、気泡の存在によるフォトレジス
トの析出異常の発生が問題になる。すなわち、配線基板
を電着フォトレジスト液に浸漬する際に気泡が巻き込ま
れたり、配線基板に設けたスルーホール内に気泡が残っ
たり、あるいは電着の際に発生するガスが気泡として配
線基板の表面やスルーホール内に付着したりして、配線
基板の表面やスルーホール内に気泡が存在することが多
く、このように気泡が存在する箇所には電着でフォトレ
ジストを析出させることができず、この結果フォトレジ
ストの塗膜にピンホールが発生して、最終的にはエッチ
ング処理して形成される回路に欠損不良が生じることに
なるものである。
トを電着塗装する場合、気泡の存在によるフォトレジス
トの析出異常の発生が問題になる。すなわち、配線基板
を電着フォトレジスト液に浸漬する際に気泡が巻き込ま
れたり、配線基板に設けたスルーホール内に気泡が残っ
たり、あるいは電着の際に発生するガスが気泡として配
線基板の表面やスルーホール内に付着したりして、配線
基板の表面やスルーホール内に気泡が存在することが多
く、このように気泡が存在する箇所には電着でフォトレ
ジストを析出させることができず、この結果フォトレジ
ストの塗膜にピンホールが発生して、最終的にはエッチ
ング処理して形成される回路に欠損不良が生じることに
なるものである。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あって、気泡によるフォトレジストの析出異常の発生を
防ぐことができるプリント配線板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
あって、気泡によるフォトレジストの析出異常の発生を
防ぐことができるプリント配線板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属層を表面
に設けた配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬して通
電することによって金属層の表面にフォトレジストを電
着塗装し、このフォトレジストを露光・現像した後にエ
ッチング処理して回路形成することによってプリント配
線板を製造するにあたって、配線基板を電着フォトレジ
スト液に浸漬してから少なくとも通電の初期に至るまで
電着フォトレジスト液中で配線基板に振動を与えること
を特徴とするものである。
に設けた配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬して通
電することによって金属層の表面にフォトレジストを電
着塗装し、このフォトレジストを露光・現像した後にエ
ッチング処理して回路形成することによってプリント配
線板を製造するにあたって、配線基板を電着フォトレジ
スト液に浸漬してから少なくとも通電の初期に至るまで
電着フォトレジスト液中で配線基板に振動を与えること
を特徴とするものである。
【０００７】また電着フォトレジスト液中で配線基板に
衝撃を与えるようにしてもよい。以下本発明を詳細に説
明する。配線基板としてはプリント配線板の製造に用い
られるものであれば何ら限定されるものではなく、例え
ば表面に銅箔等の金属箔を貼って金属層を積層したフェ
ノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板、イミド樹脂積
層板などの金属張り積層板を用いることができる。そし
てこの配線基板を必要に応じて前処理した後、金属層の
表面に電着型のフォトレジストを電着塗装する。
衝撃を与えるようにしてもよい。以下本発明を詳細に説
明する。配線基板としてはプリント配線板の製造に用い
られるものであれば何ら限定されるものではなく、例え
ば表面に銅箔等の金属箔を貼って金属層を積層したフェ
ノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板、イミド樹脂積
層板などの金属張り積層板を用いることができる。そし
てこの配線基板を必要に応じて前処理した後、金属層の
表面に電着型のフォトレジストを電着塗装する。
【０００８】電着のフォトレジストには既出の特開昭６
３−２３３８９号公報に報告されているようにカチオン
型とアニオン型があるが、一般に提供されている任意の
ものを用いることができる。そして配線基板を電着フォ
トレジスト液に浸漬すると共に電着フォトレジスト液に
電極を差込み、配線基板の金属層をカチオン型電着フォ
トレジスト液の場合は陰極に、アニオン型電着フォトレ
ジスト液の場合には陽極にそれぞれ接続すると共に、電
極をカチオン型電着フォトレジスト液の場合は陽極に、
アニオン型電着フォトレジスト液の場合は陰極にそれぞ
れ接続して直流電流を流すことによって、金属層の表面
にフォトレジストを析出させてフォトレジストの電着塗
装をおこなうことができる。
３−２３３８９号公報に報告されているようにカチオン
型とアニオン型があるが、一般に提供されている任意の
ものを用いることができる。そして配線基板を電着フォ
トレジスト液に浸漬すると共に電着フォトレジスト液に
電極を差込み、配線基板の金属層をカチオン型電着フォ
トレジスト液の場合は陰極に、アニオン型電着フォトレ
ジスト液の場合には陽極にそれぞれ接続すると共に、電
極をカチオン型電着フォトレジスト液の場合は陽極に、
アニオン型電着フォトレジスト液の場合は陰極にそれぞ
れ接続して直流電流を流すことによって、金属層の表面
にフォトレジストを析出させてフォトレジストの電着塗
装をおこなうことができる。
【０００９】上記のように電着塗装をおこなうにあたっ
ては、電着フォトレジスト液に配線基板を浸漬して液中
に所定時間保持した後、所定時間を要して電流値を零か
ら序々に高めるようにして通電の開始をおこない（ソフ
トスタートと称される）、そして所定電流値にまで達し
た後に、一定電圧に保持するようにして通電を制御する
のが好ましい。そして本発明では、配線基板を電着フォ
トレジスト液に浸漬して保持する間及び少なくとも通電
の初期の間、電着フォトレジスト液中で配線基板に振動
を与えるようにするものである。配線基板を電着フォト
レジスト液に浸漬する際に空気を巻き込んで配線基板の
表面に気泡が付着したり、また配線基板に設けたスルー
ホール内に空気が残ってスルーホール内に気泡が付着し
たりするおそれがあるが、本発明では上記のように配線
基板を電着フォトレジスト液に浸漬して保持する間、電
着フォトレジスト液中で配線基板に振動を与えるために
、これらの気泡を配線基板から剥がして除去することが
できるものである。また通電して電着塗装をおこなうと
、電着フォトレジスト液の電解によってＨ２ やＯ２
などが電着フォトレジスト液中にガスとして発生し、こ
のガスが配線基板の表面に気泡になって付着したり、ス
ルーホール中に気泡になって入り込んだりするおそれが
あり、このガスの発生は特に通電の初期において著しい
。 このために本発明は上記のように少なくとも通電の初期
の間、電着フォトレジスト液中で配線基板に振動を与え
るものであり、振動によってこれらの気泡を配線基板か
ら剥がして除去することができるものである。勿論、通
電する間を通して最後まで振動を与えるようにしてもよ
く、振動を与える時間が長いほど良好な結果を得ること
ができるが、少なくとも通電の初期（例えば通電開始後
３０秒程度）の間に振動を与えることによって十分な結
果を得ることができるものである。またこの振動に代え
て、あるいは振動を与えるのに併用して、電着フォトレ
ジスト液中で配線基板に衝撃を与えるようにしてもよい
。この衝撃は配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬し
てから電着塗装を終えるまで通して所定の時間間隔で与
えるようにするのがよい。
ては、電着フォトレジスト液に配線基板を浸漬して液中
に所定時間保持した後、所定時間を要して電流値を零か
ら序々に高めるようにして通電の開始をおこない（ソフ
トスタートと称される）、そして所定電流値にまで達し
た後に、一定電圧に保持するようにして通電を制御する
のが好ましい。そして本発明では、配線基板を電着フォ
トレジスト液に浸漬して保持する間及び少なくとも通電
の初期の間、電着フォトレジスト液中で配線基板に振動
を与えるようにするものである。配線基板を電着フォト
レジスト液に浸漬する際に空気を巻き込んで配線基板の
表面に気泡が付着したり、また配線基板に設けたスルー
ホール内に空気が残ってスルーホール内に気泡が付着し
たりするおそれがあるが、本発明では上記のように配線
基板を電着フォトレジスト液に浸漬して保持する間、電
着フォトレジスト液中で配線基板に振動を与えるために
、これらの気泡を配線基板から剥がして除去することが
できるものである。また通電して電着塗装をおこなうと
、電着フォトレジスト液の電解によってＨ２ やＯ２
などが電着フォトレジスト液中にガスとして発生し、こ
のガスが配線基板の表面に気泡になって付着したり、ス
ルーホール中に気泡になって入り込んだりするおそれが
あり、このガスの発生は特に通電の初期において著しい
。 このために本発明は上記のように少なくとも通電の初期
の間、電着フォトレジスト液中で配線基板に振動を与え
るものであり、振動によってこれらの気泡を配線基板か
ら剥がして除去することができるものである。勿論、通
電する間を通して最後まで振動を与えるようにしてもよ
く、振動を与える時間が長いほど良好な結果を得ること
ができるが、少なくとも通電の初期（例えば通電開始後
３０秒程度）の間に振動を与えることによって十分な結
果を得ることができるものである。またこの振動に代え
て、あるいは振動を与えるのに併用して、電着フォトレ
ジスト液中で配線基板に衝撃を与えるようにしてもよい
。この衝撃は配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬し
てから電着塗装を終えるまで通して所定の時間間隔で与
えるようにするのがよい。
【００１０】ここで、配線基板をハンガー等に吊り下げ
た状態で電着フォトレジスト液に浸漬することによって
電着塗装をおこなう場合には、このハンガーにバイブレ
ーター等で振動を加えることによって電着フォトレジス
ト液中で配線基板に振動を与えることができるものであ
り、またハンガーにハンマーリング装置等で衝撃を加え
ることによって電着フォトレジスト液中で配線基板に衝
撃を与えることができるものである。振動は３０〜１０
００００Ｈｚ程度の振動数で与えるようにするのが好ま
しく、また衝撃は４〜１００ｋｇ程度の力で与えるよう
にするのが好ましい。そしてこのように配線基板に振動
や衝撃を与えることによって、上記のように配線基板の
表面やスルーホール内から気泡を除去することができ、
フォトレジストの析出異常を防止してフォトレジストの
塗膜にピンホールが発生することを防ぐことができるも
のである。
た状態で電着フォトレジスト液に浸漬することによって
電着塗装をおこなう場合には、このハンガーにバイブレ
ーター等で振動を加えることによって電着フォトレジス
ト液中で配線基板に振動を与えることができるものであ
り、またハンガーにハンマーリング装置等で衝撃を加え
ることによって電着フォトレジスト液中で配線基板に衝
撃を与えることができるものである。振動は３０〜１０
００００Ｈｚ程度の振動数で与えるようにするのが好ま
しく、また衝撃は４〜１００ｋｇ程度の力で与えるよう
にするのが好ましい。そしてこのように配線基板に振動
や衝撃を与えることによって、上記のように配線基板の
表面やスルーホール内から気泡を除去することができ、
フォトレジストの析出異常を防止してフォトレジストの
塗膜にピンホールが発生することを防ぐことができるも
のである。
【００１１】上記のようにして配線基板の金属層の表面
にフォトレジストを電着塗装した後、フォトマスクをフ
ォトレジストの表面に重ねて密着させ、紫外線等の光を
照射して露光をおこない、さらに現像液で処理すること
によってフォトレジストの不要部分を除去し、そしてさ
らにエッチング液に浸漬したりエッチング液をスプレー
したりしてエッチング処理をおこなうことによって、金
属層のフォトレジストで覆われない部分を溶解除去して
回路形成することができるものである。
にフォトレジストを電着塗装した後、フォトマスクをフ
ォトレジストの表面に重ねて密着させ、紫外線等の光を
照射して露光をおこない、さらに現像液で処理すること
によってフォトレジストの不要部分を除去し、そしてさ
らにエッチング液に浸漬したりエッチング液をスプレー
したりしてエッチング処理をおこなうことによって、金
属層のフォトレジストで覆われない部分を溶解除去して
回路形成することができるものである。
【００１２】
【実施例】次に本発明を実施例によって例証する。
実施例１ 厚み１８μの銅箔を積層したＦＲ−４タイ
プのエポキシ樹脂積層板を配線基板として用い、銅箔の
表面にバフ研磨処理、４０〜５０℃に調整した３％メタ
珪酸溶液で６０秒処理する脱脂処理、シプレー社製のソ
フトエッチング液で５分処理するソフトエッチング処理
、１０％硫酸溶液で１分間処理する中和処理をそれぞれ
おこなって前処理を施した。
プのエポキシ樹脂積層板を配線基板として用い、銅箔の
表面にバフ研磨処理、４０〜５０℃に調整した３％メタ
珪酸溶液で６０秒処理する脱脂処理、シプレー社製のソ
フトエッチング液で５分処理するソフトエッチング処理
、１０％硫酸溶液で１分間処理する中和処理をそれぞれ
おこなって前処理を施した。
【００１３】次に電着フォトレジスト液として２５±１
℃に調整した日本ペイント社製「フォトＥＤ Ｐ−１
０００」を用い、この電着フォトレジスト液にハンガー
で縦に吊るした配線基板を浸漬して通電をおこなうこと
によって、銅箔の表面にフォトレジストを電着塗装した
。 ここで電着塗装をおこなうにあたって、配線基板を電着
フォトレジスト液に浸漬したまま３０秒間保持したのち
に（この３０秒間を保持期間という）、配線基板の銅箔
を陰極として電着フォトレジスト液を陽極として直流電
流の通電を開始し、３０秒を要して零から序々に５０ｍ
Ａ／ｄｍ２ まで電流密度を高め（この３０秒間をソフ
トスタート期間という）、次いで電圧を一定に保ちなが
ら１０５秒間通電を保持するように（この１０５秒間を
電圧保持期間という）、通電を制御しておこない、６〜
７μの塗膜厚で銅箔の表面にフォトレジストを電着塗装
した。
℃に調整した日本ペイント社製「フォトＥＤ Ｐ−１
０００」を用い、この電着フォトレジスト液にハンガー
で縦に吊るした配線基板を浸漬して通電をおこなうこと
によって、銅箔の表面にフォトレジストを電着塗装した
。 ここで電着塗装をおこなうにあたって、配線基板を電着
フォトレジスト液に浸漬したまま３０秒間保持したのち
に（この３０秒間を保持期間という）、配線基板の銅箔
を陰極として電着フォトレジスト液を陽極として直流電
流の通電を開始し、３０秒を要して零から序々に５０ｍ
Ａ／ｄｍ２ まで電流密度を高め（この３０秒間をソフ
トスタート期間という）、次いで電圧を一定に保ちなが
ら１０５秒間通電を保持するように（この１０５秒間を
電圧保持期間という）、通電を制御しておこない、６〜
７μの塗膜厚で銅箔の表面にフォトレジストを電着塗装
した。
【００１４】そしてこのように電着塗装をおこなう際に
、保持期間の３０秒間及びソフトスタート期間の３０秒
間を通して、ハンガーにバイブレータで振動を加えるこ
とによって６０Ｈｚの振動数の振動を配線基板に与えた
。 実施例２ 保持期間の３０秒間及びソフトスタート期
間の３０秒間を通して振動を配線基板に与えると共に、
配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬する期間を通し
て５秒毎にピンシリンダーでハンガーを打撃することに
よって配線基板に衝撃を与えるようにし、他は実施例１
と同様にしてフォトレジストの電着塗装をおこなった。
、保持期間の３０秒間及びソフトスタート期間の３０秒
間を通して、ハンガーにバイブレータで振動を加えるこ
とによって６０Ｈｚの振動数の振動を配線基板に与えた
。 実施例２ 保持期間の３０秒間及びソフトスタート期
間の３０秒間を通して振動を配線基板に与えると共に、
配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬する期間を通し
て５秒毎にピンシリンダーでハンガーを打撃することに
よって配線基板に衝撃を与えるようにし、他は実施例１
と同様にしてフォトレジストの電着塗装をおこなった。
【００１５】実施例３ 保持期間の３０秒間及びソフ
トスタート期間の３０秒間及び電圧保持期間の最初の３
０秒間を通して振動を配線基板に与えるようにし、他は
実施例１と同様にしてフォトレジストの電着塗装をおこ
なった。 実施例４ 保持期間の３０秒間及びソフトスタート期
間の３０秒間及び電圧保持期間の最初の３０秒間を通し
て振動を配線基板に与えると共に、配線基板を電着フォ
トレジスト液に浸漬する期間を通して５秒毎に配線基板
に衝撃を与えるようにし、他は実施例１と同様にしてフ
ォトレジストの電着塗装をおこなった。
トスタート期間の３０秒間及び電圧保持期間の最初の３
０秒間を通して振動を配線基板に与えるようにし、他は
実施例１と同様にしてフォトレジストの電着塗装をおこ
なった。 実施例４ 保持期間の３０秒間及びソフトスタート期
間の３０秒間及び電圧保持期間の最初の３０秒間を通し
て振動を配線基板に与えると共に、配線基板を電着フォ
トレジスト液に浸漬する期間を通して５秒毎に配線基板
に衝撃を与えるようにし、他は実施例１と同様にしてフ
ォトレジストの電着塗装をおこなった。
【００１６】実施例５ 保持期間の３０秒間及びソフ
トスタート期間の３０秒間及び電圧保持期間の最初の６
０秒間を通して振動を配線基板に与えるようにし、他は
実施例１と同様にしてフォトレジストの電着塗装をおこ
なった。 実施例６ 保持期間の３０秒間及びソフトスタート期
間の３０秒間及び電圧保持期間の最初の６０秒間を通し
て振動を配線基板に与えると共に、配線基板を電着フォ
トレジスト液に浸漬する期間を通して５秒毎に配線基板
に衝撃を与えるようにし、他は実施例１と同様にしてフ
ォトレジストの電着塗装をおこなった。
トスタート期間の３０秒間及び電圧保持期間の最初の６
０秒間を通して振動を配線基板に与えるようにし、他は
実施例１と同様にしてフォトレジストの電着塗装をおこ
なった。 実施例６ 保持期間の３０秒間及びソフトスタート期
間の３０秒間及び電圧保持期間の最初の６０秒間を通し
て振動を配線基板に与えると共に、配線基板を電着フォ
トレジスト液に浸漬する期間を通して５秒毎に配線基板
に衝撃を与えるようにし、他は実施例１と同様にしてフ
ォトレジストの電着塗装をおこなった。
【００１７】比較例１ 配線基板に振動や衝撃を与え
ないで、他は実施例１と同様にしてフォトレジストの電
着塗装をおこなった。 比較例２ 保持期間の３０秒間のみ振動を配線基板に
与えるようにし、他は実施例１と同様にしてフォトレジ
ストの電着塗装をおこなった。 比較例３ 保持期間の３０秒間のみ振動を配線基板に
与えると共に、配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬
する期間を通して５秒毎に配線基板に衝撃を与えるよう
にし、他は実施例１と同様にしてフォトレジストの電着
塗装をおこなった。
ないで、他は実施例１と同様にしてフォトレジストの電
着塗装をおこなった。 比較例２ 保持期間の３０秒間のみ振動を配線基板に
与えるようにし、他は実施例１と同様にしてフォトレジ
ストの電着塗装をおこなった。 比較例３ 保持期間の３０秒間のみ振動を配線基板に
与えると共に、配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬
する期間を通して５秒毎に配線基板に衝撃を与えるよう
にし、他は実施例１と同様にしてフォトレジストの電着
塗装をおこなった。
【００１８】比較例４ 保持期間の３０秒間のみ振動
を配線基板に与えると共に、配線基板を電着フォトレジ
スト液に浸漬する期間を通して１．５秒毎に配線基板に
衝撃を与えるようにし、他は実施例１と同様にしてフォ
トレジストの電着塗装をおこなった。 比較例５ 配線基板に振動を与えずに、配線基板を電
着フォトレジスト液に浸漬する期間を通して５秒毎に配
線基板に衝撃を与えるようにし、他は実施例１と同様に
してフォトレジストの電着塗装をおこなった。
を配線基板に与えると共に、配線基板を電着フォトレジ
スト液に浸漬する期間を通して１．５秒毎に配線基板に
衝撃を与えるようにし、他は実施例１と同様にしてフォ
トレジストの電着塗装をおこなった。 比較例５ 配線基板に振動を与えずに、配線基板を電
着フォトレジスト液に浸漬する期間を通して５秒毎に配
線基板に衝撃を与えるようにし、他は実施例１と同様に
してフォトレジストの電着塗装をおこなった。
【００１９】上記実施例１〜６及び比較例１〜５でフォ
トレジストを電着塗装した配線基板について、フォトレ
ジストの析出異常の有無を検査した。検査は、配線基板
に予め設けた直径０．３ｍｍのスルーホール８００個に
ついて、内周に形成されるフォトレジスト塗膜にピンホ
ールが生じたものの個数を計測することによっておこな
った。この場合、８００個のスルーホールのうち、電着
フォトレジスト液に配線基板を縦にして浸漬する状態で
の上部の４００個のスルーホールをＡ群、下部の４００
個のスルーホールをＢ群としてそれぞれの群について計
測した。結果を次表に示す。
トレジストを電着塗装した配線基板について、フォトレ
ジストの析出異常の有無を検査した。検査は、配線基板
に予め設けた直径０．３ｍｍのスルーホール８００個に
ついて、内周に形成されるフォトレジスト塗膜にピンホ
ールが生じたものの個数を計測することによっておこな
った。この場合、８００個のスルーホールのうち、電着
フォトレジスト液に配線基板を縦にして浸漬する状態で
の上部の４００個のスルーホールをＡ群、下部の４００
個のスルーホールをＢ群としてそれぞれの群について計
測した。結果を次表に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】表の結果にみられるように、振動を保持期
間の間だけ与えるのでは効果は不十分であり（比較例２
）、振動を保持期間から少なくともソフトスタート期間
においても与える必要があることが確認される。また衝
撃を併用することによって効果を高めることができるが
、衝撃だけでは十分な効果を得ることはできないという
ことも確認される。
間の間だけ与えるのでは効果は不十分であり（比較例２
）、振動を保持期間から少なくともソフトスタート期間
においても与える必要があることが確認される。また衝
撃を併用することによって効果を高めることができるが
、衝撃だけでは十分な効果を得ることはできないという
ことも確認される。
【００２２】
【発明の効果】上記のように本発明は、配線基板を電着
フォトレジスト液に浸漬してから少なくとも通電の初期
に至るまで電着フォトレジスト液中で配線基板に振動を
与えるようにしたので、配線基板を電着フォトレジスト
液に浸漬する際に付着する気泡や、電着フォトレジスト
液中で発生して配線基板に付着する気泡は、電着フォト
レジスト液中で配線基板に与える振動によって除去する
ことができるものであり、フォトレジストの析出異常を
防止してフォトレジストの塗膜にピンホールが発生する
ことを防ぐことができるものである。
フォトレジスト液に浸漬してから少なくとも通電の初期
に至るまで電着フォトレジスト液中で配線基板に振動を
与えるようにしたので、配線基板を電着フォトレジスト
液に浸漬する際に付着する気泡や、電着フォトレジスト
液中で発生して配線基板に付着する気泡は、電着フォト
レジスト液中で配線基板に与える振動によって除去する
ことができるものであり、フォトレジストの析出異常を
防止してフォトレジストの塗膜にピンホールが発生する
ことを防ぐことができるものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 金属層を表面に設けた配線基板を電着
フォトレジスト液に浸漬して通電することによって金属
層の表面にフォトレジストを電着塗装し、このフォトレ
ジストを露光・現像した後にエッチング処理して回路形
成することによってプリント配線板を製造するにあたっ
て、配線基板を電着フォトレジスト液に浸漬してから少
なくとも通電の初期に至るまで電着フォトレジスト液中
で配線基板に振動を与えることを特徴とするプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項２】 電着フォトレジスト液中で配線基板に
衝撃を与えることを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP813791A JPH04250690A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP813791A JPH04250690A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250690A true JPH04250690A (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=11684909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP813791A Pending JPH04250690A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04250690A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380593A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-11 | 名幸電子工業株式会社 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
| JPS63307299A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-14 | Ube Ind Ltd | プリント配線板用基板の脱泡装置 |
| JPH01132798A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 感光性樹脂の電着塗装方法および装置 |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP813791A patent/JPH04250690A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380593A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-11 | 名幸電子工業株式会社 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
| JPS63307299A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-14 | Ube Ind Ltd | プリント配線板用基板の脱泡装置 |
| JPH01132798A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 感光性樹脂の電着塗装方法および装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950314 |