JPH07838B2 - 感光性樹脂の電着塗装方法および装置 - Google Patents
感光性樹脂の電着塗装方法および装置Info
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- JPH07838B2 JPH07838B2 JP62289597A JP28959787A JPH07838B2 JP H07838 B2 JPH07838 B2 JP H07838B2 JP 62289597 A JP62289597 A JP 62289597A JP 28959787 A JP28959787 A JP 28959787A JP H07838 B2 JPH07838 B2 JP H07838B2
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- resin solution
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- hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、スルホールを有する両面および多層プリン
ト配線基板のエッチング加工方法の一工程として実施さ
れる感光性樹脂の電着塗装方法および装置に関するもの
である。
ト配線基板のエッチング加工方法の一工程として実施さ
れる感光性樹脂の電着塗装方法および装置に関するもの
である。
［従来の技術］ 従来から、スルホールを有する両面プリント配線基板の
エッチング加工方法中に、感光性樹脂の電着塗装工程が
ある。
エッチング加工方法中に、感光性樹脂の電着塗装工程が
ある。
この電着塗装工程には、スルホールを含む表裏両面が銅
メッキ等の導電層で被覆された銅張積層板等の絶縁基板
が用いられる。この場合、絶縁基板を電着槽内の感光性
樹脂溶液に浸漬させ、この状態で、その電着槽内に直流
電流を印加することにより、上記絶縁基板のスルホール
を含む表裏両面に感光性樹脂の塗膜を電着塗装してい
る。なお、この電着塗装工程後に、絶縁基板の導電層が
エッチング加工されて、両面プリント配線基板が作成さ
れる。
メッキ等の導電層で被覆された銅張積層板等の絶縁基板
が用いられる。この場合、絶縁基板を電着槽内の感光性
樹脂溶液に浸漬させ、この状態で、その電着槽内に直流
電流を印加することにより、上記絶縁基板のスルホール
を含む表裏両面に感光性樹脂の塗膜を電着塗装してい
る。なお、この電着塗装工程後に、絶縁基板の導電層が
エッチング加工されて、両面プリント配線基板が作成さ
れる。
［発明が解決しようとする問題点］ 従来の感光性樹脂の電着塗装工程は、以上のように、絶
縁基板を感光性樹脂溶液に単に浸漬させるだけなので、
絶縁基板のスルホールが0.5mm以下の小径スルホールで
あると、その小径スルホール内にエアがトラップされた
り、或いは感光性樹脂溶液の表面張力や粘性により小径
スルホール内への感光性樹脂溶液の充填が不完全になり
易く、小径スルホールについては、その内壁に感光性樹
脂の塗膜を均一に電着塗装させることが困難であった。
この結果、その電着塗装後に行われるエッチング工程に
おいて、感光性樹脂の塗膜が形成されないスルホール内
壁がエッチング溶液により腐蝕されてしまい、スルホー
ル内壁の断線や欠損等の致命的欠陥を生じるという問題
点があった。
縁基板を感光性樹脂溶液に単に浸漬させるだけなので、
絶縁基板のスルホールが0.5mm以下の小径スルホールで
あると、その小径スルホール内にエアがトラップされた
り、或いは感光性樹脂溶液の表面張力や粘性により小径
スルホール内への感光性樹脂溶液の充填が不完全になり
易く、小径スルホールについては、その内壁に感光性樹
脂の塗膜を均一に電着塗装させることが困難であった。
この結果、その電着塗装後に行われるエッチング工程に
おいて、感光性樹脂の塗膜が形成されないスルホール内
壁がエッチング溶液により腐蝕されてしまい、スルホー
ル内壁の断線や欠損等の致命的欠陥を生じるという問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、絶縁基板のスルホールが0.5mm以下の小径で
あっても、その小径スルホール内に感光性樹脂溶液を完
全に充填させることができ、この状態でスルホールを含
む絶縁基板の表裏両面に感光性樹脂の塗膜を均一に電着
塗装することができる感光性樹脂の電着塗装方法および
装置を得ることを目的とする。
たもので、絶縁基板のスルホールが0.5mm以下の小径で
あっても、その小径スルホール内に感光性樹脂溶液を完
全に充填させることができ、この状態でスルホールを含
む絶縁基板の表裏両面に感光性樹脂の塗膜を均一に電着
塗装することができる感光性樹脂の電着塗装方法および
装置を得ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ この発明に係る感光性樹脂の電着塗装方法および装置
は、スルホールを含む表裏両面が導電層で被覆された絶
縁基板を最初に浸漬させる感光性樹脂溶液に直接振動を
与えたのち、次いで上記感光性樹脂溶液とは隔絶された
別の感光性樹脂溶液に上記絶縁基板を移行浸漬させ、該
浸漬状態において、その絶縁基板の導電層に電流を印加
するように構成したものである。
は、スルホールを含む表裏両面が導電層で被覆された絶
縁基板を最初に浸漬させる感光性樹脂溶液に直接振動を
与えたのち、次いで上記感光性樹脂溶液とは隔絶された
別の感光性樹脂溶液に上記絶縁基板を移行浸漬させ、該
浸漬状態において、その絶縁基板の導電層に電流を印加
するように構成したものである。
［作用］ この発明における感光性樹脂の電着塗装方法および装置
では、絶縁基板を最初に浸漬させた感光性樹脂溶液に直
接振動が与えられ、該感光性樹脂溶液が震動し且つ絶縁
基板が共振することにより、該絶縁基板のスルホールが
小径であっても該スルホール内には上記感光性樹脂溶液
が確実に浸入する。このため、上記スルホール内のトラ
ップエアを、上述のように震動する感光性樹脂溶液で追
い出し除去することができ、これによって、その感光性
樹脂溶液が上記スルホール内にも理想的に付着する。次
いで、上記絶縁基板を別の感光性樹脂溶液中に移行浸漬
させ、該浸漬状態において、その絶縁基板の導電層に電
流を印加することにより、絶縁基板のスルホールを含む
導電層の表裏両面には感光性樹脂溶液による塗膜が均一
に電着形成される。
では、絶縁基板を最初に浸漬させた感光性樹脂溶液に直
接振動が与えられ、該感光性樹脂溶液が震動し且つ絶縁
基板が共振することにより、該絶縁基板のスルホールが
小径であっても該スルホール内には上記感光性樹脂溶液
が確実に浸入する。このため、上記スルホール内のトラ
ップエアを、上述のように震動する感光性樹脂溶液で追
い出し除去することができ、これによって、その感光性
樹脂溶液が上記スルホール内にも理想的に付着する。次
いで、上記絶縁基板を別の感光性樹脂溶液中に移行浸漬
させ、該浸漬状態において、その絶縁基板の導電層に電
流を印加することにより、絶縁基板のスルホールを含む
導電層の表裏両面には感光性樹脂溶液による塗膜が均一
に電着形成される。
ここで、絶縁基板を最初に浸漬させる感光性樹脂溶液は
超音波発振機が設けられた超音波槽に収容され、且つ、
その超音波槽内の感光性樹脂溶液から引き抜いた絶縁基
板を次に浸漬させる電着用の感光性樹脂溶液は電流印加
手段を備えた電着層内に収容されてそれぞれの感光性樹
脂溶液が隔絶されているので、超音波発振機をフル稼動
させることができ、これにより、絶縁基板のスルホール
内への感光性樹脂溶液の浸入接触工程（充填工程）と、
これに続く電流印加工程（電着工程）とを同時に繰り返
し行うことができる。すなわち、超音波槽内の感光性樹
脂溶液中から引き上げた絶縁基板を次の電着槽内の感光
性樹脂溶液に浸漬させて電流印加している最中に、上記
超音波槽内の感光性樹脂溶液には後続の絶縁基板を浸漬
させることができ、このため、その処理能率が向上す
る。
超音波発振機が設けられた超音波槽に収容され、且つ、
その超音波槽内の感光性樹脂溶液から引き抜いた絶縁基
板を次に浸漬させる電着用の感光性樹脂溶液は電流印加
手段を備えた電着層内に収容されてそれぞれの感光性樹
脂溶液が隔絶されているので、超音波発振機をフル稼動
させることができ、これにより、絶縁基板のスルホール
内への感光性樹脂溶液の浸入接触工程（充填工程）と、
これに続く電流印加工程（電着工程）とを同時に繰り返
し行うことができる。すなわち、超音波槽内の感光性樹
脂溶液中から引き上げた絶縁基板を次の電着槽内の感光
性樹脂溶液に浸漬させて電流印加している最中に、上記
超音波槽内の感光性樹脂溶液には後続の絶縁基板を浸漬
させることができ、このため、その処理能率が向上す
る。
［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、１は絶縁基板、２は超音波槽、３はそ
の超音波槽２と隔絶された電着槽、４は上記超音波槽２
および上記電着槽３のそれぞれに収容された感光性樹脂
溶液、５は上記電着槽３内に配置され且つ該電着槽３内
の感光性樹脂溶液４中に浸漬されたステンレス製の陰極
板、６は上記超音波槽２内に設けられた超音波発振機で
あり、この超音波発振機６は上記超音波槽２内の感光性
樹脂溶液４に直接振動を与えるようになっている。７は
上記超音波槽２と上記電着槽３とから成る一体の処理槽
（タンク）、８および９は上記絶縁基板１の導電層部お
よび上記陰極板５に電気的に接続される＋，−の電流印
加手段である。
の超音波槽２と隔絶された電着槽、４は上記超音波槽２
および上記電着槽３のそれぞれに収容された感光性樹脂
溶液、５は上記電着槽３内に配置され且つ該電着槽３内
の感光性樹脂溶液４中に浸漬されたステンレス製の陰極
板、６は上記超音波槽２内に設けられた超音波発振機で
あり、この超音波発振機６は上記超音波槽２内の感光性
樹脂溶液４に直接振動を与えるようになっている。７は
上記超音波槽２と上記電着槽３とから成る一体の処理槽
（タンク）、８および９は上記絶縁基板１の導電層部お
よび上記陰極板５に電気的に接続される＋，−の電流印
加手段である。
上記絶縁基板１は、第２図に示すように、スルホール10
を有し、且つ、該スルホール10を含む表裏両面が銅メッ
キ等の導電層11で被覆されたスルホールプリント配線板
から成っており、上記スルホール10は例えば0.5mm以下
の孔径に形成される。
を有し、且つ、該スルホール10を含む表裏両面が銅メッ
キ等の導電層11で被覆されたスルホールプリント配線板
から成っており、上記スルホール10は例えば0.5mm以下
の孔径に形成される。
次に動作について説明する。
先ず、絶縁基板１を最初に超音波槽２内の感光性樹脂溶
液４中に浸漬させ、該浸漬状態において、超音波発振機
６を稼動させると、上記感光性樹脂溶液４に超音波振動
が与えられると共に絶縁基板１が共振する。これによっ
て、絶縁基板１のスルホール10内にトラップされていた
エアが追い出し除去され、そのスルホール10内には上記
感光性樹脂溶液４が理想的に浸入付着する。
液４中に浸漬させ、該浸漬状態において、超音波発振機
６を稼動させると、上記感光性樹脂溶液４に超音波振動
が与えられると共に絶縁基板１が共振する。これによっ
て、絶縁基板１のスルホール10内にトラップされていた
エアが追い出し除去され、そのスルホール10内には上記
感光性樹脂溶液４が理想的に浸入付着する。
次に、超音波槽２内から絶縁基板１を引き上げ、この絶
縁基板１を次工程となる電着槽３内の感光性樹脂溶液４
中に浸漬させ、該浸漬状態において、電流印加手段8,9
により、絶縁基板１の表裏両面1a,1bの導電層11を正極
とし、ステンレス製の陰極板５を陰極とした直流電流を
印加する。すると、第３図に示すように、絶縁基板１の
小径なスルホール10内および表裏両面1a,1bの導電層11
の表面に感光性樹脂の塗膜4aが均一に電着形成される。
縁基板１を次工程となる電着槽３内の感光性樹脂溶液４
中に浸漬させ、該浸漬状態において、電流印加手段8,9
により、絶縁基板１の表裏両面1a,1bの導電層11を正極
とし、ステンレス製の陰極板５を陰極とした直流電流を
印加する。すると、第３図に示すように、絶縁基板１の
小径なスルホール10内および表裏両面1a,1bの導電層11
の表面に感光性樹脂の塗膜4aが均一に電着形成される。
このような電着槽３内での電着塗装時において、前段の
超音波槽２内の感光性樹脂溶液４中には後続の新たな絶
縁基板１を浸漬させることにより、超音波槽２と電着槽
３とによる一連の工程を途絶えることなく連続的に繰り
返し遂行させることができる。
超音波槽２内の感光性樹脂溶液４中には後続の新たな絶
縁基板１を浸漬させることにより、超音波槽２と電着槽
３とによる一連の工程を途絶えることなく連続的に繰り
返し遂行させることができる。
なお、上記実施例では、絶縁基板１側を正極とする電着
塗装方式を示したが、絶縁基板１側を負極（陰極）とし
て、その負極側に析出する感光性樹脂溶液を用いた電着
塗装方式であってもよく、この場合であっても同様の効
果が得られる。
塗装方式を示したが、絶縁基板１側を負極（陰極）とし
て、その負極側に析出する感光性樹脂溶液を用いた電着
塗装方式であってもよく、この場合であっても同様の効
果が得られる。
［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、絶縁基板を最初に浸
漬させた感光性樹脂溶液に直接振動を加えるようにした
ので、その感光性樹脂溶液の震動および絶縁基板の共振
によって、絶縁基板のスルホール内のトラップエアを追
い出し、該トラップエアに換わって上記スルホール内に
上記感光性樹脂溶液を確実に浸入付着させることができ
る。
漬させた感光性樹脂溶液に直接振動を加えるようにした
ので、その感光性樹脂溶液の震動および絶縁基板の共振
によって、絶縁基板のスルホール内のトラップエアを追
い出し、該トラップエアに換わって上記スルホール内に
上記感光性樹脂溶液を確実に浸入付着させることができ
る。
しかも、上述のように感光性樹脂溶液をスルホール内に
付着させた後の絶縁基板を別の感光性樹脂溶液中に移行
浸漬させ、該浸漬状態において、その絶縁基板の導電層
に電流を印加するようにしたので、絶縁基板のスルホー
ルを含む導電層の表裏両面に感光性樹脂の塗膜を均一に
電着形成することができる。
付着させた後の絶縁基板を別の感光性樹脂溶液中に移行
浸漬させ、該浸漬状態において、その絶縁基板の導電層
に電流を印加するようにしたので、絶縁基板のスルホー
ルを含む導電層の表裏両面に感光性樹脂の塗膜を均一に
電着形成することができる。
特に、この発明では、絶縁基板を最初に浸漬させて振動
を与える前段の感光性樹脂溶液と、この感光性樹脂溶液
に浸漬後の上記絶縁基板を次の電着塗装時に浸漬させる
後段の感光性樹脂溶液とを隔絶したので、絶縁基板のス
ルホール内への感光性樹脂溶液の浸入接触工程（充填工
程）と、これに続く電流印加工程（電着工程）とを同時
に繰り返し行うことができる。すなわち、超音波槽内の
感光性樹脂溶液中から引き上げた絶縁基板を次の電着槽
内の感光性樹脂溶液に浸漬させて電流印加している最中
に、上記超音波槽内の感光性樹脂溶液には後続の絶縁基
板を浸漬させることができ、このため、その処理能率が
著しく向上するという効果がある。
を与える前段の感光性樹脂溶液と、この感光性樹脂溶液
に浸漬後の上記絶縁基板を次の電着塗装時に浸漬させる
後段の感光性樹脂溶液とを隔絶したので、絶縁基板のス
ルホール内への感光性樹脂溶液の浸入接触工程（充填工
程）と、これに続く電流印加工程（電着工程）とを同時
に繰り返し行うことができる。すなわち、超音波槽内の
感光性樹脂溶液中から引き上げた絶縁基板を次の電着槽
内の感光性樹脂溶液に浸漬させて電流印加している最中
に、上記超音波槽内の感光性樹脂溶液には後続の絶縁基
板を浸漬させることができ、このため、その処理能率が
著しく向上するという効果がある。
従って、上述のような感光性樹脂の電着塗装後に行われ
る絶縁基板の導電層のエッチング時におけるスルホール
内壁や欠損等を未然に防止でき、スルホールを有する両
面および多層プリント配線基板の加工精度および信頼性
の向上が図れると共に、スルホールの小径化を促進でき
るので、スルホールプリント配線基板の配線パターンの
高密度化を促進できるという効果がある。
る絶縁基板の導電層のエッチング時におけるスルホール
内壁や欠損等を未然に防止でき、スルホールを有する両
面および多層プリント配線基板の加工精度および信頼性
の向上が図れると共に、スルホールの小径化を促進でき
るので、スルホールプリント配線基板の配線パターンの
高密度化を促進できるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による感光性樹脂の電着方
法および装置を示す断面図、第２図は電着塗装前の絶縁
基板の一部拡大断面図、第３図は電着塗装後の絶縁基板
の一部拡大断面図である。 1:絶縁基板、1a,1b:絶縁基板の表裏両面、2:超音波槽、
3:電着槽、4:感光性樹脂溶液、4a:電着塗膜、6:超音波
発振機、8,9:電流印加手段、10:スルホール、11:導電
層。
法および装置を示す断面図、第２図は電着塗装前の絶縁
基板の一部拡大断面図、第３図は電着塗装後の絶縁基板
の一部拡大断面図である。 1:絶縁基板、1a,1b:絶縁基板の表裏両面、2:超音波槽、
3:電着槽、4:感光性樹脂溶液、4a:電着塗膜、6:超音波
発振機、8,9:電流印加手段、10:スルホール、11:導電
層。
Claims (4)
- 【請求項１】スルホールを有し、該スルホールを含む表
裏両面が導電層で被覆されている絶縁基板の上記導電層
の表裏両面に、感光性樹脂の塗膜を電着塗装する感光性
樹脂の電着塗装方法において、上記絶縁基板を最初に浸
漬させる感光性樹脂溶液に直接振動を与え、該感光性樹
脂溶液を震動させることにより、その感光性樹脂溶液を
上記スルホール内全体に浸入接触させたのち、次いで上
記感光性樹脂溶液とは隔絶された別の感光性樹脂溶液に
上記絶縁基板を移行浸漬させ、該浸漬状態において、そ
の絶縁基板の導電層に電流を印加することにより、該導
電層の表裏両面に対し上記感光性樹脂溶液による塗膜を
電着形成することを特徴とする感光性樹脂の電着塗装方
法。 - 【請求項２】上記感光性樹脂溶液に与える振動は、超音
波振動であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の感光性樹脂の電着塗装方法。 - 【請求項３】スルホールを有し、該スルホールを含む表
裏両面が導電層で被覆されている絶縁基板の上記導電層
の表裏両面に、感光性樹脂の塗膜を電着塗装する感光性
樹脂の電着塗装装置において、上記絶縁基板を最初に浸
漬させる感光性樹脂溶液を収容し且つ超音波発振機が設
けられた超音波槽と、この超音波槽とは隔絶されて上記
感光性樹脂溶液とは別の感光性樹脂溶液を収容している
電着槽と、この電着槽内の感光性樹脂溶液に浸漬された
絶縁基板の導電層に電流を印加して上記スルホールを含
む上記導電層の表裏両面に上記感光性樹脂溶液を電着塗
装する電流印加手段とを備えた感光性樹脂の電着塗装装
置。 - 【請求項４】上記超音波槽と上記電着槽は１つの処理槽
内に仕切り形成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第３項記載の感光性樹脂の電着塗装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62289597A JPH07838B2 (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 感光性樹脂の電着塗装方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62289597A JPH07838B2 (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 感光性樹脂の電着塗装方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01132798A JPH01132798A (ja) | 1989-05-25 |
| JPH07838B2 true JPH07838B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=17745294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62289597A Expired - Lifetime JPH07838B2 (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 感光性樹脂の電着塗装方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07838B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04250690A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5523918A (en) * | 1978-08-07 | 1980-02-20 | Kubota Ltd | Alternating device for right and left horizontal posture of working device for soil |
| JPS55100999A (en) * | 1979-01-27 | 1980-08-01 | Nissan Motor Co Ltd | Electrodeposition coating |
| JPS6380593A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-11 | 名幸電子工業株式会社 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
| JPS63307299A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-14 | Ube Ind Ltd | プリント配線板用基板の脱泡装置 |
-
1987
- 1987-11-18 JP JP62289597A patent/JPH07838B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01132798A (ja) | 1989-05-25 |
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