JPH04251355A - Memory test system - Google Patents
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- JPH04251355A JPH04251355A JP3000731A JP73191A JPH04251355A JP H04251355 A JPH04251355 A JP H04251355A JP 3000731 A JP3000731 A JP 3000731A JP 73191 A JP73191 A JP 73191A JP H04251355 A JPH04251355 A JP H04251355A
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Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】この発明は、複数バンク構成の記
憶装置をテストするためのメモリテスト方式に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a memory test method for testing a storage device having a plurality of banks.
【0002】0002
【従来の技術】一般に計算機システムは、システムの制
御中枢を成す演算制御装置と、各種プログラム、データ
の格納等に供される主記憶装置を含んでいる。この主記
憶装置は半導体メモリ素子(RAM)で構成されており
、その容量(主記憶容量)は半導体技術と高密度実装技
術の進歩により、年々大規模化している。2. Description of the Related Art Generally, a computer system includes an arithmetic and control unit that serves as the control center of the system, and a main memory that stores various programs and data. This main memory device is composed of a semiconductor memory element (RAM), and its capacity (main memory capacity) is increasing year by year due to advances in semiconductor technology and high-density packaging technology.
【0003】従来、主記憶装置のテスト(メモリテスト
)は、命令の組合せによるテストプログラムを使用し、
計算機システムの中枢を成す演算制御装置がこのテスト
プログラムを実行することにより行う方式であった。Conventionally, main memory testing (memory testing) uses a test program based on a combination of instructions.
This was done by having the arithmetic and control unit, which forms the core of the computer system, execute this test program.
【0004】0004
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
メモリテスト方式では、テストプログラムに従って演算
制御装置が主記憶装置のデータをリード/ライトするこ
とにより行っていた。このため、テストに要する時間(
テスト時間)も主記憶装置の実装容量に比例して増大す
る欠点があり、複数バンク構成の大容量の主記憶装置の
テストの場合には特に問題であった。As described above, in the conventional memory test method, the arithmetic and control unit reads/writes data in the main memory according to a test program. Therefore, the time required for testing (
The disadvantage is that the test time (test time) also increases in proportion to the installed capacity of the main storage device, which is a particular problem when testing a large-capacity main storage device with a plurality of banks.
【0005】この発明は上記事情に鑑みてなされたもの
でその目的は、複数バンク構成の記憶装置のメモリテス
トが記憶装置内部で簡単に行え、しかもメモリテストに
要する時間が短縮できるメモリテスト方式を提供するこ
とにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to provide a memory test method that allows a memory test of a storage device having a plurality of banks to be easily performed inside the storage device, and further reduces the time required for the memory test. It is about providing.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のメモ
リバンクからなるRAMアレイ構成の記憶部を持つ記憶
装置に対して外部からテスト信号が与えられることによ
り、通常モードからテストモードに切換えてメモリテス
トの制御を行うテスト制御回路と、テスト用アドレスを
、上記バンクの全番地についてライトアクセスおよびリ
ードアクセスの各アクセス別に一定順序で生成するテス
トアドレス発生器と、予め設定された固定のテストデー
タを生成する、或いは上記バンクの各番地に対応したテ
ストデータをテストアドレス発生器の動作に同期して一
定順序で生成するテストデータ発生器と、RAMアレイ
に対するリード/ライトを制御するRAMアレイ制御回
路と、バンク切換えの制御を司り、テストモードでは全
バンクを選択するバンク切換回路と、利用装置より与え
られるアドレスとテストアドレス発生器で生成されるテ
スト用アドレスとをRAMアレイのアドレスとして切換
える第1のセレクタと、通常モードでは利用装置から与
えられるライトデータを、テストモードではテストデー
タ発生器で生成されるテストデータ(或いはテストアド
レス発生器で生成されるテスト用アドレス)を、RAM
アレイへの書込みデータとして選択する第2のセレクタ
と、テストモードにおけるリードアクセス時に、第1の
セレクタによって選択されたアドレスの指定に応じて上
記各バンクから読出されたデータと第2のセレクタによ
って選択されたデータとをそれぞれ比較して一致/不一
致を検出するための比較回路と、この比較回路の不一致
検出に応じて、その際のアドレスを含むエラーステータ
ス情報を保持するためのステータス保持手段とを備え、
外部からのテスト信号に応じて記憶装置内部でRAMア
レイのメモリテストを行うようにしたことを特徴とする
ものである。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a method for switching from a normal mode to a test mode by externally applying a test signal to a storage device having a storage section having a RAM array configuration consisting of a plurality of memory banks. A test control circuit that controls a memory test, a test address generator that generates test addresses in a fixed order for each write access and read access for all addresses in the bank, and fixed test data set in advance. or a test data generator that generates test data corresponding to each address of the bank in a fixed order in synchronization with the operation of the test address generator, and a RAM array control circuit that controls read/write to the RAM array. , a bank switching circuit that controls bank switching and selects all banks in the test mode, and a first circuit that switches between the address given by the device to be used and the test address generated by the test address generator as the address of the RAM array. selector and the write data given from the device being used in the normal mode, and the test data generated by the test data generator (or the test address generated by the test address generator) in the test mode, in the RAM.
A second selector selects data to be written to the array, and data read from each bank according to the address selected by the first selector during read access in test mode and data selected by the second selector. a comparison circuit for detecting a match/mismatch by comparing the detected data, and a status holding means for holding error status information including an address at that time in response to the detection of a mismatch by the comparison circuit. Prepare,
The present invention is characterized in that a memory test of a RAM array is performed inside the storage device in response to a test signal from the outside.
【0007】[0007]
【作用】上記の構成によれば、主記憶装置などの記憶装
置に外部からテスト信号が与えられると、外部の利用装
置が記憶装置をアクセスする通常モードから、記憶装置
内部でRAMアレイのメモリテストを行うためのテスト
モードに切換えられる。このテストモードでは、テスト
制御回路によってテストアドレス発生器が制御されるこ
とにより、まずライトアクセスで用いられるテスト用ラ
イトアドレス(バンク内アドレス)が各先頭番地から最
終番地まで生成され、次にリードアクセスで用いられる
テスト用リードアドレス(バンク内アドレス)が先頭番
地から最終番地まで生成される。そしてRAMアレイ制
御回路の制御により、テスト用ライトアドレスの生成期
間にはRAMアレイへのライトアクセスが行われ、テス
ト用リードアドレスの生成期間にはRAMアレイへのリ
ードアクセスが行われる。[Operation] According to the above configuration, when a test signal is applied to a storage device such as a main storage device from the outside, a memory test of the RAM array is performed inside the storage device from a normal mode in which an external user device accesses the storage device. Switches to test mode for performing. In this test mode, the test address generator is controlled by the test control circuit to first generate test write addresses (addresses within the bank) used in write accesses from the first address to the last address, and then Test read addresses (addresses within the bank) used in the test are generated from the first address to the last address. Under the control of the RAM array control circuit, write access to the RAM array is performed during the test write address generation period, and read access to the RAM array is performed during the test read address generation period.
【0008】さて、テストモードでは、バンク切換回路
により全バンクが選択される。また、テストモードでは
、第1のセレクタの選択動作により、通常モードにおい
て外部の利用装置から与えられるアドレスに代えて、テ
ストアドレス発生器で生成されるテスト用アドレスが用
いられる。またテストモードでは(ライトアクセスの場
合)、第2のセレクタの選択動作により、通常モードに
おいて外部の利用装置から与えられるライトデータに代
えて、テストデータ発生器で生成されるテストデータ(
固定のテストデータ、或いはテストアドレス発生器で生
成されるテスト用アドレスで決まるテストデータ)が用
いられる。このテストデータとして、テストアドレス発
生器からのテスト用アドレスを用いることも可能であり
、この場合にはテストデータ発生器が不要となる。Now, in the test mode, all banks are selected by the bank switching circuit. Furthermore, in the test mode, by the selection operation of the first selector, a test address generated by the test address generator is used in place of the address given from an external usage device in the normal mode. In addition, in the test mode (in the case of write access), the selection operation of the second selector causes the test data generated by the test data generator (
Fixed test data or test data determined by a test address generated by a test address generator is used. As this test data, it is also possible to use a test address from a test address generator, and in this case, the test data generator is not required.
【0009】以上により、テストモードにおける最初の
ライトアクセスの期間には、各バンクの同一番地に固定
のテストデータ(または、その番地で決まるテストデー
タ、或いはその番地と同じ値のテスト用アドレス)が同
時に書込まれる動作が、先頭番地から最終番地まで順に
行われる。As described above, during the first write access in the test mode, fixed test data (or test data determined by that address, or a test address with the same value as that address) is stored at the same address in each bank. The simultaneous writing operations are performed in order from the first address to the last address.
【0010】各バンクの全番地へのライトアクセスが終
了すると、テスト制御回路の制御によりリードアクセス
に切換えられる。これにより、各バンクの同一番地から
、先のライトアクセスの期間に書込まれたデータを同時
に読出す動作が、先頭番地から最終番地まで順に行われ
る。各バンクの同一番地から同時に読出された各データ
は、比較回路により、第2のセレクタから選択出力され
る(同じテスト用アドレスについてライトアクセス時に
用いられたテストデータと同一の)データとそれぞれ比
較される。ここで、比較回路により不一致が検出される
メモリエラー時には、その際のテスト用アドレス(エラ
ーアドレス)を含むステータス情報がステータス保持手
段に保持される。したがって利用装置は、このステータ
ス保持手段の内容を読むだけで、記憶装置のRAMアレ
イのエラー状況を把握することができる。When write access to all addresses in each bank is completed, the test control circuit switches to read access. As a result, the operation of simultaneously reading data written in the previous write access period from the same address in each bank is performed sequentially from the first address to the last address. Each piece of data read simultaneously from the same address in each bank is compared by a comparison circuit with the data (same as the test data used in write access for the same test address) selectively output from the second selector. Ru. Here, when a memory error occurs in which a mismatch is detected by the comparison circuit, status information including the test address (error address) at that time is held in the status holding means. Therefore, the utilization device can grasp the error status of the RAM array of the storage device simply by reading the contents of this status holding means.
【0011】[0011]
【実施例】図1はこの発明を適用する計算機システムに
おける主記憶装置の一実施例を示すブロック構成図であ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a main storage device in a computer system to which the present invention is applied.
【0012】図1において、10〜13は複数メモリバ
ンクからなる主記憶装置の記憶部を構成するRAMアレ
イであり、1つのメモリボードに実装されている。RA
Mアレイ10〜13はそれぞれメモリバンク#0〜#3
を構成する。In FIG. 1, reference numerals 10 to 13 are RAM arrays constituting the storage section of a main memory device consisting of a plurality of memory banks, and are mounted on one memory board. R.A.
M arrays 10 to 13 are memory banks #0 to #3, respectively.
Configure.
【0013】21は演算制御装置で代表される外部装置
(図示せず)から与えられるテスト信号Tに応じてテス
トモードを設定し、RAMアレイ10〜13(バンク#
0〜#3)を対象とするメモリテストの制御を行うため
のテスト制御回路である。テスト制御回路21は、後述
する比較回路25を有効動作させるためのテストモード
信号TM、テストモードにおいて記憶部(を構成するR
AMアレイ10〜13)に対するメモリアクセスを要求
するためのリクエスト信号(以下、テストリクエスト信
号と称する)TR、およびメモリアクセスの種別(リー
ド/ライト)を指定するためのファンクション信号(以
下、テスト用ファンクション信号と称する)TFを生成
する。またテスト制御回路21は、後述するセレクタ3
1〜33を制御するセレクト信号SEL、およびバンク
切換回路23に対して全バンク(バンク#0〜#3)を
選択することを要求するためのテストバンク信号TB等
を生成する。21 sets a test mode in accordance with a test signal T given from an external device (not shown) represented by an arithmetic and control unit, and
0 to #3) is a test control circuit for controlling a memory test. The test control circuit 21 receives a test mode signal TM for effectively operating a comparison circuit 25, which will be described later, and an R
A request signal (hereinafter referred to as a test request signal) TR for requesting memory access to the AM arrays 10 to 13) and a function signal (hereinafter referred to as a test function) for specifying the type of memory access (read/write) TF (referred to as a signal) is generated. The test control circuit 21 also includes a selector 3 which will be described later.
A select signal SEL for controlling banks 1 to 33 and a test bank signal TB for requesting the bank switching circuit 23 to select all banks (banks #0 to #3) are generated.
【0014】22は外部装置から与えられる通常モード
でのメモリアクセスを要求するリクエスト信号Rまたは
テスト制御回路21からのテストリクエスト信号TRに
応じてRAMアレイ10〜13のアクセスを制御するR
AM制御回路、23はメモリバンクの切換えを行うバン
ク切換回路である。バンク切換回路23は、通常は(通
常モードでは)、セレクタ32から選択出力されるアド
レス信号(中のバンクアドレス)の指定するバンクの選
択(切換え)を行い、テストバンク信号TBがアクティ
ブとなるテストモードでは、全てのバンク(バンク#0
〜#3)の選択を行うように構成される。Reference numeral 22 indicates R for controlling access to the RAM arrays 10 to 13 in response to a request signal R requesting memory access in the normal mode applied from an external device or a test request signal TR from the test control circuit 21.
The AM control circuit 23 is a bank switching circuit for switching memory banks. The bank switching circuit 23 normally (in normal mode) selects (switches) the bank specified by the address signal (inner bank address) selectively output from the selector 32, and performs a test in which the test bank signal TB becomes active. mode, all banks (bank #0
to #3).
【0015】24はRAMアレイ10〜13に対するア
ドレスの切換え(例えば行アドレスと列アドレスの切換
え)を行うアドレス切換回路、25はRAMアレイ10
〜13のメモリエラーチェックのためのデータ比較を行
う比較回路である。比較回路25は上記テストモード信
号TMがアクティブである期間、RAMアレイ10〜1
3からの各読出しデータ(リードデータ)とセレクタ3
3からの選択出力データとをそれぞれ比較し、一致/不
一致を検出する。24 is an address switching circuit for switching addresses for the RAM arrays 10 to 13 (for example, switching row addresses and column addresses); 25 is a RAM array 10;
This is a comparison circuit that performs data comparison for memory error checking of 1 to 13. The comparison circuit 25 compares the RAM arrays 10 to 1 during the period when the test mode signal TM is active.
Each read data (read data) from 3 and selector 3
The selected output data from 3 are compared with each other to detect coincidence/mismatch.
【0016】26はテスト制御回路11の制御によりテ
ストモードでのRAMアレイ10〜13に対するアドレ
ス(テスト用アドレス信号)TAを生成するカウンタ内
蔵のテストアドレス発生器、27は予め設定されたテス
トデータ(テスト用データ信号)TDをテストモードに
おいて生成するためのテストデータ発生器27である。
テストデータ発生器27は例えばディップスイッチを用
いて構成されており、そのスイッチの設定状態に応じた
テストデータ信号TDを発生する。なお、テストデータ
信号TDが常時固定で構わない場合には、ディップスイ
ッチなどの特別の装置を用いずに単にVCC(電源電圧
)とGND(接地)との組合わせだけで生成可能であり
、こうすることにより回路構成を簡略化できる。26 is a test address generator with a built-in counter that generates an address (test address signal) TA for the RAM arrays 10 to 13 in the test mode under the control of the test control circuit 11; 27 is a test address generator that generates preset test data ( This is a test data generator 27 for generating a test data signal (TD) in a test mode. The test data generator 27 is configured using, for example, a dip switch, and generates a test data signal TD according to the setting state of the switch. Note that if the test data signal TD does not need to be fixed at all times, it can be generated simply by combining VCC (power supply voltage) and GND (ground) without using any special equipment such as a dip switch. By doing so, the circuit configuration can be simplified.
【0017】31は外部装置から与えられる通常モード
でのメモリアクセス種別を指定するためのファンクショ
ン信号Fおよびテスト制御回路21からのテスト用ファ
ンクション信号TFのいずれか一方をセレクト信号SE
Lに応じてRAM制御回路22に選択出力するセレクタ
である。32は外部装置から与えられる(RAMアレイ
10〜13に対する)通常モード用のアドレス信号Aお
よびテストアドレス発生器16からのテスト用アドレス
信号TAのいずれか一方をセレクト信号SELに応じて
アドレス切換回路24に選択出力するセレクタ、33は
外部装置からの通常モード用のデータ信号D(ライトデ
ータ)およびテストデータ発生器27からのテスト用デ
ータ信号TDのいずれか一方をセレクト信号SELに応
じてRAMアレイ10〜13(および比較回路25)に
選択出力するセレクタである。34はテストモードにお
けるリードアクセス時に比較回路25で不一致が検出さ
れた場合にその際のアドレス(エラーアドレス)および
比較回路25の出力信号(4ビットのエラー通知信号)
を保持し、ステータス信号STとして外部に通知するた
めのステータスレジスタである。Reference numeral 31 selects either the function signal F for specifying the type of memory access in the normal mode given from an external device or the test function signal TF from the test control circuit 21 as a select signal SE.
This is a selector that selectively outputs to the RAM control circuit 22 in accordance with L. 32 is an address switching circuit 24 which selects either one of the normal mode address signal A (to the RAM arrays 10 to 13) given from an external device and the test address signal TA from the test address generator 16 in accordance with the select signal SEL. A selector 33 selectively outputs either the normal mode data signal D (write data) from an external device or the test data signal TD from the test data generator 27 to the RAM array 10 in accordance with the select signal SEL. 13 (and comparison circuit 25). 34 is an address (error address) and an output signal of the comparison circuit 25 (4-bit error notification signal) when a mismatch is detected in the comparison circuit 25 during read access in the test mode.
This is a status register for holding and notifying the outside as a status signal ST.
【0018】次に、図1の構成の動作を、(a)演算制
御装置で代表される外部装置(主記憶利用装置)からの
主記憶装置アクセスが行われる通常モード時と(b)外
部装置からの要求に応じて主記憶装置のテストが行われ
るテストモード時とに分けて順に説明する。なお、図1
に示す各信号は全て高レベルでアクティブ(真)である
ものとする。Next, we will explain the operation of the configuration shown in FIG. 1 in (a) a normal mode in which the main memory is accessed from an external device (main memory utilization device) represented by an arithmetic and control unit, and (b) in an external device. The explanation will be given separately for the test mode in which the main storage device is tested in response to a request from the main storage device. In addition, Figure 1
It is assumed that all the signals shown in are active (true) at high level.
【0019】(a)通常モード時の動作通常モードでは
、演算制御装置等の外部装置からの要求により以下に述
べるように主記憶アクセスが行われる。(a) Operation in normal mode In normal mode, main memory access is performed as described below in response to a request from an external device such as an arithmetic control unit.
【0020】まずライトアクセスの場合には、外部装置
から図1の主記憶装置に対して、主記憶アクセスを要求
するリクエスト信号Rとライトアクセスを指定するファ
ンクション信号F、更にはRAMアレイ10〜13(の
いずれか)に対するアドレス信号Aおよびライト用のデ
ータ信号D(ライトデータ)が与えられる。これに対し
てリードアクセスの場合には、外部装置から主記憶装置
に対して、リクエスト信号Rとリードアクセスを指定す
るファンクション信号F、更にアドレス信号Aが与えら
れる。First, in the case of write access, an external device sends a request signal R requesting main memory access to the main memory device shown in FIG. Address signal A and write data signal D (write data) for (any one of) are given. On the other hand, in the case of read access, a request signal R, a function signal F specifying read access, and an address signal A are applied to the main memory device from an external device.
【0021】外部装置から与えられるファンクション信
号Fはセレクタ31の“0”側入力に供給される。セレ
クタ31の“1”側入力にはテスト制御回路21からの
テスト用ファンクション信号TFが供給される。セレク
タ31はテスト制御回路21から出力されるセレクト信
号SELにより制御される。このセレクト信号SELは
通常モードでは“0”(低レベル)となっており、この
場合には外部装置からのファンクション信号Fが選択さ
れる。なお通常モードでは、テスト制御回路21からの
テストバンク信号TB、テストモード信号TMも“0”
となる。A function signal F given from an external device is supplied to the "0" side input of the selector 31. A test function signal TF from the test control circuit 21 is supplied to the “1” side input of the selector 31 . The selector 31 is controlled by a select signal SEL output from the test control circuit 21. This select signal SEL is "0" (low level) in the normal mode, and in this case, the function signal F from the external device is selected. Note that in the normal mode, the test bank signal TB and test mode signal TM from the test control circuit 21 are also “0”.
becomes.
【0022】次に、外部装置から与えられるアドレス信
号Aはセレクタ32の“0”側入力に供給される。セレ
クタ32の“1”側入力にはテストアドレス発生器16
により生成されるテスト用アドレス信号TAが供給され
る。セレクタ32はテスト制御回路21からのセレクト
信号SELにより制御され、この例のように“0”の場
合(通常モードの場合)には、外部装置からのアドレス
信号Aを選択する。セレクタ32によって選択されたア
ドレス信号(ここではアドレス信号A)はステータスレ
ジスタ34に供給される。このセレクタ32によって選
択されたアドレス信号の上位2ビットであるバンクアド
レスはバンク切換回路23に、残りのアドレス(RAM
アレイアドレス、バンク内アドレス)はアドレス切換回
路24に、それぞれ供給される。Next, the address signal A given from the external device is supplied to the "0" side input of the selector 32. The test address generator 16 is connected to the “1” side input of the selector 32.
A test address signal TA generated by the test address signal TA is supplied. The selector 32 is controlled by the select signal SEL from the test control circuit 21, and when it is "0" (normal mode) as in this example, it selects the address signal A from the external device. The address signal selected by the selector 32 (here address signal A) is supplied to the status register 34. The bank address, which is the upper two bits of the address signal selected by the selector 32, is sent to the bank switching circuit 23, and the remaining address (RAM
(array address, in-bank address) are respectively supplied to the address switching circuit 24.
【0023】バンク切換回路23は通常モードではテス
トバンク信号TBが“0”であることから、セレクタ3
2から選択出力されたアドレス信号(アドレス信号A)
中のバンクアドレスの指定するメモリバンク#i(iは
0〜3のいずれか)を選択するバンク切換えを行う。ま
たアドレス切換回路24は、セレクタ32から選択出力
されたアドレス信号(アドレス信号A)中のRAMアレ
イアドレス(バンク内アドレス)を受けてアドレスの切
換えを行い、RAMアレイ10〜13に出力する。Since the test bank signal TB is "0" in the normal mode, the bank switching circuit 23 selects the selector 3.
Address signal selectively output from 2 (address signal A)
Bank switching is performed to select memory bank #i (i is any one of 0 to 3) specified by the bank address inside. Further, the address switching circuit 24 receives the RAM array address (address within the bank) in the address signal (address signal A) selectively output from the selector 32, switches the address, and outputs the address to the RAM arrays 10-13.
【0024】次に、ライトアクセスの場合に外部装置か
ら与えられるデータ信号Dはセレクタ33の“0”側入
力に供給される。セレクタ33の“1”側入力にはテス
トデータ発生器27により生成されるテスト用データ信
号TDが供給される。セレクタ33はテスト制御回路2
1からのセレクト信号SELにより制御され、この例の
ように“0”の場合(通常モード)の場合には、外部装
置からのデータ信号Dを選択する。セレクタ33によっ
て選択されたデータ信号(ここではデータ信号D)はR
AMアレイ10〜13および比較回路25に供給される
。Next, in the case of write access, the data signal D applied from an external device is supplied to the "0" side input of the selector 33. A test data signal TD generated by a test data generator 27 is supplied to the “1” side input of the selector 33 . Selector 33 is test control circuit 2
1, and when it is "0" (normal mode) as in this example, the data signal D from the external device is selected. The data signal (here, data signal D) selected by the selector 33 is R
It is supplied to AM arrays 10 - 13 and comparison circuit 25 .
【0025】また、外部装置から与えられるリクエスト
信号RはRAM制御回路22に供給される。このRAM
制御回路22には、セレクタ31によって選択された(
外部装置からの)ファンクション信号Fも供給される。
通常モードにおいてRAM制御回路22は、(外部装置
からの)リクエスト信号Rおよびファンクション信号F
をもとに、RAMアレイ10〜13(バンク#0〜#3
)をリードアクセスまたはライトアクセスするためのR
AM制御信号群を出力する。Further, a request signal R given from an external device is supplied to the RAM control circuit 22. This RAM
The control circuit 22 has (
A function signal F (from an external device) is also supplied. In the normal mode, the RAM control circuit 22 receives a request signal R (from an external device) and a function signal F.
Based on the RAM arrays 10 to 13 (banks #0 to #3
) for read or write access
Outputs AM control signal group.
【0026】この結果、通常モードにおいてファンクシ
ョン信号Fによってライトアクセスが指定されている場
合であれば、RAMアレイ10〜13(バンク#0〜#
3)のうち、バンク切換回路23によって切換えられて
いるRAMアレイ(バンク)がライトアクセスされる。
そして、このRAMアレイ(バンク)内の、セレクタ3
2によって選択された(外部装置からの)アドレス信号
Aの示すRAMアレイアドレス(バンク内アドレス)に
、セレクタ33によって選択された(外部装置からの)
データ信号Dが書込まれる。As a result, if write access is specified by function signal F in the normal mode, RAM arrays 10 to 13 (banks #0 to #
Among 3), the RAM array (bank) switched by the bank switching circuit 23 is write-accessed. Then, selector 3 in this RAM array (bank)
The RAM array address (address in the bank) indicated by the address signal A (from the external device) selected by the selector 33 (from the external device) is selected by the selector 33 (from the external device).
Data signal D is written.
【0027】一方、通常モードにおいてリードアクセス
が指定されている場合であれば、バンク切換回路23に
よって切換えられているRAMアレイ(バンク)がリー
ドアクセスされる。そして、このRAMアレイ(バンク
)から、セレクタ32によって選択されたアドレス信号
Aの示すRAMアレイアドレス(バンク内アドレス)の
データが読出される。この読出しデータはデータ信号D
として主記憶装置から出力される。On the other hand, if read access is specified in the normal mode, the RAM array (bank) being switched by the bank switching circuit 23 is read accessed. Then, data at the RAM array address (address in the bank) indicated by the address signal A selected by the selector 32 is read out from this RAM array (bank). This read data is the data signal D
is output from the main memory as
【0028】(b)テストモード時の動作次に、テスト
モード時の動作について説明する。外部装置は、図1の
主記憶装置(内のRAMアレイ10〜13)のテストを
行いたい場合、主記憶装置に対してテスト開始を指示す
るアクティブなテスト信号Tを与える。
このテスト信号Tはテスト制御回路21に供給される。(b) Operation in test mode Next, the operation in test mode will be explained. When the external device desires to test the main memory device (RAM arrays 10 to 13 within) of FIG. 1, it supplies an active test signal T to the main memory device to instruct the main memory device to start the test. This test signal T is supplied to the test control circuit 21.
【0029】テスト制御回路21は、外部装置からアク
ティブなテスト信号Tが与えられるとテストモードを設
定し、セレクト信号SELの状態を通常モード時の“0
”から“1”(高レベル)に切換える。この状態におい
て、テスト制御回路21はRAMアレイ10〜13をア
クセスするために、外部装置からのリクエスト信号Rお
よびファンクション信号Fと同様のテストリクエスト信
号TRおよびテスト用ファンクション信号TFを生成す
る。またテスト制御回路21は、テストアドレス発生器
26を制御してテスト用アドレス信号TAを生成させる
。When the test control circuit 21 receives an active test signal T from an external device, it sets the test mode and changes the state of the select signal SEL to "0" in the normal mode.
” to “1” (high level). In this state, the test control circuit 21 receives a test request signal TR similar to the request signal R and function signal F from the external device in order to access the RAM arrays 10 to 13. The test control circuit 21 also controls the test address generator 26 to generate the test address signal TA.
【0030】テスト制御回路21は、以上のテストリク
エスト信号TRおよびテスト用ファンクション信号TF
の出力と、テストアドレス発生器26の制御とを、RA
Mアレイ10〜13に対するライトアクセスが例えば0
番地から最終番地まで順に行われ、しかる後にRAMア
レイ10〜13に対するリードアクセスが0番地から最
終番地まで順に行われるように、一定周期で繰返す。The test control circuit 21 receives the above test request signal TR and test function signal TF.
The output of the RA and the control of the test address generator 26 are connected to the RA.
For example, write access to M arrays 10 to 13 is 0.
Read access is performed sequentially from the address to the final address, and then read access to the RAM arrays 10 to 13 is performed sequentially from address 0 to the final address, and is repeated at regular intervals.
【0031】またテスト制御回路21は、テストモード
の期間、バンク切換回路23に供給するテストバンク信
号TBを高レベル(“1”)に設定する。これによりバ
ンク切換回路23は、セレクタ32から選択出力される
アドレス信号中のバンクアドレスの内容に無関係に、全
てのバンク#0〜#3(RAMアレイ10〜13)を選
択する。したがってテストモードの期間は、全バンク#
0〜#3(RAMアレイ10〜13)の同一番地が同時
にアクセスされることになる。The test control circuit 21 also sets the test bank signal TB supplied to the bank switching circuit 23 to a high level ("1") during the test mode. Thereby, the bank switching circuit 23 selects all banks #0 to #3 (RAM arrays 10 to 13) regardless of the content of the bank address in the address signal selectively outputted from the selector 32. Therefore, during the test mode, all banks #
The same locations of RAM arrays 0 to #3 (RAM arrays 10 to 13) are accessed at the same time.
【0032】さて、テストモードでは、セレクト信号S
ELは上記したように“1”(高レベル)に切換えられ
る。この場合、テスト制御回路21から出力されるテス
ト用ファンクション信号TFがセレクタ31によって選
択される。このテスト用ファンクション信号TFは、テ
スト制御回路21からのテストリクエスト信号TRと共
にRAM制御回路22に供給される。RAM制御回路2
2は、このテストリクエスト信号TRおよびファンクシ
ョン信号TFをもとに、外部装置からのリクエスト信号
Rおよびファンクション信号Fが供給された場合と同様
にして、RAMアレイ10〜13をアクセスするための
RAM制御信号群を出力し、RAMアレイ10〜13に
対するライトアクセスまたはリードアクセスを制御する
。Now, in the test mode, the select signal S
EL is switched to "1" (high level) as described above. In this case, the test function signal TF output from the test control circuit 21 is selected by the selector 31. This test function signal TF is supplied to the RAM control circuit 22 together with the test request signal TR from the test control circuit 21. RAM control circuit 2
2 performs RAM control for accessing the RAM arrays 10 to 13 based on the test request signal TR and function signal TF in the same manner as when the request signal R and function signal F from an external device are supplied. It outputs a group of signals and controls write access or read access to the RAM arrays 10 to 13.
【0033】またテストモードでは、テストアドレス発
生器26で生成されたテスト用アドレス信号TAが、論
理“1”のセレクト信号SELに応じてセレクタ32に
より選択される。同様に、テストデータ発生器27で生
成されたテスト用データ信号TDがセレクタ33により
選択される。In the test mode, the test address signal TA generated by the test address generator 26 is selected by the selector 32 in response to the select signal SEL of logic "1". Similarly, the test data signal TD generated by the test data generator 27 is selected by the selector 33.
【0034】セレクタ32によって選択されたテスト用
アドレス信号TAは、以下に述べるように通常モードに
おいて外部装置からのアドレス信号Aが選択された場合
と同様に扱われる。またセレクタ33によって選択され
たテスト用データ信号TDは、ライトアクセス時には、
以下に述べるように通常モードにおいて外部装置からの
データ信号Dが選択された場合と同様に扱われる。但し
リードアクセス時には、セレクタ33によって選択され
たテスト用データ信号TDはRAMアレイ10〜13の
メモリエラーをチェックするための基準データとして扱
われる。The test address signal TA selected by the selector 32 is handled in the same way as when the address signal A from the external device is selected in the normal mode, as described below. Furthermore, the test data signal TD selected by the selector 33 is
As described below, data signal D from an external device is handled in the same way as when it is selected in the normal mode. However, during read access, the test data signal TD selected by the selector 33 is treated as reference data for checking memory errors in the RAM arrays 10-13.
【0035】まずテストモードにおけるライトアクセス
の場合は、セレクタ33によって選択されたテスト用デ
ータ信号TDが、セレクタ32によって選択されたテス
ト用アドレス信号TAの指定するRAMアレイ10〜1
3(バンク#0〜#3)の同一アドレスに同時に書込ま
れる。このライトアクセスは、RAMアレイ10〜13
の0番地から最終番地まで一定周期で順に行われる。こ
の結果、RAMアレイ10〜13の各アドレスには、R
AMアレイ10〜13が全て正常であるならば、同一の
データ(テスト用データ信号TD)が書込まれる。First, in the case of write access in the test mode, the test data signal TD selected by the selector 33 is transferred to the RAM array 10 to 1 specified by the test address signal TA selected by the selector 32.
3 (banks #0 to #3) at the same address at the same time. This write access is for RAM arrays 10 to 13.
The process is performed in order from address 0 to the final address at a constant cycle. As a result, each address of RAM arrays 10 to 13 has R
If all of the AM arrays 10 to 13 are normal, the same data (test data signal TD) is written.
【0036】上記したテストモードにおける一連のライ
トアクセスが終了すると、テスト制御回路21はテスト
用ファンクション信号TFをライトアクセス指定状態か
らリードアクセス指定状態に切換えると共に、テストモ
ード信号TMを“1”(高レベル)に設定する。このと
きテスト制御回路21からバンク切換回路23に供給さ
れるテストバンク信号TBは、(テストモードにおける
)ライトアクセス指定状態の場合と同様に高レベル(全
バンク指定状態)に保たれる。またテスト制御回路21
は、(テストモードにおける)ライトアアクセス指定状
態の場合と同様に、0番地から最終番地までのテスト用
アドレス信号TAをテストアドレス発生器26により順
に生成させる。When the series of write accesses in the test mode described above is completed, the test control circuit 21 switches the test function signal TF from the write access designation state to the read access designation state, and sets the test mode signal TM to "1" (high). level). At this time, the test bank signal TB supplied from the test control circuit 21 to the bank switching circuit 23 is kept at a high level (all banks designated state) as in the write access designated state (in the test mode). Also, the test control circuit 21
Similarly to the write access designation state (in the test mode), the test address generator 26 sequentially generates test address signals TA from address 0 to the final address.
【0037】以上の結果、高レベルのテストバンク信号
TBに従ってバンク切換回路23により全てのRAMア
レイ10〜13(バンク#0〜#3)が選択されている
ことから、RAMアレイ10〜13の同一番地に対する
リードアクセスが0番地から最終番地まで順に行われる
。そして各リードアクセスの都度、RAMアレイ10〜
13から、テスト用アドレス信号TAの指定する同一ア
ドレス(バンク内アドレス)のデータ信号(リードデー
タ)が同時に読出される。As a result of the above, all the RAM arrays 10 to 13 (banks #0 to #3) are selected by the bank switching circuit 23 in accordance with the high level test bank signal TB. Read access to addresses is performed in order from address 0 to the final address. Then, for each read access, the RAM array 10~
13, data signals (read data) at the same address (intra-bank address) specified by the test address signal TA are read out simultaneously.
【0038】さて、テスト制御回路21からのセレクト
信号SELは、テストモードにおける一連のリードアク
セスの期間も、上記したライトアクセスの期間と同じ高
レベル(“1”)状態に保たれる。したがって、テスト
モードにおけるリードアクセス期間も、テストデータ発
生器27で生成されるテスト用データ信号TDがセレク
タ33により選択される。Now, the select signal SEL from the test control circuit 21 is maintained at a high level ("1") during a series of read accesses in the test mode as well as during the write access described above. Therefore, also during the read access period in the test mode, the test data signal TD generated by the test data generator 27 is selected by the selector 33.
【0039】セレクタ33によって選択されたテスト用
データ信号TDは比較回路25に供給される。この比較
回路25には、RAMアレイ10〜13の同一アドレス
から同時に読出されるデータも供給される。比較回路2
5はテストモードにおける一連のリードアクセスの期間
、テスト制御回路21から与えられる高レベルのテスト
モード信号TMに応じて動作する。そして比較回路25
は、RAMアレイ10〜13の同一アドレスからの各読
出しデータとセレクタ33によって選択されたテスト用
データ信号TDとをそれぞれ比較して一致/不一致を検
出し、各RAMアレイ10〜13に対応する4ビットの
一致/不一致検出信号を出力する。The test data signal TD selected by the selector 33 is supplied to the comparison circuit 25. This comparison circuit 25 is also supplied with data read simultaneously from the same address in the RAM arrays 10-13. Comparison circuit 2
5 operates in response to a high-level test mode signal TM applied from the test control circuit 21 during a series of read accesses in the test mode. and comparison circuit 25
compares each read data from the same address of the RAM arrays 10 to 13 with the test data signal TD selected by the selector 33 to detect coincidence/mismatch, and Outputs a bit match/mismatch detection signal.
【0040】さて、RAMアレイ10〜13から同時に
読出される、テスト用アドレス信号TAの指定するアド
レスのデータは、同データが正しいならば、セレクタ3
3によって選択されたテスト用データ信号TDに一致す
るはずである。したがって比較回路25の比較による一
致/不一致検出により、RAMアレイ10〜13毎のメ
モリエラーの有無が通知可能となる。Now, if the data at the address specified by the test address signal TA, which is simultaneously read out from the RAM arrays 10 to 13, is correct, the data at the address specified by the test address signal TA is read out from the selector 3.
It should match the test data signal TD selected by No. 3. Therefore, by detecting coincidence/mismatch through comparison by the comparator circuit 25, it is possible to notify whether or not there is a memory error in each of the RAM arrays 10 to 13.
【0041】比較回路25からの4ビット一致/不一致
検出信号(出力信号)はエラー通知信号としてステータ
スレジスタ34に供給される。このステータスレジスタ
34には、セレクタ32によって選択されたテスト用ア
ドレス信号TAも供給される。そして、このテスト用ア
ドレス信号TAは(テストモードにおけるリードアクセ
ス時に比較回路25によって不一致が検出された場合)
、比較回路25の出力信号(エラー通知信号)と共にス
テータスレジスタ34に保持される。外部装置は主記憶
装置のステータスレジスタ34の内容をステータス信号
STとして読出すことにより、RAMアレイ10〜13
のエラー状況を確認することができる。The 4-bit match/mismatch detection signal (output signal) from the comparison circuit 25 is supplied to the status register 34 as an error notification signal. This status register 34 is also supplied with a test address signal TA selected by the selector 32. This test address signal TA is (if a mismatch is detected by the comparison circuit 25 during read access in the test mode)
, is held in the status register 34 together with the output signal (error notification signal) of the comparison circuit 25. The external device reads the contents of the status register 34 of the main memory device as a status signal ST, thereby controlling the RAM arrays 10 to 13.
You can check the error status.
【0042】なお、前記実施例では、テストデータ発生
器27が固定のテストデータ(テスト用データ信号TD
)を生成するものとして説明したが、これに限るもので
はない。例えば、テストアドレス発生器26により生成
されるテスト用アドレス信号TAに対応するテストデー
タ(テスト用アドレス信号TAで決定されるテストデー
タ)を生成するものであってもよい。即ちテストデータ
発生器27は、テストアドレス発生器26により生成さ
れるテスト用アドレス信号TAに一定値を加算する加算
器、或いはテストアドレス発生器26の動作に同期して
或る初期値を順にインクリメントまたはデクリメントす
るカウンタであってもよい。In the above embodiment, the test data generator 27 generates fixed test data (test data signal TD).
), but the invention is not limited to this. For example, test data (test data determined by the test address signal TA) corresponding to the test address signal TA generated by the test address generator 26 may be generated. That is, the test data generator 27 is an adder that adds a constant value to the test address signal TA generated by the test address generator 26, or an adder that sequentially increments a certain initial value in synchronization with the operation of the test address generator 26. Alternatively, it may be a counter that decrements.
【0043】また、テストアドレス発生器26により生
成されるテスト用アドレス信号TAを、そのままテスト
用データ信号TDとして用いるようにしてもよい。即ち
、図2に示すように、テストアドレス発生器26の出力
(テスト用アドレス信号TA)をテスト用データ信号T
Dとしてセレクタ33の“1”側入力に接続し、テスト
モードの期間は、このテスト用アドレス信号TA(テス
ト用データ信号TD)をセレクタ33により選択するよ
うにしてもよい。この場合、テストデータ発生器27は
不要となる。Furthermore, the test address signal TA generated by the test address generator 26 may be used as it is as the test data signal TD. That is, as shown in FIG. 2, the output of the test address generator 26 (test address signal TA) is converted into the test data signal T.
D may be connected to the "1" side input of the selector 33, and the test address signal TA (test data signal TD) may be selected by the selector 33 during the test mode. In this case, the test data generator 27 becomes unnecessary.
【0044】また、前記実施例では、RAMアレイおよ
びメモリバンク数がそれぞれ4の場合について説明した
が、これに限るものではないことは勿論である。また、
RAMアレイ数とメモリバンク数とは必ずしも一致する
必要はない。Further, in the above embodiment, the case where the number of RAM arrays and the number of memory banks are four each has been described, but it is needless to say that the present invention is not limited to this. Also,
The number of RAM arrays and the number of memory banks do not necessarily have to match.
【0045】また前記実施例では、1枚のメモリボード
により記憶部が構成されている場合について説明したが
、本発明は複数枚のメモリボードにより記憶部が構成さ
れる主記憶装置のメモリテストにも応用可能である。
この場合、各メモリボードには、比較回路25およびス
テータスレジスタ34が設けられるが、その他の回路、
例えばテスト制御回路21、RAM制御回路22、バン
ク切換回路23、アドレス切換回路24、テストアドレ
ス発生器26、テストデータ発生器27,およびセレク
タ31〜33は共用可能であり、複数のメモリボードに
実装されている各RAMアレイ群のメモリテストを1枚
のメモリボードのメモリテストと同一時間で行うことが
可能である。なお、図1に示す主記憶装置の場合には、
通常モードにおける外部装置からのアドレス信号Aは主
記憶アドレスに一致するが、記憶部が複数枚のメモリボ
ードで構成される主記憶装置の場合には、アドレス信号
Aには主記憶アドレスの下位部分が用いられ、残りの上
位部分がメモリボードの1つを指定するための信号に用
いられることになる。Furthermore, in the above embodiment, the case where the storage section is constituted by one memory board has been explained, but the present invention is applicable to a memory test of a main memory device whose storage section is constituted by a plurality of memory boards. is also applicable. In this case, each memory board is provided with a comparison circuit 25 and a status register 34, but other circuits,
For example, the test control circuit 21, RAM control circuit 22, bank switching circuit 23, address switching circuit 24, test address generator 26, test data generator 27, and selectors 31 to 33 can be shared and mounted on multiple memory boards. It is possible to perform a memory test of each RAM array group in the same time as a memory test of one memory board. In addition, in the case of the main storage device shown in FIG.
Address signal A from an external device in normal mode matches the main memory address, but in the case of a main memory device whose storage unit is composed of multiple memory boards, address signal A is the lower part of the main memory address. is used, and the remaining upper part is used for a signal to specify one of the memory boards.
【0046】また、前記実施例では、比較回路25によ
って不一致(エラー)が検出された際のステータス情報
を保持するのに、ステータスレジスタ34を用いた場合
について説明したが、複数のステータス情報を格納可能
な例えばリングバッファ(循環バッファ)あるいはレジ
スタファイル等を用いることも可能である。この場合に
は、既に採取済みのステータス情報が、その後で採取さ
れたステータス情報によって書換えられる虞がなくなる
ため、RAMアレイ10〜13全体のエラー状況を把握
するのに便利である。また、ステータスレジスタ34を
用いる場合には、エラー検出毎に外部装置に割込みをか
け、その都度外部装置がステータスレジスタ34の内容
を読取るようにすることにより、RAMアレイ10〜1
3全体のエラー状況を把握することも可能である。Furthermore, in the above embodiment, a case has been described in which the status register 34 is used to hold status information when a mismatch (error) is detected by the comparison circuit 25, but it is also possible to store a plurality of pieces of status information. It is also possible to use, for example, a ring buffer (circular buffer) or a register file. In this case, there is no possibility that the status information that has already been collected will be rewritten by the status information that is collected subsequently, which is convenient for grasping the error status of the entire RAM arrays 10 to 13. In addition, when using the status register 34, the RAM arrays 10 to 11 can be configured by interrupting the external device every time an error is detected and having the external device read the contents of the status register 34 each time.
It is also possible to grasp the error status of the entire 3.
【0047】また、前記実施例では、バンク#0〜#3
の全番地についてのライトアクセスが終了した後に、バ
ンク#0〜#3の全番地についてリードアクセスが行わ
れるものとして説明したが、バンク#0〜#3の各番地
毎にライトアクセスとリードアクセスとを続けて実行す
るようにしてもよい。Furthermore, in the above embodiment, banks #0 to #3
The explanation has been made assuming that read accesses are performed for all addresses in banks #0 to #3 after write accesses are completed for all addresses in banks #0 to #3. may be executed continuously.
【0048】更に前記実施例では、主記憶装置のメモリ
テストに実施した場合について説明したが、本発明は情
報処理機器が有する記憶装置のメモリテスト全般に応用
可能である。Further, in the above embodiment, the case where the memory test was performed on the main memory device was explained, but the present invention can be applied to general memory tests on the memory devices included in information processing equipment.
【0049】[0049]
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
外部からのテスト要求に応じて複数のメモリバンク構成
の記憶部を持つ記憶装置のテストモードが設定されると
、全てのメモリバンクが選択され、各バンクの同一番地
を同時にアクセスする動作が、全番地について、ライト
アクセス、リードアクセスの順で自動的に行われ、ライ
トアクセス時に書込まれてリードアクセスにより各バン
クから読出されたデータと、同データに本来一致するは
ずの内部生成のテスト用データとが比較回路により比較
されることで、メモリエラーを検出する構成としたので
、次に列挙する作用効果を得ることができる。[Effects of the Invention] As detailed above, according to the present invention,
When a test mode is set for a storage device that has storage units configured with multiple memory banks in response to an external test request, all memory banks are selected, and operations that access the same location in each bank at the same time are For addresses, write access and read access are automatically performed in the order of write access, data written during write access and read from each bank during read access, and internally generated test data that should originally match the same data. Since the configuration is such that a memory error is detected by being compared by the comparator circuit, the following effects can be obtained.
【0050】(1)テストプログラムの簡略化が図れ、
記憶装置のテストが容易に行える。
(2)外部からのテスト要求に応じて記憶装置内部でメ
モリテストが自動的に行えるため、外部からのリード/
ライトによって逐次メモリテストを行う従来方式に比べ
て、テスト時間が短縮できる。
(3)複数のメモリバンクの同一番地を同時にアクセス
してチェックできるため、バンク数が増してもテスト時
間は変わらず、メモリテストの一層の高速化が図れる。
(4)複数枚のメモリボードで構成される記憶装置のメ
モリテストに要する時間は、そのメモリテストが全メモ
リボードに対して同時に行えるため、1ボードに費やす
時間と同じであり、特に記憶装置が大容量の場合には従
来に比してテスト時間を著しく短縮できる。
(5)少ないテスト用回路で実現できる。(1) The test program can be simplified,
You can easily test storage devices. (2) Memory tests can be performed automatically within the storage device in response to external test requests, so external read/write
Test time can be reduced compared to the conventional method that performs memory tests sequentially by writing. (3) Since the same location of a plurality of memory banks can be accessed and checked at the same time, the test time remains the same even if the number of banks increases, and memory tests can be made even faster. (4) The time required for a memory test of a storage device consisting of multiple memory boards is the same as the time spent on one board, since the memory test can be performed on all memory boards simultaneously. In the case of large capacity, the test time can be significantly reduced compared to the conventional method. (5) Can be realized with a small number of test circuits.
【図1】この発明のメモリテスト方式を適用する主記憶
装置の一実施例を示すブロック構成図。FIG. 1 is a block configuration diagram showing an embodiment of a main memory device to which a memory test method of the present invention is applied.
【図2】この発明の他の実施例を示すブロック構成図。FIG. 2 is a block diagram showing another embodiment of the invention.
10〜13…RAMアレイ、21…テスト制御回路、2
2…RAM制御回路、23…バンク切換回路、25…比
較回路、26…テストアドレス発生器、27…テストデ
ータ発生器、31〜33…セレクタ、34…ステータス
レジスタ、R…リクエスト信号、F…ファンクション信
号、T…テスト信号、A…アドレス信号、D…データ信
号、ST…ステータス信号、TR…テストリクエスト信
号、TF…テスト用ファンクション信号、TB…テスト
バンク信号、TM…テストモード信号、TA…テスト用
アドレス信号、TD…テスト用データ信号。10-13...RAM array, 21...Test control circuit, 2
2...RAM control circuit, 23...Bank switching circuit, 25...Comparison circuit, 26...Test address generator, 27...Test data generator, 31-33...Selector, 34...Status register, R...Request signal, F...Function Signal, T...Test signal, A...Address signal, D...Data signal, ST...Status signal, TR...Test request signal, TF...Test function signal, TB...Test bank signal, TM...Test mode signal, TA...Test address signal, TD...data signal for test.
Claims (2)
モリバンクからなる記憶部を持つ記憶装置のメモリテス
ト方式において、外部からメモリテストを要求するため
のテスト信号が与えられることにより、通常モードから
テストモードに切換えてメモリテストの制御を行うテス
ト制御回路と、このテスト制御回路の制御により、テス
ト用アドレスを、上記バンクの全番地についてライトア
クセスおよびリードアクセスの各アクセス別に一定順序
で生成するテストアドレス発生器と、予め設定された固
定のテストデータを生成する、或いは上記バンクの各番
地に対応したテストデータを上記テストアドレス発生器
の動作に同期して一定順序で生成するテストデータ発生
器と、通常モードでは上記記憶装置を利用する利用装置
からのアクセス要求により、テストモードでは上記テス
ト制御回路からのアクセス要求により、上記RAMアレ
イに対するリード/ライトを制御するRAMアレイ制御
回路と、通常モードでは上記利用装置からのアクセス要
求により上記バンクの切換えを制御し、テストモードで
は上記テスト制御回路の制御により全バンクを選択する
バンク切換回路と、通常モードでは上記利用装置から与
えられるアドレスを、テストモードでは上記テストアド
レス発生器で生成されるテスト用アドレスを、上記RA
Mアレイをアクセスするためのアドレスとして選択する
第1のセレクタと、通常モードでは上記利用装置から与
えられるライトデータを、テストモードでは上記テスト
データ発生器で生成されるテストデータを、上記RAM
アレイへの書込みデータとして選択する第2のセレクタ
と、テストモードにおけるリードアクセス時に、上記第
1のセレクタによって選択されたアドレスの指定に応じ
て上記各バンクから読出されたデータと上記第2のセレ
クタによって選択されたデータとをそれぞれ比較して一
致/不一致を検出するための比較回路と、この比較回路
の不一致検出に応じて、その際のアドレスを含むエラー
ステータス情報を保持するためのステータス保持手段と
、を具備し、外部からのテスト信号に応じ、記憶装置内
部で同装置の記憶部を構成するRAMアレイのメモリテ
ストを行うようにしたことを特徴とするメモリテスト方
式。Claim 1: In a memory test method for a storage device having a storage unit consisting of a plurality of memory banks configured by a RAM array, a test signal for requesting a memory test is applied from the outside to change the mode from a normal mode to a test mode. A test control circuit that controls the memory test by switching to the memory test, and a test address generation circuit that generates test addresses in a fixed order for each write access and read access for all addresses in the bank under the control of this test control circuit. a test data generator that generates preset fixed test data or generates test data corresponding to each address of the bank in a fixed order in synchronization with the operation of the test address generator; In response to an access request from the device using the storage device in mode, and in response to an access request from the test control circuit in test mode, the RAM array control circuit controls read/write to the RAM array; A bank switching circuit controls the switching of the banks according to an access request from the device, and selects all banks under the control of the test control circuit in the test mode. The test address generated by the test address generator is
A first selector that selects an address for accessing the M array, and a first selector that selects write data provided from the usage device in the normal mode, and test data generated by the test data generator in the test mode, into the RAM.
a second selector that selects data to be written to the array; and data read from each bank in accordance with the designation of the address selected by the first selector during read access in test mode; and the second selector. A comparison circuit for detecting a match/mismatch by comparing the data selected by the above, and a status holding means for holding error status information including the address at that time in response to the detection of a mismatch by the comparison circuit. 1. A memory test method, comprising: a memory test of a RAM array constituting a storage section of a storage device within the storage device in response to a test signal from the outside.
モリバンクからなる記憶部を持つ記憶装置のメモリテス
ト方式において、外部からメモリテストを要求するため
のテスト信号が与えられることにより、通常モードから
テストモードに切換えてメモリテストの制御を行うテス
ト制御回路と、このテスト制御回路の制御により、テス
ト用アドレスを、上記バンクの全番地についてライトア
クセスおよびリードアクセスの各アクセス別に一定順序
で生成するテストアドレス発生器と、通常モードでは上
記記憶装置を利用する利用装置からのアクセス要求によ
り、テストモードでは上記テスト制御回路からのアクセ
ス要求により、上記RAMアレイに対するリード/ライ
トを制御するRAMアレイ制御回路と、通常モードでは
上記利用装置からのアクセス要求により上記バンクの切
換えを制御し、テストモードでは上記テスト制御回路の
制御により全バンクを選択するバンク切換回路と、通常
モードでは上記利用装置から与えられるアドレスを、テ
ストモードでは上記テストアドレス発生器で生成される
テスト用アドレスを、上記RAMアレイをアクセスする
ためのアドレスとして選択する第1のセレクタと、通常
モードでは上記利用装置から与えられるライトデータを
、テストモードでは上記テストアドレス発生器で生成さ
れるテスト用アドレスを、上記RAMアレイへの書込み
データとして選択する第2のセレクタと、テストモード
におけるリードアクセス時に、上記第1のセレクタによ
って選択されたアドレスの指定に応じて上記各バンクか
ら読出されたデータと上記第2のセレクタによって選択
されたデータとをそれぞれ比較して一致/不一致を検出
するための比較回路と、この比較回路の不一致検出に応
じて、その際のアドレスを含むエラーステータス情報を
保持するためのステータス保持手段と、を具備し、外部
からのテスト信号に応じ、記憶装置内部で同装置の記憶
部を構成するRAMアレイのメモリテストを行うように
したことを特徴とするメモリテスト方式。2. In a memory test method for a storage device having a storage section consisting of a plurality of memory banks constituted by a RAM array, a test signal for requesting a memory test is applied from the outside to change the mode from a normal mode to a test mode. A test control circuit that controls the memory test by switching to the memory test, and a test address generation circuit that generates test addresses in a fixed order for each write access and read access for all addresses in the bank under the control of this test control circuit. a RAM array control circuit that controls read/write to the RAM array in response to an access request from a device using the storage device in the normal mode, and an access request from the test control circuit in the test mode; In the mode, switching of the banks is controlled by the access request from the usage device, in the test mode, the bank switching circuit selects all banks under the control of the test control circuit, and in the normal mode, the address given from the usage device is controlled. In the test mode, a first selector selects the test address generated by the test address generator as the address for accessing the RAM array, and in the normal mode, the write data given from the utilization device is selected in the test mode. A second selector that selects the test address generated by the test address generator as data to be written to the RAM array, and a designation of the address selected by the first selector during read access in test mode. a comparison circuit for respectively comparing the data read from each bank and the data selected by the second selector in response to detecting a match/mismatch; and a status holding means for holding error status information including the address at that time, and performs a memory test of a RAM array constituting the storage section of the storage device within the storage device in response to an external test signal. A memory test method characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000731A JPH04251355A (en) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | Memory test system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000731A JPH04251355A (en) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | Memory test system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251355A true JPH04251355A (en) | 1992-09-07 |
Family
ID=11481880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3000731A Pending JPH04251355A (en) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | Memory test system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04251355A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100331284B1 (en) * | 1999-12-29 | 2002-04-06 | 박종섭 | Memory device haved parallel test circuit |
| US6501690B2 (en) | 1999-12-08 | 2002-12-31 | Nec Corporation | Semiconductor memory device capable of concurrently diagnosing a plurality of memory banks and method thereof |
| JP2005353060A (en) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Samsung Electronics Co Ltd | HUB, MEMORY MODULE, MEMORY SYSTEM, READ METHOD AND WRITE METHOD THROUGH THE SAME |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP3000731A patent/JPH04251355A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6501690B2 (en) | 1999-12-08 | 2002-12-31 | Nec Corporation | Semiconductor memory device capable of concurrently diagnosing a plurality of memory banks and method thereof |
| KR100331284B1 (en) * | 1999-12-29 | 2002-04-06 | 박종섭 | Memory device haved parallel test circuit |
| JP2005353060A (en) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Samsung Electronics Co Ltd | HUB, MEMORY MODULE, MEMORY SYSTEM, READ METHOD AND WRITE METHOD THROUGH THE SAME |
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