JPH0449450A - Memory test system - Google Patents
Memory test systemInfo
- Publication number
- JPH0449450A JPH0449450A JP2158710A JP15871090A JPH0449450A JP H0449450 A JPH0449450 A JP H0449450A JP 2158710 A JP2158710 A JP 2158710A JP 15871090 A JP15871090 A JP 15871090A JP H0449450 A JPH0449450 A JP H0449450A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- address
- ram array
- data
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、情報処理機器が有する記憶装置をテストす
るためのメモリテスト方式に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a memory test method for testing a storage device included in an information processing device.
(従来の技術)
一般に計算機システムは、システムの制御中枢を成す演
算制御装置と、各種プログラム、データの格納等に供さ
れる主記憶装置を含んでいる。(Prior Art) Generally, a computer system includes an arithmetic and control unit that serves as the control center of the system, and a main memory that is used to store various programs and data.
この主記憶装置は半導体メモリ素子(RAM)で構成さ
れており、その容量(主記憶容N)は半導体技術と高密
度実装技術の進歩により、年々大規模化している。This main memory device is composed of a semiconductor memory element (RAM), and its capacity (main memory capacity N) is increasing year by year due to advances in semiconductor technology and high-density packaging technology.
従来、主記憶装置のテスト(メモリテスト)は、命令の
組合せによるテストプログラムを使用し、計算機システ
ムの中枢を成す演算制御装置がこのテストプログラムを
実行することにより行う方式であった。Conventionally, testing of a main memory device (memory test) has been carried out by using a test program based on a combination of instructions, and having an arithmetic control unit, which forms the core of a computer system, execute this test program.
(発明が解決しようとする課題)
上記したように従来のメモリテスト方式では、テストプ
ログラムに従って演算制御装置が主記憶装置のデータを
リード/ライトすることにより行っていた。このため、
テストに要する時間(テスト時間)も主記憶装置の実装
容量に比例して増大する欠点があり、大容量の主記憶装
置のテストの場合には特に問題であった。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional memory test method, the arithmetic and control unit reads/writes data in the main memory according to a test program. For this reason,
The disadvantage is that the time required for testing (test time) also increases in proportion to the installed capacity of the main memory, which is a particular problem when testing a large capacity main memory.
この発明は上記事情に鑑みてなされたものでその目的は
、主記憶装置に代表される記憶装置のメモリテストが簡
単に行え、しかもメモリテストに要する時間(テスト時
間)の短縮が図れるメモリテスト方式を提供することに
ある。This invention was made in view of the above circumstances, and its purpose is to provide a memory test method that can easily perform memory tests on storage devices, such as main storage devices, and that can shorten the time required for memory tests (test time). Our goal is to provide the following.
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
この発明は、RAMアレイにより記憶部か構成される主
記憶装置などの記憶装置のメモリテストを要求するため
のテスト信号が同装置に外部から与えられることにより
、通常モードからテストモートに切換えてメモリテスト
の制御を行うテスト制御回路と、RAMアレイをテスト
するためのテスト用アドレスを、RAMアレイの全番地
についてライトアクセスおよびリードアクセスの各アク
セス別に一定順序で生成するテストアドレス発生器と、
RAMアレイに対するリード/ライトを制御するRAM
アレイ制御回路と、利用装置より与えられるアトしノス
とテストアドレス発生器で生成されるテスト用アドレス
とをRAMアレイのアドレスとして切換える第1のセレ
クタと、通常モードでは利用装置から与えられるライト
データを、テストモードではテストアドレス発生器で生
成されるテストアドレス(あるいはテストデータ発生器
により発生される固定のテストデータ)を選択し、ライ
トアクセス時にはRAMアレイの書込みデータの選択用
に用いられる第2のセレクタと、第1のセレクタによっ
て選択されたアドレスの指定に応じてRAMアレイから
読出されるデータおよび第2のセレクタによって選択さ
れたデータを比較して一致/不一致を検出する比較回路
と、テストモードにおけるリードアクセス時に、比較回
路の不一致検出に応じて、その際のアドレスを含むエラ
ーステータス情報を保持するステータス保持手段とを備
え、外部からのテスト信号に応して記憶装置内部でRA
Mアレイのメモリテストを行うようにしたことを特徴と
するものである。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention provides a system in which a test signal for requesting a memory test of a storage device such as a main storage device whose storage section is constituted by a RAM array is sent to the device from outside. The test control circuit switches from the normal mode to the test mode to control the memory test, and the test address for testing the RAM array can be accessed for write access and read access for all addresses in the RAM array. A test address generator that separately generates in a fixed order,
RAM that controls reading/writing to the RAM array
An array control circuit, a first selector that switches the address given by the usage device and a test address generated by the test address generator as the address of the RAM array, and a first selector that switches the address of the RAM array between the address given by the usage device and the write data given from the usage device. In test mode, a test address generated by a test address generator (or fixed test data generated by a test data generator) is selected, and in write access, a second a selector, a comparison circuit that compares the data read from the RAM array according to the designation of the address selected by the first selector and the data selected by the second selector to detect a match/mismatch; and a test mode. and a status holding means for holding error status information including the address at that time in response to mismatch detection of the comparison circuit during read access in the storage device.
This is characterized in that it performs a memory test for M arrays.
(作用)
この発明によれば、外部から主記憶装置なとの記憶装置
にテスト信号が与えられると、外部の利用装置が記憶装
置をアクセスする通常モードから、記憶装置内部でRA
Mアレイのメモリテストを行うためのテストモードに切
換えられる。このテストモードでは、テスト制御回路に
よってテストアドレス発生器か制御されることにより、
まずライトアクセスで用いられるテスト用のライトアド
レスか例えばRAMアレイの先頭番地から最終番地まで
生成され、次にリードアクセスで用いられるテスト用の
リードアドレスがRAMアレイの先頭番地から最終番地
まで生成される。(Operation) According to the present invention, when a test signal is applied to a storage device such as a main storage device from the outside, the RA is changed from a normal mode in which an external usage device accesses the storage device to an RA inside the storage device.
The test mode is switched to perform a memory test of the M array. In this test mode, the test address generator is controlled by the test control circuit.
First, test write addresses used in write access are generated, for example from the first address to the last address of the RAM array, and then test read addresses used in read access are generated from the first address to the last address of the RAM array. .
さて、テストモートでは、第1セレクタ、更には第2セ
レクタの選択動作により、通常モードにおいて外部の利
用装置から与えられるアドレス、更にはデータ(ライト
データ)に代えて、テストアドレス発生器で生成される
テスト用アドレス、史にはテスト用ライトデータか用い
られる。このテスト用ライトデータには、テスト用アド
レス(あるいは、デイツプスイッチなどを用いて構成さ
れるテストデータ発生器によって発生される固定のテス
トパターン)が用いられる。そして、テストモードにお
けるライトアクセスが、選択されたアドレス、テスト用
ライトデータをもとに、RAMアレイの先頭番地から最
終番地まで行われると、テスト制御回路の制御によりラ
イトアクセスからリートアクセスに切換えられ、RAM
アレイからテスト用アドレスの指定するデータが読出さ
れる。このRAMアレイからの読出しデータは、第2の
セレクタから選択出力される(同しテスト用アドレスに
ついてライトアクセス時に用いられたテスト用ライトデ
ータと同一の)データと比較回路によって比較される。Now, in the test mote, by the selection operation of the first selector and furthermore the second selector, instead of the address and data (write data) given from the external usage device in the normal mode, the test address generator generates the address and data (write data). The test write data is used for the test address and history. This test write data uses a test address (or a fixed test pattern generated by a test data generator configured using a dip switch or the like). Then, when write access in test mode is performed from the first address to the last address of the RAM array based on the selected address and test write data, the write access is switched to read access under the control of the test control circuit. , RAM
Data specified by the test address is read from the array. This read data from the RAM array is compared with data selectively output from the second selector (same as test write data used in write access for the same test address) by a comparison circuit.
ここで、両データが等しくなく不一致が検出されるメモ
リエラー時には、その際のテスト用アドレス(エラーア
ドレス)を含むステータス情報がステータス保持手段に
保持される。したがって利用装置は、このステータス保
持手段の内容を読むたけで、記憶装置のRA Mアレイ
のエラー状況を把握することができる。Here, in the event of a memory error in which both data are not equal and a mismatch is detected, status information including the test address (error address) at that time is held in the status holding means. Therefore, the utilization device can grasp the error status of the RAM array of the storage device simply by reading the contents of this status holding means.
(実施例)
第1図はこの発明を適用する計算機システムにおける主
記憶装置の一実施例を示すブロック構成図である。同図
において、lOは主記憶装置の記憶部を構成し、メモリ
テストの対象となるRAMアレイ、11は図示せぬ演算
制御装置または他の制御装置から与えられるテスト信号
Tに応じてテストモードを設定し、RAMアレイ1oを
特徴とする特許
メモリテストの制御を行うためのテスト制御回路である
。テスト制御回路11は、テストモードでの主記憶装置
(を構成するRAMアレイ10)に対するメモリアクセ
スを要求するためのリクエスト信号(以下、テストリク
エスト信号と称する)TR。(Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a main storage device in a computer system to which the present invention is applied. In the figure, IO constitutes a storage section of the main memory device and is a RAM array to be subjected to a memory test, and 11 indicates a test mode in response to a test signal T given from an arithmetic control unit or other control unit (not shown). This is a test control circuit for setting and controlling a patented memory test featuring the RAM array 1o. The test control circuit 11 generates a request signal (hereinafter referred to as a test request signal) TR for requesting memory access to (the RAM array 10 constituting) the main storage device in the test mode.
同じくメモリアクセスの種別(リード/ライト)を指定
するためのファンクション信号(以下、テスト用ファン
クション信号と称する)TF、および後述するセレクタ
20.21並びにセレクタ22を制御するセレクト信号
5ELI (1ビツト)並びに5EL2 (2ビツト)
等を生成するようになっている。Similarly, a function signal (hereinafter referred to as test function signal) TF for specifying the type of memory access (read/write), a select signal 5ELI (1 bit) that controls selectors 20, 21 and 22, which will be described later, and 5EL2 (2 bits)
etc. is generated.
12は演算制御装置から与えられる通常モードでのメモ
リアクセスを要求するリクエスト信号Rまたはテスト制
御回路11からのテストリクエスト信号TRに応じてR
AMアレイ10のアクセスを制御するRAM制御回路、
13はRAMアレイlOに対するアドレスの切換え(例
えば行アドレスと列アドレスの切換え)を行うアドレス
切換回路である。Reference numeral 12 indicates R in response to a request signal R that requests memory access in the normal mode given from the arithmetic control unit or a test request signal TR from the test control circuit 11.
a RAM control circuit that controls access to the AM array 10;
Reference numeral 13 denotes an address switching circuit for switching addresses for the RAM array IO (for example, switching between row addresses and column addresses).
15はRAMアレイlOからの読出しデータ(リードデ
ータ)のエラーチエツクのために、同データと後述する
セレクタ22からの選択出力データとの比較を行い、一
致/不一致を検出するための比較回路、16はテスト制
御回路11の制御によりテストモードでのRAMアレイ
lOに対するアドレス(テスト用アドレス信号)TAを
生成するカウンタ内蔵のテストアドレス発生器である。Reference numeral 15 denotes a comparison circuit for checking the read data (read data) from the RAM array IO by comparing the same data with selected output data from the selector 22, which will be described later, and detecting a match/mismatch. is a test address generator with a built-in counter that generates an address (test address signal) TA for the RAM array IO in the test mode under the control of the test control circuit 11.
このテスト用アドレス信号TAは、後述するテストデー
タ(テスト用データ信号)TDIとしても利用可能であ
る。This test address signal TA can also be used as test data (test data signal) TDI, which will be described later.
17、18はテストモードでの固定のテストデータ(テ
スト用データ信号)TD2.TD3を生成するためのテ
ストデータ発生器である。テストデータ発生器17.1
8は例えばデイツプスイッチを用いて構成されており、
そのスイッチの設定状態に応じたテストデータ信号TD
2.TD3を発生するようになっている。ここでは、テ
ストデータ発生器17.18は、16進表現でオール5
(#5〜5)、オールA (#A−A)のテストデータ
信号TD2.TD3を発生するように設定されている。17 and 18 are fixed test data (test data signals) TD2. This is a test data generator for generating TD3. Test data generator 17.1
8 is configured using a dip switch, for example,
Test data signal TD according to the setting state of the switch
2. It is designed to generate TD3. Here, the test data generators 17.18 are all 5 in hexadecimal representation.
(#5-5), all A (#A-A) test data signal TD2. It is set to generate TD3.
なお、テストデータ信号TD2.TD3が常時面定で構
わない場合には、デイツプスイッチなどの特別の装置を
用いずに単にVCC(電源電圧)とGND (接地)と
の組合わせだけで生成可能であり、回路構成が著しく簡
略化される。Note that the test data signal TD2. If it is okay for TD3 to remain constant at all times, it can be generated simply by combining VCC (power supply voltage) and GND (ground) without using special equipment such as dip switches, and the circuit configuration is significantly simplified. Simplified.
20は演算制御装置から与えられる通常モードでのメモ
リアクセス種別を指定するためのファンクション信号F
およびテスト制御回路11からのテスト用ファンクショ
ン信号TFのいずれか一方をセレクト信号5ELIに応
じてRAM制御回路12に選択出力するセレクタ、21
は演算制御装置から与えられる(RAMアレイlOに対
する)通常モード用のアドレス信号Aおよびテストアド
レス発生器16からのテスト用アドレス信号TAのいず
れか一方をセレクト信号5EL1に応じてアドレス切換
回路13に選択出力するセレクタである。22は演算制
御装置からの通常モード用のデータ信号D(ライトデー
タ)、テストアドレス発生器1Gからのテスト用アドレ
ス信号TA(即ちテスト用データ信号TD1)、および
テストデータ発生器17゜18からのテスト用データ信
号TD2.TD3のうちの1つをセレクト信号5EL2
に応じてRAMアレイ10に選択出力するセレクタ、2
3はテストモードにおけるリードアクセス時に比較回路
15で不一致が検出された場合にその際のアドレス(エ
ラーアドレス)および比較回路15の出力信号(エラー
通知信号)を保持し、ステータス信号STとして外部に
通知するためのステータスレジスタである。20 is a function signal F for specifying the type of memory access in the normal mode given from the arithmetic control unit.
and a selector 21 for selectively outputting one of the test function signals TF from the test control circuit 11 to the RAM control circuit 12 in accordance with the select signal 5ELI.
selects either one of the normal mode address signal A given from the arithmetic control unit (to the RAM array IO) and the test address signal TA from the test address generator 16 to the address switching circuit 13 in accordance with the select signal 5EL1. This is the selector to output. 22 is a data signal D (write data) for normal mode from the arithmetic control unit, a test address signal TA (i.e., test data signal TD1) from the test address generator 1G, and a data signal from the test data generators 17 and 18. Test data signal TD2. Select signal 5EL2 for one of TD3
a selector 2 for selectively outputting to the RAM array 10 according to the
3 holds the address (error address) and the output signal (error notification signal) of the comparison circuit 15 when a mismatch is detected in the comparison circuit 15 during read access in the test mode, and notifies it to the outside as a status signal ST. This is a status register for
次に、第1図の構成の動作を、(a)計算機システムに
おける演算制御装置からの主記憶装置アクセスが行われ
る通常モード時と(b)演算制御装置または他の制御装
置からの要求に応じて主記憶装置のテストが行われるテ
ストモード時とに分It テ順に説明する。なお、第1
図に示す各信号は全て高レベルでアクティブ(真)であ
るものとする。Next, we will explain the operation of the configuration shown in Figure 1: (a) in normal mode when the main storage is accessed from the arithmetic control unit in the computer system, and (b) in response to requests from the arithmetic control unit or other control devices. The test mode, in which the main memory is tested, will be explained in order. In addition, the first
It is assumed that all the signals shown in the figure are active (true) at a high level.
(a)通常モード時の動作
通常モードでは、演算制御装置からの要求により以下に
述べるように主記憶アクセスが行われる。まずライトア
クセスの場合には、演算制御装置 4
置から第1図の主記憶装置に対して、主記憶アクセスを
要求するリクエスト信号Rとライトアクセスを指定する
ファンクション信号F1更にはRAMアレイlOに対す
るアドレス信号Aおよびライト用のデータ信号D(ライ
トデータ)が与えられる。これに対してリードアクセス
の場合には、演算制御装置から主記憶装置に対して、リ
クエスト信号Rとリードアクセスを指定するファンクシ
ョン信号F、更にアドレス信号Aか与えられる。(a) Operation in normal mode In normal mode, main memory access is performed as described below in response to a request from the arithmetic and control unit. First, in the case of write access, a request signal R requesting main memory access, a function signal F1 specifying write access, and an address to the RAM array IO are sent from the arithmetic and control unit 4 to the main memory shown in FIG. A signal A and a write data signal D (write data) are provided. On the other hand, in the case of a read access, a request signal R, a function signal F specifying read access, and an address signal A are applied to the main memory device from the arithmetic and control unit.
演算制御装置からり、えられるファンクション亀号Fは
セレクタ20の一方の入力(“0”副入力)に供給され
る。セレクタ20の他方の入力(“1“副入力)にはテ
スト制御回路11からのテスト用ファンクション信号T
Fが供給される。セレクタ20はテスト制御回路11か
ら出力されるセレクト信号5ELIにより制御される。The function number F obtained from the arithmetic and control unit is supplied to one input (“0” sub-input) of the selector 20. The other input (“1” sub-input) of the selector 20 receives the test function signal T from the test control circuit 11.
F is supplied. The selector 20 is controlled by a select signal 5ELI output from the test control circuit 11.
このセレクト信号S E L 1は通常モートでは“0
” (低レベル)となっており、この場合には演算制御
装置からのファンクション信号Fが選択される。This select signal SEL1 is normally “0” in the mote.
” (low level), and in this case, the function signal F from the arithmetic and control unit is selected.
また演算制御装置から与えられるアドレス信号Aはセレ
クタ21の一方の入力(“O”副入力)に供給される。Further, the address signal A given from the arithmetic control unit is supplied to one input (“O” sub-input) of the selector 21.
セレクタ21の他方の入力(“1”副入力)にはテスト
アドレス発生器I6により生成されるテスト用アドレス
信号TAが供給される。The other input (“1” sub-input) of the selector 21 is supplied with a test address signal TA generated by a test address generator I6.
セレクタ21はテスト制御回路11からのセレクト信号
5ELIにより制御され、この例のように“0”の場合
には、演算制御装置からのアドレス信号Aか選択される
。セレクタ21によって選択されたアドレス信号(ここ
ではアドレス信号A)はアドレス切換回路13およびス
テータスレジスタ23に供給される。The selector 21 is controlled by the select signal 5ELI from the test control circuit 11, and when it is "0" as in this example, the address signal A from the arithmetic control unit is selected. The address signal (here address signal A) selected by the selector 21 is supplied to the address switching circuit 13 and the status register 23.
更にライトアクセスの場合には、演39制御装置からデ
ータ信号りか与えられる。このデータ信号りはセレクタ
22の第0の入力(“0”副入力)に供給される。また
セレクタ22の第1の入力(“1”副入力)にはテスト
アドレス発生器1Bにより生成されるテスト用アドレス
信号TAがテスト用データ信号TDIとして供給され、
第2.第3の入力(“2“側、“3“副入力)にはテス
トデータ発生器17.18により生成されるテスト用デ
タ信号TD2.TD3が供給される。セレクタ22はテ
スト制御回路11からの2ビツトのセレクト信号5EL
2により制御される。このセレクト信号5EL2は通常
モートでは“0″〜“3“のうちの“0”となっており
、この場合には演算制御装置からのデータ信号りが選択
される。セレクタ22によって選択されたデータ信号(
ここではブタ信号D)はRAMアレイ10および比較回
路15に供給される。Furthermore, in the case of write access, a data signal is given from the control device. This data signal is supplied to the 0th input (“0” sub-input) of the selector 22. Further, the test address signal TA generated by the test address generator 1B is supplied to the first input (“1” sub-input) of the selector 22 as the test data signal TDI,
Second. The third input (“2” side, “3” sub-input) is the test data signal TD2. generated by the test data generator 17.18. TD3 is supplied. The selector 22 receives a 2-bit select signal 5EL from the test control circuit 11.
2. This select signal 5EL2 is usually "0" among "0" to "3" in the mode, and in this case, the data signal from the arithmetic and control unit is selected. The data signal selected by the selector 22 (
Here, the pig signal D) is supplied to the RAM array 10 and the comparator circuit 15.
アドレス切換回路13はセレクタ21によって選択され
たアドレス信号(アドレス信号A)を受けてアドレスの
切換えを行い、RAMアレイ10に出力する。一方、演
算制御装置から与えられるリクエスト信号RはRAM制
御回路12に供給される。The address switching circuit 13 receives the address signal (address signal A) selected by the selector 21, switches the address, and outputs it to the RAM array 10. On the other hand, a request signal R given from the arithmetic and control unit is supplied to the RAM control circuit 12.
このRAM制御回路12には、セレクタ20によって選
択された(演算制御装置からの)ファンクション信号F
も供給される。通常モードにおいてRAM制御回路12
は、(演算制御装置からの)リクエスト信号Rおよびフ
ァンクション信号Fをもとに、RAMアレイIOをリー
ドアクセスまたはう]フ
イトアクセスするためのRAM制御信号群を出力する。This RAM control circuit 12 receives a function signal F (from the arithmetic control unit) selected by the selector 20.
will also be supplied. RAM control circuit 12 in normal mode
outputs a group of RAM control signals for read access or physical access to the RAM array IO based on the request signal R and function signal F (from the arithmetic control unit).
この結果、通常モードにおいてファンクション信号Fに
よってライトアクセスが指定されている場合であれば、
RAMアレイ10かライトアクセスされ、セレクタ21
によって選択された(演算制御装置からの)アドレス信
号Aの示すアドレスに、セレクタ22によって選択され
た(演算制御装置からの)データ信号りか書込まれる。As a result, if write access is specified by function signal F in normal mode,
RAM array 10 is write accessed and selector 21
The data signal (from the arithmetic control unit) selected by the selector 22 is written to the address indicated by the address signal A (from the arithmetic control unit) selected by the selector 22 .
一方、通常モードにおいてリードアクセスが指定されて
いる場合であれば、RAMアレイ10がリードアクセス
され、セレクタ21によって選択された(演算制御装置
からの)アドレス信号Aの示すアドレスのデータが読出
される。このRAMアレイlOからの読出しデータはデ
ータ信号りとして主記憶装置から出力される。On the other hand, if read access is specified in the normal mode, the RAM array 10 is read accessed, and the data at the address indicated by the address signal A (from the arithmetic control unit) selected by the selector 21 is read out. . The read data from the RAM array IO is output from the main memory device as a data signal.
(b)テストモード時の動作 次に、テストモード時の動作について説明する。(b) Operation in test mode Next, the operation in test mode will be explained.
第1図の主記憶装置(内のRAMアレイ10)のテスト
を行いたい場合、演算制御装置または他の制御装置は、
主記憶装置に対してアクティブなテスト信号Tを与える
。このテスト信号Tはテスト制御回路11に供給される
。テスト制御回路11はアクティブなテスト信号Tを受
取ると、テストモードを設定し、セレクト信号5ELI
を通常モード時の状態である“O”からテストモード時
の状態である“1” (高レベル)に切換える。この状
態において、テスト制御回路11はRAMアレイ10を
アクセスするために、演算制御装置からのリクエスト信
号Rおよびファンクション信号Fと同様のテストリクエ
スト信号TRおよびテスト用ファンクション信号TFを
生成する。またテスト制御回路11は、テストアドレス
発生器16を制御してテスト用アドレス信号TAを生成
させる。テスト制御回路11は、以上のテストリクエス
ト信号TRおよびテスト用ファンクション信号TFの出
力と、テストアドレス発生器16の制御とを、RAMア
レイlOに対するライトアクセスが例えば0番地から最
終番地まで順に行われ、しかる後にRAMアレイ10に
対するリードアクセスが0番地から最終番地まで順に行
われるように、一定周期で繰返す。When it is desired to test the main memory device (RAM array 10 within) shown in FIG.
An active test signal T is applied to the main memory. This test signal T is supplied to the test control circuit 11. When the test control circuit 11 receives the active test signal T, it sets the test mode and selects the select signal 5ELI.
is switched from "O", which is the state in normal mode, to "1" (high level), which is the state in test mode. In this state, the test control circuit 11 generates a test request signal TR and a test function signal TF similar to the request signal R and function signal F from the arithmetic control unit in order to access the RAM array 10. The test control circuit 11 also controls the test address generator 16 to generate a test address signal TA. The test control circuit 11 outputs the above-described test request signal TR and test function signal TF, and controls the test address generator 16 such that write access to the RAM array IO is performed in order from address 0 to the final address, for example. Thereafter, read access to the RAM array 10 is repeated at regular intervals so that read access is performed sequentially from address 0 to the final address.
さて、テストモードでは、セレクト信号5ELIは上記
したように“1″ (高レベル)に切換えられる。この
場合、テスト制御回路11から出力されるテスト用ファ
ンクション信号TFがセレクタ20によって選択される
。このテスト用ファンクション信号TFは、テスト制御
回路11からのテストリクエスト信号TRと共にRAM
制御回路12に供給される。RAM制御回路12は、こ
のテストリクエスト信号TRおよびファンクション信号
TFをもとに、演算制御装置からのリクエスト信号Rお
よびファンクション信号Fが供給された場合と同様にし
て、RAMアレイ10をアクセスするためのRAM制御
信号群を出力し、RAMアレイ10に対するライトアク
セスまたはリードアクセスを制御する。Now, in the test mode, the select signal 5ELI is switched to "1" (high level) as described above. In this case, the test function signal TF output from the test control circuit 11 is selected by the selector 20. This test function signal TF is sent to the RAM together with the test request signal TR from the test control circuit 11.
The signal is supplied to the control circuit 12. Based on the test request signal TR and function signal TF, the RAM control circuit 12 performs a process for accessing the RAM array 10 in the same manner as when the request signal R and function signal F from the arithmetic control unit are supplied. It outputs a group of RAM control signals and controls write access or read access to the RAM array 10.
またテストモードでは、テストアドレス発生器16で生
成されたテスト用アドレス信号TAが、論理“1#のセ
レクト信号5ELIに応じてセレクタ21により選択さ
れる。更にテストモードでは、テスト制御回路11によ
りセレクト信号5EL2が“O”から“1”〜“3″の
いずれか1つに切換えられる。このセレクト信号5EL
2の状態は、1回のテストモードの期間中変更されない
。セレクト信号5EL2が“1′〜“3”のいずれかで
ある場合、テストアドレス発生器16で生成されたテス
ト用アドレス信号TAであるテスト用データ信号TDI
およびテストデータ発生器17.18で発生されたテス
ト用データ信号TI)2.TD3のうちの1つが選択さ
れる。セレクタ21によって選択されたテスト用アドレ
ス信号TAは、以下に述べるように通常モードにおいて
演算制御装置からのアドレス信号Aが選択された場合と
同様に扱われる。またセレクタ22によって選択された
テスト用データ信号TDi(iは1〜3のいずれか)は
、ライトアクセス時には、以下に述べるように通常モー
ドにおいて演算制御装置からのデータ信号りが選択され
た場合と同様に扱われる。但しリードアクセス時には、
セレクタ22によって選択されたテスト用データ信号T
DiはRAMアレイ10のメモリエラーをチエツクする
ための基準データとして扱われる。Further, in the test mode, the test address signal TA generated by the test address generator 16 is selected by the selector 21 in response to the select signal 5ELI of logic "1#". The signal 5EL2 is switched from "O" to any one of "1" to "3".This select signal 5EL
The state of 2 remains unchanged during one test mode. When the select signal 5EL2 is one of "1' to "3", the test data signal TDI which is the test address signal TA generated by the test address generator 16
and the test data signal TI generated by the test data generators 17 and 18)2. One of TD3 is selected. The test address signal TA selected by the selector 21 is handled in the same way as when the address signal A from the arithmetic control unit is selected in the normal mode, as described below. In addition, the test data signal TDi (i is one of 1 to 3) selected by the selector 22 is different from the case where the data signal from the arithmetic control unit is selected in the normal mode, as described below, at the time of write access. be treated similarly. However, during read access,
Test data signal T selected by selector 22
Di is treated as reference data for checking memory errors in the RAM array 10.
まずテストモードにおけるライトアクセスの場合は、セ
レクタ22によって選択されたテスト用データ信号TD
iが、セレクタ21によって選択されたテスト用アドレ
ス信号TAの指定するRAMアレイlOのアドレスに書
込まれる。このライトアクセスは、RAMアレイlOの
O番地から最終番地まで一定周期で順に行われる。これ
により、セレクタ22によってテスト用データ信号TD
I(即ちテスト用アドレス信号TA)が選択されるテス
トモードの場合には、RAMアレイlOが正常であれば
、RAMアレイ10の各アドレスC,こは、そのアドレ
スと同じ値が書込まれる。同様に、セレクタ22によっ
てテスト用データ信号TD2またはTD3が選択される
テストモードの場合であれば、RAMアレイ10の各ア
ドレスには、いずれもオル5またはオールAのデータが
書込まれる。First, in the case of write access in the test mode, the test data signal TD selected by the selector 22
i is written to the address of the RAM array IO specified by the test address signal TA selected by the selector 21. This write access is performed sequentially at a constant cycle from address O to the final address of RAM array IO. As a result, the selector 22 selects the test data signal TD.
In the test mode in which I (that is, test address signal TA) is selected, if RAM array IO is normal, each address C of RAM array 10 is written with the same value as that address. Similarly, in the test mode in which the test data signal TD2 or TD3 is selected by the selector 22, data of all 5 or all A is written to each address of the RAM array 10.
上記したテストモードにおける一連のライトアクセスが
終了すると、テスト制御回路1■はテスト用ファンクシ
ョン信号TFをライトアクセス指定状態からリードアク
セス指定状態に切換える。When the series of write accesses in the test mode described above is completed, the test control circuit 12 switches the test function signal TF from the write access designation state to the read access designation state.
またテスト制御回路11は、テストモードにおけるライ
トアクセスの場合と同様に、0番地から最終番地までの
テスト用アドレス信号TAをテストアドレス発生器16
により順に生成させる。この結果、テストモードにおい
て、RAMアレイ10に対するリードアクセスか、0番
地から最終番地まで順に行われ、その都度RAMアレイ
10から、テスト用アドレス信号TAの指定するアドレ
スのデータ信号(リードデータ)か読出される。In addition, the test control circuit 11 sends the test address signal TA from address 0 to the final address to the test address generator 16, as in the case of write access in the test mode.
are generated in order. As a result, in the test mode, read access to the RAM array 10 is performed in order from address 0 to the final address, and each time a data signal (read data) at the address specified by the test address signal TA is read from the RAM array 10. be done.
さて、テスト制御回路11からのセレクト信号5EL2
は、テストモードにおける一連のリードアクセスの期間
も、上記したライトアクセスの期間と同じ状態に保たれ
る。したかって、テストモードにおけるライトアクセス
の期間にテスト用デタ信号TDI(−テスト用アドレス
信号TA)がセレクタ22によって(ライトデータとし
て)選択された場合であれば、次のリードアクセスの期
間も同じテスト用データ信号TDI(−テスト用アドレ
ス信号TA)が選択される。同様に、テストそ−ドにお
けるライトアクセスの期間にテスト用データ信号TD2
(オール5)、TD3 (オルA)がセレクタ22に
よって(ライトデータとして)選択された場合であれば
、次のリードアクセスの期間も同しテスト用データ信号
TD2 (オル5)、TD3 (オールA)が選択され
る。Now, select signal 5EL2 from test control circuit 11
The period of a series of read accesses in the test mode is also maintained in the same state as the period of write accesses described above. Therefore, if the test data signal TDI (-test address signal TA) is selected by the selector 22 (as write data) during the write access period in the test mode, the same test will be performed during the next read access period. data signal TDI (-test address signal TA) is selected. Similarly, during the write access period in the test code, the test data signal TD2
(all 5), TD3 (all A) are selected by the selector 22 (as write data), the same test data signals TD2 (all 5), TD3 (all A) are used during the next read access period. ) is selected.
セレクタ22によって選択されたテスト用デタ信号TD
i(iは1〜3のいずれか)は比較回路15の一方の入
力に供給される。比較回路15の他方の入力には、RA
Mアレイ10から読出されるテスト用アドレス信号TA
の指定するアドレスのデータが供給される。比較回路1
5は以上の両データを比較する。セレクト信号5EL2
の状態が、1回のテストモードの期間は“1”〜“3”
のいずれか1つに固定される本実施例では、RAMアレ
イ10から読出されるテスト用アドレス信号TAの指定
するアドレスのデータは、同データが正しいならば、セ
レクタ22によって選択されたテスト用データ信号TD
iに一致するはずである。したがって比較回路■5の比
較による一致/不一致検出により、メモリエラーの有無
か通知可能となる。なお、比較回路15はテストモード
のリードアクセス時たけ有効動作するように制御される
。Test data signal TD selected by selector 22
i (i is any one of 1 to 3) is supplied to one input of the comparison circuit 15. The other input of the comparator circuit 15 has RA
Test address signal TA read from M array 10
Data at the address specified by is supplied. Comparison circuit 1
5 compares both of the above data. Select signal 5EL2
The status is “1” to “3” during one test mode period.
In this embodiment, the data at the address specified by the test address signal TA read from the RAM array 10 is the test data selected by the selector 22 if the data is correct. Signal TD
It should match i. Therefore, it is possible to notify whether there is a memory error or not by detecting a match/mismatch through comparison by the comparator circuit 5. Note that the comparator circuit 15 is controlled to operate effectively only during read access in the test mode.
比較回路15の出ツノ信号はエラー通知信号としてステ
ータスレジスタ23に供給される。このステタスレジス
タ23には、セレクタ21によって選択されたテスト用
アドレス信号TAも供給される。The output signal of the comparison circuit 15 is supplied to the status register 23 as an error notification signal. The test address signal TA selected by the selector 21 is also supplied to the status register 23 .
そして、このテスト用アドレス信号TAは(テストモー
ドにおけるリードアクセス時に比較回路15によって不
一致が検出された場合)、比較回路15の出力信号(エ
ラー通知信号)と共にステータスレジスタ23に保持さ
れる。演算制御装置は主記憶装置のステータスレジスタ
23の内容をステータス信号STとして読出すことによ
り、RAMアレイ10のエラー状況を確認することがで
きる。This test address signal TA is held in the status register 23 together with the output signal (error notification signal) of the comparison circuit 15 (if a mismatch is detected by the comparison circuit 15 during read access in the test mode). The arithmetic control unit can check the error status of the RAM array 10 by reading the contents of the status register 23 of the main storage device as a status signal ST.
以上は、主記憶装置の記憶部が1つのRAMアレイ10
(1枚のメモリボード)によって構成されている場合の
メモリテストについて説明したか、本発明は複数のRA
Mアレイl0(I数のメモリボド)によって記憶部が構
成されている主記憶装置のメモリテストにも応用可能で
ある。この場合、各RAMアレイ10(各メモリボード
)には、比較回路15およびステータスレジスタ23が
設けられるか、その他の回路、例えばテスト制御回路1
1、RAM制御回路12、アドレス切換回路13、テス
トアドレス発生器1B、テストデータ発生器17.18
およびセレクタ20〜22は共用可能であり、複数のR
AMアレイ10(メモリボード)のメモリテストを1つ
のRAMアレイ10(メモリボード)のメモリテストと
同一時間で行うことが可能である。なお、第1図に示す
主記憶装置の場合には、通常モードにおける演算制御装
置からのアドレス信号Aは主記憶アドレスに一致するが
、記憶部か複数のRAMアレイ10で構成される主記憶
装置の場合には、アドレス信号Aには主記憶アドレスの
下位部分が用いられ、残りの上位部分がRAMアレイl
Oの1つを指定するための信号に用いられることになる
。The above is a RAM array 10 with one storage section of the main storage device.
(one memory board), the present invention is also applicable to multiple RA
It can also be applied to a memory test of a main memory device whose storage section is constituted by M array l0 (I number of memory boards). In this case, each RAM array 10 (each memory board) is provided with a comparison circuit 15 and a status register 23, or is provided with other circuits, such as a test control circuit 1.
1, RAM control circuit 12, address switching circuit 13, test address generator 1B, test data generator 17.18
and the selectors 20 to 22 can be shared, and can be used by multiple R
It is possible to perform a memory test of the AM array 10 (memory board) in the same time as a memory test of one RAM array 10 (memory board). Note that in the case of the main memory device shown in FIG. 1, the address signal A from the arithmetic and control unit in the normal mode matches the main memory address; In this case, the lower part of the main memory address is used for the address signal A, and the remaining upper part is used for the RAM array l.
It will be used as a signal to designate one of O.
なお、前記実施例では、テストアドレス発生器16をテ
ストデータ発生器として兼用する以外に、専用のテスト
データ発生器17.18を設け、種々のテストデータが
利用できる場合について説明したが、専用のテストデー
タ発生器L7.1Bは必ずしも必要でない。この場合に
は、回路の一層の簡略化が図れる。但し、テストデータ
発生器17.18により発生されるテスト用データ信号
TD2.TD3が常時固定で構わない場合には、単にV
CC(電源電圧)とGND (接地)との組合わせだけ
で生成可能であり、特別のテストデータ発生器は必要で
なく、やはり回路の簡略化が図れる。In the above embodiment, in addition to using the test address generator 16 as a test data generator, dedicated test data generators 17 and 18 are provided, and various test data can be used. Test data generator L7.1B is not absolutely necessary. In this case, the circuit can be further simplified. However, the test data signal TD2. generated by the test data generator 17.18. If you don't mind that TD3 is always fixed, simply set V
It can be generated simply by combining CC (power supply voltage) and GND (ground), and a special test data generator is not required, and the circuit can be simplified.
また、前記実施例では、比較回路15によって不一致(
エラー)が検出された際のステータス情報を保持するの
に、ステータスレジスタ23を用いた場合について説明
したが、複数のステータス情報を格納可能な例えばリン
グバッファ(循環バ・ソファ)あるいはレジスタファイ
ル等を用いることも可能である。この場合には、既に採
取済みのステータス情報が、その後で採取されたステー
タス情報によって書換えられる虞がなくなるため、RA
MアレイlO全体のエラー状況を把握するのに便利であ
る。また、ステータスレジスタ23を用いる場合には、
エラー検出毎に演算制御装置に割込みをかけ、その都度
演算制御装置がステータスレジスタ23の内容を読取る
ようにすることにより、RAMアレイlO全体のエラー
状況を把握することも可能である。Further, in the above embodiment, the comparison circuit 15 detects a mismatch (
Although we have described the case where the status register 23 is used to hold status information when an error) is detected, it is also possible to use a ring buffer or register file that can store multiple pieces of status information. It is also possible to use In this case, there is no risk that the status information that has already been collected will be rewritten by the status information that is collected subsequently, so the RA
This is convenient for grasping the error status of the entire M array IO. Furthermore, when using the status register 23,
It is also possible to grasp the error status of the entire RAM array IO by interrupting the arithmetic and control unit every time an error is detected, and causing the arithmetic and control unit to read the contents of the status register 23 each time.
更に前記実施例では、主記憶装置のメモリテストに実施
した場合について説明したが、本発明は情報処理機器が
有する記憶装置のメモリテスト全般に応用可能である。Further, in the above embodiment, a case was described in which the memory test was performed on a main memory device, but the present invention is applicable to general memory tests on memory devices included in information processing equipment.
[発明の効果]
以上詳述したようにこの発明によれば、主記憶装置など
の記憶装置に、テスト用のデータにも兼用されるテスト
用アドレスを外部からのテスト要求に応じて生成する回
路と、テスト用アドレスおよびテスト用データと通常状
態において記憶装置の記憶部を構成するRAMアレイを
アクセスするために外部の利用装置から与えられるアド
レスおよびデータとを切換えるセレクタとを設けて、テ
ストモードにおいではライトアクセス時もリードアクセ
ス時も同様にアドレスおよびデータを制御すると共に、
テストモードにおけるリードアクセスによりRAMアレ
イから読出されるデータとセレクタによって切換え出力
されるデータとを比較回路を用いて比較することにより
、RAMアレイのメモリテストを行う構成としたので、
次に列挙する作用効果を得ることができる。[Effects of the Invention] As detailed above, according to the present invention, there is provided a circuit that generates a test address, which is also used for test data, in a storage device such as a main memory device in response to an external test request. and a selector for switching between the test address and test data and the address and data given from an external device for accessing the RAM array constituting the storage section of the storage device in the normal state. In addition to controlling addresses and data in the same way during write access and read access,
The memory test of the RAM array is performed by comparing the data read from the RAM array by read access in the test mode with the data switched and output by the selector using a comparison circuit.
The effects listed below can be obtained.
■ テストプログラムの簡略化が図れ、記憶装置のテス
トが容易に行える。■ The test program can be simplified and the storage device can be easily tested.
■ 外部からのテスト要求に応じて記憶装置内部でRA
Mアレイのテストが自動的に行えるため、外部からのリ
ード/ライトによって逐次メモリテストを行う従来方式
に比べて、テスト時間が短縮できる。■ RA within the storage device in response to external test requests
Since the M array can be tested automatically, the test time can be reduced compared to the conventional method in which memory tests are performed sequentially by reading/writing from the outside.
■ 記憶装置のテストに要する時間は、複数のメモリボ
ードがあっても、1ボードに費やす時間と同じであり、
特に記憶装置が大容量の場合には従来に比してテスト時
間を著しく短縮できる。■ The time required to test a storage device is the same as the time spent on one board, even if there are multiple memory boards.
Especially when the storage device has a large capacity, the test time can be significantly reduced compared to the conventional method.
■ 少ないテスト用回路で実現できる。■ Can be achieved with a small number of test circuits.
第1図はこの発明のメモリテスト方式を適用する主記憶
装置の一実施例を示すブロック構成図である。
10・・・RAMアレイ、11・・・テスト制御回路、
I2・・・RAM制御回路、I3・・・アドレス切換回
路、15・・・比較回路、16・・・テストアドレス発
生器、17、1’8・・・テストデータ発生器、20〜
22・・・セレクタ、23・・・ステータスレジスタ。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a main memory device to which the memory test method of the present invention is applied. 10... RAM array, 11... test control circuit,
I2...RAM control circuit, I3...Address switching circuit, 15...Comparison circuit, 16...Test address generator, 17, 1'8...Test data generator, 20~
22...Selector, 23...Status register. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue
Claims (2)
により記憶部が構成される記憶装置のメモリテスト方式
において、 外部からメモリテストを要求するためのテスト信号が与
えられることにより、通常モードからテストモードに切
換えてメモリテストの制御を行うテスト制御回路と、 このテスト制御回路の制御により、上記RAMアレイを
テストするためのテスト用アドレスを、上記RAMアレ
イの全番地についてライトアクセスおよびリードアクセ
スの各アクセス別に一定順序で生成するテストアドレス
発生器と、通常モードでは上記利用装置からのアクセス
要求により、テストモードでは上記テスト制御回路から
のアクセス要求により、上記RAMアレイに対するリー
ド/ライトを制御するRAMアレイ制御回路と、 通常モードでは上記利用装置から与えられるアドレスを
、テストモードでは上記テストアドレス発生器で生成さ
れるテスト用アドレスを、上記RAMアレイをアクセス
するためのアドレスとして選択する第1のセレクタと、 通常モードでは上記利用装置から与えられるライトデー
タを、テストモードでは上記テストアドレス発生器で生
成されるテストアドレスを選択し、ライトアクセス時に
は上記RAMアレイの書込みデータの選択用に用いられ
る第2のセレクタと、 上記第1のセレクタによって選択されたアドレスの指定
に応じて上記RAMアレイから読出されるデータおよび
上記第2のセレクタによって選択されたデータを比較し
て一致/不一致を検出する比較回路と、 テストモードにおけるリードアクセス時に、上記比較回
路の不一致検出に応じて、その際のアドレスを含むエラ
ーステータス情報を保持するステータス保持手段と、 を具備し、外部からのテスト信号に応じて記憶装置内部
で同装置の記憶部を構成するRAMアレイのメモリテス
トを行うようにしたことを特徴とするメモリテスト方式
。(1) In a memory test method for a storage device whose storage unit is made up of a RAM array that is accessed from an external device, a test signal for requesting a memory test is applied from the outside to switch from normal mode to test mode. A test control circuit that controls the memory test by switching to the memory test; and a test control circuit that controls the memory test by controlling the test address for testing the RAM array for each write access and read access for all addresses of the RAM array. A test address generator that separately generates in a fixed order, and a RAM array control that controls read/write to the RAM array in response to an access request from the above-mentioned device in normal mode, and in response to an access request from the test control circuit in test mode. a first selector that selects an address given from the utilization device in a normal mode and a test address generated by the test address generator in a test mode as an address for accessing the RAM array; In the normal mode, the write data given from the utilization device is selected, in the test mode, the test address generated by the test address generator is selected, and in the write access, the second selector is used to select the write data of the RAM array. and a comparison circuit that compares the data read from the RAM array according to the designation of the address selected by the first selector and the data selected by the second selector to detect coincidence/mismatch. a status holding means for holding error status information including the address at that time in response to a mismatch detected by the comparison circuit during read access in the test mode; A memory test method characterized in that a memory test is performed on a RAM array constituting a storage section of the device.
により記憶部が構成される記憶装置のメモリテスト方式
において、 外部からメモリテストを要求するためのテスト信号が与
えられることにより、通常モードからテストモードに切
換えてメモリテストの制御を行うテスト制御回路と、 このテスト制御回路の制御により、上記RAMアレイを
テストするためのテスト用アドレスを、上記RAMアレ
イの全番地についてライトアクセスおよびリードアクセ
スの各アクセス別に一定順序で生成するテストアドレス
発生器と、通常モードでは上記利用装置からのアクセス
要求により、テストモードでは上記テスト制御回路から
のアクセス要求により、上記RAMアレイに対するリー
ド/ライトを制御するRAMアレイ制御回路と、 通常モードでは上記利用装置から与えられるアドレスを
、テストモードでは上記テストアドレス発生器で生成さ
れるテスト用アドレスを、上記RAMアレイをアクセス
するためのアドレスとして選択する第1のセレクタと、 固定のテストデータを発生するための少なくとも1つの
テストデータ発生器と、 通常モードでは上記利用装置から与えられるライトデー
タを、テストモードでは上記テストアドレス発生器で生
成されるテストアドレスおよび上記テストデータ発生器
により発生されるテストデータのうちの1つを選択し、
ライトアクセス時には上記RAMアレイの書込みデータ
の選択用に用いられる第2のセレクタと、 上記第1のセレクタによって選択されたアドレスの指定
に応じて上記RAMアレイから読出されるデータおよび
上記第2のセレクタによって選択されたデータを比較し
て一致/不一致を検出する比較回路と、 テストモードにおけるリードアクセス時に、上記比較回
路の不一致検出に応じて、その際のアドレスを含むエラ
ーステータス情報を保持するステータス保持手段と、 を具備し、外部からのテスト信号に応じて記憶装置内部
で同装置の記憶部を構成するRAMアレイのメモリテス
トを行うようにしたことを特徴とするメモリテスト方式
。(2) In a memory test method for a storage device whose storage unit is made up of a RAM array that is accessed from an external usage device, the test mode changes from normal mode to test mode by applying a test signal to request a memory test from the outside. A test control circuit that controls the memory test by switching to the memory test; and a test control circuit that controls the memory test by controlling the test address for testing the RAM array for each write access and read access for all addresses of the RAM array. A test address generator that separately generates in a fixed order, and a RAM array control that controls read/write to the RAM array in response to an access request from the above-mentioned device in normal mode, and in response to an access request from the test control circuit in test mode. a first selector that selects an address given from the utilization device in a normal mode and a test address generated by the test address generator in a test mode as an address for accessing the RAM array; At least one test data generator for generating fixed test data; in normal mode, the write data given from the above-mentioned utilization device; in test mode, the test address generated by the above-mentioned test address generator and the above-mentioned test data generation; select one of the test data generated by the device,
a second selector used for selecting write data in the RAM array during write access; and data read out from the RAM array in accordance with designation of the address selected by the first selector and the second selector. A comparison circuit that compares the data selected by and detects a match/mismatch, and a status hold that maintains error status information including the address at the time of read access in test mode, depending on the mismatch detected by the comparison circuit. 1. A memory test method, comprising: means for performing a memory test of a RAM array constituting a storage section of the storage device within the storage device in response to a test signal from the outside.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158710A JPH0449450A (en) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Memory test system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158710A JPH0449450A (en) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Memory test system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0449450A true JPH0449450A (en) | 1992-02-18 |
Family
ID=15677666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2158710A Pending JPH0449450A (en) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Memory test system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0449450A (en) |
-
1990
- 1990-06-19 JP JP2158710A patent/JPH0449450A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5224101A (en) | Micro-coded built-in self-test apparatus for a memory array | |
| US6801461B2 (en) | Built-in self-test arrangement for integrated circuit memory devices | |
| US5790559A (en) | Semiconductor memory testing apparatus | |
| US7184915B2 (en) | Tiered built-in self-test (BIST) architecture for testing distributed memory modules | |
| US6353563B1 (en) | Built-in self-test arrangement for integrated circuit memory devices | |
| JPS62266638A (en) | Testing of functioning performance separately at a pluralityof memory sites for memorizing digital data | |
| JPH09128998A (en) | Test circuit | |
| JP4129187B2 (en) | Semiconductor memory test apparatus and failure analysis address generation method | |
| JP2002216499A (en) | Test system for address multiplexer memory with serial access function | |
| US5127010A (en) | Pattern generator | |
| KR100750416B1 (en) | Memory Array Test Methods and Memory-Based Devices | |
| US7464309B2 (en) | Method and apparatus for testing semiconductor memory device and related testing methods | |
| US20050152194A1 (en) | RAM memory circuit having a plurality of banks and an auxiliary device for testing | |
| JPH0449450A (en) | Memory test system | |
| JPH04251355A (en) | Memory test system | |
| US7206237B2 (en) | Apparatus and method for testing a memory device with multiple address generators | |
| JP2001312897A (en) | Memory test device and test method | |
| JPH0423151A (en) | Memory testing system | |
| KR102825124B1 (en) | Method of memory scrambling using interleaving and apparatus thereof | |
| KR102835344B1 (en) | Method for count memory fail and system thereof | |
| JP2583056B2 (en) | IC test system | |
| JP3079676B2 (en) | Integrated circuit test equipment | |
| JP2641917B2 (en) | Memory element | |
| JPS62122000A (en) | Memory element | |
| JPS62272164A (en) | Testing equipment for semiconductor memory |