JPH04251910A - チップ部品の外部電極製造方法 - Google Patents
チップ部品の外部電極製造方法Info
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- JPH04251910A JPH04251910A JP2418221A JP41822190A JPH04251910A JP H04251910 A JPH04251910 A JP H04251910A JP 2418221 A JP2418221 A JP 2418221A JP 41822190 A JP41822190 A JP 41822190A JP H04251910 A JPH04251910 A JP H04251910A
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- JP
- Japan
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- electrode material
- paste
- plating
- forming
- paste electrode
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の属する技術分野］この発明は、コンデンサ等の
チップ状部品本体の両端部に外部電極を形成する方法に
関するものである。
チップ状部品本体の両端部に外部電極を形成する方法に
関するものである。
［従来の技術の説明］従来、コンデンサ等（以下、素子
という）のチップ状部品は、本体の両端部にペースト状
の電極材を塗布し、更に該両端部の上層にメッキするこ
とにより半田付け性を良好にし、半田喰われ性を防止す
ることができた。しかしながら、素子本体と電極材の境
界面において破壊が発生すること等が生じる。これはメ
ッキ層を形成する際に、ペースト状の電極材からメッキ
液が浸透し、何らかの反応で素子本体とペースト状の電
極材の境界面を破壊しているものと考えられる。このよ
うに上記の現象が生じることにより、素子本体とペ−ス
ト状の電極材の密着性が悪化し、それと共に素子の特性
が低下する欠点があった。
という）のチップ状部品は、本体の両端部にペースト状
の電極材を塗布し、更に該両端部の上層にメッキするこ
とにより半田付け性を良好にし、半田喰われ性を防止す
ることができた。しかしながら、素子本体と電極材の境
界面において破壊が発生すること等が生じる。これはメ
ッキ層を形成する際に、ペースト状の電極材からメッキ
液が浸透し、何らかの反応で素子本体とペースト状の電
極材の境界面を破壊しているものと考えられる。このよ
うに上記の現象が生じることにより、素子本体とペ−ス
ト状の電極材の密着性が悪化し、それと共に素子の特性
が低下する欠点があった。
［発明の目的の説明］上記の欠点を解決するために本発
明は素子のチップ状部品本体の両端部に蒸着等で導電性
の膜を形成することで電極材を経由し、メッキ液が素子
本体に浸透することを防止し、良好なメッキ条件を提供
することである。
明は素子のチップ状部品本体の両端部に蒸着等で導電性
の膜を形成することで電極材を経由し、メッキ液が素子
本体に浸透することを防止し、良好なメッキ条件を提供
することである。
［この発明の実施例の説明］以下、本発明の実施例を図
面を参照しながら説明する。第１図は、本発明の概略を
説明するための製造工程図である。１は素子、２，
３はそれぞれ導電性の蒸着膜、４はＳｎ等の蒸着膜、５
はペースト状の電極材、６， ７はメッキ層である。
面を参照しながら説明する。第１図は、本発明の概略を
説明するための製造工程図である。１は素子、２，
３はそれぞれ導電性の蒸着膜、４はＳｎ等の蒸着膜、５
はペースト状の電極材、６， ７はメッキ層である。
第１図の（ロ）は、素子１の両端部に導電性の蒸着膜２
、３、Ｓｎ等の蒸着膜４の順に着膜したものである。第
１図の（ハ）は、各皮膜の上層にペースト状の電極材５
を塗布したものである。第１図の（ニ）はペーストの電
極材の上層に更に６，７の順にメッキ層を形成したもの
である。以上のようにして、素子の外部電極を得た。こ
のように本発明の素子の外部電極の製造法によれば、メ
ッキ層の形成時にペーストの電極材料から浸透するメッ
キ液を第１図の（ロ）で形成した皮膜により防止するこ
とが可能になり密着性も失わず、かつ素子の特性を低下
させずに半田付け性、及び喰われ性にも優れていること
が確認できる。
、３、Ｓｎ等の蒸着膜４の順に着膜したものである。第
１図の（ハ）は、各皮膜の上層にペースト状の電極材５
を塗布したものである。第１図の（ニ）はペーストの電
極材の上層に更に６，７の順にメッキ層を形成したもの
である。以上のようにして、素子の外部電極を得た。こ
のように本発明の素子の外部電極の製造法によれば、メ
ッキ層の形成時にペーストの電極材料から浸透するメッ
キ液を第１図の（ロ）で形成した皮膜により防止するこ
とが可能になり密着性も失わず、かつ素子の特性を低下
させずに半田付け性、及び喰われ性にも優れていること
が確認できる。
［発明の効果］この発明は、以上説明したように素子の
チップ状部品本体の両端部に導電性の皮腹を形成し、該
両端部にペースト状の電極材を塗布し、更に上層にメッ
キ状の外部電極を形成することによりメッキ層を形成す
る際に生ずるペースト状の電極材を経由し素子本体に浸
透するメッキ液を、導電性の皮膜により防止することが
でき、素子とペースト状の電極材の境界面の破壊を防止
し、素子の特性を低下させず、かつ半田付け性、及び喰
われ性に優れた素子を提供することが可能である。
チップ状部品本体の両端部に導電性の皮腹を形成し、該
両端部にペースト状の電極材を塗布し、更に上層にメッ
キ状の外部電極を形成することによりメッキ層を形成す
る際に生ずるペースト状の電極材を経由し素子本体に浸
透するメッキ液を、導電性の皮膜により防止することが
でき、素子とペースト状の電極材の境界面の破壊を防止
し、素子の特性を低下させず、かつ半田付け性、及び喰
われ性に優れた素子を提供することが可能である。
第１図は本発明の概略を説明するための製造工程図であ
る。 １： 素子 ２， ３： 導電性の蒸着膜４：
Ｓｎ等の蒸着膜 ５： ペースト状の電極材６
， ７： メッキ層
る。 １： 素子 ２， ３： 導電性の蒸着膜４：
Ｓｎ等の蒸着膜 ５： ペースト状の電極材６
， ７： メッキ層
Claims (1)
- コンデンサ及び抵抗器等のチップ状部品本体の両端部に
外部電極を形成する方法で、チップ状部品本体の両端部
に蒸着等で導電膜を形成し、更に該両端部にペースト状
の電極材を塗布し、更に上層に半田等のメッキすること
を特徴とする外部電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2418221A JPH04251910A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | チップ部品の外部電極製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2418221A JPH04251910A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | チップ部品の外部電極製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251910A true JPH04251910A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=18526127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2418221A Pending JPH04251910A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | チップ部品の外部電極製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04251910A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112758A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-15 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2010245095A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Tdk Corp | セラミック積層電子部品およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP2418221A patent/JPH04251910A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112758A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-15 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2010245095A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Tdk Corp | セラミック積層電子部品およびその製造方法 |
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