JPH0425195A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、表面実装電子部品の端子を、導電性成形材料
をモールドして形成された導電回路によって接続してな
る電子回路装置に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器の回路部分には、プリント基板上に各種
の電子部品を実装してなる電子回路装置が多用されてい
る。

その製造工程の一例を、第５図に示す。

同図において、まず紙やガラス繊維等の基材に、フェノ
ール系やエポキシ系の樹脂フェスを含浸、乾燥させた半
硬化状態のプリプレグの複数枚と、銅箔とを重ね合わせ
、加熱加圧により一体化させて銅張積層板を形成する。

次いで、エツチング等の方法により銅箔面に所定の回路
パターンを形成して、回路基板とする。さらにこの回路
基板に、電子部品のリード線挿入取付は用の穴をあけ、
この穴に電子部品のリード線（端子）を挿入し、これら
のリード線を裏面側から半田で固定して、電子回路装置
か完成する。

（発明が解決しようとする課題） しかしながらこのようなプリント基板を用いた電子回路
装置は、上記したように、電子部品の実装を半田により
行っているために、構成材料としての回路基板に、半田
溶融温度にも耐える優れた耐熱特性か要求されるという
問題があった。

すなわち、電子回路装置の実際の使用温度は常温（＝Ｉ
近であり、特に耐熱性が要求されるものではないにもか
かわらず、製造工程上、高い耐熱特性が要求される。そ
のために、基板材料として高価な熱硬化性樹脂を用いる
等の対策を講する必要があり、これがコスト上昇の要因
になっていた。

また最近、機器の軽薄短小化の要求に呼応して、回路基
板を用いた電子装置の薄形化、小形化のニースが高まっ
ている。そりためリード線を廃して、４つの端面それぞ
れに金属端子部分を平面的に並べたフラットパッケージ
タイプ、あるいはリードレスチップキャリアタイプの表
面実装部品を、絶縁性基板上に搭載したいわゆる表面実
装タイプの電子回路装置が主流となりつつある。

しかしこのような装置においても、電子部品の端子と導
体回路との接続に半田が用いられているため、基板に耐
熱性が要求されている。

本発明は、これらの従来の問題に対処してなされたもの
で、熱ストレスをほとんど与えることなく容易に製造す
ることができるため、基板や搭載される電子部品が必要
以上の耐熱性を有する必要がなく、より安価な素材およ
び構成のものを用いることかでき、コストの低減を図る
ことかできる電子回路装置を提供することを１」的とす
る。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明の電子回路装置は、絶縁性基板上の所定
の位置に、複数の表面実装電子部品をそれぞれ接着する
とともに、前記絶縁性基板の表面に、導電性成形材料を
モールド接着して、前記電子部品の所望の端子間を接続
する導電性パターンを形成してなることを特徴としてい
る。

さらに、絶縁性基板として、所定の位置に表裏を貫通す
る孔が穿設された基板を使用し、この基板の表裏両面に
、それぞれ同様にして表面実装電子部品を接着し、かつ
導電性成形材料をモールド接着して、前記電子部品の所
望の端子間を接続する導電性パターンを形成するととも
に、前記貫通孔内にも前記導電性成形材料を圧入モール
ドしてなることを特徴とする両面タイプの電子回路装置
である。

（作用） 本発明の電子回路装置においては、絶縁性基板」二の所
定の位置に、表面実装電子部品が接着剤等によって接着
されており、かつこれらの電子部品の端子間を電気的に
接続する導電性パターンが、導電性成形材料を射出成形
等の方法でモールドして接着することによって形成され
ている。

このように、部品の実装などの製造組立て工程で半田ｆ
」けが行われないので、絶縁性基板や電子部品として従
来のものより耐熱性の低い材料を使用することができ、
経済的である。また、高温による電子部品の特性の低下
か生じない。

さらに、絶縁性基板の表裏両面にそれぞれ表面実装電子
部品か搭載された両面タイプの電子回路装置においては
、予め絶縁性基板の所定の位置に貫通孔が穿設されてお
り、その両面に、導電性成形材料のモールド接着によっ
て導電性パターンが形成されると際に、導電性成形材料
が貫通孔内にも圧入モールドされる。そして、この圧入
モールド層によって、表裏の導電性パターンが電気的に
接続される。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図および第２図は、それぞれ本発明の電子回路装置
の一実施例を示す断面図および上面図である。

これらの図において、符号１は熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂等の絶縁材料からなる厚さがＯ，１ｍｍ〜３ｍｍの
絶縁性基板を示し、この絶縁性基板］の所定の位置には
、表面実装タイプのＩＣ，トランジスタ、抵抗、コンデ
ンサ等の電子部品２が、接着剤によって接着されている
。符号３は、接着剤の層を示す。

電子部品２のうちで電子部品２ａには、上面および下面
の表面に端子４ａが形成されており、電子部品２ｂには
、対向する２つの側面にそれぞれ端Ｔ４ｂが突設されて
いる。

そしてこれらの電子部品２の端子４ａ、４ｂ間には、導
電性成形材料を射出成形等の方法でモールドし、絶縁性
基板コ上に接着してなる導電性パターン５が設けられて
おり、電気的に接続されている。なお、符号６は、モー
ルド時の位置決め用の孔を示す。

ここで導電性成形材料としては、ＡＢＳ　（アクリロニ
トリル−ブタジェン−スチレン共重合体）樹脂、変性Ｐ
ＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂のような成形用
熱可塑性樹脂に、銅、ステンレス等導電性金属の粉体ま
たは繊維を配合したものを用いることができる。

次に、このような電子回路装置の製造方法を第３図に基
づいて説明する。

すなわち、実施例の電子回路装置を製造するには、まず
絶縁性基板１の所定の位置に接着剤によって電子部品２
を接着する。これらの作業は手動もしくは自動挿入装置
によってなされる。

次にこのようにして電子部品２が接着された絶縁性基板
１を、以下に示す射出成形用金型７内にセラ］・する。

このとき、金型７と絶縁性基板］との位置関係か正確に
保たれるように、金型７のピン８を絶縁性基板１に穿設
された位置決め孔６に挿かんする。

すなわち、射出成形用金型７は、固定側取付板９にスペ
ーサ］０を介して取付けられた固定側型板１１と、これ
に対向して配置され、可動側取付板］２にスペーサ１３
を介して取付けられた可動側型板１４とからなり、これ
らの間のキャビティ内に加熱溶融された導電性成形材料
を射出充填することによって、所定の形状の成形体が得
られるように構成されている。

なお、符号１５は射出成形機のノズル（図示を省略）を
接続すべきスプルーブツシュ、符号１６は樹脂通路であ
るスプルーおよびランナーを示す。

また、符号１７は突き出しピンを示し、符号１８はノッ
クプレー１・を示す。

このような構造の射出成形用金型７のキャビティ内に、
電子部品２が接着された絶縁性基板１を装着した後、金
型７上部のスプルーブツシュ１５に射出成形機のノズル
を接続し、加熱溶融した導電性成形材料１９を、スプル
ーおよびランナー１６を通って金型７の空隙内に圧入し
、常法により硬化させる。

こうして絶縁性基板１の表面に、導電性成形材料］９を
所定のパターンで射出成形することによって、電子部品
２の端子間を接続する導電性バタン５か形成され、特性
の良好な電子回路装置か得られる。

そしてこのような電子回路装置では、その製造、ＩＩ＋
立て工程で半田付けのような高温作業か行われないので
、耐熱性の低いＨ月を使用することかでき、経済性が向
上する。

なお、導電性パターン５の絶縁性基板１への固層−（接
イ５）をより確実にするため、第４図に示すように、絶
縁性基板１の所定の位置に貫通孔２０を設けておき、か
つこの基板の表裏両面に、前記実施例と同様にして電子
部品２を接着するとともに、導電性成形材料１９によっ
て導電性パターン５をモールド接着した構造としても良
い。

このような構造の両面電子回路装置においては、導電性
成形材料］９が基板の表裏を連通させる貫通孔２０内に
も圧入モールドされ、ここに導電性モールド層が形成さ
れる。そしてこのモールド層によって、表裏の導電性パ
ターン５は電気的に接続される。

次に、本発明を具体化した例について記載する。

すなわち、熱可塑性樹脂であるＡＢＳ樹脂からなる基板
（５０＋ｎ＋ｎ　Ｘ　５０ｎ＋ｍ　Ｘ　　０．５ｍｍ　
）のｊ二に、予めシルクスクリ、−ンを用いて接着剤を
所定のパターンに塗布しておき、その上の所定位置に、
ＩＣ素子、トランジスタ、コンテン１ノ゛、抵抗、コイ
ル等の各種電子部品計２０個をそれぞれ配置し、接着し
た。

次いでこうして各種電子部品か接着された基板全体を、
第３図に示す射Ｈ′ｌ成形用金型のキャビ・テ］　０ ィ内に装着し、導電性成形材料（商品名工ミクリャＥＣ
−２３００、東芝ケミカル（株）製のＡＢＳ樹脂系導電
性月料）を空隙内に射出し、各種電子部品の所望の端子
間を接続する回路を形成した。

またこのとき、金型の一部にシリコーンゴムのピースを
はめ込み、金型締付時の電子部品の破損を防止するとと
もに、不必要部分への導電性成形材料のまわり込みをく
い止めた。

こうして得られた電子回路装置は、特別に耐熱性に優れ
た材料を使用していないが、製造工程で半田例けのよう
に高温にさらされる作業が行われないので、特性の低下
がなく、充分良好な特性を有している。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の電子回路装置によれば、絶
縁性基板上に表面実装電子部品が接着剤等によって接着
され、これらの電子部品の端子間が、導電性成形材料の
モールドにより形成された導電性パターンによって、電
気的に接続されているので、製造の際の半田（＝Ｉけ工
程が不要となる。

］　１ したがって、特別に耐熱性に優れた材料を使用する必要
がなく、経済性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明の電子回路装置の
一実施例を示す断面図および」二面図、第３図はその製
造方法を説明するだめの断面図、第４図は本発明の別の
実施例である両面電子回路装置の断面図、第５図は従来
の電子回路装置の製造工程を示す工程図である。 １・・・・・・・・・絶縁性基板 ２・・・・・・・・・電子部品 ３・・・・・・・・・接着剤層 ５・・・・・・・・・導電性成形材料のモールドによる
導電性パターン ７・・・・・・・・・射出成形用金型 １９・・・・・・・・・導電性成形材料２０・・・・・
・・・貫通孔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性基板上の所定の位置に、複数の表面実装電
   子部品をそれぞれ接着するとともに、前記絶縁性基板の
   表面に、導電性成形材料をモールド接着して、前記電子
   部品の所望の端子間を接続する導電性パターンを形成し
   てなることを特徴とする電子回路装置。
2. （２）所定の位置に貫通孔が穿設された絶縁性基板の表
   裏両面に、それぞれ複数の表面実装電子部品を接着し、
   かつ前記絶縁性基板の両面に、それぞれ導電性成形材料
   をモールド接着して、前記電子部品の所望の端子間を接
   続する導電性パターンを形成するとともに、前記貫通孔
   内にも前記導電性成形材料を圧入モールドしてなること
   を特徴とする電子回路装置。