JPH0425197A - 電子部品の外装形成器具及びその器具を使用する外装材形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、樹脂製の外装材を備えたチップ型電子部品の
外装形成器具及びその器具を使用する外装材形成方法に
関する。

従来の技術と課題 チップ型電子部品の外装材を形成する一つの方法として
、チップ型電子部品を溶融した外装用樹脂に浸漬して部
品表面に溶融樹脂を付与する、いわゆる浸漬法が知られ
ている。浸漬法では溶融樹脂が部品表面の余分な部分に
も付着するため、この余分な樹脂を除去すべく種々の手
段が使用されている。第７図に示す外装形成器具（以下
、掻き取り板と称す）もその一つである。この掻き取り
板２０は金属製の平板プレー１〜２１と板状の弾性体２
２とから構成されている。第８図は、この掻き取り板２
０に、支持台２３に仮付けされた複数個の電子部品２４
を同時に押し付けた状態を示す。弾性体２２は電子部品
２４によって押圧されると変形し、電子部品２４の周囲
に盛り上がる。この弾性体２２の盛り上がりによって予
め電子部品２４の表面に付与された溶融樹脂２５のうち
余分な部分の溶融樹脂が弾性体２２に掻き取られるので
ある。

しかし、従来の掻き取り板２０の場合、電子部品２４を
押し付けたときの弾性体２２の変形量は小きかった。従
って、電子部品２４の周囲に生ずる弾性体２２の盛り上
がり量が小さいため、弾性体２２と電子部品２４との接
触面積が小さく、１回の押し付け動作によって掻き取る
ことができる溶融樹脂量は少なく、余分な部分の樹脂を
完全に掻き取るためには押し付け動作を何回か繰り返き
なければならなかった。また、支持台２３の外側の位置
に仮付けされた電子部品２４に対しては、弾性体２２の
縁部２２ａが外向きに張り出すように変形し、電子部品
２４の周囲に殆ど弾性体２２の盛り上がりが生じなかっ
た。

このため、支持台２３の外側の位置に仮付けされた電子
部品２４が掻き取られる溶融樹脂の量は、内側の位置に
仮付けされた電子部品２４のそれよりも少なかった。そ
の結果、個々に外装材の厚みが異なる電子部品が生産さ
れていた。

そこで、本発明の課題は、チップ型電子部品から余分な
部分の溶融樹脂を除去する時間が短縮でき、かつ、外装
用樹脂の付着量が一定となる電子部品の外装形成器具及
びその器具を使用する外装材形成方法を提供することに
ある。

課題を解決するだめの手段と作用 以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品の外
装形成器具は、電子部品毎に電子部品の押し付け面より
若干大きい開口部を有する凹部を備えたプレートと、該
凹部に充填された弾性体とから構成され、前記凹部に充
填された弾性体に前記電子部品を押し付けたときに生ず
る前記弾性体の変形を前記凹部内壁で規制することを特
徴とする。

以上の構成の外装形成器具を使用する外装材形成方法を
次に記載する。まず、浸漬法等の方法により電子部品の
表面に溶融した外装用樹脂を付与＝４− する。このとき、溶融樹脂は部品表面の余分な部分にも
付着される。次に、電子部品を前記外装形成器具のプレ
ートの凹部に充填された弾性体に押し付ける。電子部品
を押し付けられた弾性体は変形し、電子部品の周囲に盛
り上がりが生ずる。弾性体の変形はプレートの凹部内壁
で規制きれるため、盛り上がり量は従来の外装形成器具
と比較して犬さくなる。従って、弾性体と電子部品との
接触面積が大きくなり、１回の押し付け動作によって電
子部品から除去することができる溶融樹脂量が多くなる
。しかも、電子部品毎にプレートに凹部を設けたため、
四部に充填された弾性体の盛り上がりはそれぞれ均一と
なり、除去きれる溶融樹脂の量が電子部品の仮付け位置
に関係なく一定となる。余分な部分の溶融樹脂を除去し
た電子部品の残りの樹脂が硬化され、外装材とされる。

１例 以下、本発明に係る電子部品の外装形成器具及びその器
具を使用する外装材形成方法の一実施例について添付図
面を参照して説明する。

本実施例における掻き取り板１は、第１図及び第２図に
示すように、縦横に格子状に配置された凹部３を有する
ステンレス等の金属製プレート２と該凹部３に充填され
たシリコンゴム等の弾性体４とから構成されている。プ
レート２の上面は外周縁部を残して、深さ方向に例えば
約０．５〜１．０ｍｍ削られている。凹部３はこの約０
．５〜１．０ｍｍ削られた部分に配置されている。

弾性体４は、各凹部３を充填する弾性体基部４日が、隣
接する弾性体基部４ａと厚さ約０．５〜１．０ｍｍの継
手部４ｂを介して連結している構造となっている。

さらに、弾性体４の外周部には、厚さ約０．５〜１．０
ｍｍの鍔部４ｃが形成されている。この弾性体４は、例
えば凹部３を設けたプレート２に注型して作製される。

プレート２の凹部３は、弾性体基部４ａの表面に電子部
品を押し付けたときに生ずる弾性体基部４ａの変形を凹
部３の内壁で規制して電子部品の周囲に弾性体の盛り上
がりが大きくなるように設計される。凹部３の開口部は
電子部品の押し付け面より若干大きく開げられている。

凹部３のピッチは弾性体４の材質、盛り上がりの大きさ
、プレート２の材質等の観点から決定される。なお、プ
レート２と弾性体４とは専用プライマによって接着され
ている。

次に、以上の構成の外装形成器具を使用する電子部品の
外装材形成方法について説明する。

まず、第３図に示すように、複数個の鼓形状の電子部品
１１が支持台１２に仮付けされる。このとき、電子部品
１１は掻き取り板１のプレート２に設けた凹部３と等し
いピッチで縦横に格子状に配置される。電子部品１１は
、溶融した外装用樹脂１３（例えばエポキシ樹脂等）が
入った槽１４の上に配置された後、溶融樹脂１３に浸漬
され、その表面に溶融樹脂１３ａを付与される。

次に、第４図に示すように、溶融樹脂１３ａが付与され
た電子部品１１は掻き取り板１の上に移送される。各電
子部品１１はプレート２に設けた各凹部３に対向するよ
うに位置決めされる。第５図に示すように、各電子部品
１１は同時に弾性体基部４日に押し付けられる。電子部
品１１が押し付けられた弾性体基部４ａは変形し、電子
部品１１の周囲に弾性体の盛り上がりが生ずる。このと
き、弾性体基部４日の変形は、凹部３内壁で規制され、
盛り上がり量は従来の掻き取り板と比較して大きくなる
。弾性体基部４ａと電子部品１１との接触面積が大きく
なるため、１回の押し付け動作で掻き取ることができる
溶融樹脂量が多くなる。しかも、各弾性体基部４ａの盛
り上がりは均一となるため、掻き取られる溶融樹脂の量
が電子部品１１の仮付け位置に関係なく一定となる。な
お、この掻き取り動作は溶融樹脂１３８の粘度、材質等
により繰り返す場合もある。

余分な部分の溶融樹脂を弾性体基部４ａによって掻き取
られた電子部品１１は、第６図に示すように、その胴部
に溶融樹脂１３ｂが残る。一方、掻き取り板１は、次の
掻き取り動作のための準備が行なわれる。即ち、各弾性
体基部４ａの表面に付着した溶融樹脂１３ｃが図示しな
いブレード等でスキージングされ、弾性体４表面から除
去きれる。この後、電子部品１１は熱処理を施される。

溶融樹脂１３ｂは硬化して電子部品１１の胴部に形成さ
れた外装材となる。

なお、本発明に係る電子部品の外装形成器具及びその器
具を使用する外装材形成方法は、前記実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。

電子部品の形状は任意であって、矩形状、円柱形状等の
電子部品であってもよい。

また、掻き取り板の弾性体は、ゴム材に限定されず、ス
ポンジ材であってもよいし、弾性体基部はプレートの凹
部毎に分離独立したものであってもよい。

さらに、前記実施例では複数個の電子部品を同時処理す
る場合を示したが、１個の電子部品を処理する場合であ
っても同様の効果が得られる。

発明の外来 以上の説明で明らかなように、本発明によれば、外装形
成器具のプレートの凹部に弾性体を充填する構造とした
ため、電子部品を押し付けられた弾性体は、プレートの
凹部内壁で規制され、従来の外装形成器具と比較して大
きな盛り−１−がりを電子部品の周囲に生ずる。従って
弾性体と電子部品との接触面積が大きくなり、１回の押
し付け動作によって除去できる余分な部分の溶融樹脂量
が多くなり、結果として押し付け回数を減らずことがで
き、余分な部分の溶融樹脂除去処理スピードのアップが
図れる。

さらに、前記凹部に充填された弾性体の盛り上がりは各
凹部毎に均一となり、除去される溶融樹脂の量が電子部
品の仮付け位置に関係なく一定となり、全ての電子部品
に一定の厚みの外装材が形成されることとなる。その結
果、電子部品の樹脂付Ｍｔ（７）コントロールが容易に
できるようになり、樹脂付着量で左右される品質の向上
（例えば、磁性体粉末含浸樹脂を使用した外装材形成の
場合のインダクタンスＬのばらつき改善）を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明に係る電子部品の外装形成
器具及びその器具を使用する外装材形成方法の一実施例
を示すもので、第１図は一部を切り欠いた外装形成器具
の斜視図、第２図は第１図のｘ−ｘ′の垂直断面図、第
３図ないし第６図は外装材形成方法を説明するだめの一
部垂直断面図である。第７図及び第８図はそれぞれ従来
の外装形成器具を示す斜視図及びその器具を使用する外
装材形成方法を説明するための一部垂直断面図である。 １・・・外装形成器具（掻き取り板）、２・・・プレー
ト、３・・・凹部、４・・・弾性体、４ａ・・・弾性体
基部、１１・・・電子部品、１３．１３ａ、　１３ｂ、
　１３ｃ・・・溶融樹脂。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品を弾性体に押し付けて該電子部品の表面に
   付与された溶融状態の外装用樹脂のうち余分な部分の樹
   脂を除去する器具において、前記電子部品毎に電子部品
   の押し付け面より若干大きい開口部を有する凹部を備え
   たプレートと、該凹部に充填された弾性体とから構成さ
   れ、前記凹部に充填された弾性体に前記電子部品を押し
   付けたときに生ずる前記弾性体の変形を前記凹部内壁で
   規制すること、 を特徴とする電子部品の外装形成器具。
2. ２．電子部品の表面に溶融した外装用樹脂を付与する工
   程と、 電子部品を請求項１記載の電子部品の外装形成器具のプ
   レートの凹部に充填された弾性体に押し付けて余分な部
   分の溶融樹脂を除去する工程と、余分な部分の溶融樹脂
   を除去した電子部品の残りの溶融樹脂を硬化させて外装
   材にする工程と、を備えたことを特徴とする外装材形成
   方法。