JPS5868998A - プリント配線の作成法 - Google Patents
プリント配線の作成法Info
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- JPS5868998A JPS5868998A JP16747681A JP16747681A JPS5868998A JP S5868998 A JPS5868998 A JP S5868998A JP 16747681 A JP16747681 A JP 16747681A JP 16747681 A JP16747681 A JP 16747681A JP S5868998 A JPS5868998 A JP S5868998A
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- sandblasting
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁器基板を使用し、かつサン、ドブラスト法を
利用して施すプリント配線の作成法に係ｐ１焼締め前又
は焼締め後の磁器基板の表面にサンドブラスト法により
研摩粒子を吹きつけてプリント回路配線に合致する凹溝
を形成し、℃焼締め前の場Ｐ、＋２ 合には焼締めを施し、前記の凹溝に銀その他の導。電金
属ペーストを詰めて焼付は固定を施すことを特徴とする
ものであって、導電性金属ペーストの使ご用量を最小限
とじ−しかもプリント配線を磁器基板の表面に突出しな
いで焼付手段により精密かつ堅牢に固定して作成するこ
とを目的としたもの−である。
利用して施すプリント配線の作成法に係ｐ１焼締め前又
は焼締め後の磁器基板の表面にサンドブラスト法により
研摩粒子を吹きつけてプリント回路配線に合致する凹溝
を形成し、℃焼締め前の場Ｐ、＋２ 合には焼締めを施し、前記の凹溝に銀その他の導。電金
属ペーストを詰めて焼付は固定を施すことを特徴とする
ものであって、導電性金属ペーストの使ご用量を最小限
とじ−しかもプリント配線を磁器基板の表面に突出しな
いで焼付手段により精密かつ堅牢に固定して作成するこ
とを目的としたもの−である。
従前のブ、リント配線は絶縁板の所要上面を覆って導電
性金属膜を密着状に形成して・から、配線部分を残して
前記金属膜を溶解除去するとか、又は印刷手段で導電性
配線を成形する等、その他のい−ろいろの手段で作成し
ているもので、何れの場合にもプリント配線が絶縁板の
表面上に形成されたものＴ１しかも板材からなる金属板
にブレス打抜を施して絶縁板上に固着する場合を除いて
プリン−とか容易でなかった。
性金属膜を密着状に形成して・から、配線部分を残して
前記金属膜を溶解除去するとか、又は印刷手段で導電性
配線を成形する等、その他のい−ろいろの手段で作成し
ているもので、何れの場合にもプリント配線が絶縁板の
表面上に形成されたものＴ１しかも板材からなる金属板
にブレス打抜を施して絶縁板上に固着する場合を除いて
プリン−とか容易でなかった。
本発明はサンドブラスト法による研摩粒子の吹付で形成
される磁竺基板表面の凹溝の深さを自由に加減すること
で、ががや欠点を除くようにしたものである。
される磁竺基板表面の凹溝の深さを自由に加減すること
で、ががや欠点を除くようにしたものである。
本発明方法の一実施例を添付図面に従って説１明する。
図中ｌは焼締めによって任意面積に形成したアル１ミナ
磁器基板であって、第２ｒＡに示すようにその全表面に
未感光の感光性樹脂被膜−を塗着により形成し、その面
上にプリント回線の配線図ｑを画いた原図３を当で、第
３図のように石英灯などの露光光ｆ’ｓを当てて露光焼
付を施し、これを水洗して、光が当った硬化樹脂を残し
前記配線図りにより露光光線ｓを通さないため硬化され
な゛がった部分を流し落したサンドブラスト防護膜６を
ノヒ成しく第ｑ図）、それが乾燥してからサンドブラス
ト法゛により研摩粒子ｔを吹きつけ、前記防護膜乙の主
として線状の透孔７の底に一現れたアルミナ磁器基板／
の表面に凹溝／／を形成する（第Ｓ図）。
磁器基板であって、第２ｒＡに示すようにその全表面に
未感光の感光性樹脂被膜−を塗着により形成し、その面
上にプリント回線の配線図ｑを画いた原図３を当で、第
３図のように石英灯などの露光光ｆ’ｓを当てて露光焼
付を施し、これを水洗して、光が当った硬化樹脂を残し
前記配線図りにより露光光線ｓを通さないため硬化され
な゛がった部分を流し落したサンドブラスト防護膜６を
ノヒ成しく第ｑ図）、それが乾燥してからサンドブラス
ト法゛により研摩粒子ｔを吹きつけ、前記防護膜乙の主
として線状の透孔７の底に一現れたアルミナ磁器基板／
の表面に凹溝／／を形成する（第Ｓ図）。
次いて第６図の２おりにサンドブラスト防護膜６を剥が
しとり、アルミナ磁器基板／の表面に銀ベーストｌλを
豊キキ盛り、ドクター／３にまり凹溝７ノに銀ペースト
ノコを埋めて、門構／ｌ以外のアルミナ磁器基板ｌの表
面から銀ペースト／、２を除去し、さらに銀だけが残留
する温度で焼付を施してプリント配線／１７を焼付固定
し製品ｉｓとする。
しとり、アルミナ磁器基板／の表面に銀ベーストｌλを
豊キキ盛り、ドクター／３にまり凹溝７ノに銀ペースト
ノコを埋めて、門構／ｌ以外のアルミナ磁器基板ｌの表
面から銀ペースト／、２を除去し、さらに銀だけが残留
する温度で焼付を施してプリント配線／１７を焼付固定
し製品ｉｓとする。
アルミナ磁器基板は焼締め前の生地にサンドブラスト法
によって凹溝ｌ／を設けることがそきる。
によって凹溝ｌ／を設けることがそきる。
Ｊ
その場合には台紙−Ｉ−に感光性樹脂被膜−を塗着し、
配線図ｑを現わした原図３を当て露光光線Ｓにより露光
したサンドブラスト防護膜６を、台紙とともにアルミナ
磁器生地に貼付けてか・ら台紙を剥がしとり、それから
研摩粒子Ｉｒ全吹きつけ、凹＠ｌ／か人血に形成された
あとで焼締めを施すこともできる。また、上記の台紙上
に形成したサンドブラスト防護膜６を焼締められたアル
ミナ磁器基板に貼りつけることもできる。台紙付きのサ
ンドブラスト防護膜は研摩粒子の吹きつけて急速に破壊
される台紙を使用して該台紙を剥離しないようにしても
よい。
配線図ｑを現わした原図３を当て露光光線Ｓにより露光
したサンドブラスト防護膜６を、台紙とともにアルミナ
磁器生地に貼付けてか・ら台紙を剥がしとり、それから
研摩粒子Ｉｒ全吹きつけ、凹＠ｌ／か人血に形成された
あとで焼締めを施すこともできる。また、上記の台紙上
に形成したサンドブラスト防護膜６を焼締められたアル
ミナ磁器基板に貼りつけることもできる。台紙付きのサ
ンドブラスト防護膜は研摩粒子の吹きつけて急速に破壊
される台紙を使用して該台紙を剥離しないようにしても
よい。
アルミナ磁器基板は他の絶縁性の磁器基板に代えること
ができる。銀ペーストを他の導電性金属ペーストに代え
ることもできる。ここに導電性金Ｐ、ｇ 属ペーストとはペースト状に練った金属酸化物反入 は金属微粉であって、窯業用絵付材料、印刷インキ、塗
料などに用いるものと同系統のものである。
ができる。銀ペーストを他の導電性金属ペーストに代え
ることもできる。ここに導電性金Ｐ、ｇ 属ペーストとはペースト状に練った金属酸化物反入 は金属微粉であって、窯業用絵付材料、印刷インキ、塗
料などに用いるものと同系統のものである。
本発明方法は前記の説明により明らかにしたように導電
性金属ペーストを磁器基板の表面に印刷などの手段で移
着するものではなく、その基板の表面にサンドブラスト
法による研摩粒子を吹きつけてプリント配線Ｏ，：合致
する凹溝を形成し、その凹溝に導電性金属ペースト１２
を詰めて焼付を施すものであって、プリント配！’／ψ
の厚さは研摩粒子の吹付の圧力、又は硬度などで任意に
施すことで決められる凹溝／ｌの深さに比例した導電容
量をもたせることができるから、抵抗性を下げて発熱を
生じないようにすることができると共に、サンドブラス
ト法による凹溝／ｌの形成で、プリント配線の導電に関
する諸条件を決定し、かつプリント配線／＜（の形成を
簡易化して精密かつ堅牢に作成することができ、さらに
大量生産及び少量生産の何れにも適応させ得る。
性金属ペーストを磁器基板の表面に印刷などの手段で移
着するものではなく、その基板の表面にサンドブラスト
法による研摩粒子を吹きつけてプリント配線Ｏ，：合致
する凹溝を形成し、その凹溝に導電性金属ペースト１２
を詰めて焼付を施すものであって、プリント配！’／ψ
の厚さは研摩粒子の吹付の圧力、又は硬度などで任意に
施すことで決められる凹溝／ｌの深さに比例した導電容
量をもたせることができるから、抵抗性を下げて発熱を
生じないようにすることができると共に、サンドブラス
ト法による凹溝／ｌの形成で、プリント配線の導電に関
する諸条件を決定し、かつプリント配線／＜（の形成を
簡易化して精密かつ堅牢に作成することができ、さらに
大量生産及び少量生産の何れにも適応させ得る。
添付図面は本発明実施の一例を示した工程図であって、
第１図は磁器基板の断面図、第一〜ｑ図はサンドブラス
ト防護膜の形成例を示した断面図、第５図は凹溝／／の
形成を示した断面図、第６図は導電性金属ペーストの凹
溝／／への埋込工程の断面図、第７図は製品の断面図で
ある。 ４１→磁器基板、６→サンドブラスト防護膜、
７−・透孔、ｒ→研摩粒子、７／→四溝、／コ→銀（４
電性金属）ペースト 出願人 後 藤 啓 ３１１閃 苗２図 １ｉｓ− 、、／ ド： 第７鉢１ ４ −に’ −
第１図は磁器基板の断面図、第一〜ｑ図はサンドブラス
ト防護膜の形成例を示した断面図、第５図は凹溝／／の
形成を示した断面図、第６図は導電性金属ペーストの凹
溝／／への埋込工程の断面図、第７図は製品の断面図で
ある。 ４１→磁器基板、６→サンドブラスト防護膜、
７−・透孔、ｒ→研摩粒子、７／→四溝、／コ→銀（４
電性金属）ペースト 出願人 後 藤 啓 ３１１閃 苗２図 １ｉｓ− 、、／ ド： 第７鉢１ ４ −に’ −
Claims (1)
- 焼締め前又は焼締め後の磁器基板の表面にサンドブラス
ト法により研摩粒子を吹きつけてプリント回路配線に合
致する凹溝を形成し、〜焼締め前の場合には焼締めを施
し、前記の凹溝に銀その他の導電金属ペーストを詰めて
焼付は固定を施すことを特徴とするプリント配線の作成
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16747681A JPS5868998A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | プリント配線の作成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16747681A JPS5868998A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | プリント配線の作成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5868998A true JPS5868998A (ja) | 1983-04-25 |
Family
ID=15850380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16747681A Pending JPS5868998A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | プリント配線の作成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5868998A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235693A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 末広 照朗 | 回路基板 |
| JPH10284836A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-23 | Hitachi Ltd | セラミック一括積層配線基板及びその製造方法 |
| CN107072039A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-08-18 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 制备导电线路的方法 |
-
1981
- 1981-10-20 JP JP16747681A patent/JPS5868998A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235693A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 末広 照朗 | 回路基板 |
| JPH10284836A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-23 | Hitachi Ltd | セラミック一括積層配線基板及びその製造方法 |
| CN107072039A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-08-18 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 制备导电线路的方法 |
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