JPH04253364A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04253364A JPH04253364A JP3009427A JP942791A JPH04253364A JP H04253364 A JPH04253364 A JP H04253364A JP 3009427 A JP3009427 A JP 3009427A JP 942791 A JP942791 A JP 942791A JP H04253364 A JPH04253364 A JP H04253364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- resin
- leads
- organic material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型パッケージ
で用いられるリードフレームに関するものである。
で用いられるリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体パッケージでは、シリ
コンからなる半導体チップを金属性リードフレームのダ
イパッド部分に固着している。このリードフレームの材
質としては、鉄、鉄とニッケルの合金、銅合金などが使
用されており、半導体チップをリードフレームのダイパ
ッドに固着した後、半導体チップのボンディングパッド
とリードフレームのインナーリードをワイヤーボンディ
ング法により接続する。
コンからなる半導体チップを金属性リードフレームのダ
イパッド部分に固着している。このリードフレームの材
質としては、鉄、鉄とニッケルの合金、銅合金などが使
用されており、半導体チップをリードフレームのダイパ
ッドに固着した後、半導体チップのボンディングパッド
とリードフレームのインナーリードをワイヤーボンディ
ング法により接続する。
【０００３】以上の工程を終了したリードフレームを、
１６０ ℃〜１９０ ℃に加熱された樹脂成形用金型に
装着し、金型のゲート部より加熱溶融した樹脂を注入す
る。金型はゲート部と所望のパッケージ外形にするため
のキャビティー部とキャビティー内部の空気を抜くため
のベンド部で構成されている。
１６０ ℃〜１９０ ℃に加熱された樹脂成形用金型に
装着し、金型のゲート部より加熱溶融した樹脂を注入す
る。金型はゲート部と所望のパッケージ外形にするため
のキャビティー部とキャビティー内部の空気を抜くため
のベンド部で構成されている。
【０００４】樹脂はキャビティー内にセットされた半導
体チップ、ダイパッド、インナーリード、金属ワイヤー
を包み込むように注入されていく。この樹脂の注入が完
了した後、４０秒〜１２０ 秒間維持し、樹脂を一次硬
化させる。さらに、炉内でその樹脂が持つガラス転移点
以上の温度で５〜１０時間加熱することで最終硬化を行
い、半導体チップの樹脂中への封止が完了する。
体チップ、ダイパッド、インナーリード、金属ワイヤー
を包み込むように注入されていく。この樹脂の注入が完
了した後、４０秒〜１２０ 秒間維持し、樹脂を一次硬
化させる。さらに、炉内でその樹脂が持つガラス転移点
以上の温度で５〜１０時間加熱することで最終硬化を行
い、半導体チップの樹脂中への封止が完了する。
【０００５】この状態で、樹脂部分から外側になるリー
ドフレームのアウターリード部に５〜１０μｍの半田メ
ッキをほどこし、アウターリードのフォーミング加工を
行い、機能確認を行った後、樹脂上面部に製品を判別す
るためのマーキングをする。以上が従来技術である。
ドフレームのアウターリード部に５〜１０μｍの半田メ
ッキをほどこし、アウターリードのフォーミング加工を
行い、機能確認を行った後、樹脂上面部に製品を判別す
るためのマーキングをする。以上が従来技術である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、現在、樹脂封
止型パッケージの薄型、小型化が進む中でリード形状も
複雑、多様化してきている。そこでリードピッチが狭く
なり、リード幅も細くなると、製品加工後のアウターリ
ード形状によっては、実装時、タイバーカット部の間隔
がアウターリードの他の部分より狭くなり、アウターリ
ード同士のショートを誘発する原因となっている。
止型パッケージの薄型、小型化が進む中でリード形状も
複雑、多様化してきている。そこでリードピッチが狭く
なり、リード幅も細くなると、製品加工後のアウターリ
ード形状によっては、実装時、タイバーカット部の間隔
がアウターリードの他の部分より狭くなり、アウターリ
ード同士のショートを誘発する原因となっている。
【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、アウ
ターリード同士のショートを解消できるリードフレーム
を提供することを目的とするものである。
ターリード同士のショートを解消できるリードフレーム
を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のリードフレームは、リードフレームのインナ
ーリード部のモールドラインより内側で、ワイヤーボン
ディングエリア以外の部分に、耐熱性、低吸湿性および
低弾性の有機材からなり、かつ少なくともインナーリー
ド間にわたってこれらに固定された被膜を設け、タイバ
ーを必要としない構成にしたものである。
に本発明のリードフレームは、リードフレームのインナ
ーリード部のモールドラインより内側で、ワイヤーボン
ディングエリア以外の部分に、耐熱性、低吸湿性および
低弾性の有機材からなり、かつ少なくともインナーリー
ド間にわたってこれらに固定された被膜を設け、タイバ
ーを必要としない構成にしたものである。
【０００９】
【作用】この構成によって、リードフレームのタイバー
を廃止することができ、実装時のアウターリード同士の
ショートをなくすことができる。また、封止樹脂のバリ
止めにも有効に働く。
を廃止することができ、実装時のアウターリード同士の
ショートをなくすことができる。また、封止樹脂のバリ
止めにも有効に働く。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるリ
ードフレームの平面図、図２は同樹脂封止型パッケージ
の断面図である。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるリ
ードフレームの平面図、図２は同樹脂封止型パッケージ
の断面図である。
【００１１】図１、図２において、リードフレームは、
鉄−ニッケル合金や銅合金で作られたリードフレーム１
のインナーリード２の裏側に、耐熱性、耐吸湿性および
低弾性の有機材からなる被膜３をモールドラインより内
側で設け、インナーリード２間およびインナーリード２
と吊りリード４の間を固定した状態にしたものである。 被膜３は図２に示すようにインナーリード２の裏側で、
インナーリード５間およびインナーリード５と吊りリー
ド４間にわたって存在する。
鉄−ニッケル合金や銅合金で作られたリードフレーム１
のインナーリード２の裏側に、耐熱性、耐吸湿性および
低弾性の有機材からなる被膜３をモールドラインより内
側で設け、インナーリード２間およびインナーリード２
と吊りリード４の間を固定した状態にしたものである。 被膜３は図２に示すようにインナーリード２の裏側で、
インナーリード５間およびインナーリード５と吊りリー
ド４間にわたって存在する。
【００１２】次に、このような形状の本発明のリードフ
レームを用いて半導体装置を製造する方法を説明する。 まず、リードフレーム１のダイパッド５とインナーリー
ド２の先端部のワイヤーボンディングエリアに金または
銀のメッキ６を１．５ 〜３μｍの厚さでほどこしてお
く。 このリードフレーム１のダイパッド５の上に半導体チッ
プ７をエポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂に銀の粉
末を混ぜた銀ペースト８で貼り付ける。その後、銀ペー
スト８を硬化させてダイパッド５の上に半導体チップ７
を固着させる。
レームを用いて半導体装置を製造する方法を説明する。 まず、リードフレーム１のダイパッド５とインナーリー
ド２の先端部のワイヤーボンディングエリアに金または
銀のメッキ６を１．５ 〜３μｍの厚さでほどこしてお
く。 このリードフレーム１のダイパッド５の上に半導体チッ
プ７をエポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂に銀の粉
末を混ぜた銀ペースト８で貼り付ける。その後、銀ペー
スト８を硬化させてダイパッド５の上に半導体チップ７
を固着させる。
【００１３】次に、この半導体チップ７の上のボンディ
ングパッド９とインナーリード２の先端部のワイヤーボ
ンディングエリアのメッキ６の部分とを、金または銀の
細線１０によりワイヤーボンディング法を用いて接続す
る。
ングパッド９とインナーリード２の先端部のワイヤーボ
ンディングエリアのメッキ６の部分とを、金または銀の
細線１０によりワイヤーボンディング法を用いて接続す
る。
【００１４】そして、樹脂封止金型で樹脂成形して、樹
脂封止型パッケージ１１のリード加工前のものを作る。 このリード加工前のものにおいて、アウターリード１２
に半田メッキとリードベンド加工をほどこし、パッケー
ジの表面に品番などのマーキングを行って、樹脂封止型
パッケージ１１を完成する。
脂封止型パッケージ１１のリード加工前のものを作る。 このリード加工前のものにおいて、アウターリード１２
に半田メッキとリードベンド加工をほどこし、パッケー
ジの表面に品番などのマーキングを行って、樹脂封止型
パッケージ１１を完成する。
【００１５】なお、本実施例では、有機材の被膜の位置
はモールドラインより内側で、インナーリードの裏側と
インナーリード間としたが、モールドラインより内側で
ワイヤーボンディングエリア以外であれば、インナーリ
ードの表側でもよいし、インナーリード間のみでもよい
し、インナーリードの表裏両方に存在してもよい。
はモールドラインより内側で、インナーリードの裏側と
インナーリード間としたが、モールドラインより内側で
ワイヤーボンディングエリア以外であれば、インナーリ
ードの表側でもよいし、インナーリード間のみでもよい
し、インナーリードの表裏両方に存在してもよい。
【００１６】また、有機材の被膜はインナーリードの真
下に存在しているが、ダイパッド側に、はみ出してもよ
いし、インナーリードの全面に存在しなくてもよい。ま
た、吊りリードの一部を有機材の被膜が保持する構成の
ため、吊りリードとフレームを接続する部分を省略する
ことも可能になり、その場合は吊りリードが樹脂封止型
パッケージの外側に存在しなくなり、その結果、パッケ
ージ外側に吊りリード孔が存在しなくなるため、耐湿性
が向上する。
下に存在しているが、ダイパッド側に、はみ出してもよ
いし、インナーリードの全面に存在しなくてもよい。ま
た、吊りリードの一部を有機材の被膜が保持する構成の
ため、吊りリードとフレームを接続する部分を省略する
ことも可能になり、その場合は吊りリードが樹脂封止型
パッケージの外側に存在しなくなり、その結果、パッケ
ージ外側に吊りリード孔が存在しなくなるため、耐湿性
が向上する。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明のリードフレーム
の使用により、タイバーカットの必要がなくなり、実装
時のアウターリード同士のショートがなくなる。さらに
、封止樹脂のバリ止めにも役立つ。また、インナーリー
ド形状が複雑、微細化してもインナーリード曲りがなく
なり、ワイヤーボンド時の不良率が減少し、稼動率が向
上する。また、吊りリードの一部を有機材の被膜が保持
する構成にした場合、吊りリードとフレームを接続する
部分を省略することも可能になる。
の使用により、タイバーカットの必要がなくなり、実装
時のアウターリード同士のショートがなくなる。さらに
、封止樹脂のバリ止めにも役立つ。また、インナーリー
ド形状が複雑、微細化してもインナーリード曲りがなく
なり、ワイヤーボンド時の不良率が減少し、稼動率が向
上する。また、吊りリードの一部を有機材の被膜が保持
する構成にした場合、吊りリードとフレームを接続する
部分を省略することも可能になる。
【図１】本発明の一実施例のリードフレームの平面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のリードフレームを用いて組み立てた樹
脂封止型パッケージの断面図である。
脂封止型パッケージの断面図である。
１ リードフレーム
２ インナーリード
３ 有機材の被膜
４ 吊りリード
５ ダイパッド
６ メッキ
７ 半導体チップ
８ 銀ペースト
９ ボンディングパッド
１０ 細線
１１ 樹脂封止型パッケージ
１２ アウターリード
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームのインナーリード部の
モールドラインより内側で、ワイヤーボンディングエリ
ア以外の部分に、耐熱性、低吸湿性および低弾性の有機
材からなり、かつ少なくともインナーリード間にわたっ
てこれらに固定された被膜を設けたことを特徴とするリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3009427A JPH04253364A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3009427A JPH04253364A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253364A true JPH04253364A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11720041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3009427A Pending JPH04253364A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253364A (ja) |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP3009427A patent/JPH04253364A/ja active Pending
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