JPH0425434A - 樹脂フィルム及びその製造方法 - Google Patents
樹脂フィルム及びその製造方法Info
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- JPH0425434A JPH0425434A JP2132068A JP13206890A JPH0425434A JP H0425434 A JPH0425434 A JP H0425434A JP 2132068 A JP2132068 A JP 2132068A JP 13206890 A JP13206890 A JP 13206890A JP H0425434 A JPH0425434 A JP H0425434A
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- mechanical feeding
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂フィルム及びその製造方法に関し、特に、
寸法安定性に優れ、フレキシブルプリント配線板用ベー
スフィルムに適したポリイミドフィルム及びその製造方
法に関するものである。
寸法安定性に優れ、フレキシブルプリント配線板用ベー
スフィルムに適したポリイミドフィルム及びその製造方
法に関するものである。
エレクトロニクスの技術分野においては、益々高密度実
装の要求が高くなり、それに伴いフレキシブルプリント
配線板（以下、ＦＰＣという）を用いる技術分野におい
ても、高密度実装の要求が高くなってきている。ＦＰＣ
の製造工程において、寸法変化が大きい工程はエツチン
グ工程の前後であり、この工程の前後においてＦＰＣの
寸法変化が小さいことが高密度実装をするために要求さ
れている。
装の要求が高くなり、それに伴いフレキシブルプリント
配線板（以下、ＦＰＣという）を用いる技術分野におい
ても、高密度実装の要求が高くなってきている。ＦＰＣ
の製造工程において、寸法変化が大きい工程はエツチン
グ工程の前後であり、この工程の前後においてＦＰＣの
寸法変化が小さいことが高密度実装をするために要求さ
れている。
従来より、ＦＰＣ用ヘースフィルムとしてポリイミドフ
ィルムが用いられており、そのうちハンドリングに優れ
、フレキシビリティ−に冨んだポリイミドフィルムは弾
性率が小さく線膨張係数が大きいため、高密度実装の要
求に十分応えられるものではなかった。一方、線膨張係
数が小さく、弾性率が大きいポリイミドも合成できるが
、フレキシビリティ−は非常に劣っていて、ＦＰＣとし
て使用することができなかった。また、特開昭６１−２
９６０３４号公報によれば、フィルムを延伸することに
よって寸法安定性（低熱収縮率、低線膨張係数）に優れ
たポリイミドフィルムを得ているが、十分な伸び等の機
械的物性が得られていない。
ィルムが用いられており、そのうちハンドリングに優れ
、フレキシビリティ−に冨んだポリイミドフィルムは弾
性率が小さく線膨張係数が大きいため、高密度実装の要
求に十分応えられるものではなかった。一方、線膨張係
数が小さく、弾性率が大きいポリイミドも合成できるが
、フレキシビリティ−は非常に劣っていて、ＦＰＣとし
て使用することができなかった。また、特開昭６１−２
９６０３４号公報によれば、フィルムを延伸することに
よって寸法安定性（低熱収縮率、低線膨張係数）に優れ
たポリイミドフィルムを得ているが、十分な伸び等の機
械的物性が得られていない。
ＦＰＣの製造はロールトウロールで行われており、ロー
ルに巻き取られているＦＰＣ用ベースフィルムと銅箔が
それぞれ引き出されて加熱してラミネートされている。
ルに巻き取られているＦＰＣ用ベースフィルムと銅箔が
それぞれ引き出されて加熱してラミネートされている。
このため、ベースフィルムと銅箔にはフィルム（銅箔）
がロールによって送られる送り方向、すなわち機械的送
り方向（以下、ＭＤ力方向いう）にテンションがかけら
れており、その状態でＦＰＣが製造されている。
がロールによって送られる送り方向、すなわち機械的送
り方向（以下、ＭＤ力方向いう）にテンションがかけら
れており、その状態でＦＰＣが製造されている。
ベースフィルムについて考察すると、ＭＤ力方向関して
は、ベースフィルムにはテンションによるフィルムの伸
びとラミネート時に加えられる熱による熱膨張のための
伸びが与えられる。一方、このテンションによりフィル
ムがＭＤ力方向伸ばされた分、フィルムの機械的送り方
向と直交する方向（以下、ＴＤ力方向いう）にフィルム
が縮むという現象がおこり、ＴＤ力方向関しては、縮み
が与えられる。
は、ベースフィルムにはテンションによるフィルムの伸
びとラミネート時に加えられる熱による熱膨張のための
伸びが与えられる。一方、このテンションによりフィル
ムがＭＤ力方向伸ばされた分、フィルムの機械的送り方
向と直交する方向（以下、ＴＤ力方向いう）にフィルム
が縮むという現象がおこり、ＴＤ力方向関しては、縮み
が与えられる。
他方、銅箔について考察すると、銅箔は弾性率が非常に
大きいため、通常のＦＰＣの製造工程で加えられるテン
ションでは銅箔はほとんど変形しない０ｗ４箔が変形さ
せられるのは、ラミネート時に加えられる熱による熱膨
張だけであり、銅箔にはＭＤ力方向ＴＤ力方向熱膨張に
よる伸びが与えられる。
大きいため、通常のＦＰＣの製造工程で加えられるテン
ションでは銅箔はほとんど変形しない０ｗ４箔が変形さ
せられるのは、ラミネート時に加えられる熱による熱膨
張だけであり、銅箔にはＭＤ力方向ＴＤ力方向熱膨張に
よる伸びが与えられる。
したがって、ＭＤ力方向関しては、テンションによるフ
ィルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸びの和が銅箔
の熱膨張による伸びと等しければ歪が相殺されることに
なる。また、ＴＤ力方向関しては、テンションによりＭ
Ｄ方面に延伸されることによるフィルムの縮みと熱膨張
による伸びの和か銅箔の熱膨張による伸びと等しければ
歪は相殺されることになる。
ィルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸びの和が銅箔
の熱膨張による伸びと等しければ歪が相殺されることに
なる。また、ＴＤ力方向関しては、テンションによりＭ
Ｄ方面に延伸されることによるフィルムの縮みと熱膨張
による伸びの和か銅箔の熱膨張による伸びと等しければ
歪は相殺されることになる。
しかしながら、ベースフィルム及び銅箔は等方的に製造
されており、ベースフィルムと銅箔がラミネートされた
ＦＰＣはＴＤ力方向大きな歪を持ったままベースフィル
ムが銅箔に固定されることになる。そのため、パターン
を形成するためにエツチングにより銅箔を除去したとき
、固定された歪が解消されるためエツチング前後で大き
な寸法変化がおこり、高密度実装を行うことができなく
なるという問題が生じていた。
されており、ベースフィルムと銅箔がラミネートされた
ＦＰＣはＴＤ力方向大きな歪を持ったままベースフィル
ムが銅箔に固定されることになる。そのため、パターン
を形成するためにエツチングにより銅箔を除去したとき
、固定された歪が解消されるためエツチング前後で大き
な寸法変化がおこり、高密度実装を行うことができなく
なるという問題が生じていた。
そこで、本発明者らは、ＦＰＣ製造工程におけるエツチ
ング工程前後の寸法変化が非常に小さい樹脂フィルム、
特にポリイミドフィルムを製造することを目的に鋭意研
究を重ねた結果、本発明に至った。
ング工程前後の寸法変化が非常に小さい樹脂フィルム、
特にポリイミドフィルムを製造することを目的に鋭意研
究を重ねた結果、本発明に至った。
本発明に係る樹脂フィルムの要旨とするところは、フィ
ルムの機械的送り方向の線膨張係数（ａ）と該機械的送
り方向と直交する方向の線膨張係数価）の比（ａ／ｂ）
が０．２以上１．０未満であり、前記機械的送り方向の
線膨張係数が０．４〜２．ＯＸｌ０−５℃であることに
ある。
ルムの機械的送り方向の線膨張係数（ａ）と該機械的送
り方向と直交する方向の線膨張係数価）の比（ａ／ｂ）
が０．２以上１．０未満であり、前記機械的送り方向の
線膨張係数が０．４〜２．ＯＸｌ０−５℃であることに
ある。
また、かかる樹脂フィルムが一般式
り、Ｒ２は水素原子または１価の置換基であり、鋼ｎは
整数を表し、ｍ／ｎ＝０．１〜１００の値をとる。）で
表される反復単位を９０％以上含むポリイミドフィルム
であることにある。
整数を表し、ｍ／ｎ＝０．１〜１００の値をとる。）で
表される反復単位を９０％以上含むポリイミドフィルム
であることにある。
更に、前記樹脂フィルム又は特にポリイミドフィルムの
製造方法において、フィルムを機械的送り方向に１．０
〜１．５倍に延伸し、且つ該機械的送り方向と直交する
方向に０．５〜０．９９倍に延伸することにある。
製造方法において、フィルムを機械的送り方向に１．０
〜１．５倍に延伸し、且つ該機械的送り方向と直交する
方向に０．５〜０．９９倍に延伸することにある。
以下、本発明の詳細な説明する。なお、説明にあたり、
上述したところは省略する。
上述したところは省略する。
ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の製造工程にお
けるエツチング工程前後において、ＦＰＣの寸法変化を
非常に小さくするには、ベースフィルムである樹脂フィ
ルムを次の条件を満たすように製造することが必要であ
る。
けるエツチング工程前後において、ＦＰＣの寸法変化を
非常に小さくするには、ベースフィルムである樹脂フィ
ルムを次の条件を満たすように製造することが必要であ
る。
すなわち、ＭＤ力方向関しては、テンションによるフィ
ルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸びの和か銅箔の
熱膨張による伸びと等しいことが必要であり、ＴＤ力方
向関しては、テンションによりＭＤ力方向延伸させられ
ることによるフィルムの縮みと熱膨張による伸びの和か
銅箔の熱膨張による伸びと等しいことが必要である。つ
まり、次式を満たすことが必要である。
ルムの伸びとフィルムの熱膨張による伸びの和か銅箔の
熱膨張による伸びと等しいことが必要であり、ＴＤ力方
向関しては、テンションによりＭＤ力方向延伸させられ
ることによるフィルムの縮みと熱膨張による伸びの和か
銅箔の熱膨張による伸びと等しいことが必要である。つ
まり、次式を満たすことが必要である。
ＭＤ方向＝ （テンシランによるフィルムの伸び）＋（
フィルムの熱膨張による伸び） ＝（銅箔の熱膨張による伸び） ＴＤ力方向 （ＭＤ力方向延伸させることによるフィ
ルムの縮み） ＋（フィルムの熱膨張による伸び） ＝（銅箔の熱膨張による伸び） かかる条件を満たすためには、フィルムの線膨張係数に
関して、ＭＤ力方向小さくＴＤ力方向大きいこと、すな
わちＭＤ力方向線膨張係数（ａ）とＴＤ力方向線膨張係
数（ハ）の比（ａ／ｂ）が０．２以上１．０未満、好ま
しくは０．２以上０．８以下、更に好ましくは０．２５
以上０．６以下であることが望ましい、なお、比（ａ／
ｂ）が０．２未満であってもよいが、事実上そのように
異方性を持ったフィルムを製造することは困難である。
フィルムの熱膨張による伸び） ＝（銅箔の熱膨張による伸び） ＴＤ力方向 （ＭＤ力方向延伸させることによるフィ
ルムの縮み） ＋（フィルムの熱膨張による伸び） ＝（銅箔の熱膨張による伸び） かかる条件を満たすためには、フィルムの線膨張係数に
関して、ＭＤ力方向小さくＴＤ力方向大きいこと、すな
わちＭＤ力方向線膨張係数（ａ）とＴＤ力方向線膨張係
数（ハ）の比（ａ／ｂ）が０．２以上１．０未満、好ま
しくは０．２以上０．８以下、更に好ましくは０．２５
以上０．６以下であることが望ましい、なお、比（ａ／
ｂ）が０．２未満であってもよいが、事実上そのように
異方性を持ったフィルムを製造することは困難である。
ここで、線膨張係数は１００〜２００℃における線膨張
係数をいう。
係数をいう。
ＭＤ力方向線膨張係数（ａ）については、銅の線膨張係
数（約１．６８ｘｌＯ−”ｃ−’）以下、すなわち０．
５ＸＩＯ−５℃−’以上２．ＯＸｌ０−’″ｃ −１以
下、好ましくは０．５ Ｘｌ０−％”ｃ −１以上１．
８ Ｘｌ０−５℃−’以下、更に好ましくは０．６ ｘ
ｌＯ−５℃−’以上１．４ Ｘｌ０−’″ｃ−１ｃ−１
以下とが好ましい。ＭＤ力方向線膨張係数（ａ）は０．
５ Ｘｌ０−Ｓ′Ｃ−’未満であってもよいが、線膨張
係数の小さいフィルムは弾性率も大きくなり、テンショ
ンにより伸びないので、テンションによるフィルムの伸
びとフィルムの熱膨張による伸びの和か銅箔の熱膨張に
よる伸びよりもかなり小さくなるのであまり好ましくな
い。
数（約１．６８ｘｌＯ−”ｃ−’）以下、すなわち０．
５ＸＩＯ−５℃−’以上２．ＯＸｌ０−’″ｃ −１以
下、好ましくは０．５ Ｘｌ０−％”ｃ −１以上１．
８ Ｘｌ０−５℃−’以下、更に好ましくは０．６ ｘ
ｌＯ−５℃−’以上１．４ Ｘｌ０−’″ｃ−１ｃ−１
以下とが好ましい。ＭＤ力方向線膨張係数（ａ）は０．
５ Ｘｌ０−Ｓ′Ｃ−’未満であってもよいが、線膨張
係数の小さいフィルムは弾性率も大きくなり、テンショ
ンにより伸びないので、テンションによるフィルムの伸
びとフィルムの熱膨張による伸びの和か銅箔の熱膨張に
よる伸びよりもかなり小さくなるのであまり好ましくな
い。
このように、フィルムの線膨張係数をＭＤ力方向ＴＤ力
方向よって異なる異方的にさせるためにはフィルム製造
時に、フィルムをＭＤ力方向１．０〜１．５倍に、好ま
しくは１．１〜１．４倍に、更に好ましくは１．１〜１
．３倍に延伸させるとともに、ＴＤ力方向０．５〜０．
９９倍に、好ましくは０．６〜０．９倍に、更に好まし
くは０．６〜０．８倍に延伸させることにより達成され
る。
方向よって異なる異方的にさせるためにはフィルム製造
時に、フィルムをＭＤ力方向１．０〜１．５倍に、好ま
しくは１．１〜１．４倍に、更に好ましくは１．１〜１
．３倍に延伸させるとともに、ＴＤ力方向０．５〜０．
９９倍に、好ましくは０．６〜０．９倍に、更に好まし
くは０．６〜０．８倍に延伸させることにより達成され
る。
更に製造方法を具体的に説明すれば、ポリイミドフィル
ムやポリアミドフィルムなどの反応硬化型樹脂フィルム
はそれらの前駆体がエンドレスベルトやキャスティング
ドラムなどに流延、塗布されて、少なくとも自己支持性
を備える程度に反応硬化させられた後、ベルトなどから
剥離させられる０次いで、剥離させられた自己支持性フ
ィルムはフィルムの端部を保持して更に反応硬化させる
とともに反応生成物や溶媒が蒸散させられる。その際、
フィルムの厚さ方向だけでなくＭＤ力方向びＴＤ力方向
フィルムが収縮させられるため、元の寸法に対してそれ
ぞれ所定の倍率に延伸させられるのである。
ムやポリアミドフィルムなどの反応硬化型樹脂フィルム
はそれらの前駆体がエンドレスベルトやキャスティング
ドラムなどに流延、塗布されて、少なくとも自己支持性
を備える程度に反応硬化させられた後、ベルトなどから
剥離させられる０次いで、剥離させられた自己支持性フ
ィルムはフィルムの端部を保持して更に反応硬化させる
とともに反応生成物や溶媒が蒸散させられる。その際、
フィルムの厚さ方向だけでなくＭＤ力方向びＴＤ力方向
フィルムが収縮させられるため、元の寸法に対してそれ
ぞれ所定の倍率に延伸させられるのである。
かかる製造方法により得られたフィルムの線膨張係数は
ＭＤ力方向ＴＤ力方向それぞれについて異なる値を備え
ていて、前述の式をほぼ満足させることができる。した
がって、このフィルムを用いて製造されたＦＰＣはエツ
チング工程の前後における寸法変化がほとんどなく、高
密度実装が可能なＦＰＣを得ることができる。
ＭＤ力方向ＴＤ力方向それぞれについて異なる値を備え
ていて、前述の式をほぼ満足させることができる。した
がって、このフィルムを用いて製造されたＦＰＣはエツ
チング工程の前後における寸法変化がほとんどなく、高
密度実装が可能なＦＰＣを得ることができる。
このようなＭＤ力方向ＴＤ力方向線膨張係数がそれぞれ
異なる樹脂フィルムや、またその製造方法はポリイミド
フィルムやポリアミドフィルムに限定されず、反応硬化
型樹脂フィルムに対して適用し得るものであるが、次に
最も好ましい実施態様を示す。
異なる樹脂フィルムや、またその製造方法はポリイミド
フィルムやポリアミドフィルムに限定されず、反応硬化
型樹脂フィルムに対して適用し得るものであるが、次に
最も好ましい実施態様を示す。
本発明が適用される好ましいポリイミドフィルムは一般
式 り、Ｒ２は水素原子または１価の置換基であり、冒ｎは
整数を表し、ｍ／ｎ＝０．１〜１００の値をとる。）で
表される反復単位を９０％以上含むものが好ましい。
式 り、Ｒ２は水素原子または１価の置換基であり、冒ｎは
整数を表し、ｍ／ｎ＝０．１〜１００の値をとる。）で
表される反復単位を９０％以上含むものが好ましい。
ここで、使用される芳香族テトラカルボン酸としては、
ピロメリット酸又はその酸二無水物、３３’ 、４．４
’−ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物
、３．３’ 、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸又はその酸二無水物である。しかし、２，３．３’
、４’−ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸二無
水物、２．２’ 、３．３’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸又はその酸二無水物、ナフタレン−Ｌ２，５．６−
テトラカルボン酸又はその酸二無水物、ナフタレン−２
，３，６，７−テトラカルボン酸又はその酸二無水物、
２，３．３’ 、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸又はその酸二無水物、あるいはそれらの酸のエステル
化物、酸塩化物などの酸誘導体が一部使用されても良い
。
ピロメリット酸又はその酸二無水物、３３’ 、４．４
’−ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物
、３．３’ 、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸又はその酸二無水物である。しかし、２，３．３’
、４’−ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸二無
水物、２．２’ 、３．３’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸又はその酸二無水物、ナフタレン−Ｌ２，５．６−
テトラカルボン酸又はその酸二無水物、ナフタレン−２
，３，６，７−テトラカルボン酸又はその酸二無水物、
２，３．３’ 、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸又はその酸二無水物、あるいはそれらの酸のエステル
化物、酸塩化物などの酸誘導体が一部使用されても良い
。
ポリイミド共重合体の前駆体であるポリアミック酸共重
合体溶液を製造する具体例を以下にしめすが、他のポリ
イミド共重合体を用いてもよい。
合体溶液を製造する具体例を以下にしめすが、他のポリ
イミド共重合体を用いてもよい。
但し、物性上以下のポリイミド共重合体を用いることが
好ましい。
好ましい。
（１）芳香族テトラカルボン酸二無水物（ａ）と芳香族
ジアミン（ｂ） 、 （ｃ）の和が実質等モルになるよ
うに極性溶媒中で反応させる方法、この方法によりラン
ダム共重合体を得ることができる。
ジアミン（ｂ） 、 （ｃ）の和が実質等モルになるよ
うに極性溶媒中で反応させる方法、この方法によりラン
ダム共重合体を得ることができる。
（２）極性溶媒中に芳香族ジアミン（ｂ）をとり、冷却
しながら過剰の芳香族テトラカルボン酸二無水物（ａ）
を−気に加え、両末端に酸無水物化物基を有するプレポ
リマーとする０次いで、（（ａ）−（ｂ））モルに相当
する芳香族ジアミン（ｃ）を加える方法。
しながら過剰の芳香族テトラカルボン酸二無水物（ａ）
を−気に加え、両末端に酸無水物化物基を有するプレポ
リマーとする０次いで、（（ａ）−（ｂ））モルに相当
する芳香族ジアミン（ｃ）を加える方法。
この方法により反復単位が共重合体分子内において一定
である共重合体を得ることができる。
である共重合体を得ることができる。
ポリアミック酸を得るためには、他の方法を用いてもよ
く、また異種のポリアミック酸を混合してもよい。但し
、（２）の方法で得たポリイミド共重合体を用いるのが
物性上好ましい。
く、また異種のポリアミック酸を混合してもよい。但し
、（２）の方法で得たポリイミド共重合体を用いるのが
物性上好ましい。
芳香族ジアミン成分として４．４′−ジアミノジフェニ
ルエーテルと一般式 （Ｒｔ：前記と同様） で表される芳香族ジアミンが使用されるが、この一般式
で示される芳香族ジアミンとしてはバラフェニレンジア
ミン、 １，４′−ジアミノ−２−フルオロ−ベンゼン
、１．４’−ジアミノ−２−クロローヘンゼン、１．４
′−ジアミノ−２−ブロモ−ベンゼン、１４′−ジアミ
ノ−２−メチル−ベンゼン、１，４′ジアミノ−３−フ
ルオロ−ベンゼン、１，４′−ジアミノ−３−クロロ−
ベンゼン、１４′−ジアミノ−３−ブロモ−ベンゼン、
１．４′−ジアミノ−３−メチル−ベンゼン、１．４′
−ジアミノ−２６−シフルオローベンゼン、ｌ、４′−
ジアミノ−２，６−ジクロロ−ベンゼン、 １．４′−
ジアミノ−２６−ジプロモベンゼン、 １．４′−ジア
ミノ−２，６−シメチルヘンゼン、１，４′−ジアミノ
−２５−ジフルオロベンゼン、１．４’−ジアミノ−２
５−ジクロローヘンゼン、１．４′−ジアミノ−２，５
−ジブロモ−ベンゼン、１．４′−ジアミノ−２，５−
ジメチルーヘンゼン、１．４′−ジアミノ−２３−ジフ
ルオロ−ベンゼン、 １．４′−ジアミノ−２，３−ジ
クロローヘンゼン、１．４′−ジアミノ−２，３−ジブ
ロモ−ヘンゼン、１４′−ジアミノ−２，３−ジメチル
−ベンゼン等をあげることができる。これらの中では特
にパラフェニレンジアミンが物性上好ましい。
ルエーテルと一般式 （Ｒｔ：前記と同様） で表される芳香族ジアミンが使用されるが、この一般式
で示される芳香族ジアミンとしてはバラフェニレンジア
ミン、 １，４′−ジアミノ−２−フルオロ−ベンゼン
、１．４’−ジアミノ−２−クロローヘンゼン、１．４
′−ジアミノ−２−ブロモ−ベンゼン、１４′−ジアミ
ノ−２−メチル−ベンゼン、１，４′ジアミノ−３−フ
ルオロ−ベンゼン、１，４′−ジアミノ−３−クロロ−
ベンゼン、１４′−ジアミノ−３−ブロモ−ベンゼン、
１．４′−ジアミノ−３−メチル−ベンゼン、１．４′
−ジアミノ−２６−シフルオローベンゼン、ｌ、４′−
ジアミノ−２，６−ジクロロ−ベンゼン、 １．４′−
ジアミノ−２６−ジプロモベンゼン、 １．４′−ジア
ミノ−２，６−シメチルヘンゼン、１，４′−ジアミノ
−２５−ジフルオロベンゼン、１．４’−ジアミノ−２
５−ジクロローヘンゼン、１．４′−ジアミノ−２，５
−ジブロモ−ベンゼン、１．４′−ジアミノ−２，５−
ジメチルーヘンゼン、１．４′−ジアミノ−２３−ジフ
ルオロ−ベンゼン、 １．４′−ジアミノ−２，３−ジ
クロローヘンゼン、１．４′−ジアミノ−２，３−ジブ
ロモ−ヘンゼン、１４′−ジアミノ−２，３−ジメチル
−ベンゼン等をあげることができる。これらの中では特
にパラフェニレンジアミンが物性上好ましい。
しかしながら、一般式
％式％）
（式中、Ｒは二価の有機基）
で表される芳香族ジアミン化合物、たとえば、３３′−
ジメトキシ−４，４′−ジアミノビフェニル、３．３′
−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニル、３．３′
−ジクロロ−４，４′−ジアミノビフェニル、４，４１
−ジアミノパラターフェニル−４，４′−ビス（４−ア
ミノフェノキシ）ビフェニル、４．４′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、３．３′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル１ス
ルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
１ スルホン、ビス［４−（２−アミノフェノキシ）フ
ェニルｌスルホン、１，４−ビス（４アミノフエノキシ
）ベンゼン、１．３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１．４−ビス（４−アミノフェニル）ベンゼン、ビ
ス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニルｌエーテル
、４．４’−ジアミノジフェニルメタン、ビス（３−エ
チル−４−アミノフェニル）メタン、ビス（３−メチル
−４−アミノフェニル）メタン、ビス（３−クロロ−４
−アミノフェニル）メタン、２、２’ 、５．５’−テ
トラクロロ−４，４′−ジアミノビフェニル、４．４
’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、３．４−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４．４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４
′−ジアミノビフェニル、４．４′−ジアミノオクタフ
ルオロビフェニル、２，４′−ジアミノトルエン、メタ
フェニレンジアミン、２．２−ビス［４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］ プロパン、２．２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル１ヘキサフルオロ
プロパン、２，２ビス（４−アミノフェニル）プロパン
、２，２−ビス（４−アミノフェニル）へキサフルオロ
プロパン、２．２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノ
フェニル）プロパン、２．２−ビス（３−ヒドロキシ−
４−アミノフェニル）へキサフルオロプロパン、９，９
−ビス（４−アミノフェニル）−１０−ヒドロ−アント
ラセン、オルトトリジンスルホン、３．３ ’ 、４．
４’−ビフェニルテトラアミン、３．３ ’ 、４．４
’−テトラアミノジフェニルエーテルなどの多価アミン
化合物の一部使用も可能である。
ジメトキシ−４，４′−ジアミノビフェニル、３．３′
−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニル、３．３′
−ジクロロ−４，４′−ジアミノビフェニル、４，４１
−ジアミノパラターフェニル−４，４′−ビス（４−ア
ミノフェノキシ）ビフェニル、４．４′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、３．３′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル１ス
ルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
１ スルホン、ビス［４−（２−アミノフェノキシ）フ
ェニルｌスルホン、１，４−ビス（４アミノフエノキシ
）ベンゼン、１．３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
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ス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニルｌエーテル
、４．４’−ジアミノジフェニルメタン、ビス（３−エ
チル−４−アミノフェニル）メタン、ビス（３−メチル
−４−アミノフェニル）メタン、ビス（３−クロロ−４
−アミノフェニル）メタン、２、２’ 、５．５’−テ
トラクロロ−４，４′−ジアミノビフェニル、４．４
’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、３．４−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４．４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４
′−ジアミノビフェニル、４．４′−ジアミノオクタフ
ルオロビフェニル、２，４′−ジアミノトルエン、メタ
フェニレンジアミン、２．２−ビス［４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］ プロパン、２．２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル１ヘキサフルオロ
プロパン、２，２ビス（４−アミノフェニル）プロパン
、２，２−ビス（４−アミノフェニル）へキサフルオロ
プロパン、２．２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノ
フェニル）プロパン、２．２−ビス（３−ヒドロキシ−
４−アミノフェニル）へキサフルオロプロパン、９，９
−ビス（４−アミノフェニル）−１０−ヒドロ−アント
ラセン、オルトトリジンスルホン、３．３ ’ 、４．
４’−ビフェニルテトラアミン、３．３ ’ 、４．４
’−テトラアミノジフェニルエーテルなどの多価アミン
化合物の一部使用も可能である。
本発明の芳香族ポリイミドの製造において、重合反応で
使用される有機極性溶媒としては、たとえばジメチルス
ルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド
系溶媒、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエ
チルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ。
使用される有機極性溶媒としては、たとえばジメチルス
ルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド
系溶媒、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエ
チルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ。
Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリ
ドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、０−２謡−
１又ハｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェ
ノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいは
へキサメチルホスホルアミド、Ｔブチロラクトンなどを
挙げることができる。これらを単独に又は混合物として
用いるのが好ましいが、更にはキシレン、トルエンのよ
うな芳香族炭化水素の使用も可能である。ポリアミック
酸共重合体は上記の有機極性溶媒中に５〜４０重量％、
好ましくは１０〜３０重量％溶解されているのが取扱い
の面からも好ましい。
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリ
ドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、０−２謡−
１又ハｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェ
ノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいは
へキサメチルホスホルアミド、Ｔブチロラクトンなどを
挙げることができる。これらを単独に又は混合物として
用いるのが好ましいが、更にはキシレン、トルエンのよ
うな芳香族炭化水素の使用も可能である。ポリアミック
酸共重合体は上記の有機極性溶媒中に５〜４０重量％、
好ましくは１０〜３０重量％溶解されているのが取扱い
の面からも好ましい。
本発明の芳香族ポリイミドは、その前駆体（芳香族ポリ
アミック酸）を有機極性溶媒に溶解させた溶液（フェス
）となし、その溶液を支持体であるエンドレスベルトあ
るいはキャリアフィルム上に流延し、溶媒を除去するた
めに約５０〜１５０″Ｃの温度で約１〜６０分間乾燥さ
せ、自己支持性ポリアミック酸膜とされる。
アミック酸）を有機極性溶媒に溶解させた溶液（フェス
）となし、その溶液を支持体であるエンドレスベルトあ
るいはキャリアフィルム上に流延し、溶媒を除去するた
めに約５０〜１５０″Ｃの温度で約１〜６０分間乾燥さ
せ、自己支持性ポリアミック酸膜とされる。
ここで、支持体であるエンドレスベルトにフェスを流延
する前に、イミド化を促進するために化学量論以上の脱
水剤と触媒量の第３級アミンを混合させておいても良い
し、あるいは加熱のみによりイミド化を行わせても良い
。物性上、脱水剤と触媒量の第３級アミンを加える化学
的脱水法の方が好ましい。なお脱水剤としては、たとえ
ば無水酢酸などの脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物など
が挙げられる。また、触媒としては、たとえばトリエチ
ルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジメチルアニリ
ンなどの芳香族第３級アミン頻、ピリジン、ピコリン、
イソキノリン、キノリンなどの複素環式第３級アミン類
などが挙げられる。
する前に、イミド化を促進するために化学量論以上の脱
水剤と触媒量の第３級アミンを混合させておいても良い
し、あるいは加熱のみによりイミド化を行わせても良い
。物性上、脱水剤と触媒量の第３級アミンを加える化学
的脱水法の方が好ましい。なお脱水剤としては、たとえ
ば無水酢酸などの脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物など
が挙げられる。また、触媒としては、たとえばトリエチ
ルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジメチルアニリ
ンなどの芳香族第３級アミン頻、ピリジン、ピコリン、
イソキノリン、キノリンなどの複素環式第３級アミン類
などが挙げられる。
次に、自己支持性ポリアミック酸膜を支持体より引き剥
した後、更にその自己支持性ポリアミック酸膜の端部を
ビンなどにより固定して５０〜５５０°Ｃの温度で熱処
理が施されながら、ＭＤ力方向は１．０〜１．５倍に、
ＴＤ力方向は０．５〜０．９９倍に延伸させられる。
した後、更にその自己支持性ポリアミック酸膜の端部を
ビンなどにより固定して５０〜５５０°Ｃの温度で熱処
理が施されながら、ＭＤ力方向は１．０〜１．５倍に、
ＴＤ力方向は０．５〜０．９９倍に延伸させられる。
その後、更に自己支持性ポリアミック酸膜を約１００〜
５５０°Ｃの温度範囲で徐々に加熱することによりイミ
ド化させ、冷却後固定しているビンなどより取り外して
、本発明の芳香族ポリイミド重合体フィルムが得られる
。
５５０°Ｃの温度範囲で徐々に加熱することによりイミ
ド化させ、冷却後固定しているビンなどより取り外して
、本発明の芳香族ポリイミド重合体フィルムが得られる
。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明はその趣旨
を逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基づき種々なる
改良、修正、訂正を加えたＢ様で実施し得るものであり
、いずれも本発明の範囲に入るものである。
を逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基づき種々なる
改良、修正、訂正を加えたＢ様で実施し得るものであり
、いずれも本発明の範囲に入るものである。
叉旌璽−土
２リツトルのセパラブルフラスコに所定量のＤＭＦ（ジ
メチルホルムアミド）と、０．３６モルのＯＤＡ （４
，４’−ジアミノジフェニルエーテル）をとり、ＯＤＡ
が完全に溶解するまで室温で撹拌した。この溶解液中に
０．６モルのＰＭＤＡ （無水ピロメリット酸）を溶液
の昇温を抑えながら徐々に添加し、プレポリマーを得た
。なお、ＤＭＦの使用量はジアミノ化合物及び芳香族テ
トラカルボン酸化合物のモノマー仕込濃度が１８重量％
となるようにした０次に、０．２４モルのＰ−ＰＤＡ（
バラフェニレンジアミン）をＤＭＦに溶解させた２０重
量％の溶液を徐々に添加することにより、ポリアミック
酸溶液を得た。
メチルホルムアミド）と、０．３６モルのＯＤＡ （４
，４’−ジアミノジフェニルエーテル）をとり、ＯＤＡ
が完全に溶解するまで室温で撹拌した。この溶解液中に
０．６モルのＰＭＤＡ （無水ピロメリット酸）を溶液
の昇温を抑えながら徐々に添加し、プレポリマーを得た
。なお、ＤＭＦの使用量はジアミノ化合物及び芳香族テ
トラカルボン酸化合物のモノマー仕込濃度が１８重量％
となるようにした０次に、０．２４モルのＰ−ＰＤＡ（
バラフェニレンジアミン）をＤＭＦに溶解させた２０重
量％の溶液を徐々に添加することにより、ポリアミック
酸溶液を得た。
理論量より過剰の無水酢酸と触媒量の第３級アミンをポ
リアミック酸溶液に混合させた後で、ガラス板上にその
溶液を流延塗布し、約８０°Ｃで約９０秒間乾燥させた
後、ポリアミック酸塗膜がガラス板より剥した。その膜
を支持枠に固定して約１００℃で約９０秒間加熱した後
、ＭＤ力方向１．３倍に、ＴＤ力方向０．６倍に延伸さ
せた。
リアミック酸溶液に混合させた後で、ガラス板上にその
溶液を流延塗布し、約８０°Ｃで約９０秒間乾燥させた
後、ポリアミック酸塗膜がガラス板より剥した。その膜
を支持枠に固定して約１００℃で約９０秒間加熱した後
、ＭＤ力方向１．３倍に、ＴＤ力方向０．６倍に延伸さ
せた。
次いで、延伸させた膜を約２５０℃で約３０秒間、約３
００°Ｃで約３０秒間、約４００℃で約３０秒間、約４
５０°Ｃで約３０秒間、約５００°Ｃで約３分間加熱し
て、約２５ミクロンのポリイミド共重合体膜を得た。
００°Ｃで約３０秒間、約４００℃で約３０秒間、約４
５０°Ｃで約３０秒間、約５００°Ｃで約３分間加熱し
て、約２５ミクロンのポリイミド共重合体膜を得た。
得られたポリイミド共重合体膜によりフレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エツチング前後の寸法
変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重合体膜の
ＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第１表に示
す。
ント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エツチング前後の寸法
変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重合体膜の
ＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第１表に示
す。
ただし、ＦＰＣのエツチング前後の寸法変化率はＴＰＣ
−ＦＣ−２４１，１の方法に準して測定した。また、線
膨張係数は理学電気株式会社製、ＴＭＳ−１００型熱機
械分析装置を用い、昇温速度１０°Ｃ／分で１００〜２
００℃の温度範囲で測定し、次式によって算出した。
−ＦＣ−２４１，１の方法に準して測定した。また、線
膨張係数は理学電気株式会社製、ＴＭＳ−１００型熱機
械分析装置を用い、昇温速度１０°Ｃ／分で１００〜２
００℃の温度範囲で測定し、次式によって算出した。
実施例１と同様にして、ポリイミド共重合体膜を得た。
ただし、ガラス板から剥がしたポリアミック酸塗膜をＭ
Ｄ力方向１．２倍、ＴＤ力方向０．８倍にそれぞれ延伸
させてポリイミド共重合体膜を得た。
Ｄ力方向１．２倍、ＴＤ力方向０．８倍にそれぞれ延伸
させてポリイミド共重合体膜を得た。
得られたポリイミド共重合体膜によりフレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エツチング前後の寸法
変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重合体膜の
ＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第１表に示
す。
ント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エツチング前後の寸法
変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重合体膜の
ＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第１表に示
す。
実ＪＬＬＩ
実施例１と同様にして、ポリイミド共重合体膜を得た。
ただし、ガラス板から剥がしたポリアミック酸塗膜をＭ
Ｄ力方向１．０倍、ＴＤ力方向０．９倍にそれぞれ延伸
させてポリイミド共重合体膜を得た。
Ｄ力方向１．０倍、ＴＤ力方向０．９倍にそれぞれ延伸
させてポリイミド共重合体膜を得た。
得られたポリイミド共重合体膜によりフレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エツチング前後の寸法
変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重合体膜の
ＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第１表に示
す。
ント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エツチング前後の寸法
変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重合体膜の
ＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第１表に示
す。
北較貝−土
実施例１と同様にしてポリイミド共重合体膜を得た。た
だし、ＭＤ力方向びＴＤ力方向いずれの方向にも原寸法
に保持させた。
だし、ＭＤ力方向びＴＤ力方向いずれの方向にも原寸法
に保持させた。
同様に、得られたポリイミド共重合体膜によりフレキシ
ブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エンチング前
後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重
合体膜のＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第
１表に示す。
ブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エンチング前
後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重
合体膜のＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第
１表に示す。
実１１（−土
２リツトルのセパラブルフラスコにＤＭＦ （ジメチル
ホルムアミド）を入れ、その中に０ＤＡ（４，４’−ジ
アミノジフェニルエーテル）とρ−ＰＤＡ（パラフェニ
レンジアミン）をモル比が２５ニア５になるようにとり
、ジアミノ化合物が完全に熔解するまで室温で攪拌した
。次に、ＢＰＤＡ（３，３，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物）で重合させ、１８重量％のポリ
アミック酸共重合体溶液を得た。このポリアミック酸共
重合体溶液を用い、実施例１と同様の方法で約２５ミク
ロンのポリイミド共重合体膜を得た。
ホルムアミド）を入れ、その中に０ＤＡ（４，４’−ジ
アミノジフェニルエーテル）とρ−ＰＤＡ（パラフェニ
レンジアミン）をモル比が２５ニア５になるようにとり
、ジアミノ化合物が完全に熔解するまで室温で攪拌した
。次に、ＢＰＤＡ（３，３，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物）で重合させ、１８重量％のポリ
アミック酸共重合体溶液を得た。このポリアミック酸共
重合体溶液を用い、実施例１と同様の方法で約２５ミク
ロンのポリイミド共重合体膜を得た。
同様に、得られたポリイミド共重合体膜によりフレキシ
ブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エツチング前
後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重
合体膜のＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第
１表に示す。
ブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エツチング前
後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重
合体膜のＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第
１表に示す。
１較斑−Ｉ
実施例１と同様の方法を用い、ＤＭＦ中のＯＤＡとＰＭ
ＤＡを共重合させ、１８重量％のポリアミック酸溶液を
得た。このポリアミック酸溶液を用い、実施例１と同様
の方法で約２５ミクロンのポリイミド共重合体膜を得た
。
ＤＡを共重合させ、１８重量％のポリアミック酸溶液を
得た。このポリアミック酸溶液を用い、実施例１と同様
の方法で約２５ミクロンのポリイミド共重合体膜を得た
。
同様に、得られたポリイミド共重合体膜によりフレキシ
ブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エンチング前
後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重
合体膜のＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第
１表に示す。
ブルプリント配線板（ＦＰＣ）を作成し、エンチング前
後の寸法変化率を調べた。その結果と、ポリイミド共重
合体膜のＭＤ力方向ＴＤ力方向れぞれの線膨張係数を第
１表に示す。
〔発明の効果］
本発明による樹脂フィルム、特にポリイミドフィルムは
フィルムの機械的送り方向における線膨張係数と機械的
送り方向と直交する方向の線膨張係数とを所定の範囲内
に異ならしめているため、フレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）の製造工程におけるエツチング工程前後の寸
法変化が小さく、特に高密度実装用フレキシブルプリン
ト配線板用フィルムのベースフィルムとして非常に有用
なものである。
フィルムの機械的送り方向における線膨張係数と機械的
送り方向と直交する方向の線膨張係数とを所定の範囲内
に異ならしめているため、フレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）の製造工程におけるエツチング工程前後の寸
法変化が小さく、特に高密度実装用フレキシブルプリン
ト配線板用フィルムのベースフィルムとして非常に有用
なものである。
また、本発明方法はフィルムの製造工程で直交する２方
向にそれぞれ異なる倍率で延伸させる操作によって、そ
れぞれの方向の線膨張係数が異なる樹脂フィルムを得る
ことができ、低コストで高品質のフィルムを提供するこ
とが可能となるなど、本発明は優れた効果を奏する。
向にそれぞれ異なる倍率で延伸させる操作によって、そ
れぞれの方向の線膨張係数が異なる樹脂フィルムを得る
ことができ、低コストで高品質のフィルムを提供するこ
とが可能となるなど、本発明は優れた効果を奏する。
Claims (3)
- （１）フィルムの機械的送り方向の線膨張係数（ａ）と
該機械的送り方向と直交する方向の線膨張係数（ｂ）の
比（ａ／ｂ）が０．２以上１．０未満であり、前記機械
的送り方向の線膨張係数が０．４〜２．０×１０＾−＾
５℃＾−＾１であることを特徴とする樹脂フィルム。 - （２）前記請求項第１項に記載する樹脂フィルムが一般
式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、Ｒ＿１は▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学
式、表等があります▼であり、Ｒ＿２は水素原子または
１価の置換基であり、ｍ＿１ｎは整数を表し、ｍ／ｎ＝
０．１〜１００の値をとる。）で表される反復単位を９
０％以上含むポリイミドフィルムであることを特徴とす
る樹脂フィルム。 - （３）前記請求項第１項又は第２項に記載する樹脂フィ
ルムの製造方法において、フィルムを機械的送り方向に
１．０〜１．５倍に延伸し、且つ該機械的送り方向と直
交する方向に０．５〜０．９９倍に延伸することを特徴
とする樹脂フィルムの製造方法。
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