JPH04255289A - 金属ベース配線基板 - Google Patents
金属ベース配線基板Info
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- JPH04255289A JPH04255289A JP1621191A JP1621191A JPH04255289A JP H04255289 A JPH04255289 A JP H04255289A JP 1621191 A JP1621191 A JP 1621191A JP 1621191 A JP1621191 A JP 1621191A JP H04255289 A JPH04255289 A JP H04255289A
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- Japan
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- wiring board
- metal
- electric component
- board
- slit
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載する配
線基板に関し、特に金属板の片面あるいは両面に絶縁層
が形成される金属ベース配線基板に関する。
線基板に関し、特に金属板の片面あるいは両面に絶縁層
が形成される金属ベース配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の配線基板は、通常の樹
脂製のプリント基板やアルミナセラミック基板を使用し
た配線板に比べ、熱伝導度及び機械的強度が優れている
点で、装置の電源制御用配線基板として広く用いられる
ようになってきた。図３（ａ）及び（ｂ）は従来の一例
を示す金属配線板の平面図及びＣ−Ｃ断面図である。
脂製のプリント基板やアルミナセラミック基板を使用し
た配線板に比べ、熱伝導度及び機械的強度が優れている
点で、装置の電源制御用配線基板として広く用いられる
ようになってきた。図３（ａ）及び（ｂ）は従来の一例
を示す金属配線板の平面図及びＣ−Ｃ断面図である。
【０００３】従来、この金属ベース配線基板は、同図に
示すように、金属基板１ａの表面に絶縁材をコートして
絶縁層２ｂを形成し、その絶縁層２ｂに導電材料を塗布
して、配線３，スルーホール４，端子５及び抵抗体６ｂ
を形成していた。そして、この金属ベース配線基板の端
子５には電気部品６ａが実装されていた。
示すように、金属基板１ａの表面に絶縁材をコートして
絶縁層２ｂを形成し、その絶縁層２ｂに導電材料を塗布
して、配線３，スルーホール４，端子５及び抵抗体６ｂ
を形成していた。そして、この金属ベース配線基板の端
子５には電気部品６ａが実装されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の金属ベース
配線基板では、高電力部品を実装して使用することがで
きるのは発生する熱を基板全体に拡散し、高い温度に一
点に集中しないからである。その反面、基板全体の温度
が上り、温度に過敏な電気部品を同一基板に実装するこ
とは避けなければならず、回路の集積化を行う上での難
点であった。
配線基板では、高電力部品を実装して使用することがで
きるのは発生する熱を基板全体に拡散し、高い温度に一
点に集中しないからである。その反面、基板全体の温度
が上り、温度に過敏な電気部品を同一基板に実装するこ
とは避けなければならず、回路の集積化を行う上での難
点であった。
【０００５】本発明の目的は、かかる欠点を解消する金
属ベース配線基板を提供することにある。
属ベース配線基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の金属ベース配線
基板は、発熱する電気部品実装領域と温度上昇に対して
特性が過敏な電気部品実装領域とに基板を区分し、これ
ら領域間に、例えば、スリット状の穴及び連続して並べ
る複数の穴並びに断熱性のある帯状の絶縁層のいずれか
の断熱手段が基板に形成されていることを特徴としてい
る。
基板は、発熱する電気部品実装領域と温度上昇に対して
特性が過敏な電気部品実装領域とに基板を区分し、これ
ら領域間に、例えば、スリット状の穴及び連続して並べ
る複数の穴並びに断熱性のある帯状の絶縁層のいずれか
の断熱手段が基板に形成されていることを特徴としてい
る。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１（ａ）及び（ｂ）本発明の一実施例を
示す金属ベース配線基板の平面図及びＡ−Ａ断面図であ
る。この金属ベース配線板は、同図に示すように、金属
基板１ａの上に絶縁材であるセラミック板２ａを貼付け
、スクリーン印刷法を用いて配線３ａ，３ｂ抵抗体６ｂ
を順次形成したものである。そして、この金属ベース配
線基板に高電力用の電気部品６ｃを配線３ａ，３ｂに半
田付接続したものである。また、温度により抵抗値が影
響されやすい抵抗体６ｂの周囲に断熱手段であるスリッ
ト状の穴８ａ，８ｂ及び８ｃを形成したことである。
示す金属ベース配線基板の平面図及びＡ−Ａ断面図であ
る。この金属ベース配線板は、同図に示すように、金属
基板１ａの上に絶縁材であるセラミック板２ａを貼付け
、スクリーン印刷法を用いて配線３ａ，３ｂ抵抗体６ｂ
を順次形成したものである。そして、この金属ベース配
線基板に高電力用の電気部品６ｃを配線３ａ，３ｂに半
田付接続したものである。また、温度により抵抗値が影
響されやすい抵抗体６ｂの周囲に断熱手段であるスリッ
ト状の穴８ａ，８ｂ及び８ｃを形成したことである。
【０００９】このように、抵抗体６ｂを囲むように、周
囲にスリット状の穴８ａ，８ｂ及び８ｃを設けなければ
、高電力用の電気部品６ｃで発生する熱は主として金属
基板６を通して全体へ広がっていくが、このスリット状
の穴８ａ，８ｂ及び８ｃが熱の拡散を防止し、抵抗体６
ｂは高電力用の電気部品６ｃから発熱の影響を最小にす
ることができる。
囲にスリット状の穴８ａ，８ｂ及び８ｃを設けなければ
、高電力用の電気部品６ｃで発生する熱は主として金属
基板６を通して全体へ広がっていくが、このスリット状
の穴８ａ，８ｂ及び８ｃが熱の拡散を防止し、抵抗体６
ｂは高電力用の電気部品６ｃから発熱の影響を最小にす
ることができる。
【００１０】ちなみに、この金属ベース配線基板を使用
して、高電力用の電気部品６ｃとして１．２Ｗ消費程度
にパワートランジスタを取付けたところ、室温２５℃で
、基板を垂直に設置し、無風状態で温度を測定したとこ
ろ、パワートランジスタのモールド表面温度は４５℃ま
で上昇した。このときトランジスタのＰＮジャンクショ
ン温度は約１００℃に達している。抵抗体部では２６℃
となり、従来と比べ７℃低くすることが出来た。すなわ
ち、抵抗体の抵抗温度係数を３００ｐｐｍ／℃とすると
、温度変化により抵抗値が０．２１％変化することに相
当するので、安定度０．２１％改善し得たことになる。
して、高電力用の電気部品６ｃとして１．２Ｗ消費程度
にパワートランジスタを取付けたところ、室温２５℃で
、基板を垂直に設置し、無風状態で温度を測定したとこ
ろ、パワートランジスタのモールド表面温度は４５℃ま
で上昇した。このときトランジスタのＰＮジャンクショ
ン温度は約１００℃に達している。抵抗体部では２６℃
となり、従来と比べ７℃低くすることが出来た。すなわ
ち、抵抗体の抵抗温度係数を３００ｐｐｍ／℃とすると
、温度変化により抵抗値が０．２１％変化することに相
当するので、安定度０．２１％改善し得たことになる。
【００１１】なお、この実施例では、穴をスリット状に
形成したが、スリットの幅と同じ直径の穴を並べて形成
しても同様な効果が得られた。
形成したが、スリットの幅と同じ直径の穴を並べて形成
しても同様な効果が得られた。
【００１２】図２（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施
例を示す金属ベース配線基板の平面図及びＢ−Ｂ断面図
である。この金属ベース配線板は、同図に示すように、
アルミニュウム基板１ｂの上に、例えばポリエステルを
基材とする絶縁層２ｂに形成し、発熱する電気部品６ｃ
が実装される高電力部領域９と温度に特性が過敏な電気
部品６ａ，６ｅ及び抵抗体６ｂが実装される制御部領域
７と区分し、その領域の境界部におけるアルミニュウム
基板１ｂに３ヶ所のスリット状の穴８ｄを形成したこと
である。このことにより、前述の実施例と同様の結果を
得ることが出来た。
例を示す金属ベース配線基板の平面図及びＢ−Ｂ断面図
である。この金属ベース配線板は、同図に示すように、
アルミニュウム基板１ｂの上に、例えばポリエステルを
基材とする絶縁層２ｂに形成し、発熱する電気部品６ｃ
が実装される高電力部領域９と温度に特性が過敏な電気
部品６ａ，６ｅ及び抵抗体６ｂが実装される制御部領域
７と区分し、その領域の境界部におけるアルミニュウム
基板１ｂに３ヶ所のスリット状の穴８ｄを形成したこと
である。このことにより、前述の実施例と同様の結果を
得ることが出来た。
【００１３】また、この実施例で、基板の両面に絶縁材
が施されている場合にも適用出来るし、さらに、例えば
、ガラスエポキシ樹脂のような断熱性があって、かつ絶
縁性のある材料をこのスリット状の穴に充填すれば、機
械的強度をより向上出来る利点がある。
が施されている場合にも適用出来るし、さらに、例えば
、ガラスエポキシ樹脂のような断熱性があって、かつ絶
縁性のある材料をこのスリット状の穴に充填すれば、機
械的強度をより向上出来る利点がある。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、高電力用
電気部品実装領域と温度に対して特性の過敏な電気部品
実装領域との間に熱遮断手段を形成することによって、
より集積化が図れる金属ベース配線基板が得られるとい
う効果がある。
電気部品実装領域と温度に対して特性の過敏な電気部品
実装領域との間に熱遮断手段を形成することによって、
より集積化が図れる金属ベース配線基板が得られるとい
う効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す金属ベース配線基板の
平面図及びＡ−Ａ断面図である。
平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す金属ベース配線基板
の平面図及びＢ−Ｂ断面図である。
の平面図及びＢ−Ｂ断面図である。
【図３】従来の一例を示す金属配線基板の平面図及びＣ
−Ｃ断面図である。
−Ｃ断面図である。
１ａ 金属基板
１ｂ アルミニュウム基板
２ａ セラミック板
２ｂ 絶縁層
３，３ａ，３ｂ 配線
４ スルーホール
５ 端子
６ａ，６ｃ，６ｄ 電気部品
６ｄ 抵抗体
７ 制御部領域
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ スリットの穴９
高電力部領域
高電力部領域
Claims (4)
- 【請求項１】 金属基板の表面に絶縁層が形成される
とともにこの絶縁層上に導電材による配線パターン、電
気部品の取付け用端子及びスルーホールが形成される金
属ベース配線基板において、発熱する電気部品実装領域
と温度上昇に対して特性が過敏な電気部品実装領域とに
基板を区分し、前記領域間に断熱手段が形成されること
を特徴とする金属ベース配線基板。 - 【請求項２】 前記断熱手段が基板に形成されるスリ
ット状の穴であることを特徴とする請求項１記載の金属
ベース配線基板。 - 【請求項３】 前記断熱手段が基板に一列に並べられ
て形成される穴であることを特徴とする請求項１記載の
金属ベース配線基板。 - 【請求項４】 前記断熱手段が基板に埋設される断熱
性のある帯状の絶縁層であることを特徴とする請求項１
記載の金属ベース配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1621191A JPH04255289A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 金属ベース配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1621191A JPH04255289A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 金属ベース配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04255289A true JPH04255289A (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=11910194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1621191A Pending JPH04255289A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 金属ベース配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04255289A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002022987A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線基板および製造方法 |
| JP2002191821A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Heiwa Corp | 遊技制御装置 |
| JP2007325419A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 車両用電源切替装置及びその設計方法 |
| JP2016093072A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | 富士電機株式会社 | 半導体電力変換装置 |
| JP2022501816A (ja) * | 2019-04-25 | 2022-01-06 | エルジー・ケム・リミテッド | バッテリ管理システム回路 |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP1621191A patent/JPH04255289A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002022987A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線基板および製造方法 |
| JP2002191821A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Heiwa Corp | 遊技制御装置 |
| JP2007325419A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 車両用電源切替装置及びその設計方法 |
| JP2016093072A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | 富士電機株式会社 | 半導体電力変換装置 |
| JP2022501816A (ja) * | 2019-04-25 | 2022-01-06 | エルジー・ケム・リミテッド | バッテリ管理システム回路 |
| US11950353B2 (en) | 2019-04-25 | 2024-04-02 | Lg Energy Solution, Ltd. | Battery management system circuit |
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