JPH04206480A - 表面回路付印刷配線板における表面実装用端子 - Google Patents
表面回路付印刷配線板における表面実装用端子Info
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- JPH04206480A JPH04206480A JP2339362A JP33936290A JPH04206480A JP H04206480 A JPH04206480 A JP H04206480A JP 2339362 A JP2339362 A JP 2339362A JP 33936290 A JP33936290 A JP 33936290A JP H04206480 A JPH04206480 A JP H04206480A
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- JP
- Japan
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- solder
- terminal
- fitting terminal
- surface fitting
- heat radiating
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、表面回路付印刷配線板に装着される表面実
装用端子に関する。
装用端子に関する。
〈従来の技術〉
通常、表面実装用端子のピッチが小さく、かつ多ピンの
ＱＦＰ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
を実装する際の表面実装用端子形状は、表面実装部品の
リード線幅や接触部の寸法等により決定されるのが一般
的である。
ＱＦＰ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
を実装する際の表面実装用端子形状は、表面実装部品の
リード線幅や接触部の寸法等により決定されるのが一般
的である。
したがって、はんたの流動性をも考慮したパターン形状
ではなく、はんたの流れ防止としては、はんだブリッジ
も防止できるツルターレジストを使用しているのが現状
である。
ではなく、はんたの流れ防止としては、はんだブリッジ
も防止できるツルターレジストを使用しているのが現状
である。
〈発明が解決しようとする課題〉
このように、従来ては表面実装用端子からのはんだの流
動を防止するために、第５図に示すように、ソルダーレ
ジスト１か必要となる。そのため、表面実装部品の実装
密度にかかわらすソルダーレジス）・１の必要性か生じ
、高密度界でなくてもコスト高になる。
動を防止するために、第５図に示すように、ソルダーレ
ジスト１か必要となる。そのため、表面実装部品の実装
密度にかかわらすソルダーレジス）・１の必要性か生じ
、高密度界でなくてもコスト高になる。
さらに、ソルダーレジスト１を必要とする部分の表面実
装用端子２の形状、特にパターン間隔や表面実装用端子
２の導体厚みによりソルダーレジスト１の塗布面積が増
減し、ソルダーレジスト１のシワや剥離が生じる可能性
かあり、このソルダーレジスト１の剥離が生じた場合、
第６図に示すように、ソルダーレジス１〜１か表面実装
用端子２」二に飛び散り、表面実装部品との接続信頼性
が低下する要因ともなり得る。
装用端子２の形状、特にパターン間隔や表面実装用端子
２の導体厚みによりソルダーレジスト１の塗布面積が増
減し、ソルダーレジスト１のシワや剥離が生じる可能性
かあり、このソルダーレジスト１の剥離が生じた場合、
第６図に示すように、ソルダーレジス１〜１か表面実装
用端子２」二に飛び散り、表面実装部品との接続信頼性
が低下する要因ともなり得る。
さらに、今後高密度化が進むにつれて、表面信号ライン
の幅か０．１０ｍｍになった場合、ソルダーレジス）・
の密着性を高めるための表面研磨（実装端子」二や絶縁
層を荒らす）が必要となるため、表面信号ラインの断線
や欠は等の発生要因ともなる。
の幅か０．１０ｍｍになった場合、ソルダーレジス）・
の密着性を高めるための表面研磨（実装端子」二や絶縁
層を荒らす）が必要となるため、表面信号ラインの断線
や欠は等の発生要因ともなる。
さらに、前述したようなφ０．１０ｍｍ程度の表面信号
ラインを有する実装用端子は、端子ピッチか極めて小さ
くなり、実装用端子上へのはんだ量を増加させるための
ペーストはんだ印刷がブリッジの発生により不可能とな
り、一般的に基板製造」二で施されるはんためつきのみ
のはんだ量で表面実装を行なわなければならなくなる。
ラインを有する実装用端子は、端子ピッチか極めて小さ
くなり、実装用端子上へのはんだ量を増加させるための
ペーストはんだ印刷がブリッジの発生により不可能とな
り、一般的に基板製造」二で施されるはんためつきのみ
のはんだ量で表面実装を行なわなければならなくなる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、本
発明の目的とするところは、ソルダーレジストによるは
んた流れ防止てはなく、表面実装用端子の形状により、
はんた流れを防止できる表面回路付印刷配線板における
表面実装用端子を提供することにある。
発明の目的とするところは、ソルダーレジストによるは
んた流れ防止てはなく、表面実装用端子の形状により、
はんた流れを防止できる表面回路付印刷配線板における
表面実装用端子を提供することにある。
〈課題を解決するための１段〉
」二記ロ的を達成するために、本発明は、表面に銅箔と
めっきにより形成される表面回路ｆ＝１印刷配線板に実
装される表面実装端子であって、この表面実装端子には
、熱伝導を妨げる放熱用スリットあるいは放熱用くびれ
部か形成されていることを特徴とする。
めっきにより形成される表面回路ｆ＝１印刷配線板に実
装される表面実装端子であって、この表面実装端子には
、熱伝導を妨げる放熱用スリットあるいは放熱用くびれ
部か形成されていることを特徴とする。
〈作用〉
以上の構成から明らかなように、表面実装用端子に熱伝
導を妨げる放熱用スリットあるいは放熱用くびれ部を設
定したため、従来の形状の表面実装用端子に比べ、熱伝
導量を小さく制御でき、このことにより、実装用端子部
のはんだ流れが少なくなり、実装用端子部上のはんた量
の確保ができ−る。
導を妨げる放熱用スリットあるいは放熱用くびれ部を設
定したため、従来の形状の表面実装用端子に比べ、熱伝
導量を小さく制御でき、このことにより、実装用端子部
のはんだ流れが少なくなり、実装用端子部上のはんた量
の確保ができ−る。
〈実施例〉
以下、本発明における表面回路イー１印刷配線板におけ
る表面実装用端子の実施例について、添付図面を参照し
ながら詳細に説明する。
る表面実装用端子の実施例について、添付図面を参照し
ながら詳細に説明する。
第１図は本発明による表面実装用端子を示す平面図、第
２図ないし第３図は本発明の別実施例を示す表面実装用
端ｒ・の各平面図、第４図は第１実施例の表面実装用端
子の熱伝導状態を示す説明図である。
２図ないし第３図は本発明の別実施例を示す表面実装用
端ｒ・の各平面図、第４図は第１実施例の表面実装用端
子の熱伝導状態を示す説明図である。
第１図において、表面実装用端子１０には、ピンホール
程度の放熱用スリット１１か開設されている。
程度の放熱用スリット１１か開設されている。
そして、この放熱用スリット１１により、表面実装用端
子１０の熱伝導度を妨げる結果となり、表面実装端子上
へのはんだ量を十分に確保できることになり、表面実装
時の不具合を有効に防止できる。
子１０の熱伝導度を妨げる結果となり、表面実装端子上
へのはんだ量を十分に確保できることになり、表面実装
時の不具合を有効に防止できる。
このように、本発明によれは、表面実装端子１０上のは
んた♀確保のために、ペーストはんだ印刷後の加熱によ
り発生するはんだの流動性を、上記実装用端子１０に放
熱用スリット１１を設けることにより制御でき、表面実
装用端子１０」二へのはんだ量を十分に確保でき、表面
実装時の不具合を有効に防止できる。
んた♀確保のために、ペーストはんだ印刷後の加熱によ
り発生するはんだの流動性を、上記実装用端子１０に放
熱用スリット１１を設けることにより制御でき、表面実
装用端子１０」二へのはんだ量を十分に確保でき、表面
実装時の不具合を有効に防止できる。
なお、第２図に示すように、放熱用スリット１１を実装
用端子１０の２箇所に開設してもよい。
用端子１０の２箇所に開設してもよい。
次いで、第３図は本発明による表面実装用端子２０の別
実施例を示すもので、この実装用端子２０の両側には放
熱用くびれ部２１が形成されており、この放熱用くびれ
部２１を通して外部に熱が拡散されるため、熱伝導を妨
げることかでき、上述実施例同様、表面実装用端子２０
」二へのはんだ量を十分に確保てきる。
実施例を示すもので、この実装用端子２０の両側には放
熱用くびれ部２１が形成されており、この放熱用くびれ
部２１を通して外部に熱が拡散されるため、熱伝導を妨
げることかでき、上述実施例同様、表面実装用端子２０
」二へのはんだ量を十分に確保てきる。
第４図は、第１図に示す実施例の表面実装用端子１０に
おける熱伝導状態を説明したもので、放熱用スリット１
１により、熱電導か妨げられることか明らかである。
おける熱伝導状態を説明したもので、放熱用スリット１
１により、熱電導か妨げられることか明らかである。
〈発明の効果〉
以上説明した通り、本発明による表面回路付印刷配線板
における表面実装用端子は、熱伝導を妨げる放熱用スリ
ットあるいは放熱用くびれ部を形成することにより、ソ
ルダーレジストによるはんだ流れ防止ではなく、表面実
装用端子の形状によりはんだ流れを防止することができ
、実装端子上のはんだ量の確保か有効に行なえるという
効果がある。
における表面実装用端子は、熱伝導を妨げる放熱用スリ
ットあるいは放熱用くびれ部を形成することにより、ソ
ルダーレジストによるはんだ流れ防止ではなく、表面実
装用端子の形状によりはんだ流れを防止することができ
、実装端子上のはんだ量の確保か有効に行なえるという
効果がある。
さらに、今後の高密変化において、表面実装用端子の小
ピツチ化、多ピン化か進み、ペーストはんだによるはん
だ量の確保が困難な状況においても、はんだ量の確保と
同時に、はんだブリッジも有効に防止できるという効果
を有する。
ピツチ化、多ピン化か進み、ペーストはんだによるはん
だ量の確保が困難な状況においても、はんだ量の確保と
同時に、はんだブリッジも有効に防止できるという効果
を有する。
第１図は本発明の第１実施例である表面実装用端子を示
す平面図、第２図、第３図は本発明の表面実装用端子の
別実施例を示す各平面図、第４図は本発明による表面実
装用端子における熱伝導状態を示す説明図、第５図は従
来のはんだ流れ防止構造を示す説明図、第６図はソルダ
ーレジスト方法の不具合を示す説明図である。 １０．２０・・・表面実装用端子 １１・・・放熱用スリット
す平面図、第２図、第３図は本発明の表面実装用端子の
別実施例を示す各平面図、第４図は本発明による表面実
装用端子における熱伝導状態を示す説明図、第５図は従
来のはんだ流れ防止構造を示す説明図、第６図はソルダ
ーレジスト方法の不具合を示す説明図である。 １０．２０・・・表面実装用端子 １１・・・放熱用スリット
Claims (1)
- １、表面に銅箔とめっきにより形成される表面回路付印
刷配線板に実装される表面実装端子であって、この表面
実装端子には、熱伝導を妨げる放熱用スリットあるいは
放熱用くびれ部が形成されていることを特徴とする表面
回路付印刷配線板における表面実装用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339362A JPH04206480A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 表面回路付印刷配線板における表面実装用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339362A JPH04206480A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 表面回路付印刷配線板における表面実装用端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206480A true JPH04206480A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18326749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2339362A Pending JPH04206480A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 表面回路付印刷配線板における表面実装用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206480A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0922635A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | プッシュスイッチ |
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| WO1999059387A1 (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-18 | Nokia Networks Oy | A heating method for a printed circuit board and a printed circuit board comprising a heating element |
| JP2007324407A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2339362A patent/JPH04206480A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0922635A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | プッシュスイッチ |
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| WO1999059387A1 (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-18 | Nokia Networks Oy | A heating method for a printed circuit board and a printed circuit board comprising a heating element |
| JP2007324407A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
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