JPH04255350A - 積層体 - Google Patents

積層体

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JPH04255350A
JPH04255350A JP3036565A JP3656591A JPH04255350A JP H04255350 A JPH04255350 A JP H04255350A JP 3036565 A JP3036565 A JP 3036565A JP 3656591 A JP3656591 A JP 3656591A JP H04255350 A JPH04255350 A JP H04255350A
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祐一 大木
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前村 英治
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層体に関し、詳しくは
耐熱性,耐湿性,耐加水分解性,易裂性,デッドフォー
ルド性及び外観(グロス)に優れた積層体に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
包装用,工業用剥離紙,オープナブルトレイ,ベーキン
グカートン等に、紙と樹脂とからなる積層体が用いられ
ている。具体的には、防湿,ヒートシール性を目的とし
た紙/ポリエチレン、耐油,耐薬品性,柔軟性を目的と
した紙/ポリプロピレン、水蒸気,ガスバリアー性を目
的とした紙/塩化ビニリデン、デッドホール性,易裂性
,外観を目的とした紙/セロハン、耐熱性を目的とした
紙/ポリメチルペンテンや紙/ポリエステル等が知られ
ている。
【0003】ところが最近、後者2つの目的において新
しい要求が高まってきている。すなわち、紙/セロハン
においては、セロハンフィルム製造時に多量の有害薬品
を用いる問題があり、また得られるフィルムの湿度によ
る物性変化が著しいため、工程が複雑であり、コストが
高いなどの問題がある。また、耐熱性を目的とした紙/
ポリメチルペンテンや紙/ポリエステルでは、最近のオ
ーブン調理に耐えることができず、かつ紙/ポリエステ
ルでは加水分解のおそれがあること、更に紙/セロハン
を除く紙/ポリマーの積層体では、折り曲げの際にあと
が残らずデッドフォールド性が充分とはいえないなどの
問題がある。
【0004】本発明者らは、上記状況を鑑み、耐熱性,
耐湿性,耐水性,外観に優れ、かつ易裂性,デッドフォ
ールド性にも優れた積層体を開発するために、種々の樹
脂と紙との積層を鋭意検討したところ、特定構造のスチ
レン系重合体と紙とを組合わせた積層体が、上記目的の
全てを満たすことを見い出した。本発明はかかる知見に
基いて完成したものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、(
a)高度のシンジオタクチック構造を有する結晶化度2
5%以上のスチレン系重合体又はそれを含有する組成物
からなる厚さ5〜50μmの層及び(b)紙を主成分と
する層からなることを特徴とする積層体を提供するもの
である。
【0006】本発明の積層体は、(a),(b)両層を
必須とするものである。ここで(a)の層は、高度のシ
ンジオタクチック構造を有する結晶化度35%以上のス
チレン系重合体又はそれを含有する組成物から構成され
る。この高度のシンジオタクチック構造のスチレン系重
合体とは、立体化学構造が高度のシンジオタクチック構
造を有するもの、即ち炭素−炭素結合から形成される主
鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交
互に反対方向に位置する立体構造を有するものであり、
そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法
(13C−NMR法)により定量される。13C−NM
R法により測定されるタクティシティーは、連続する複
数個の構成単位の存在割合、例えば2個の場合はダイア
ッド,3個の場合はトリアッド,5個の場合はペンタッ
ドによって示すことができるが、本発明に言う高度のシ
ンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体とは、
通常はラセミダイアッドで75%以上、好ましくは85
%以上、若しくはラセミペンタッドで30%以上、好ま
しくは50%以上のシンジオタクティシティーを有する
ポリスチレン,ポリ(アルキルスチレン),ポリ(ハロ
ゲン化スチレン),ポリ(アルコキシスチレン),ポリ
(ビニル安息香酸エステル),これらの水素化重合体お
よびこれらの混合物、あるいはこれらの構造単位を含む
共重合体を指称する。なお、ここでポリ(アルキルスチ
レン)としては、ポリ(メチルスチレン),ポリ(エチ
ルスチレン),ポリ(プロピルスチレン),ポリ(ブチ
ルスチレン),ポリ(フェニルスチレン),ポリ(ビニ
ルナフタレン),ポリ(ビニルスチレン),ポリ(アセ
ナフチレン)などがあり、ポリ(ハロゲン化スチレン)
としては、ポリ(クロロスチレン),ポリ(ブロモスチ
レン),ポリ(フルオロスチレン) などがある。また
、ポリ(アルコキシスチレン)としては、ポリ(メトキ
シスチレン),ポリ(エトキシスチレン)などがある。 これらのうち特に好ましいスチレン系重合体としては、
ポリスチレン,ポリ(p−メチルスチレン),ポリ(m
−メチルスチレン),ポリ(p−ターシャリーブチルス
チレン),ポリ(p−クロロスチレン),ポリ(m−ク
ロロスチレン),ポリ(p−フルオロスチレン)、また
スチレンとp−メチルスチレンとの共重合体をあげるこ
とができる(特開昭62−187708号公報)。
【0007】更に、スチレン系共重合体におけるコモノ
マーとしては、上述の如きスチレン系重合体のモノマー
のほか、エチレン,プロピレン,ブテン,ヘキセン,オ
クテン等のオレフィンモノマー、ブタジエン,イソプレ
ン等のジエンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリ
ル酸メチル,グリシジルメタクリレート,ヒドロキシエ
チルメタクリレート,マレイン酸,マレイン酸エステル
,無水マレイン酸,フマル酸,フマル酸エステル,マレ
イミド,アクリルアミド,ビニルシラン,アクリロニト
リル等の極性ビニルモノマー等をあげることができる。
【0008】またこのスチレン系重合体は、分子量につ
いて特に制限はないが、重量平均分子量が 10,00
0 〜 3,000,000のものが好ましく、とりわ
け50,000〜1,500,000 のものが最適で
ある。ここで重量平均分子量が 10,000 未満で
あると、延伸が充分にできない。さらに、分子量分布に
ついてもその広狭は制約がなく、 様々なものを充当す
ることが可能であるが、重量平均分子量(Mw)/数平
均分子量(Mn)が1.5〜8が好ましい。なお、この
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は、
従来のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べて耐
熱性が格段に優れている。
【0009】本発明の積層体の(a)層には、このよう
な高度のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体を
そのまま用いてもよいが、あるいはこのスチレン系重合
体に各種の添加剤等を配合してなる組成物を用いること
もできる。ここで、配合すべき添加剤等については、無
機微粒子,酸化防止剤,帯電防止剤,難燃剤あるいは他
の樹脂など各種のものがあり、これらを本発明の目的の
効果を阻害しない範囲で適宜配合すればよい。
【0010】ここで、無機微粒子とは、IA族,IIA
族,IVA族,VIA族,VIIA族,VIII 族,
IB族,IIB族, IIIB族,IVB族元素の酸化
物,水酸化物,硫化物,窒素化物,ハロゲン化物,炭酸
塩,硫酸塩,酢酸塩,燐酸塩,亜燐酸塩,有機カルボン
酸塩,珪酸塩,チタン酸塩,硼酸塩及びそれらの含水化
合物、それらを中心とする複合化合物,天然鉱物粒子を
示す。
【0011】具体的には、弗化リチウム,硼砂(硼酸ナ
トリウム含水塩)等のIA族元素化合物、炭酸マグネシ
ウム,燐酸マグネシウム,酸化マグネシウム(マグネシ
ア),塩化マグネシウム,酢酸マグネシウム,弗化マグ
ネシウム,チタン酸マグネシウム,珪酸マグネシウム,
珪酸マグネシウム含水塩(タルク),炭酸カルシウム,
燐酸カルシウム,亜燐酸カルシウム,硫酸カルシウム(
石膏),酢酸カルシウム,テレフタル酸カルシウム,水
酸化カルシウム,珪酸カルシウム,弗化カルシウム,チ
タン酸カルシウム,チタン酸ストロンチウム,炭酸バリ
ウム,燐酸バリウム,硫酸バリウム,亜燐酸バリウム等
のIIA族元素化合物、二酸化チタンチタニア),一酸
化チタン,窒化チタン,二酸化ジルコニウム(ジルコニ
ア),一酸化ジルコニウム等の IVA族元素化合物、
二酸化モリブデン,三酸化モリブデン,硫化モリブデン
等のVI A族元素化合物、塩化マンガン,酢酸マンガ
ン等のVIIA族元素化合物、塩化コバルト,酢酸コバ
ルト等のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のIB族
元素化合物、酸化亜鉛,酢酸亜鉛等のIIB族元素化合
物、酸化アルミニウム(アルミナ),水酸化アルミニウ
ム,弗化アルミニウム,アルミノシリケート(珪酸アル
ミナ,カオリン,カオリナイト)等の IIIB族元素
化合物、酸化珪素(シリカ,シリカゲル),石墨, カ
ーボン,グラファイト,ガラス等の IVB族元素化合
物、カーナル石,カイナイト,雲母(マイカ, キンウ
ンモ),バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる
【0012】ここで用いる無機微粒子の平均粒径は、特
に制限はないが、好ましくは0.01〜3μm、より好
ましくは0.01〜1μmで、成形品中の含量は0.0
01〜1重量%、好ましくは0.005〜1重量%であ
る。この無機微粒子は最終的な成形品に含有されるが、
含有される方法に限定はない。例えば、重合中の任意の
過程で添加あるいは析出させる方法、溶融押出する任意
の過程で添加する方法が挙げられる。
【0013】また、上記のスチレン系重合体に、添加で
きる他の樹脂としては各種のものがあるが、例えば、ア
タクチック構造のスチレン系重合体,アイソタクチック
構造のスチレン系重合体,ポリフェニレンエーテル等が
、挙げられる。これらの樹脂は前述のシンジオタクチッ
ク構造のスチレン系重合体と相溶になりやすく、延伸用
予備成形体を作成するときの結晶化の制御に有効で、そ
の後の延伸性が向上し、延伸条件の制御が容易で、且つ
力学物性に優れたフィルムを得ることができる。このう
ち、アタクチック構造および/またはアイソタクチック
構造のスチレン系重合体を含有させる場合、シンジオタ
クチック構造のスチレン系重合体と同様の化学構造から
なるものが好ましい。また、これら相溶性樹脂成分の含
有割合は70〜1重量%、特に好ましくは50〜2重量
%とすればよい。ここで相溶性樹脂成分の含有割合が7
0重量%を超えると、シンジオタクチック構造のスチレ
ン系重合体の長所である耐熱性等が損なわれるため好ま
しくない。また、本発明の重合体に添加し得る他の樹脂
であって、非相溶性樹脂としては、例えば、ポリエチレ
ン,ポリプロピレン,ポリブテン,ポリペンテン等のポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート,ポリブチ
レンテレフタレート,ポリエチレンナフタレート等のポ
リエステル、ナイロン−6やナイロン6,6等のポリア
ミド、ポリフェニレンスルフィド等のポリチオエーテル
、ポリカーボネート,ポリアリレート,ポリスルホン,
ポリエーテルエーテルケトン,ポリエーテルスルホン,
ポリイミド,テフロン等のハロゲン化ビニル系重合体、
ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系重合体、ポリビ
ニルアルコール等、上記相溶性の樹脂以外はすべて相当
し、さらに、上記相溶性の樹脂を含む架橋樹脂が挙げら
れる。これらの樹脂は、本発明のシンジオタクチック構
造のスチレン系重合体と非相溶であるため、少量含有す
る場合、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体中
に島のように分散させることができ、延伸後に程良い光
沢を与えたり、表面のすべり性を改良するのに有効であ
る。これら非相溶性樹脂成分の含有割合は、光沢を目的
とする場合は50〜2重量%、表面性の制御を目的とす
る場合、0.001〜5重量%が好ましい。また、製品
として使用する温度が高い場合は、比較的耐熱性のある
非相溶性樹脂を用いることが好ましい。
【0014】また、上述の(a)層のシンジオタクチッ
ク構造のスチレン系重合体の結晶化度は、25%以上、
好ましくは30%以上、さらに好ましくは35%以上と
すべきである。この結晶化度が25%未満では、得られ
る積層体の耐熱性が充分に得られない。さらに(a)層
の厚さは、5〜50μmの範囲が適当であり、(a)層
が5μm未満では上記スチレン系重合体を用いた効果が
得られず、50μmを超えると紙の風合い,特徴が損な
われてしまう。
【0015】次に、本発明の積層体を構成する(b)層
としては、一般に用いられている紙を使用することがで
きる。紙は、天然紙,半合成紙,合成紙のいずれでもよ
く、目的に応じて適宜な印刷を施したものを用いてもよ
い。この(b)層の紙の厚さは、目的に応じて任意に定
めることができる。
【0016】ここで、本発明の積層体の構成は、図1に
示すように(a)層と(b)層とからなる積層体1のみ
ならず、図2に示すように(a)層と(b)層との間に
接着剤層(c)を設けたもの、図3,図5に示すように
(b)層の他面にあるいは間にバリアー層(d)を設け
たもの、図4,図6に示すように接着剤層(c)とバリ
アー層(d)の両方を設けたものも含めることができる
。上記接着剤層(c)としては、一般にこの種のものの
接着に用いられている各種接着剤,接着性樹脂を用いる
ことができる。また、バリアー層(d)には、アルミ箔
,金属蒸着層,無機酸化物蒸着層等をもちいることがで
きる。接着剤層(c)とバリアー層(d)は、いずれも
積層体の使用目的に応じて、必要に応じて設ければよい
【0017】次に本発明の積層体の製造手順を説明する
。(a)層と(b)層との積層は、基本的には、(a)
層を構成する上記スチレン系重合体を溶融後、Tダイか
ら押出して紙と直接積層する方法と、(a)層を構成す
るスチレン系重合体からなるフィルムを作製後、ウエッ
トラミネーション,ドライラミネーション,ホットメル
トラミネーションあるいは接着剤を用いて積層する方法
の2つの方法に分けることができる。
【0018】まず、スチレン系重合体を溶融後、直接紙
に積層する方法は、前述の高度のシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体又はそれを含有する組成物
を、その融点乃至分解温度より50℃高い温度の範囲で
溶融してTダイから押出し、Tダイから押出された帯状
の溶融体と、別途繰り出される紙とを直接密着させるこ
とによって行うことができる。この時、押出し時の剪断
応力を5×106dyne/cm2 以下にすることに
より、メルトフラクチャーを防止でき、密着力及び外観
を向上させることができる。また、前述のとおり、両者
の密着性を向上させるために、スチレン系重合体と紙と
の間に接着剤又は接着性樹脂を介在させることもできる
。接着剤等を介在させる方法としては、スチレン系重合
体と接着剤等とを共押出しする方法、あらかじめ紙に接
着剤等を積層しておく方法、同時に三者を積層する方法
等により行うことができる。
【0019】また、あらかじめ(a)層を構成するスチ
レン系重合体からなるフィルムを作製する方法において
は、フィルムは無延伸のもの、延伸したもののいずれで
も用いることができる。無延伸フィルムは、上記同様に
、高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体又はそれを含有する組成物を、その融点乃至分解温
度より50℃高い温度の範囲で溶融してTダイから押出
すことによって得ることができる。この時、積層前の無
延伸フィルムは、結晶化度が低いことが好ましく、また
、冷却ロールの温度は、スチレン系重合体のガラス転移
温度(Tg)+10℃以下(即ち、ガラス転移温度より
10℃高い温度以下)にすることが好ましい。
【0020】一方の延伸フィルムは、その製造方法に特
に制限はないが、例えば以下のようにして作成すること
ができる。まず、上述のスチレン系重合体あるいはその
組成物を成形素材として、これを通常は押出成形して、
延伸用予備成形体(フィルム,シートまたはチューブ)
とする。この成形にあっては、上記成形素材の加熱溶融
したものを押出成形機にて所定形状に成形するのが一般
的であるが、成形素材を加熱溶融させずに、軟化した状
態で成形してもよい。ここで用いる押出成形機は、一軸
押出成形機,二軸押出成形機のいずれでもよく、またベ
ント付き,ベント無しのいずれでもよい。なお、押出機
には適当なメッシュを使用すれば、夾雑物や異物を除去
することができる。またメッシュの形状は、平板状,円
筒状,リーフディスク状等適当に選定して使用すること
ができる。またここで押出条件は、特に制限はなく、様
々な状況に応じて適宜選定すればよいが、好ましくは温
度を成形素材の融点〜分解温度より50℃高い温度の範
囲で選定し、剪断応力を5×106 dyne/cm2
 以下とする。用いるダイはT−ダイ,円環ダイ等をあ
げることができる。
【0021】上記押出成形後、得られた延伸用予備成形
体を冷却固化する。この際の冷媒は、気体,液体,金属
ロール等各種のものを使用することができる。金属ロー
ル等を用いる場合、エアナイフ,エアチャンバー,タッ
チロール,静電印荷等の方法によると、厚みムラや波う
ち防止に効果的である。
【0022】冷却固化の温度は、通常は0℃〜延伸用予
備成形体のガラス転移温度より30℃高い温度の範囲、
好ましくはガラス転移温度より70℃低い温度〜ガラス
転移温度の範囲である。また冷却速度は200〜3℃/
秒の範囲で適宜選択する。次に、冷却,固化した予備成
形体を一軸あるいは二軸延伸してフィルムを成形する。 二軸延伸にあたっては、縦方向及び横方向に同時に延伸
してもよいが、任意の順序で逐次延伸してもよい。また
延伸は一段で行ってもよく、多段で行ってもよい。この
延伸倍率は面積比で2倍以上、好ましくは3倍以上であ
る。この範囲の延伸倍率であると、フィルムの結晶化度
が25%以上となり、物性の好ましいものが得られる。
【0023】ここで延伸方法としては、テンターによる
方法,ロール間で延伸する方法,気体圧力を利用してバ
ブリングによる方法,圧延による方法など様々であり、
これらを適当に選定あるいは組み合わせて適用すればよ
い。延伸温度は、一般には予備成形体のガラス転移温度
と融点の間で設定すればよい。また延伸速度は、通常は
1×10〜1×105 %/分、好ましくは1×103
 〜1×105 %/分である。上述の如き条件で延伸
して得られた延伸フィルムに、さらに高温時の寸法安定
性,耐熱性,フィルム面内の強度バランスが要求される
場合などには、さらに熱固定を行うことが好ましい。熱
固定は、通常行われている方法で行うことができるが、
この延伸フィルムを緊張状態,弛緩状態あるいは制限収
縮状態の下で、該フィルムのガラス転移温度〜融点、好
ましくは融点より140℃低い温度〜融点直前の温度範
囲にて、0.5〜600秒間保持することによって行え
ばよい。なお、この熱固定は、上記範囲内で条件を変え
て二回以上行うことも可能である。また、この熱固定は
アルゴンガス,窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下で行
っても良い。
【0024】このようにして得られた無延伸フィルムあ
るいは延伸フィルムを紙と積層する。この時の積層方法
は、前述の如く、ウエットラミネーション,ドライラミ
ネーション,ホットメルトラミネーションを用いても良
く、接着性向上のために、得られたフィルムにコロナ処
理,プラズマ処理,火炎処理,スルホン化処理,紫外線
処理,フレーム処理,オゾン処理,その他化学的処理等
をあらかじめ施してもよい。また接着剤等を介在させて
も良い。
【0025】このようにして得た積層体は、その耐熱性
,寸法安定性を向上させる目的で熱処理を施すことが好
ましい。特に紙との積層後に、150〜260℃で3〜
120秒間熱処理を施すことにより、前記スチレン系重
合体の結晶化度を35%以上にすることができ、耐熱性
に優れた積層体とすることができる。ただし、延伸フィ
ルムを用いる場合、延伸フィルムの作成時に熱処理を施
し、結晶化度を35%以上とした場合は、積層後の熱処
理を省略することができる。
【0026】
【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例により更に
詳しく説明する。 製造例(シンジオタクチックポリスチレンの製造)(1
)アルミニウム化合物と水との接触生成物の調製アルゴ
ン置換した内容積500mlのガラス製容器にトルエン
200ml、硫酸銅5水塩(CuSO4 ・5H2 O
)23.1g(95ミリモル)及びトリメチルアルミニ
ウム24ml(250ミリモル)を入れ、30℃で30
時間反応させた。反応終了後、固体部分を除去して得ら
れた溶液から、さらに揮発成分を減圧留去して接触生成
物7.04gを得た。このもののベンゼン溶液での凝固
点降下法によって測定した分子量は1100であった。
【0027】(2)スチレン系重合体の製造内容積50
0mlの攪拌機付ガラス容器に、トルエン50mlと上
記(1)で得られた接触生成物をアルミニウム原子とし
て3ミリモル加え、次いでこれにトリイソブチルアルミ
ニウム3ミリモル、ペンタメチルシクロペンタジエニル
チタントリメチル0.06ミリモル及びスチレン200
mlを入れ、70℃で1時間、重合反応を行った。反応
終了後、生成物をメタノールで洗浄して、乾燥して重合
体36.1gを得た。この重合体の重量平均分子量は4
00,000、数平均分子量は200,000 であっ
た。融点及び13C−NMR測定により、得られた重合
体はラセミペンタッドでのシンジオタクティシティーが
97%のポリスチレンであることがわかった。またこの
重合体中にはアルミニウム分が4500ppm,チタン
分が8ppmであった。
【0028】実施例1 上記製造例で得られたスチレン系重合体の粉末を、15
0℃,2時間攪拌しながら真空乾燥した。この粉末をベ
ント付単軸押出機の先端にキャピラリーを複数個含むダ
イを取り付けた装置で溶融押出後、冷却し、カットして
押出用成形材料(ペレット)を作成した。この際、溶融
温度は300℃,押出機のスクリュー径は50mmでフ
ルフライト型のものを用い、押出量を15Kg/時,ベ
ント圧を10mmHgとした。この後このペレットを熱
風中で攪拌しながら結晶化,乾燥を行った。得られたペ
レットの残留スチレン単量体量は1100ppm,結晶
化度は35%であった。このペレットを用いて単軸押出
機の先端に、T−ダイを取り付けた装置で押し出した。 この時の押出温度は320℃で、剪断応力は3×105
 dyne/cm2 であった。この溶融帯状樹脂を坪
量300g/m2 の上質紙に直接積層させ、樹脂層の
厚みが10μm積層体を作成した。この後、この積層体
を250℃で10秒熱処理を施した。得られた積層体の
耐熱性,耐熱水性,易裂性,デッドフォールド性の評価
を行った結果を第1表に示す。
【0029】実施例2 実施例1のようにして溶融押出されたシートを静電印荷
により、金属冷却ロールに密着冷却させ、延伸用原反を
作成した。この際、金属冷却ロールを70℃に調節した
。なお、冷却速度は50℃/秒であった。また作成した
原反の厚みは110μmで、結晶化度は15%であった
。この原反をテーブルテンターにて、110℃,300
0%/分で押出方向,それと垂直方向の順に3倍ずつ逐
次二軸延伸した。その後この延伸フィルムを制限収縮下
で260℃,30秒熱処理した。得られたフィルムの厚
みは12μm,結晶化度は55%であった。このように
して得た二軸延伸フィルムに2液硬化性ポリウレタン接
着剤東洋モートン(株)製アドコートAD−900及び
RT−5を塗布量3.5g/m2 で塗布し、坪量30
0g/m2 の上質紙に積層した。得られた積層体の性
質を第1表に示す。
【0030】比較例1 前記スチレン系重合体に代えてポリ(4−メチルペンテ
ン−1)(TPX  DX−810)を用いたこと以外
は、実施例1と同様にした。得られた積層体の性質を第
1表に示す。
【0031】比較例2 前記スチレン系重合体二軸延伸フィルムに代えてポリエ
チレンテレフタレート二軸延伸フィルム(エステルE5
100,東洋紡製,12μm)を用いたこと以外は、実
施例2と同様にした。得られた積層体の性質を第1表に
示す。
【0032】比較例3 積層後の熱処理を施さなかったこと以外は、実施例1と
同様にした。得られた積層体の性質を第1表に示す。
【0033】比較例4 前記スチレン系重合体二軸延伸フィルムに代えて普通セ
ロハンフィルム(18μm)を用いたこと以外は、実施
例2と同様にした。得られた積層体の性質を第1表に示
す。
【0034】
【表1】
【0035】表中、SPSはシンジオタクチックポリス
チレンを表し、PETはポリエチレンテレフタレートを
表す。厚みの単位はいずれも〔μm〕である。結晶化度
はDSC法により測定した。積層体の性質は、次のよう
にして評価した。 ■耐熱性:230℃のオーブン中に3分間放置後の変化
を観察した。 ○:変化無し    △:一部変形,融着    ×:
融着,肌あれ ■耐熱水性:沸騰水中に5分間放置後の変化を観察した
。 ○:変化無し    △:一部変形,むらが生ずる  
  ×:変形,むらが生ずる ■易裂性:5cm幅,10cm長さの片の短辺の中央に
垂直に1cmの切り込みを入れ、手で引き裂いて評価し
た。 ○:紙と同様に引き裂ける    △:紙に比べて抵抗
が大きい ■デッドフォールド性:二つ折りにして、その折りぐせ
をセロハンと比較した。 ○:セロハンと同等    △:セロハンに比べて折り
ぐせが付きにくい。
【0036】
【発明の効果】本発明の積層体は、オーブン調理に耐え
る耐熱性,耐加水分解性,易裂性,デッドフォールド性
及び外観に優れている。そのため、包装用資材,工業用
剥離紙,オープナブルトレイ,ベーキングカートン等の
幅広い用途に有効に活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の積層体の構成の一例を示す説
明図である。
【図2】図2は、同じく積層体の構成の一例を示す説明
図である。
【図3】図3は、同じく積層体の構成の他の例を示す説
明図である。
【図4】図4は、同じく積層体の構成の他の例を示す説
明図である。
【図5】図5は、同じく積層体の構成の他の例を示す説
明図である。
【図6】図6は、同じく積層体の構成の他の例を示す説
明図である。
【符号の説明】
a:高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体又はそれを含有する組成物からなる層b:紙を主
成分とする層 c:接着剤層 d:バリアー層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  (a)高度のシンジオタクチック構造
    を有する結晶化度25%以上のスチレン系重合体又はそ
    れを含有する組成物からなる厚さ5〜50μmの層及び
    (b)紙を主成分とする層からなることを特徴とする積
    層体。
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