JPH08187776A - ポリスチレン系延伸フィルム、粘着テープ及び易裂性包装用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 易裂性に優れ、ディスペンサーカット性及び
手切れ性にも優れた性能を有するＳＰＳ延伸フィルムを
提供することである。 【構成】 高度のシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体を７０〜１００重量％含有するスチレン系
樹脂組成物からなる延伸フィルムであって、少なくとも
１つの端部に２０μｍ以上の長さのクレーズが、端部１
０ｍｍの長さ当たり５０個以上であることを特徴とする
ポリスチレン系延伸フィルム、該ポリスチレン系延伸フ
ィルムを基材とする粘着テープ、及び該ポリスチレン系
延伸フィルムを構成成分として含有する易裂性包装用フ
ィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリスチレン系延伸フィ
ルム、粘着テープ及び易裂性包装用フィルムに関し、更
に詳しくは各種テープあるいはフィルム、例えば電絶用
フィルム，筆記用フィルム，写真用フィルム，製版用フ
ィルム，ＯＨＰ等の光学フィルムなどにも好適に用いら
れる易裂性等に優れたポリスチレン系延伸フィルム等に
関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】シンジ
オタクチック構造を有するスチレン系重合体（以下、
「ＳＰＳ」と略記することがある。）は、機械的強度，
耐熱性，外観，耐溶剤性等に優れていることから、種々
の用途が期待され、特に各種のフィルム，シートあるい
は繊維等の押出技術，成形品，用途等が提案されてい
る。また、延伸フィルムの製造方法、種々の物性を有す
る延伸フィルム又はその用途については、これまでも多
くの提案がなされてきた。そして、ＳＰＳ延伸フィルム
は裂け易いため、この性質を生かして特開平４−２６１
４８５号公報には簡易包装用粘着テープ、特開平２−６
７３２８号公報には包装用フィルムが提案されている。
しかしながら、従来のＳＰＳ延伸フィルムを一般的な方
法でスリット，トリミングを行うと、スリット後の左右
の端部の手切れ性が異なるという問題点があった。ま
た、ＳＰＳ延伸フィルムは引裂伝搬抵抗が小さいもの
の、引き裂く際の初期の張力が高く、包装材料として易
裂性が不十分である等の問題があった。そして、これま
でＳＰＳ延伸フィルムに関しては、二次加工におけるス
リット，トリミング等に適したフィルムの提案がなされ
ていなかった。

【０００３】本発明は上記のような状況に鑑みてなされ
たものである。即ち、本発明者らは、易裂性等に優れた
フィルムに関して鋭意検討を行った。その中で、ＳＰＳ
の成形品はクレーズが発生し易く、また延伸により引裂
伝搬抵抗が低下することを見出した。そして、このクレ
ーズの発生に着目してさらに検討を進めたところ、特定
以上のフィルム端部のクレーズが易裂性等の問題解決に
有効であることを見出した。また、このクレーズは、特
定温度以下及び特定幅以上のスリット刃を用いることに
より発生させることが可能であることを見出した。本発
明はかかる知見に基いて、易裂性等に優れたＳＰＳ延伸
フィルムを提供すべく完成されたものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は高度
のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を
７０〜１００重量％含有するスチレン系樹脂組成物から
なる延伸フィルムであって、少なくとも１つの端部に２
０μｍ以上の長さのクレーズが、端部１０ｍｍの長さ当
たり５０個以上であることを特徴とするポリスチレン系
延伸フィルムを提供するものである。また、本発明は、
上記のポリスチレン系延伸フィルムを基材とする粘着テ
ープ及び上記のポリスチレン系延伸フィルムを構成成分
として含有する易裂性包装用フィルムを提供するもので
ある。以下に、本発明を更に詳細に説明する。

【０００５】先ず、本発明のポリスチレン系延伸フィル
ムの材料について説明する。本発明におけるシンジオタ
クチック構造のスチレン系重合体とは、立体化学構造が
シンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合から形成
される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニ
ル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するもの
であり、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁
気共鳴法(¹³Ｃ−ＮＭＲ法）により定量される。¹³Ｃ−
ＮＭＲ法により測定されるタクティシティーは、連続す
る複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダ
イアッド，３個の場合はトリアッド，５個の場合はペン
タッドによって示すことができるが、本発明にいう高度
のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体と
は、通常はラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは
８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、
好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有
するポリスチレン，ポリ( アルキルスチレン),ポリ( ハ
ロゲン化スチレン),ポリ( アルコキシスチレン),ポリ(
ビニル安息香酸エステル），これらの水素化重合体およ
びこれらの混合物、あるいはこれらの構造単位を含む共
重合体を指称する。なお、ここでポリ( アルキルスチレ
ン) としては、ポリ( メチルスチレン),ポリ( エチルス
チレン),ポリ( プロピルスチレン),ポリ( ブチルスチレ
ン),ポリ( フェニルスチレン),ポリ( ビニルナフタレ
ン),ポリ( ビニルスチレン),ポリ( アセナフチレン) な
どがあり、ポリ( ハロゲン化スチレン) としては、ポリ
( クロロスチレン),ポリ( ブロモスチレン),ポリ( フル
オロスチレン) などがある。また、ポリ( アルコキシス
チレン) としては、ポリ( メトキシスチレン),ポリ( エ
トキシスチレン) などがある。これらのうち特に好まし
いスチレン系重合体としては、スチレンとｐ−メチルス
チレンとの共重合体，ポリスチレン，ポリ( ｐ−メチル
スチレン),ポリ( ｍ−メチルスチレン),ポリ( ｐ−ター
シャリーブチルスチレン),ポリ( ｐ−クロロスチレン),
ポリ( ｍ−クロロスチレン),ポリ(ｐ−フルオロスチレ
ン) をあげることができる（特開昭６２−１８７７０８
号公報）。

【０００６】更に、スチレン系共重合体におけるコモノ
マーとしては、上述の如きスチレン系重合体のモノマー
のほか、エチレン，プロピレン，ブテン，ヘキセン，オ
クテン等のオレフィンモノマー、ブタジエン，イソプレ
ン等のジエンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリ
ル酸メチル，無水マレイン酸，アクリロニトリル等の極
性ビニルモノマー等をあげることができる。特に、スチ
レン繰返し単位が８０〜１００モル％，ｐ−メチルスチ
レン繰返し単位が０〜２０モル％からなるスチレン系重
合体が好ましく用いられる。またこのスチレン系重合体
は、分子量について特に制限はないが、重量平均分子量
が10,000以上3,000,000 以下のものが好ましく、とりわ
け50,000以上 1,500,000以下のものが更に好ましい。こ
こで重量平均分子量が 10,000 未満であると、延伸が充
分にできない場合がある。さらに、分子量分布について
はその広狭は制約がなく、 様々なものを充当することが
可能であるが、重量平均分子量（Ｍw)／数平均分子量
（Ｍn)が 1. ５以上８以下のものが好ましい。なお、こ
のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体
は、従来のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べ
て耐熱性が格段に優れている。上記高度のシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体は、本発明のポリ
スチレン系延伸フィルム中に７０〜１００重量％、好ま
しくは８０〜１００重量％含有される。

【０００７】本発明のポリスチレン系延伸フィルムに
は、その目的を阻害しない範囲で滑剤、他の熱可塑性樹
脂、酸化防止剤、無機充填剤、ゴム、相溶化剤、着色
剤、架橋剤、架橋助剤、核剤、可塑剤などを添加するこ
ともできる。滑剤としては、例えば無機微粒子を用いる
ことができる。ここで、無機微粒子とは、ＩＡ族，IIＡ
族，IVＡ族，VIＡ族，VII Ａ族，VIII族，ＩＢ族，IIＢ
族，III Ｂ族，IVＢ族元素の酸化物，水酸化物，硫化
物，窒素化物，ハロゲン化物，炭酸塩，硫酸塩，酢酸
塩，燐酸塩，亜燐酸塩，有機カルボン酸塩，珪酸塩，チ
タン酸塩，硼酸塩及びそれらの含水化合物、それらを中
心とする複合化合物，天然鉱物粒子を示す。

【０００８】具体的には、弗化リチウム，硼砂( 硼酸ナ
トリウム含水塩) 等のＩＡ族元素化合物、炭酸マグネシ
ウム，燐酸マグネシウム，酸化マグネシウム( マグネシ
ア),塩化マグネシウム，酢酸マグネシウム，弗化マグネ
シウム，チタン酸マグネシウム，珪酸マグネシウム，珪
酸マグネシウム含水塩( タルク),炭酸カルシウム，燐酸
カルシウム，亜燐酸カルシウム，硫酸カルシウム( 石
膏),酢酸カルシウム，テレフタル酸カルシウム，水酸化
カルシウム，珪酸カルシウム，弗化カルシウム，チタン
酸カルシウム，チタン酸ストロンチウム，炭酸バリウ
ム，燐酸バリウム，硫酸バリウム，亜燐酸バリウム等の
IIＡ族元素化合物、二酸化チタン（チタニア),一酸化チ
タン，窒化チタン，二酸化ジルコニウム( ジルコニア),
一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物、二酸化モリ
ブデン，三酸化モリブデン，硫化モリブデン等のVIＡ族
元素化合物、塩化マンガン，酢酸マンガン等のVII Ａ族
元素化合物、塩化コバルト，酢酸コバルト等のVIII族元
素化合物、沃化第一銅等のＩＢ族元素化合物、酸化亜
鉛，酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物、酸化アルミニウム
(アルミナ),水酸化アルミニウム，弗化アルミニウム，
アルミノシリケート( 珪酸アルミナ，カオリン，カオリ
ナイト) 等のIII Ｂ族元素化合物、酸化珪素( シリカ，
シリカゲル),石墨, カーボン，グラファイト，ガラス等
のIVＢ族元素化合物、カーナル石，カイナイト，雲母(
マイカ, キンウンモ),バイロース鉱等の天然鉱物の粒子
が挙げられる。ここで用いる無機微粒子の平均粒径は、
特に制限はないが、好ましくは 0. ０１〜３μｍ、成形
品中の含量は 0. ００１〜５重量％、好ましくは 0. ０
０５〜３重量％である。この無機微粒子は最終的な成形
品に含有されるが、含有される方法に限定はない。例え
ば、重合中の任意の過程で添加あるいは析出させる方
法、溶融押出する任意の過程で添加する方法が挙げられ
る。

【０００９】本発明において上記のスチレン系重合体
に、添加できる他の熱可塑性樹脂としては各種のものが
あるが、例えば、アタクチック構造のスチレン系重合
体，アイソタクチック構造のスチレン系重合体，ポリフ
ェニレンエーテル等が、挙げられる。これらの樹脂は前
述のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体と相溶
しやすく、延伸用予備成形体を作成するときの結晶化の
制御に有効で、その後の延伸性が向上し、延伸条件の制
御が容易で、且つ力学物性に優れたフィルムを得ること
ができる。このうち、アタクチック構造および／または
アイソタクチック構造のスチレン系重合体を含有させる
場合は、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体と
同様の単量体からなるものが好ましい。また、これら相
溶性樹脂成分の含有割合は１〜７０重量％、特に２〜５
０重量％とすればよい。ここで相溶性樹脂成分の含有割
合が７０重量％を超えると、シンジオタクチック構造の
スチレン系重合体の長所である耐熱性等が損なわれるこ
とがあるため好ましくない。

【００１０】また、本発明で用いられる上記のスチレン
系重合体に添加し得る他の樹脂であって、非相溶性樹脂
としては、例えば、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポ
リブテン，ポリペンテン等のポリオレフィン、ポリエチ
レンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート，ポ
リエチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン−
６やナイロン６，６等のポリアミド、ポリフェニレンス
ルフィド等のポリチオエーテル、ポリカーボネート，ポ
リアリレート，ポリスルホン，ポリエーテルエーテルケ
トン，ポリエーテルスルホン，ポリイミド，テフロン等
のハロゲン化ビニル系重合体、ポリメタクリル酸メチル
等のアクリル系重合体、ポリビニルアルコール等、上記
相溶性の樹脂以外はすべて相当し、さらに、上記相溶性
の樹脂を含む架橋樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、
本発明に用いられるシンジオタクチック構造のスチレン
系重合体と非相溶であるため、少量含有する場合、シン
ジオタクチック構造のスチレン系重合体中に島のように
分散させることができ、延伸後に程良い光沢を与えた
り、表面のすべり性を改良するのに有効である。これら
非相溶性樹脂成分の含有割合は、光沢を目的とする場合
は２〜５０重量％、表面性の制御を目的とする場合は0.
００１〜５重量％が好ましい。また、製品として使用す
る温度が高い場合は、比較的耐熱性のある非相溶性樹脂
を用いることが好ましい。

【００１１】酸化防止剤としてはリン系酸化防止剤，フ
ェノール系酸化防止剤，硫黄系酸化防止剤を用いること
ができる。このような酸化防止剤を用いることにより、
熱安定性のよいポリスチレン系樹脂組成物が得られる。
ここでリン系酸化防止剤としては種々のものが挙げら
れ、モノホスファイトやジホスファイト等であることを
問わない。モノホスファイトとしてはトリス（２，４−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト；トリス（モノ
およびジ−ノニルフェニル）ホスファイト等が挙げられ
る。またジホスファイトとしては、一般式

【００１２】

【化１】

【００１３】〔式中、Ｒ¹ 及びＲ² は同一でも異なって
いてもよく、それぞれ炭素数１〜２０のアルキル基，炭
素数３〜２０のシクロアルキル基あるいは炭素数６〜２
０のアリール基を示す。〕で表わされるホスファイトが
用いられ、具体例としては、ジステアリルペンタエリス
リトールジホスファイト；ジオクチルペンタエリスリト
ールジホスファイト；ジフェニルペンタエリスリトール
ジホスファイト；ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）ペンタエリスリトールジホスファイト；ビス（２，
６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリ
スリトールジホスファイト；ジシクロヘキシルペンタエ
リスリトールジホスファイト；トリス（２，４−ジ−ｔ
−ブチルフェニル）ホスファイト；テトラキス（２，４
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン
ホスフォナイトなどが挙げられる。これらの中でもビス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト；ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファ
イト；トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホス
ファイト；テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）−４，４’−ビフェニレンホスフォナイトが好まし
く用いられる。

【００１４】また、フェノール系酸化防止剤としては種
々のものを使用することができるが、具体的には、ジア
ルキルフェノール，トリアルキルフェノール，ジフェニ
ルモノアルコキシフェノール，テトラアルキルフェノー
ル等が用いられる。ジアルキルフェノールとしては、
２，２' −メチレンビス（６−ｔ−ブチル−４−メチル
フェノール）；１，１−ビス（５−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン；２，２' −メ
チレンビス( ４−メチル−６−シクロヘキシルフェノー
ル）；４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチ
ルフェノール）；２，２−ビス（５−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−４−ｎ−ドデシル
メルカプト−ブタンなどが挙げられる。トリアルキルフ
ェノールとしては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチ
ルフェノール；２，２'−メチレンビス（６−ｔ−ブチ
ル−４−エチルフェノール）；２，２' −メチレンビス
〔４−メチル−６−（α−メチルシクロヘキシル）フェ
ノール〕；２，２' −メチレンビス（４−メチル−６−
ノニルフェノール）；１，１，３−トリス−（５−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタ
ン；エチレングリコール−ビス〔３，３−ビス（３−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブチレート〕；１
−１−ビス（３，５−ジメチル−２−ヒドロキシフェニ
ル）−３−（ｎ−ドデシルチオ）−ブタン；１，３，５
−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベ
ンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン；２，２−
ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）マロン酸ジオクタデシルエステル；ｎ−オクタデシ
ル−３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）プロピオネート；テトラキス〔メチレン（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシハイドロシンナメ
ート）〕メタン；３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２
−（β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチ
ルフェニル）プロピオニルオキシ）エチル−２，４，
８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン；
トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベ
ンジル）イソシアヌレイト等が挙げられる。また、ジフ
ェニルモノアルコキシフェノールとしては２，６−ジフ
ェニル−４−メトキシフェノール等が挙げられ、テトラ
アルキルフェノールとしてはトリス−（４−ｔ−ブチル
−２，６−ジ−メチル−３−ヒドロキシベンジル）−イ
ソシアヌレイト等が挙げられる。

【００１５】更に硫黄系酸化防止剤としては、チオエー
テル系のものが好ましく、具体的にはジラウリル−３，
３’−チオジプロピオネート；ジミリスチル−３，３’
−チオジプロピオネート；ジステアリル−３，３’−チ
オジプロピオネート；ペンタエリスリトール−テトラキ
ス−（β−ラウリル−チオプロピオネート）；ビス〔２
−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオ
キシ）−５−ｔ−ブチルフェニル〕スルフィド；２−メ
ルカプトベイゾイミダゾール等が挙げられる。これらの
中でも特にペンタエリスリトール−テトラキス−（β−
ラウリル−チオプロピオネート）が好ましい。

【００１６】また、本発明のポリスチレン系延伸フィル
ム中には、必要に応じて、−ＮＨ−基を有しかつ１0,０
００未満の分子量を有する有機化合物が含有する。この
ような有機化合物としては、−ＮＨ−基に電子吸引基が
隣接しているものが好ましくこのような電子吸引基とし
ては、ベンゼン環，ナフタレン環，アントラセン環，ピ
リジン環，トリアジン環，インデニル環及びこれらの誘
導体等の芳香族環又はカルボニル構造を含むことが好ま
しい。また、上記有機化合物としては熱分解温度が２６
０℃以上のものが特に好ましい。具体的には以下の化合
物、例えば、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６
−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリ
ノ）−１，３，５−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチ
レンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−
ヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕
ヒドラジン、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，
２，４−トリアゾール、デカメチレンジカルボン酸ジサ
リチロイルヒドラジド、イソフタル酸（２−フェノキシ
プロピオニルヒドラジド）、２，２−オギザミド−ビス
〔エチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート〕、オギザリル−ビス
（ベンジリデン−ヒドラジド）、Ｎ−ホルミル−Ｎ’−
サリシロイルヒドラジン、２−メルカプトベンツイミダ
ゾール、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレン
ジアミン、４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジ
ル）ジフェニルアミン、２−メルカプトメチルベンツイ
ミダゾール，スチレン化ジフェニルアミン、オクチル化
ジフェニルアミン、Ｎ−フェニル−１−ナフチルアミ
ン、ポリ（２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロ
キノリン）、６−エトキシ−１，２−ジヒドロ−２，
２，４−トリメチルキノリン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−
ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−（１，
３−ジメチルブチル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−
フェニル−Ｎ’−（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピル）−ｐ−フェニレンジアミン、チオジフェ
ニルアミン、ｐ−アミノジフェニルアミン、Ｎ−サリシ
ロイル−Ｎ’−アルデヒドヒドラジン、Ｎ−サリシロイ
ル−Ｎ’−アセチルヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル
−オキサミド、Ｎ，Ｎ’−ジ（２−ヒドロキシフェニ
ル）オキサミド、６−エトキシ−２，２，４−トリメチ
ル−１，２−ジヒドロキノリン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−
イソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン等が挙げられ
る。上記−ＮＨ−基を有しかつ１0,０００未満の分子量
を有する有機化合物は、本発明のポリスチレン系延伸フ
ィルム中に、必要に応じて、３０重量％未満の量で含有
される。

【００１７】本発明に係るポリスチレン系延伸フィルム
は、上記の高度のシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体を７０〜１００重量％含有するスチレン系
樹脂組成物からなる延伸フィルムであって、少なくとも
１つの端部に２０μｍ以上の長さのクレーズが、端部１
０ｍｍの長さ当たり５０個以上、好ましくは端部１０ｍ
ｍの長さ当たり１００個以上であり、ロール状延伸フィ
ルムも含まれる。上記クレーズが、端部１０ｍｍの長さ
当たり５０個より少ない場合には、延伸フィルムの易裂
性が不十分となり好ましくない。易裂性が不十分な場合
には、該延伸フィルムを基材とする粘着テープのディス
ペンサーカット性が不良となり、さらに該延伸フィルム
を含む包装用フィルムの易裂性が不良となる結果を生じ
てしまう。また、本発明のポリスチレン系延伸フィルム
は、少なくとも１つの端部に２０μｍ以上の長さのクレ
ーズ数が特定数以上存在するフィルムである。上記クレ
ーズが２０μｍ未満の長さである場合には、易裂性が不
十分となり好ましくない。なお、延伸フィルムについて
の上記物性は、例えば下記の評価により測定できる。即
ち、延伸フィルムの端部を偏光顕微鏡等で観察すること
により、クレーズの有無，長さ及び数を確認する。そし
て、適当な長さにカットした延伸フィルムについて、デ
ィスペンサーカット性あるいは手切れ性を調べることに
よって評価する。このような物性を有する本発明に係る
ポリスチレン系延伸フィルムは、易裂性に優れ、ディス
ペンサーカット性及び手切れ性に優れた性能を有する。

【００１８】また、本発明の粘着テープは、上記のポリ
スチレン系延伸フィルムを基材とする粘着テープであ
り、該ポリスチレン系延伸フィルムの優れた易裂性、デ
ィスペンサーカット性及び手切れ性を充分に生かした、
優れた易裂性等を有する粘着テープである。さらに、本
発明の易裂性包装用フィルムは、上記のポリスチレン系
延伸フィルムを構成成分として含有する易裂性包装用フ
ィルムであり、該ポリスチレン系延伸フィルムの優れた
易裂性、ディスペンサーカット性及び手切れ性を充分に
生かした、優れた手切れ性等をも有する易裂性包装用フ
ィルムである。

【００１９】次に、本発明のポリスチレン系延伸フィル
ムの製造方法について説明する。本発明に係るポリスチ
レン系延伸フィルムは、種々の方法によって製造するこ
とができるが、優れた易裂性を有し、ディスペンサーカ
ット性及び手切れ性等にも好適な延伸フィルムを得るに
は、以下の方法によることが好ましい。本発明で用いら
れるスチレン系樹脂組成物は、任意の方法、即ち従来の
熱可塑性樹脂に用いられている種々の方法で製造するこ
とができ、例えば、（Ａ）前記スチレン系重合体成分と
（Ｂ）スチレン系重合体以外の成分を混合し押出機等で
溶融混練する方法、（Ａ）成分の押出工程のいずれかの
段階で（Ｂ）成分を添加する方法、（Ａ）成分の製造工
程のいずれかの段階で（Ｂ）成分を添加する方法、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分を混合した材料と（Ａ）成分を
溶融混練する方法等が適用可能である。このようなスチ
レン系樹脂組成物を用いて本発明の延伸フィルムを製造
する場合、その方法は特に制限されず、例えばこれらの
材料を加熱溶融後、予備成形体とし、加熱延伸して、さ
らに必要に応じて熱処理すること等によって得られた延
伸フィルムを特定条件下でスリットすることにより得ら
れる。

【００２０】上記加熱溶融から熱固定までの操作を具体
的に説明すれば、次の通りである。まず、上述の如く得
られたスチレン系重合体を成形素材として、これを通常
は押出成形して、延伸用予備成形体( フィルム，シート
またはチューブ) とする。この成形にあっては、上記成
形素材の加熱溶融したものを押出成形機にて所定形状に
成形するのが一般的であるが、成形素材を加熱溶融させ
ずに、軟化した状態で成形してもよい。ここで用いる押
出成形機は、一軸押出成形機，二軸押出成形機のいずれ
でもよく、またベント付き，ベント無しのいずれでもよ
い。なお、押出機には適当なフィルターを使用すれば、
夾雑物や異物を除去することができる。またフィルター
の形状は、平板状，円筒状等適当に選定して使用するこ
とができる。またここで押出条件は、特に制限はなく、
種々の状況に応じて適宜選定すればよいが、好ましくは
温度を成形素材の融点〜分解温度より５０℃高い温度の
範囲で選定し、剪断応力を５×１０⁶ dyne／cm² 以下と
する。用いるダイはＴ−ダイ，円環ダイ等をあげること
ができる。

【００２１】上記押出成形後、得られた延伸用予備成形
体を冷却固化する。この際の冷媒は、気体，液体，金属
ロール等各種のものを使用することができる。金属ロー
ル等を用いる場合、エアナイフ，エアチャンバー，タッ
チロール，静電印荷等の方法によると、厚みムラや波う
ち防止に効果的である。冷却固化の温度は、通常は０℃
〜延伸用予備成形体のガラス転移温度より３０℃高い温
度の範囲、好ましくはガラス転移温度より７０℃低い温
度〜ガラス転移温度の範囲である。また冷却速度は２０
０〜３℃／秒の範囲で適宜選択する。冷却，固化した予
備成形体は二軸延伸の場合は縦方向及び横方向に同時に
延伸してもよいが、任意の順序で逐次延伸してもよい。
また延伸は一段で行ってもよく、多段で行ってもよい。
この延伸倍率は面積比で２倍以上、好ましくは３倍以上
である。この範囲の延伸倍率であると、フィルムの結晶
化度が２５％以上となり、物性の好ましい延伸フィルム
ロールが得られる。

【００２２】ここで延伸方法としては、テンターによる
方法，ロール間で延伸する方法，気体圧力を利用してバ
ブリングによる方法，圧延による方法など種々のものが
使用でき、これらを適当に選定あるいは組み合わせて適
用すればよい。延伸温度は、一般には予備成形体のガラ
ス転移温度と融点の間で設定すればよい。また延伸速度
は、通常は１×１０〜１×１０⁵ ％／分、好ましくは１
×１０³ 〜１×１０⁵％／分である。上述の如き条件で
延伸して得られた延伸フィルムに、さらに高温時の寸法
安定性，耐熱性，フィルム面内の強度バランスが要求さ
れる場合などには、さらに熱固定を行うことが好まし
い。熱固定は、通常行われている方法で行うことができ
るが、この延伸フィルムを緊張状態，弛緩状態あるいは
制限収縮状態の下で、該フィルムのガラス転移温度〜融
点、好ましくは融点より１００℃低い温度〜融点直前の
温度範囲にて、0.５〜１２０秒間保持することによって
行えばよい。なお、この熱固定は、上記範囲内で条件を
変えて二回以上行うことも可能である。また、この熱固
定はアルゴンガス，窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下
で行っても良い。

【００２３】本発明のポリスチレン系延伸フィルムは、
上記のようにして得られた延伸フィルムロールを特定の
条件下でスリットすることにより得られる。即ち、上記
の方法により得られた延伸フィルムロールを、厚みの最
大値が４００μｍ以上、好ましくは４５０μｍ以上であ
るスリット刃を用いてスリットする。スリット時におい
ては、スリット部の温度が５０℃以下、好ましくは４０
℃以下である。又、スリット刃の断面形状は左右対称で
あることが好ましい。このような製造方法によれば、易
裂性に優れ、ディスペンサーカット性及び手切れ性等に
優れる本発明に係るポリスチレン系延伸フィルムを効率
良く確実に製造することができる。

【００２４】

【実施例】以下に、本発明を実施例によりさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限
定されるものではない。 参考例１ アルゴン置換した内容積５００ミリリットルのガラス製
容器に、硫酸銅５水塩( Ｃu ＳＯ₄ ・５Ｈ₂ Ｏ）１７ｇ
（７１ミリモル),トルエン２００ミリリットル及びトリ
メチルアルミニウム２４ミリリットル（２５０ミリモ
ル）を入れ、４０℃で８時間反応させた。その後、固体
部分を除去して接触生成物 6. ７ｇを得た。このものの
凝固点降下法によって測定した分子量は６１０であっ
た。

【００２５】製造例１ シンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体の製造 内容積２リットルの反応容器に、上記参考例１で得られ
た接触生成物をアルミニウム原子として7.５ミリモル，
トリイソブチルアルミニウムを７．５ミリモル，ペンタ
メチルシクロペンタジエニルチタントリメトキシドを
0. ０３８ミリモル及び精製スチレンを１リットルと
り、９０℃で５時間重合反応を行った。反応終了後、水
酸化ナトリウムのメタノール溶液で触媒成分を分解後、
生成物をメタノールで繰り返し洗浄し、乾燥して重合体
466gを得た。得られた重合体の重量平均分子量を１，
２，４−トリクロロベンゼンを溶媒として、１３０℃で
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにて測定した
ところ２９0,０００であり、また重量平均分子量／数平
均分子量は2.７２であった。更に融点及び¹³Ｃ−ＮＭＲ
の測定により、得られた重合体はシンジオタクチック構
造のポリスチレンであることが確認された。

【００２６】実施例１ 製造例１の様にして得られたシンジオタクチック構造の
スチレン系重合体に、粒径１.5μｍの球状ゼオライトを
０.1重量％添加し、３００℃で溶融押出後、ペレットと
した。得られたペレットを押出機にて溶融押出し静電ピ
ニング法にて３０℃の冷却ロールに密着させて３００μ
ｍの非晶性延伸用予備成形シートを作成した。この非晶
性延伸用予備成形シートを連続的に、縦方向には１１５
℃で３.2倍に、横方向には１２５℃で３倍にそれぞれ延
伸し、２３５℃で熱処理を施し延伸フィルムロールを得
た。この延伸フィルムロールを刃もとが５００μｍ厚の
刃先で且つ断面形状が対称のステンレスカッターによっ
て、幅１.5ｃｍ及び１０ｃｍにスリットし、延伸フィル
ムを得た。このスリット時のスリット部の温度は、２０
℃に設定した。得られた延伸フィルムの端部を偏光顕微
鏡で観察し、２０μｍ以上のクレーズをカウントした。
また、上記幅１.5ｃｍの延伸フィルムを用いて左／右の
ディスペンサーカット性の差異を調べた。さらに、上記
幅１０ｃｍの延伸フィルムをコロナ処理後、ゴム系接着
剤で製袋し、該袋の手切れ性を調べた。結果を第１表に
示す。

【００２７】実施例２ 実施例１において、９００μｍの非晶性延伸用予備成形
シートを作成した以外は、実施例１と同様にして延伸フ
ィルムロールを作成しスリットして、延伸フィルムを得
た。そして、実施例１と同様の評価を行った。結果を第
１表に示す。

【００２８】比較例１ 実施例１において、刃もと３００μｍ厚で断面形状が非
対称のステンレスカッターを用い、スリット部の温度を
８０℃に設定したこと以外は、実施例１と同様にして延
伸フィルムロールを作成しスリットして、延伸フィルム
を得た。そして、実施例１と同様の評価を行った。結果
を第１表に示す。

【００２９】比較例２ 比較例１において、９００μｍの非晶性延伸用予備成形
シートを作成した以外は、比較例１と同様にして延伸フ
ィルムロールを作成しスリットして、延伸フィルムを得
た。そして、実施例１と同様の評価を行った。結果を第
１表に示す。

【００３０】

【表１】 注）１）ディスペンサーカット性 良好：左右同程度の力でカット可能 不良：左右のカットの感触が異なり、カット部が不揃い ２）手切れ性 良好：適度な力でカット可能で、カット
部変形なし 不良：カット位置が不揃いで、カット部の変形あり

【００３１】

【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明に係る
ポリスチレン系延伸フィルムは、易裂性に優れ、ディス
ペンサーカット性及び手切れ性にも優れた性能を有す
る。また、本発明に係る粘着テープ及び易裂性包装用フ
ィルムは、易裂性に優れ、ディスペンサーカット性及び
手切れ性にも優れた性能を有する。このような本発明の
ポリスチレン系延伸フィルムは、各種のテープあるいは
フィルム、例えば電絶用フィルム，筆記用フィルム，写
真用フィルム，製版用フィルム，ＯＨＰ等の光学フィル
ムなどに好適に用いることができ、本発明の粘着テープ
及び易裂性包装用フィルムと共に工業的利用価値は極め
て大きい。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高度のシンジオタクチック構造を有する
   スチレン系重合体を７０〜１００重量％含有するスチレ
   ン系樹脂組成物からなる延伸フィルムであって、少なく
   とも１つの端部に２０μｍ以上の長さのクレーズが、端
   部１０ｍｍの長さ当たり５０個以上であることを特徴と
   するポリスチレン系延伸フィルム。
2. 【請求項２】 請求項１記載のポリスチレン系延伸フィ
   ルムを基材とする粘着テープ。
3. 【請求項３】 請求項１記載のポリスチレン系延伸フィ
   ルムを構成成分として含有する易裂性包装用フィルム。