JPH04255686A - リード製造装置 - Google Patents

リード製造装置

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JPH04255686A
JPH04255686A JP3245120A JP24512091A JPH04255686A JP H04255686 A JPH04255686 A JP H04255686A JP 3245120 A JP3245120 A JP 3245120A JP 24512091 A JP24512091 A JP 24512091A JP H04255686 A JPH04255686 A JP H04255686A
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JP
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wire
transfer mechanism
cutting
lead
cutting blade
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JP3245120A
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Craig W Hornung
クレイグ ウォーレン ホーヌング
Alden O Long
アルデン オーウェン ロング
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Publication date
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R43/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for forming connections by deformation, e.g. crimping tool
    • H01R43/048Crimping apparatus or processes
    • H01R43/052Crimping apparatus or processes with wire-feeding mechanism
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for wire processing before connecting to contact members, not provided for in groups H01R43/02 - H01R43/26
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリード製造装置、特にイ
ンライン式リード製造装置用の改良型ワイヤ供給システ
ムに係わる。
【0002】
【従来の技術】インライン式装置と呼ばれて広く採用さ
れているリード製造装置は(ワイヤ供給の方向に)上流
及び下流側トランスファ機構、及びこれら両トランスフ
ァ機構間に配置されたワイヤ切断刃及び絶縁被覆切込み
刃を通る水平な直線状供給通路に沿ってワイヤを供給す
るワイヤ供給手段を含む。ワイヤ切断刃及び絶縁被覆切
込み刃に近くクリンプ・プレスが供給通路の片側または
両側に配置されている。使用に際しては、リードとして
必要な長さが切断刃から下流側トランスファ機構を越え
るまでワイヤを送出して両トランスファ機構を通過させ
る。次いでワイヤ切断刃及び絶縁被覆切込み刃を閉じ、
トランスファ機構は刃から軸方向に移動させることによ
り、ワイヤ供給源から来るワイヤの切断端及び下流側ト
ランスファ機構を通過しているリードの後端から絶縁被
覆を剥ぎ取る。次いでトランスファ機構を移動させてワ
イヤ及びリードの露出端をクリンプ・プレスに臨ませ、
ここで露出端に端子をクリンプさせる。トランスファ機
構は供給通路上の互いに整列する位置に戻す。無端供給
源からのワイヤは上流側トランスファ機構に通し、その
端部に端子をクリンプする一方、下流側トランスファ機
構から完成したリードを取り外す。ワイヤの供給、切断
刃及び切込み刃の閉鎖など、一連のステップを繰返えす
ことにより次のリードを製造する。
【0003】以上に述べたようなリード製造装置は広く
使用されており、その種類は多様である。米国特許第2
,954,599号及び第3,030,694号は初期
のリード製造装置を開示している。今も広く使用されて
いる初期タイプのリード製造装置は米国特許第3,01
9,679号に開示されており、最新のリード製造装置
は米国特許第4,554,725号に開示されている。 本願明細書では参考のためこれら米国特許の内容を引用
する。なお、本発明は上記米国特許に開示されたリード
製造装置に応用することができ、また以下に要約するよ
うなリード製造装置にも応用できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上に述べたような公
知のリード製造装置では供給源から上流側トランスファ
機構を通過したワイヤの前端を動作サイクル開始時に開
口状態のワイヤ切断及び絶縁被覆切込み刃に通さねばな
らないため、ワイヤ供給ステップにおいて問題を生ずる
ことがあった。このワイヤ前端にはすでに端子がクリン
プされているのが普通であり、しかもワイヤがスプール
などに捲き取られていた時の形状を記憶している場合が
あり、結果的にワイヤ端に湾曲が残ることがあった。従
って、ワイヤ供給の過程ではワイヤ切断及び絶縁被覆切
込み刃はそれぞれ互いに間隔を保っているにもかかわら
ず、ワイヤ前端が一方のワイヤ切断刃または一方の絶縁
被覆切込み刃と当接することがあり、その場合には装置
を停止させて矯正しなければならなかった。このような
状態下で供給ミスが起こり得ることを考慮すれば、供給
ミスを極力小さくするようにリード製造装置を構成する
ことが望まれる。そこで、本発明の目的はワイヤが供給
中に一方のワイヤ切断刃または一方の絶縁被覆切込み刃
と当接することから起こる供給ミスの可能性を完全に回
避するような改良型供給システムを提供することにある
【0005】インライン式リード製造装置は比較的高速
で、極く一般的な場合には毎分60サイクルの速度で運
転することができ、この場合には各端に端子をクリンプ
された完成リードが毎秒1個ずつ製造される。この1秒
間というサイクル時間内でワイヤを供給し、切断し、ワ
イヤ前端及びリード後端の絶縁被覆を剥ぎ取り、クリン
プ・プレスへ移送し、前記端に端子をクリンプしたのち
、次のサイクルに備える位置に戻さねばならない。当然
の結果として、もしサイクル時間が1秒間なら、各動作
サイクルにおいてワイヤ供給に利用できる時間は極めて
短く、約0.4秒またはそれ以下となる。必要に応じて
長いリードを製造できるように比較的高速で回転し、比
較的高速でワイヤを供給できるワイヤ供給ロールがイン
ライン式リード製造装置用として開発されている。しか
し、装置を高速で運転すると比較的長いリードを製造す
るのに必要なワイヤを供給できないため、装置全体を減
速させねばならない場合がある。
【0006】本発明の他の目的はインライン式リード製
造装置の各動作サイクルにおいてワイヤ供給に利用でき
る供給時間を有効に増大させるようなワイヤ供給システ
ムを提供することにある。供給時間を長くすれば従来よ
りも長いリードの製造及び/または従来よりも高い速度
(即ち、従来よりも多い毎時サイクル数)の装置運転が
可能になる。
【0007】
【課題を解決するための手段、および作用】本発明のリ
ード製造装置の一実施例はワイヤ供給時間の間に、ワイ
ヤ・トランスファ機構(ワイヤ送給手段)を通り、次い
で1対の開口状態にあるワイヤ切断刃を通過する水平な
ワイヤ供給通路に沿って無端供給源からワイヤを間欠的
に供給するワイヤ供給手段を含み、さらに供給通路の傍
に、かつワイヤ・トランスファ機構に近接させて配設し
た例えばクリンプ・プレスのような端子アプリケータを
も含む。このアプリケータはワイヤ切断刃にも近い位置
を占める。ワイヤ・トランスファ機構は整列位置と成端
位置の間を移動自在であり、整列位置にある時には供給
通路と平行となり、成端位置にある時には端子アプリケ
ータの方向に向いた姿勢を取る。ワイヤ・トランスファ
機構は該トランスファ機構からワイヤの前端が突出して
いる動作サイクル開始時には整列位置にあり、トランス
ファ機構が成端位置へ移動すればワイヤ端に端子をクリ
ンプまたはその他の方法で固定することができる。次い
でトランスファ機構が再び整列位置へ移動すると、切断
刃を通過させて供給通路沿いにワイヤを送ることができ
、供給時間の終りにワイヤを切断すれば前端に端子を有
するリードが得られる。本発明のリード製造装置はワイ
ヤ切断刃が水平に配設され、常態において互いに間隔を
保つ開口位置を占めることを特徴とする。切断刃は水平
方向に互いに接近して閉鎖位置へ移動することにより刃
と刃の間に位置するワイヤを切断することができる。 本発明のリード製造装置はまた、ワイヤ供給時間の初期
においてトランスファ機構を上昇させることによって、
端子を有するワイヤ前端を刃と刃を結ぶ直線通路に沿っ
てではなく円弧状軌道に沿って切断刃の上方に送る手段
を含むことを特徴とする。好ましくはトランスファ機構
を成端位置から整列位置への移動の最終部分において上
昇させ、トランスファ機構が移動する間にワイヤ供給手
段がワイヤ供給を開始することによりワイヤ供給時間を
長くする。
【0008】
【実施例】添付図面に沿って本発明の実施例を以下に説
明する。
【0009】本発明の装置によって製造されるリード2
は図1に示すように前端6及び後端8を有するリードワ
イヤ4から成る。端子10は前端にクリンプされている
が、必要とあれば後端に設けることもできる。なお本発
明は前端にクリンプする場合のみを想定しているから、
後端の加工については簡単な説明にとどめる。
【0010】図2乃至図6は本発明の実施態様を略示す
ると共に本発明の装置の要部のみを示す。図2は動作サ
イクル開始時におけるワイヤ及び装置要部の位置を示す
。装置要部はロール14,16から成るワイヤ供給手段
13、トランスファ機構18、ワイヤ切断及び絶縁被覆
剥離組立体21、及びクリンプ装置などのような端子ア
プリケータ28である。素材ワイヤ11はスプール12
のような無端供給源から送りロール14,16によりト
ランスファ機構を通る水平な供給通路に沿って供給され
、トランスファ機構のノズルまたはガイドチューブ20
から出る。図2ではワイヤがそれぞれが開口状態にある
水平なワイヤ切断刃22,22´の間、さらに上・下流
側絶縁被覆切込み刃24,24´,26,26´の間に
位置している。図2に示すワイヤは先行の動作サイクル
において供給されたものである。各作業サイクルは以下
に述べるような順序で完結する。
【0011】ワイヤ切断刃22,22´及び絶縁被覆切
込み刃24,24´,26,26´を先ず水平方向に互
いに接近させ、閉じることによりワイヤ11の端部から
リード2を切断すると共にワイヤ11の前端及びリード
の後端における絶縁被覆を円周方向に切断する。次いで
ワイヤをトランスファ機構18にクランプし、該機構を
図3に示すように(ワイヤ送り方向に関して)上流側へ
軸方向に移動させることにより閉じた絶縁被覆切込み刃
24,24´の間からワイヤ11を引張ってワイヤ前端
から絶縁被覆を剥取る。次いで図4に示すように垂直軸
線68を中心にトランスファ機構18を旋回させてワイ
ヤの露出端を成端機28に臨ませ、該成端機によりワイ
ヤに端子10をクリンプ結合などの方法で固定する。こ
こで再びトランスファ機構を整列位置に戻す。ただし、
水平面内を移動させるのではなく、整列位置へ旋回させ
ながら上向き通路に沿って移動させる。旋回に伴なうこ
の上向き移動と同時に送りローラ14,16の回転によ
ってワイヤ供給が開始されるから、実際にはトランスフ
ァ機構の旋回の間にワイヤの供給が行われる。トランス
ファ機構が再び整列位置に達すると、図6から明らかな
ように、トランスファ機構は水平軸線112を中心に上
向きに旋回した状態にあるから、ワイヤは水平なワイヤ
切断及び絶縁被覆切込み刃の上方に供給される。次いで
トランスファ機構は水平軸線112を中心に下方へ図1
の位置まで旋回する。トランスファ機構及びノズル20
のこの下方への動きによりワイヤは既に開口状態にある
ワイヤ切断及び絶縁被覆切込み刃の間に来る。
【0012】本発明の実施によって2つの顕著な利点が
得られる。即ち、ワイヤはワイヤ切断及び絶縁被覆切込
み刃の上方に位置する軌道に沿って供給されるから、供
給中にワイヤまたはその端部の端子がワイヤ切断/絶縁
被覆切込み組立体21のいずれかの刃に当接して製造装
置に詰まりを発生させ、修理の必要を生じさせるおそれ
がない。第2の利点はワイヤ供給を成端位置から整列位
置へ移動させるという構成によって達成される。トラン
スファ機構が整列位置に復帰するまでワイヤ供給を遅延
させる必要がないから、ワイヤ供給時間を著しく増大さ
せることができる。供給時間が長くなるから、トランス
ファ機構が整列位置に達するまで供給を遅延させねばな
らない場合に比較してより高い速度での装置運転及び/
またはより長いリードの製造が可能になる。なお上記“
速度”は所与の時間内での装置の動作サイクル数であり
、例えば、毎時3600サイクルの速度なら毎時360
0個のリードが製造される。
【0013】図7乃至図10は本発明の実施例として典
型的なインライン・リード製造装置30を示す。該装置
はワイヤ供給組立体13、トランスファ手段18、及び
その他の上記装置各部を支持する頂板32を含むフレー
ム組立体を具え、前記ワイヤ供給組立体はフレーム組立
体34に支持された前記送りロール14,16を含む。 少なくとも一方のロールをマイクロプロセッサなどの制
御下にあるステップ・モータ36によって駆動する。他
方のロールは必要に応じて被駆動ロールと連動するベル
トを介して駆動すればよい。各動作サイクル中に送られ
るワイヤの実長を記録するため送りロール14,16の
上流側に符号化ロール37を設けることが好ましい。ワ
イヤはスプール12から符号化ロールを通り、次いで送
りロール14,16のニップに至る上流側ワイヤ・ガイ
ド38を通る。ワイヤ11は出口ノズル20へワイヤを
案内する可撓チューブ62と連結する下流側ワイヤ・ガ
イド40から出る。
【0014】ワイヤを端子アプリケータへ移送するワイ
ヤ・トランスファ手段18は切断及び剥離組立体の近傍
に下流端44及び送りロールに近い上流端46を有する
レバー組立体42を含む。レバー組立体42は図9に示
すように中央支持ブロック50によって摺動自在に支持
される2本の平行ロッド48を含む。ロッド48の下流
端に下流側取付けブロック52を固定し、この下流側ブ
ロックにシリンダ56を固定する。シリンダの上方にス
ペーサを設け、スペーサにノズル本体54を取付ける。 ワイヤの通路を有するこのノズル本体からノズル20が
突出している。
【0015】動作サイクルのうちトランスファ機構を上
流にむかって移動させる部分においてはワイヤ端から絶
縁被覆を剥ぎ取るためワイヤをノズル本体内にクランプ
する必要があり、ワイヤ端に端子をクリンプしている間
ワイヤをクランプ状態に保持することが好ましい。クラ
ンプ手段はクランプ・プレート60の形態でシリンダ5
6から突出するピストン・ロッド58の端部に取付ける
。シリンダ及びピストン・ロッドは装置の動作サイクル
を制御するマイクロプロセッサの制御下にある。上流に
むかって送りロールに達する可撓チューブ62に継手6
4を介してノズル本体を連結する。
【0016】内部をロッド48が摺動自在に貫通するブ
ロック50はUリンク66のアーム67間に挟持された
水平ロッド65により限られた範囲に亘って上下方向に
旋回できるように支持されている。後述する理由でアー
ム67の間隔が許す範囲内でブロック50を水平移動さ
せることができるようにシリンダ70を設ける。
【0017】Uリンク66は垂直ロッド68の上端に支
持され、下側にカラー72を具え、該カラー72はロッ
ド68を囲んでプレート32の凹部76内に達するばね
74と係合する。ばね74は常態でロッド68及びUリ
ンク66を上方へ偏倚させることによりレバー組立体を
図8に示すように上向きに傾斜させる。トランスファ機
構が成端位置から整列位置へ移動する間、レバー組立体
は図8の姿勢を取るが、動作サイクルの残り部分におい
ては図10に示すように水平な姿勢を取らねばならない
。プレート32の下側に設けた後述の機構によりロッド
68はばね74の力に抗して下降位置に保持される。
【0018】図11及び図12に示すように、ロッド6
8はプレート32の下側に設けた軸受78を貫通し、そ
の下端にはスリーブ83が固定されている。スリーブ8
3から突出するアーム81はその端部にカム・プレート
84の下縁82と係合するカム・ローラ80を有する。 このカム・プレートは図11で見てその左端86がスリ
ーブ88に軸着しており、該スリーブ88はプレート3
2を垂直に上方へ貫通しかつその端部にノブ94を有す
る調整ロッド92に螺着している。スリーブ88及びロ
ッド92は装置が動作中は静止したままであり、後述す
るようにトランスファ機構の高さを調整しなければなら
ない時にだけ使用する。
【0019】プレート84の図11で見て右端はピスト
ン・ロッド102の端部に固定されたUリンク100の
アーム間に挿入されている。プレート84の右端を貫通
するピン96はUリンク100のアームに形成したスロ
ット98内に受容される。ピストン・ロッド102はプ
レート32の下側に取付けたシリンダ104から突出す
る。図11及び図12ではピストン・ロッドが伸長状態
にある。ピストン・ロッドが伸長状態にあればプレート
84は水平姿勢となり、その下縁82がカム・ローラ8
0と当接してロッド68をばね74の圧縮力に抗して下
降位置に保持する機能を果す。ピストン・ロッド102
が引っ込むと、即ち、図12の位置から上昇すると、プ
レート84が上向きに旋回し、ロッド68がばね74の
作用下に上昇可能となる。ロッド68のこの上昇はスリ
ーブ83の上方でロッドに固定され、軸受78の端部1
08と係合する制止ワッシャ106によって制限される
。ロッド68が上昇位置に来ると、トランスファ機構が
図8に示すように上向きに傾斜する。ピストン・ロッド
が下降位置に来ると、トランスファ機構は図10に示す
ように水平な姿勢となる。
【0020】ロッド48の上流端は図9に示すようにU
リンク116のアーム114間にまたがる水平ピボット
ピン112を中心に上下方向に旋回自在に支持されたブ
ロック110に固定する。ブロック50,110間にお
いてロッド48にばね51を設けることにより両ブロッ
クを安定させる。
【0021】Uリンク116は水平面内を限られた範囲
内で旋回自在となるように垂直ピボットピン117によ
ってスライドに固定する。スライド120はスライド・
ハウジング118を横断する凹部119内に摺動自在に
収容され、前記ハウジング118は楔止めなどの方法で
回転アクチュエータ126の出力軸124に固定されて
いる。スライド120は頂板32上に支持されたカム・
プレート132のU字形カム・トラック129と係合す
るカム・フォロア128を有する。カム・トラックは直
線状端部134,136及び湾曲中間部130を有する
。スライド・ハウジングにカバー121を設けてスライ
ド120をハウジング内に保持する。
【0022】動作サイクル中、アクチュエータ126は
カム・フォロア128を図9に示す位置からカム・トラ
ックに沿って中間部130を経てカム・トラック端部1
36まで移動させる。初期段階においてはカム・フォロ
アが比較的直線的な端部134に位置する間に、レバー
を含むトランスファ組立体全体が図9で見て左方へ移動
することによりワイヤの被覆剥離を進行させる。カム・
フォロアがU字形カム・トラックの中間部130に進入
するのに伴なってトランスファ機構が図9で見て反時計
方向に約45°だけ旋回することによりワイヤ端部を端
子アプリケータ28に含まれる工具と整列させる。カム
・フォロアがカム・トラックの端部136に進入すると
、トランスファ機構はワイヤ軸線と平行に移動すること
により、例えばクリンプ加工のためのクリンプ・ダイス
とアンビルのような対向する工具部材間にワイヤを正し
く位置ぎめする。
【0023】アクチュエータが反転するとカム・フォロ
アが上記コースとは逆のコースを辿り、その結果、トラ
ンスファ機構が図9に示す整列位置に復帰する。成端位
置から整列位置へのこの移動に伴ない、トランスファ機
構は上述したようにロッド68によって上向きに傾斜さ
せられる。
【0024】ワイヤ切断刃及び絶縁被覆切込み刃はハウ
ジング組立体140内に収納されており、空気圧式アク
チュエータのようなアクチュエータの作用下に互いに相
対移動して接近したり遠ざかったりする。刃の動作もマ
イクロプロセッサによって制御され、その点を除けば構
成及び作用は公知である。
【0025】トランスファ・レバーを横方向へUリンク
・アーム67の間隔が許す範囲の極めて僅かな距離だけ
移動させるにはUリンク・アーム67に設けたシリンダ
70を利用すればよい。クリンプされた端子をこの端子
を横方向へ移動させずに成端装置から取除くことが困難
な場合にこの動作を利用することができる。リード製造
装置のこの機能は本発明とは無関係であるから、これ以
上の詳細な説明は省く。
【0026】リード製造装置を特定の動作条件にセット
する時には調整ロッド92を回動させればよい。このロ
ッドはトランスファ機構を上下させる機能を果し、例え
ば、取付けるべき端子のタイプに応じてトランスファ機
構を常態位置から上下に微調整しなければならない場合
に利用することができる。この調整機構も本発明の範囲
には含まれず、上述したように、リード製造装置の常規
動作中には固定位置に静止したままである。ワイヤ切断
及び絶縁被覆切込み組立体の刃を水平に取付け、刃の上
方にワイヤを送るのが好ましいが、米国特許第3,01
9,679号に開示されているリード製造装置のように
刃を垂直方向に配置したリード製造装置にも本発明を応
用できる。刃が垂直方向に配置されている場合には、(
トランスファ機構の移動時に供給された)ワイヤとトラ
ンスファ機構との間に間隙を設け、トランスファ機構が
整列位置に達するとワイヤが供給通路沿いの位置を占め
るように配慮する必要がある。間隙を設けるには、例え
ば、端子アプリケータが配置されている側と同じ供給通
路の側に開口側を有するC字形フレームまたはハウジン
グ内に垂直方向の切断及び切込み刃を取付ければよい。
【0027】ワイヤ供給、切込み刃の閉鎖などのような
リード製造装置の動作を制御するには図8に示すように
マイクロプロセッサ144が好ましい。動作サイクルの
先行ステップが完了するまでは装置のどの部分組立体も
次のステップを行う動作をしないというシーケンスロジ
ックで装置を制御するようにマイクロプロセッサをプロ
グラムすることが好ましい。例えば、トランスファ機構
18が成端位置へ移動したのちに初めて端子アプリケー
タ28を作動させるようにマイクロプロセッサをプログ
ラムする。このような制御系においては、各部の位置を
感知し、サイクルの特定ステップが完了したことを示す
信号をマイクロプロセッサに送るセンサを装置の部分組
立体に設ける必要がある。前記信号を受信すると、マイ
クロプロセッサは次のステップを行う部分組立体に信号
を送る。ピストン・ロッド102の位置を感知する2つ
のセンサ146を図11及び13に示した。本発明の上
記実施例の場合、マイクロプロセッサはワイヤ・トラン
スファ機構18と連携するセンサからトランスファ機構
の移動が始まったことを示す信号を受信したのちワイヤ
供給システム13に信号を送ってワイヤ供給を開始させ
る。
【0028】供給インターバルの延長量は装置の運転速
度に依存し、いかなる場合にも重要な意義を有する。も
し毎秒1サイクルの速度で運転されているなら、ワイヤ
供給時間のうちの約100msはトランスファ機構が成
端位置(図4)から整列位置(図6)へ移動する時間と
オーバーラップすることになる。短いリード、例えば1
5cmのリードを製造する場合には、トランスファ機構
が整列位置に達する前に供給ステップを完了させること
ができる。
【0029】図7は下流側ワイヤ・トランスファ機構1
8´及び必要に応じてリード2の後端に端子を取付ける
ための下流側端子アプリケータ28´を示す。これらの
機構は本発明の範囲に含まれないから、トランスファ機
構18´がトランスファ機構18に使用するのと同様の
カム・システムによって移動させられることを指摘する
にとどめ、詳細な説明を省く。完成リード2を装置から
搬出するには図示のようなコンベア142を設置すれば
よい。
【0030】リード製造装置の各動作サイクルは下記の
ように完結する。
【0031】サイクル開始の時点ではワイヤがスプール
またはドラムから図2に示す位置まで供給されている。 即ち、ワイヤは図10に示すようにワイヤ切断及び絶縁
被覆剥離部を通過すると共に下流側トランスファ機構1
8´をも通過している。ワイヤ切断及び絶縁被覆切込み
機構が先ず作動してワイヤを切断し、この切断端の近傍
で円周方向に絶縁被覆を切込む。このサイクル部分にお
いてトランスファ機構は図10に示すように水平姿勢を
取っている。絶縁被覆切込み後、図9に示すカム機構の
アクチュエータが作動してカム・フォロアをU字形カム
・トラック130,134,136に沿って移動させる
。カム・フォロアがカム・トラックの直線状端部134
に進入すると、トランスファ・レバーが図9の位置から
左方へ引張られてワイヤの露出端を閉鎖状態の絶縁被覆
切込み刃に挟まれたままの絶縁被覆部分から引張る。 なお、前記絶縁被覆部分は圧搾空気など適当な手段によ
って除去される。カム・フォロア128がカム・トラッ
クの中央部130を通過するのに伴なってレバー組立体
が図9で見て反時計方向に破線位置まで旋回し、露出端
が端子アプリケータ28のクリンプ工具などと整列する
。次いでカム・フォロアがカム・トラックの端部136
へ進入すると、ワイヤ露出端がレバー組立体と共に送ら
れてクリンプ工具と整列状態に位置ぎめされる。次いで
ワイヤ端に端子がクリンプされ、プレート120と連携
するアクチェータが再び作動してカムをカム・トラック
の端部136から端部134へ移動させる。この時間に
亘って、レバー組立体が時計方向に旋回して図9の位置
に復帰し、ガイドブロック50内を軸方向に移動する。 同じくこの時間に亘って、ピストン・ロッド102は図
12に示すように上昇してカム・プレート84を上向き
に旋回させる。カム・プレート84がこのように上向き
に旋回することでロッド68は制止部材106が軸受7
8の端部108と当接するまでばね74の作用下に上昇
する。レバー組立体が円弧を画いて移動する過程でワイ
ヤ供給ロールが始動し、レバー組立体の戻り動作中に端
部に端子を有するワイヤが送られ、ワイヤ切断及び絶縁
被覆切込み刃の上方を通る軌道に沿って上向きに進む。 トランスファ機構の移動が完了しても、即ち、レバー組
立体が図9の位置に達しても、該レバー組立体は図8に
示すように上向きに傾斜したままである。次いでシリン
ダ104内のピストンによってピストン・ロッド102
が下降させられ、その結果、カム・プレート84が下方
へ旋回する。これによりロッド68が下降し、図10の
位置に来る。
【0032】
【発明の効果】本発明はインライン式リード製造装置の
動作サイクルのうち、ワイヤ供給に当てられる部分を増
大する。従って、リードの長さが一定なら、毎時サイク
ル数という意味で装置を高速運転することができる。毎
時サイクル数が一定なら、ワイヤ供給時間を長くするこ
とができるから比較的長いリードの製造が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例によって製造されたリードを示
す斜視図である。
【図2乃至図6】本発明の実施態様を本発明に係る装置
の主要部分と共に略示する一連の斜視図である。
【図7】本発明に係る装置の頂面図である。
【図8】図7の矢印8−8の方向に見た側面図である。
【図9】上流側トランスファ機構の拡大頂面図である。
【図10】図9の矢印10−10の方向に見たトランス
ファ機構の側面図である。
【図11】トランスファ機構が取付けられる支持ロッド
の制御機構を示す部分側面図である。
【図12】図11のトランスファ機構を図11の矢印1
2−12の方向に見た端面図である。
【図13】図11と同様の、ただし、アクチュエータが
上昇位置を占めた時の各部の位置を示す端面図である。
【図14】トランスファ機構の位置を移動させる回転ア
クチュエータを示す部分図である。
【符号の説明】
2              リード10     
     端子 11          ワイヤ 13          ワイヤ供給源(組立体)18
          ワイヤ送給手段(ワイヤ・トラン
スファ機構) 21          切断及び切込み刃組立体22
,22’  ワイヤ切断刃

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  連続するワイヤ供給源からのワイヤの
    一端に電気端子接続装置で電気端子を接続し、前記ワイ
    ヤを所定長送って切断刃で切断して、所望長のワイヤを
    有する電気端子付リードを連続的に製造するリード製造
    装置において、前記ワイヤの端部を挿通するワイヤ送給
    手段を設け、該ワイヤ送給手段は前記ワイヤを前記電気
    端子接続装置から前記切断刃の組立体をう回して該切断
    刃へ導き、前記ワイヤに前記電気端子を接続後直ちに前
    記ワイヤの送給を可能にすることを特徴とするリード製
    造装置。
JP3245120A 1990-08-31 1991-08-30 リード製造装置 Pending JPH04255686A (ja)

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NO913405L (no) 1992-03-02
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