JPH04258200A - 電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法 - Google Patents
電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法Info
- Publication number
- JPH04258200A JPH04258200A JP3019801A JP1980191A JPH04258200A JP H04258200 A JPH04258200 A JP H04258200A JP 3019801 A JP3019801 A JP 3019801A JP 1980191 A JP1980191 A JP 1980191A JP H04258200 A JPH04258200 A JP H04258200A
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- JP
- Japan
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- flux
- transfer
- container
- squeegee
- electronic component
- Prior art date
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- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装装置に係り
、殊に転写ピンにフラックスを供給するフラックス供給
装置の構造に関する。
、殊に転写ピンにフラックスを供給するフラックス供給
装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置として、電子部品供給
部の電子部品を補正ステージに移送するサブ移載ヘッド
と、補正ステージにおいて位置ずれの補正や観察がなさ
れた電子部品を位置決め部に位置決めされた基板に移送
搭載する移載ヘッドと、フラックス供給装置に備えられ
たフラックスを上記基板に転写する転写ヘッドとを備え
、これらの３つのヘッドを横方向に往復移動させながら
、電子部品の位置ずれ補正、基板への電子部品の実装、
及び基板に形成された半田へのフラックスの塗布を行う
ようにしたものが知られている。
部の電子部品を補正ステージに移送するサブ移載ヘッド
と、補正ステージにおいて位置ずれの補正や観察がなさ
れた電子部品を位置決め部に位置決めされた基板に移送
搭載する移載ヘッドと、フラックス供給装置に備えられ
たフラックスを上記基板に転写する転写ヘッドとを備え
、これらの３つのヘッドを横方向に往復移動させながら
、電子部品の位置ずれ補正、基板への電子部品の実装、
及び基板に形成された半田へのフラックスの塗布を行う
ようにしたものが知られている。
【０００３】この種フラックス供給装置は、環状液溜部
にフラックスが貯溜された容器を備えており、この容器
をモータにより水平回転させながら、フラックスの液面
をスキージにより平滑し、平滑された液面に転写ヘッド
の転写ピンの下端部を没入させてフラックスをこの下端
部に付着させ、付着したフラックスを位置決め部に位置
決めされた基板の回路パターン上に転写するようになっ
ている。
にフラックスが貯溜された容器を備えており、この容器
をモータにより水平回転させながら、フラックスの液面
をスキージにより平滑し、平滑された液面に転写ヘッド
の転写ピンの下端部を没入させてフラックスをこの下端
部に付着させ、付着したフラックスを位置決め部に位置
決めされた基板の回路パターン上に転写するようになっ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記環状貯溜部に貯溜
されたフラックスは、粘度が低く、流動性が大きい。こ
のため、容器を水平回転させながら、その液面をスキー
ジで平滑する際に、フラックスは平滑位置から転写ピン
の採取位置まで逆流して、採取位置の液面が変動しやす
く、その結果、転写ピンに付着するフラックスの量がば
らつきやすい問題点があった。
されたフラックスは、粘度が低く、流動性が大きい。こ
のため、容器を水平回転させながら、その液面をスキー
ジで平滑する際に、フラックスは平滑位置から転写ピン
の採取位置まで逆流して、採取位置の液面が変動しやす
く、その結果、転写ピンに付着するフラックスの量がば
らつきやすい問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、上記のような問題点を解
消した電子部品実装装置を提供することを目的とする。
消した電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、この種電子部
品実装装置において、フラックスを貯溜する容器を傾斜
させて、転写ピンによるフラックスの採取位置を、スキ
ージによる平滑位置よりも高くしたものである。
品実装装置において、フラックスを貯溜する容器を傾斜
させて、転写ピンによるフラックスの採取位置を、スキ
ージによる平滑位置よりも高くしたものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、フラックスの採取位置の液
面は、平滑位置の液面よりも高いので、平滑位置から採
取位置までフラックスが逆流してくることはなく、採取
位置におけるフラックスの液面は安定することから、転
写ピンにフラックスを安定的に適量付着させることがで
きる。
面は、平滑位置の液面よりも高いので、平滑位置から採
取位置までフラックスが逆流してくることはなく、採取
位置におけるフラックスの液面は安定することから、転
写ピンにフラックスを安定的に適量付着させることがで
きる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１は電子部品実装装置の斜視図であって
、この装置は、サブ移載ヘッド１，移載ヘッド２，転写
ヘッド３の３つのヘッドを備えている。各ヘッド１〜３
は、複数のノズルや転写ピンを装備したマルチヘッドで
あり、電子部品の大きさに対応して、ノズルや転写ピン
を選択的に使用する。４，５，６，７は、各ヘッド１〜
３の下方に設けられた電子部品供給部、補正ステージ，
位置決め部，フラックス供給部である。供給部４は、タ
ーンテーブル８と、このターンテーブル８に装着された
支持板９から成っており、支持板９にはウェハー１０が
装備されている。１１はウェハー１０上の電子部品をピ
ンにより突き上げるダイエジェクタである。
、この装置は、サブ移載ヘッド１，移載ヘッド２，転写
ヘッド３の３つのヘッドを備えている。各ヘッド１〜３
は、複数のノズルや転写ピンを装備したマルチヘッドで
あり、電子部品の大きさに対応して、ノズルや転写ピン
を選択的に使用する。４，５，６，７は、各ヘッド１〜
３の下方に設けられた電子部品供給部、補正ステージ，
位置決め部，フラックス供給部である。供給部４は、タ
ーンテーブル８と、このターンテーブル８に装着された
支持板９から成っており、支持板９にはウェハー１０が
装備されている。１１はウェハー１０上の電子部品をピ
ンにより突き上げるダイエジェクタである。
【００１０】補正ステージ５は、サブ移載ヘッド１によ
りウェハー１０から移送された電子部品のＸＹθ方向の
位置ずれを、位置ずれ補正部材（図示せず）により機械
的に補正するステージである。位置決め部６は、ＸＹテ
ーブル１３，１４や、クランプ部材１５等から成り、コ
ンベヤ１６により移送される基板１７を位置決めし、こ
の基板１７をＸＹ方向に移動させる。
りウェハー１０から移送された電子部品のＸＹθ方向の
位置ずれを、位置ずれ補正部材（図示せず）により機械
的に補正するステージである。位置決め部６は、ＸＹテ
ーブル１３，１４や、クランプ部材１５等から成り、コ
ンベヤ１６により移送される基板１７を位置決めし、こ
の基板１７をＸＹ方向に移動させる。
【００１１】１９は位置決め部６の上方に配設されたカ
メラであり、基板１７のパターンの位置ずれを観察する
。３つのヘッド１〜３は、図示しない駆動手段により横
方向に往復移動し、サブ移載ヘッド１はウェハー１０の
電子部品を補正ステージ５に移送搭載し、移載ヘッド２
は補正ステージ５で位置補正された電子部品を基板１７
に移送し、また転写ヘッド３は容器２１に貯溜されたフ
ラックスを基板１７に転写する。
メラであり、基板１７のパターンの位置ずれを観察する
。３つのヘッド１〜３は、図示しない駆動手段により横
方向に往復移動し、サブ移載ヘッド１はウェハー１０の
電子部品を補正ステージ５に移送搭載し、移載ヘッド２
は補正ステージ５で位置補正された電子部品を基板１７
に移送し、また転写ヘッド３は容器２１に貯溜されたフ
ラックスを基板１７に転写する。
【００１２】図２及び図３はフラックス供給装置７の詳
細を示すものであって、２０は支持台であり、その上面
に容器２１が置かれている。この容器２１は円板状であ
って、フラックス２３を貯溜する環状液溜部２２が溝状
に凹設されている。２４は支持台２０の下部に設けられ
たモータであって、容器２１を水平回転させる。２６は
スキージであって、その下端部は上記液溜部２２に挿入
されており、容器２１が水平回転することにより、フラ
ックス２３の液面を平滑する。２７はスキージ２６の保
持杆であって、ブラケット２８に支持されている。２９
はマイクロメータであって、スキージ２６の高さを管理
する。
細を示すものであって、２０は支持台であり、その上面
に容器２１が置かれている。この容器２１は円板状であ
って、フラックス２３を貯溜する環状液溜部２２が溝状
に凹設されている。２４は支持台２０の下部に設けられ
たモータであって、容器２１を水平回転させる。２６は
スキージであって、その下端部は上記液溜部２２に挿入
されており、容器２１が水平回転することにより、フラ
ックス２３の液面を平滑する。２７はスキージ２６の保
持杆であって、ブラケット２８に支持されている。２９
はマイクロメータであって、スキージ２６の高さを管理
する。
【００１３】３５はフラックスが貯溜されたフラックス
供給部としてのシリンジ、３６は支持台２０に立設され
た支持部材、３７はコンプレッサ、３８はチューブであ
り、シリンジ３５にエアを圧送すると、その下端部のニ
ードル３９からフラックスが吐出される。シリンジ３５
は、転写ピンによるフラックス２３の採取位置ａと、ス
キージ２６による平滑位置ｂの間に設けられている。
供給部としてのシリンジ、３６は支持台２０に立設され
た支持部材、３７はコンプレッサ、３８はチューブであ
り、シリンジ３５にエアを圧送すると、その下端部のニ
ードル３９からフラックスが吐出される。シリンジ３５
は、転写ピンによるフラックス２３の採取位置ａと、ス
キージ２６による平滑位置ｂの間に設けられている。
【００１４】図３は容器２１の展開図、図４は同側面図
であって、図示するように、容器２１は、転写ヘッド３
の転写ピン１２の採取位置ａが高くなるように傾斜して
配設されている。容器２１は矢印Ｎ方向に回転し、フラ
ックス２３の液面はスキージ２６により平滑される。そ
の際、図示するようにスキージ２６の背面において、フ
ラックス２３の液面２３ａは盛り上り、フラックス２３
は矢印イ方向へ流動しようとするが、採取位置ａは平滑
位置ｂよりも高いので、フラックス２３が採取位置ａま
で逆流して、採取位置ａにおけるフラックス２３の液面
が変動し、転写ピン１２による転写量がばらつくことは
ない。またフラックス２３は、スキージ２６と液溜部２
２のすき間からも、矢印ロで示すように採取位置ａ側へ
流れようとするが、この流れも同様の理由により防止さ
れ、採取位置ａにおけるフラックス２３の液面は安定す
る。
であって、図示するように、容器２１は、転写ヘッド３
の転写ピン１２の採取位置ａが高くなるように傾斜して
配設されている。容器２１は矢印Ｎ方向に回転し、フラ
ックス２３の液面はスキージ２６により平滑される。そ
の際、図示するようにスキージ２６の背面において、フ
ラックス２３の液面２３ａは盛り上り、フラックス２３
は矢印イ方向へ流動しようとするが、採取位置ａは平滑
位置ｂよりも高いので、フラックス２３が採取位置ａま
で逆流して、採取位置ａにおけるフラックス２３の液面
が変動し、転写ピン１２による転写量がばらつくことは
ない。またフラックス２３は、スキージ２６と液溜部２
２のすき間からも、矢印ロで示すように採取位置ａ側へ
流れようとするが、この流れも同様の理由により防止さ
れ、採取位置ａにおけるフラックス２３の液面は安定す
る。
【００１５】図３は動作を理解しやすいように描かれた
展開図であり、次にこの図を参照しながら、動作を説明
する。
展開図であり、次にこの図を参照しながら、動作を説明
する。
【００１６】転写ヘッド３は容器２１の上方に到来し、
転写ピン１２が昇降することにより、その下端部にフラ
ックス２３を付着させて採取し、基板１７に移送して回
路パターン上に転写する。フラックス２３を採取するこ
とにより、液面はえぐれて凹部Ａが生じるが、この凹部
Ａは、容器２１が回転することにより、スキージ２６に
より平滑される。その際、上述のように、フラックス２
３は矢印イ、ロ方向へ流動するが、採取位置ａは平滑位
置ｂよりも高いので、フラックス２３が採取位置ａまで
逆流してくることはなく、したがって採取位置ａのフラ
ックス２３の液面は安定し、常に適量のフラックス２３
を転写ピン１２に付着させることができる。転写ピン１
２により繰り返しフラックス２３を採取していると、容
器２１中のフラックス２３は次第に減少するので、シリ
ンジ３５からフラックスを適宜補給する。
転写ピン１２が昇降することにより、その下端部にフラ
ックス２３を付着させて採取し、基板１７に移送して回
路パターン上に転写する。フラックス２３を採取するこ
とにより、液面はえぐれて凹部Ａが生じるが、この凹部
Ａは、容器２１が回転することにより、スキージ２６に
より平滑される。その際、上述のように、フラックス２
３は矢印イ、ロ方向へ流動するが、採取位置ａは平滑位
置ｂよりも高いので、フラックス２３が採取位置ａまで
逆流してくることはなく、したがって採取位置ａのフラ
ックス２３の液面は安定し、常に適量のフラックス２３
を転写ピン１２に付着させることができる。転写ピン１
２により繰り返しフラックス２３を採取していると、容
器２１中のフラックス２３は次第に減少するので、シリ
ンジ３５からフラックスを適宜補給する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、この種電
子部品実装装置において、フラックスを貯溜する容器を
傾斜させて、転写ピンによるフラックスの採取位置を、
スキージの平滑位置よりも高くしているので、フラック
スが平滑位置から採取位置まで逆流することはなく、採
取位置におけるフラックスの液面は安定して、転写ピン
に常に適量のフラックスを付着させることができる。
子部品実装装置において、フラックスを貯溜する容器を
傾斜させて、転写ピンによるフラックスの採取位置を、
スキージの平滑位置よりも高くしているので、フラック
スが平滑位置から採取位置まで逆流することはなく、採
取位置におけるフラックスの液面は安定して、転写ピン
に常に適量のフラックスを付着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品実装装置の斜視図
【図２】同
フラックス供給装置の斜視図
フラックス供給装置の斜視図
【図３】同フラックス供給
装置の展開図
装置の展開図
【図４】同容器の側面図
１ サブ移載ヘッド
２ 移載ヘッド
３ 転写ヘッド
７ フラックス供給装置
１２ 転写ピン
２１ 容器
２２ 環状液溜部
２３ フラックス
２４ モータ
２６ スキージ
３５ シリンジ
ａ 採取位置
ｂ 平滑位置
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品供給部の電子部品を位置決め部に
位置決めされた基板に移送搭載する移載ヘッドと、フラ
ックス供給装置に備えられたフラックスを転写ピンによ
り採取して上記基板に転写する転写ヘッドとを備えた電
子部品実装装置において、上記フラックス供給装置が、
モータに駆動されて水平回転する環状液溜部を有する容
器と、この環状液溜部に貯溜されたフラックスの液面を
平滑するスキージとから成り、上記容器を傾斜させて、
上記転写ピンによるフラックスの採取位置を、上記スキ
ージによる平滑位置より高くしたことを特徴とする電子
部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019801A JP2913856B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019801A JP2913856B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258200A true JPH04258200A (ja) | 1992-09-14 |
| JP2913856B2 JP2913856B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=12009452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3019801A Expired - Fee Related JP2913856B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2913856B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031725A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペースト供給装置およびペースト転写方法 |
| CN101837497A (zh) * | 2009-03-16 | 2010-09-22 | Juki株式会社 | 焊剂供给装置 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP3019801A patent/JP2913856B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031725A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ペースト供給装置およびペースト転写方法 |
| CN101837497A (zh) * | 2009-03-16 | 2010-09-22 | Juki株式会社 | 焊剂供给装置 |
| JP2010214408A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Juki Corp | フラックス供給装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2913856B2 (ja) | 1999-06-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080416 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |