JPH04259310A - 金属極微小球の製造方法 - Google Patents
金属極微小球の製造方法Info
- Publication number
- JPH04259310A JPH04259310A JP3039597A JP3959791A JPH04259310A JP H04259310 A JPH04259310 A JP H04259310A JP 3039597 A JP3039597 A JP 3039597A JP 3959791 A JP3959791 A JP 3959791A JP H04259310 A JPH04259310 A JP H04259310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- thin
- sputtering
- microspheres
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の高密度化の要
求に対応して、例えばマイクロリードピン用ろう材、半
導体のバンプ用材料として用いる金属極微小球の製造方
法に関する。
求に対応して、例えばマイクロリードピン用ろう材、半
導体のバンプ用材料として用いる金属極微小球の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属極微小球を製造するには、次
の方法が採られていた。 ■アトマイズ法により溶融金属を水中に噴霧して微小球
を作り、その後分級する。 ■回転電極法により回転しながら金属を放電にて溶融し
、水中にて急冷して微小球を作り、その後分級する。 ■極細線をカットして微小片を得、これを治具の多数の
微小凹部に入れ、炉中にて加熱溶融して極微小球を作る
。
の方法が採られていた。 ■アトマイズ法により溶融金属を水中に噴霧して微小球
を作り、その後分級する。 ■回転電極法により回転しながら金属を放電にて溶融し
、水中にて急冷して微小球を作り、その後分級する。 ■極細線をカットして微小片を得、これを治具の多数の
微小凹部に入れ、炉中にて加熱溶融して極微小球を作る
。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記いずれ
の方法も極微小球を作るには、歩留りが悪く、また生産
性が低く、効率良く作ることができなかった。特に難加
工材（脆くて材料加工できない合金組成の材料）の極微
小球は作ることができなかった。
の方法も極微小球を作るには、歩留りが悪く、また生産
性が低く、効率良く作ることができなかった。特に難加
工材（脆くて材料加工できない合金組成の材料）の極微
小球は作ることができなかった。
【０００４】そこで本発明は、歩留りが良く、生産性が
高く、効率良く金属極微小球を作ることができ、しかも
難加工材でも容易に極微小球を作ることのできる方法を
提供しようとするものである。
高く、効率良く金属極微小球を作ることができ、しかも
難加工材でも容易に極微小球を作ることのできる方法を
提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の金属極微小球の製造方法は、微小な凹部を表
面に多数設けた治具の前記凹部に、スパッタリングによ
り金属薄膜を形成し、然る後金属薄膜を加熱溶融して極
微小球化することを特徴とするものである。
の本発明の金属極微小球の製造方法は、微小な凹部を表
面に多数設けた治具の前記凹部に、スパッタリングによ
り金属薄膜を形成し、然る後金属薄膜を加熱溶融して極
微小球化することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記のように本発明の金属極微小球の製造方法
は、治具の微小凹部にスパッタリングにより金属薄膜を
形成し、その金属薄膜を加熱溶融して極微小球化するの
で、微小凹部内で得られる極微小球は略均一なものとな
り、従来のアトマイズ法や回転電極法により得られた微
小球の場合のように分級作業を行うことは必要ない。ま
た従来のように極細線をカットし、その微小片を治具の
多数の凹部に１個づつ入れるという自動化でも精度の要
する作業が不必要である。従って、歩留りが良く、生産
性が高く、効率良く金属極微小球を作ることができる。 またスパッタリングにより形成する治具の微小凹部内の
薄膜の厚さを調整することにより、任意のサイズの金属
極微小球を容易に作ることができる。
は、治具の微小凹部にスパッタリングにより金属薄膜を
形成し、その金属薄膜を加熱溶融して極微小球化するの
で、微小凹部内で得られる極微小球は略均一なものとな
り、従来のアトマイズ法や回転電極法により得られた微
小球の場合のように分級作業を行うことは必要ない。ま
た従来のように極細線をカットし、その微小片を治具の
多数の凹部に１個づつ入れるという自動化でも精度の要
する作業が不必要である。従って、歩留りが良く、生産
性が高く、効率良く金属極微小球を作ることができる。 またスパッタリングにより形成する治具の微小凹部内の
薄膜の厚さを調整することにより、任意のサイズの金属
極微小球を容易に作ることができる。
【０００７】
【実施例】本発明の金属極微小球の製造方法の一実施例
を図によって説明すると、図１に示す如く直径５ｍｍ、
深さ１ｍｍの円形の凹部１を表面に５ｍｍ間隔に １０
０個配設した縦６０ｍｍ、横 ２２０ｍｍ、厚さ５ｍｍ
のセラミックスより成る治具２の表面に、図２に示す如
くスパッタリングにより厚さ０．２１μｍのＡｕの薄膜
３ａを形成し、さらにスパッタリングにより厚さ０．１
４μｍＳｎの薄膜３ｂを形成した。そして治具２の表面
の凹部１以外の薄膜３ａ、３ｂを研削により除去して図
３に示す如く凹部１にのみ薄膜３ａ、３ｂを残した。然
る後治具２を加熱炉に入れ、窒素ガス雰囲気中で ４５
０℃、１０分間加熱して薄膜３ａ、３ｂを溶融した処、
表面張力により図４に示す如く凹部１の底で真球にまと
まり、球径約０．２４ｍｍ、重量約０．１０ｍｇのＡｕ
−Ｓｎ２０％の極微小球が得られた。
を図によって説明すると、図１に示す如く直径５ｍｍ、
深さ１ｍｍの円形の凹部１を表面に５ｍｍ間隔に １０
０個配設した縦６０ｍｍ、横 ２２０ｍｍ、厚さ５ｍｍ
のセラミックスより成る治具２の表面に、図２に示す如
くスパッタリングにより厚さ０．２１μｍのＡｕの薄膜
３ａを形成し、さらにスパッタリングにより厚さ０．１
４μｍＳｎの薄膜３ｂを形成した。そして治具２の表面
の凹部１以外の薄膜３ａ、３ｂを研削により除去して図
３に示す如く凹部１にのみ薄膜３ａ、３ｂを残した。然
る後治具２を加熱炉に入れ、窒素ガス雰囲気中で ４５
０℃、１０分間加熱して薄膜３ａ、３ｂを溶融した処、
表面張力により図４に示す如く凹部１の底で真球にまと
まり、球径約０．２４ｍｍ、重量約０．１０ｍｇのＡｕ
−Ｓｎ２０％の極微小球が得られた。
【０００８】こうして得られた極微小球４について、
１００個の球径及び重量を測定した処、球径のばらつき
は０．０４ｍｍと極めて少なく、重量のばらつきも０．
０２ｍｇと極めて少なく、寸法精度が高いものであった
。
１００個の球径及び重量を測定した処、球径のばらつき
は０．０４ｍｍと極めて少なく、重量のばらつきも０．
０２ｍｇと極めて少なく、寸法精度が高いものであった
。
【０００９】尚、上記実施例は、治具２の表面の凹部１
にのみ薄膜３ａ、３ｂを形成する為に、一旦治具２の表
面全体に薄膜３ａ、３ｂを形成した後、凹部１以外の薄
膜３ａ、３ｂを研削により除去したが、予めスパッタリ
ングする前に治具２の表面に、治具２と同一平面形状で
凹部１に対応した穴を有するカーボンシートをマスキン
グし、その後スパッタリングにより薄膜を形成し、カー
ボンシートを剥離するようにしても良い。
にのみ薄膜３ａ、３ｂを形成する為に、一旦治具２の表
面全体に薄膜３ａ、３ｂを形成した後、凹部１以外の薄
膜３ａ、３ｂを研削により除去したが、予めスパッタリ
ングする前に治具２の表面に、治具２と同一平面形状で
凹部１に対応した穴を有するカーボンシートをマスキン
グし、その後スパッタリングにより薄膜を形成し、カー
ボンシートを剥離するようにしても良い。
【００１０】また上記実施例はＡｕ−Ｓｎ２０％の極微
小球４を得るのにＡｕとＳｎのスパッタリングを２度行
っているが、Ａｕ−Ｓｎ合金のスパッタリングを行って
薄膜を形成するようにしても良い。
小球４を得るのにＡｕとＳｎのスパッタリングを２度行
っているが、Ａｕ−Ｓｎ合金のスパッタリングを行って
薄膜を形成するようにしても良い。
【００１１】
【発明の効果】以上の通り本発明の金属極微小球の製造
方法は、治具の微小凹部にスパッタリングにより金属薄
膜を形成し、これを加熱溶融して極微小球化するので、
歩留りが良く、生産性が高く、効率良く略均一な精度の
高い金属極微小球を得ることができる。またスパッタリ
ングにより形成する治具の凹部内の薄膜の厚さを調整す
ることにより、任意のサイズのさらに、難加工材の合金
の金属極微小球を容易に作ることができる。
方法は、治具の微小凹部にスパッタリングにより金属薄
膜を形成し、これを加熱溶融して極微小球化するので、
歩留りが良く、生産性が高く、効率良く略均一な精度の
高い金属極微小球を得ることができる。またスパッタリ
ングにより形成する治具の凹部内の薄膜の厚さを調整す
ることにより、任意のサイズのさらに、難加工材の合金
の金属極微小球を容易に作ることができる。
【図１】本発明の金属極微小球の製造方法の一実施例の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図２】本発明の金属極微小球の製造方法の一実施例の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図３】本発明の金属極微小球の製造方法の一実施例の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図４】本発明の金属極微小球の製造方法の一実施例の
工程を示す図である。
工程を示す図である。
１ 凹部
２ 治具
３ａ 薄膜
３ｂ 薄膜
４ 極微小球
Claims (1)
- 【請求項１】 微小な凹部を表面に多数設けた治具の
前記凹部に、乾式めっきにより金属薄膜を形成し、然る
後金属薄膜を加熱溶融して極微小球化することを特徴と
する金属極微小球の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039597A JPH04259310A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 金属極微小球の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039597A JPH04259310A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 金属極微小球の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04259310A true JPH04259310A (ja) | 1992-09-14 |
Family
ID=12557523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039597A Pending JPH04259310A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 金属極微小球の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04259310A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI421361B (zh) * | 2009-10-30 | 2014-01-01 | Choung Lii Chao | 微結構基板及其成型方法 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3039597A patent/JPH04259310A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI421361B (zh) * | 2009-10-30 | 2014-01-01 | Choung Lii Chao | 微結構基板及其成型方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10384314B2 (en) | Metal particle and method for producing the same, covered metal particle, and metal powder | |
| US4047286A (en) | Process for the production of semiconductor elements | |
| EP1028180B1 (en) | Method for producing very small metal ball | |
| JPS5911386B2 (ja) | 半田用チツプの製造方法 | |
| JPH04262895A (ja) | 金属極微小球の製造方法 | |
| JPS605804A (ja) | 微小金属球の製造方法 | |
| US6290746B1 (en) | Method of producing metal ball and semiconductor package | |
| JPH04354808A (ja) | 金属極微小球の製造方法 | |
| JP3087254B2 (ja) | サイズの均一な微細金属球の製造方法 | |
| JP2010261094A (ja) | Ａｕ−Ｓｎ合金蒸着用粒状材およびその製造方法 | |
| JPS6017002A (ja) | 複合微小金属球の製造方法 | |
| JPS605802A (ja) | 微小金属球の製造方法 | |
| JP2784050B2 (ja) | 金属粉体の製造方法 | |
| JPH1025502A (ja) | 微小金属球の製造方法 | |
| JPH06264113A (ja) | 貴金属球の製造方法 | |
| CN107557847A (zh) | 一种电镀铜球的制备方法 | |
| JPS60240367A (ja) | 微小形状金属体製造方法 | |
| JP2625128B2 (ja) | 貴金属球体の製造装置 | |
| JPH04162980A (ja) | ろう材付き金属球の製造方法 | |
| JPH01321074A (ja) | 半田用チップの製造方法 | |
| KR100487520B1 (ko) | 스크린 프린트법을 위한 범프용 페이스트 제조 방법 | |
| JPS605801A (ja) | 微小金属球の製造方法 | |
| KR840000068B1 (ko) | 귀금속 악세사리의 제조방법 | |
| JP3392435B2 (ja) | エッチング性に優れた金属素材、その製造方法および電子部品 | |
| JP2005139526A (ja) | 金属球の製造方法 |