JPH04261419A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は特に耐熱性、溶融流動性
に優れ、かつ機械的強度にも優れた樹脂組成物に係わる
。

【０００２】

【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、機械
的強度、電気特性、耐薬品性に優れたプラスチック材料
であるが、溶融流動性に劣り、ほとんどのものは射出成
形が困難でありコンプレッションモールド法により成形
を行っているのが現状である。一方、ポリフェニレンス
ルフィド樹脂は耐熱性、電気特性、耐溶剤性に優れ特に
溶融流動性が優れているのが特徴であるが脆いという欠
点も有している。ポリアミドイミド樹脂の溶融流動性を
改良する技術として既にポリフェニレンスルフィド樹脂
を配合する技術が提案されている（特公昭５７−９７５
４）。しかしながらこの技術ではポリアミドイミド樹脂
の高い耐熱性は保有されるものの機械的強度はポリフェ
ニレンスルフィド樹脂の脆さのために失われてしまう。 この傾向はポリフェニレンスルフィド樹脂の使用量によ
らず認められるが、特に３０重量％以上では著しくなり
、プラスチック材料としての機械的強度を保ち得ない。 以上が従来の技術であり、このため耐熱性、機械特性、
流動性のバランスのとれた材料はいまだ得られていない
のが現状である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する問題点は、ポリアミドイミド樹脂の溶融流動性を改
良する目的でポリフェニレンスルフィド樹脂を配合した
ときにもたらされる機械的強度の低下の改善である。特
に従来の技術では不可能であったポリフェニレンスルフ
ィド樹脂を３０重量％以上混合した場合における機械的
強度の改善である。本発明によってポリフェニレンスル
フィド樹脂含有量の多い組成、すなわち流動性の優れた
組成での新規な材料の創出を可能にすることができた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明の目的は
（Ａ）一般式（１）、

【０００５】

【化２】

【０００６】（式中Ａｒは少なくとも一つの炭素６員環
を含む３価の芳香族基、Ｒは２価の芳香族および／また
は脂肪族基、Ｒ１は水素、アルキル基またはフェニル基
を示す。）で表される単位を主要構造単位として有する
ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）ポリフェニレンスルフ
ィド樹脂および、（Ｃ）分子中にイソシアネート基を２
個以上有する有機化合物を溶融混練して得られる樹脂組
成物により達成された。本発明の樹脂組成物において用
いられる（Ａ）成分であるポリアミドイミド樹脂とは、
一般式（１）で表される繰り返し単位を主要構造単位と
して５０〜１００モル％、好ましくは７０〜１００モル
％、最も好ましくは１００モル％有し、その他の構造単
位として５０モル％未満、好ましくは３０モル％未満、
最も好ましくは０モル％の量の下記の（２）の一般式を
有するポリアミドおよび／または（３）の一般式を有す
るポリイミド前駆体および／または（４）の一般式を有
するポリイミド単位を有していてもよい重合体である。 〔式中Ａｒ１は少なくとも一つの炭素６員環を含む２価
の芳香族基または脂肪族基であり、Ａｒ２は少なくとも
一つの炭素６員環を含む４価の芳香族基であり、Ｒは一
般式（１）と同じ意味を有する。〕

【０００７】

【化３】

【０００８】また一般式（１）の構造の中でイミド結合
の一部が、好ましくは５０モル％未満が、より好ましく
は３０モル％未満がアミド酸結合のままでとどまってい
るものも含まれる。一般式（１）でＡｒの具体例として
は、次のものがあげられる。

【０００９】

【化４】

【００１０】これらのうち好ましいものは次のものであ
る。

【００１１】

【化５】

【００１２】またＲは２価の芳香族および／または脂肪
族基であり、その具体例としては次のものがあげられる
。

【００１３】

【化６】

【００１４】これらのうち好ましいものとしては次のも
のがあげられ、

【００１５】

【化７】

【００１６】また特に好ましいものとしては次のものが
あげられる。

【００１７】

【化８】

【００１８】最も好ましいものは次のものである。

【００１９】

【化９】

【００２０】次に一般式（２）のＡｒ１の具体例として
は次のものがある。

【００２１】

【化１０】

【００２２】また一般式（３）、（４）のＡｒ２の具体
例としては次のものがある。

【００２３】

【化１１】

【００２４】一般式（１）、（２）、（３）、（４）で
表される各構造単位はポリアミドイミド樹脂中に異なっ
たＡｒ、Ａｒ１，Ａｒ２，Ｒに対応する一種以上が存在
していてもよい。すなわち本発明のポリアミドイミド樹
脂は各種の共重合体の形態をとり得る。ポリアミドイミ
ド樹脂は公知の種々の方法（特公昭４０−８９１０、特
公昭４４−１９２７４、特公昭４２−１５６３７、特公
昭４６−１５５１３、特公昭４９−４０７７、特開昭５
８−１８０５３２、特公昭５０−３３１２０、特公昭４
５−２３９７、特公昭５６−１６１７１など）により製
造可能であるが本発明のポリアミドイミド樹脂はいずれ
の方法で製造されたものであってもよい。例えば、１種
または２種以上の芳香族トリカルボン酸無水物モノクロ
ライド、

【００２５】

【化１２】

【００２６】と１種または２種以上のジアミン、

【００
２７】

【化１３】

【００２８】および必要に応じてジカルボン酸ジクロラ
イド、

【００２９】

【化１４】

【００３０】芳香族テトラカルボン酸無水物、

【００３
１】

【化１５】

【００３２】をトリエチルアミンなどの塩化水素受容剤
の存在下または不存在下でＮ−メチルピロリドン、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、クレゾール
などの極性溶媒中で反応させても、あるいは同様にトリ
エチルアミン、水酸化ナトリウムなどの塩化水素受容剤
の存在下、水と一部でも混和する非塩基性有機溶媒、例
えばアセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラ
ン、ジオキサンなどと水の混合溶媒中で反応させて得る
ことができるし、さらには、芳香族トリカルボン酸無水
物、

【００３３】

【化１６】

【００３４】と１種または２種以上のジイソシアネート
、

【００３５】

【化１７】

【００３６】および必要に応じてジカルボン酸、

【００
３７】

【化１８】

【００３８】芳香族テトラカルボン酸無水物を、Ｎ−メ
チルピロリドンなどの前記極性溶媒中、あるいは無溶媒
下で反応させても得ることができるし、この方法におい
てジイソシアネートの代わりにジアミンを脱水触媒の存
在下または不存在下に使用するいわゆる直接重合法によ
っても得ることができる。また必要に応じて、アミド酸
構造をイミド環に転換するために熱処理をこれらに加え
ることもできる。次に本発明の樹脂組成物で用いられる
（Ｂ）成分であるポリフェニレンスルフィド樹脂とは、
一般式、

【００３９】

【化１９】

【００４０】で示される繰り返し単位を７９モル％以上
、より好ましくは９０モル％以上含む重合体であり、上
記繰り返し単位が７０モル％未満では特有の性質を有す
る組成物は得難い。この重合体を得る重合方法としては
公知の種々の方法を採用し得るが、硫化ナトリウムとｐ
−ジクロルベンゼンとをＮ−メチルピロリドン、ジメチ
ルアセトアミドなどのアミド系溶媒やスルホランなどの
スルホン系溶媒中で反応させる方法が好適である。この
際に重合度を調節するために酢酸ナトリウム、酢酸リチ
ウムなどのアルカリ金属カルボン酸塩を添加することは
好ましい方法である。共重合成分として３０モル％未満
であって重合体の結晶性に大きな影響を与えない範囲で
、メタ結合、

【００４１】

【化２０】

【００４２】エーテル結合、

【００４３】

【化２１】

【００４４】スルフォン結合、

【００４５】

【化２２】

【００４６】ビフェニル結合、

【００４７】

【化２３】

【００４８】アミノ基置換フェニルスルフィド結合、

【
００４９】

【化２４】

【００５０】カルボキシル基置換フェニルスルフィド結
合、

【００５１】

【化２５】

【００５２】その他アルキル、ニトロ、フェニル、アル
コキシ基置換フェニルスルフィド結合、３官能フェニル
スルフィド結合、などを含有してもよいが、好ましくは
共重合成分は１０モル％未満がよい。更に、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂のＳＨ末端基濃度について調節した
ものも本発明に含まれる。組成物の組成、混練条件など
によっては樹脂１Ｋｇにつき１０ｍｇ当量以上のＳＨ末
端基濃度を有するポリフェニレンスルフィド樹脂が好ま
しい結果を与え、さらには２０ｍｇ当量以上がより好ま
しい結果を与えることがある。ＳＨ基を導入する方法と
しては、いろいろの方法が考えられるが特に限定するこ
となく例えばポリフェニレンスルフィド樹脂製造の最後
の段階で塩酸、酢酸などで処理するかあるいは精製され
たポリフェニレンスルフィド樹脂を塩酸、酢酸などのア
セトンなどの溶液で処理するなどによって簡単にＳＨ基
を末端に導入することができる。

【００５３】さらに本発明の樹脂組成物において用いら
れる（Ｃ）成分である分子中にイソシアネート基を少な
くとも２個以上有する有機化合物とは、２個以上のイソ
シアネート基が芳香族あるいは脂肪族基に結合した化合
物を総称する。これらの化合物を具体的に例示すると、
２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレン
ジイソシアネート、１，４−ナフタレンジイソシアネー
ト、１，５−ナフタレンジイソシアネート、２，６−ナ
フタレンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソ
シアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４
，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，２’
−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネ
ート、３，３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’
−ジイソシアネート、４，４’−ビフェニルジイソシア
ネート、２，４’−ビフェニルジイソシアネート、３，
３’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジイソシアネー
ト、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、
４，４’−ジフェニルスルフォンジイソシアネート、ト
リフェニルメタントリイソシアネートなどの芳香族ポリ
イソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート、２
，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート
、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、ビス（イソシア
ネートメチル）シクロヘキサン、３−イソシアネートメ
チル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシア
ネートなどの脂肪族ポリイソシアネート；上記のチオイ
ソシアネート類；上記芳香族あるいは脂肪族ポリイソシ
アネートの多価アルコール付加体、水付加体、アミン付
加体、イソシアヌレート変性体などをあげることができ
る。これらの中で好ましいものは芳香族ジイソシアネー
トであり、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６
−トリレンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイ
ソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、
４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４
’−ビフェニルジイソシアネート、４，４’−ジフェニ
ルエーテルジイソシアネートであり、より好ましいもの
は２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレ
ンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイ
ソシアネートである。さらに本発明では成分（Ｃ）の有
機化合物の１種以上を混合して使用してもよい。

【００５４】次に本発明の樹脂組成物の成分（Ａ）、（
Ｂ）、（Ｃ）の配合量は（Ａ）成分のポリアミドイミド
樹脂５〜９５重量％、好ましくは２０〜７０重量％、よ
り好ましくは２０〜６５重量％、および（Ｂ）成分であ
るポリフェニレンスルフィド樹脂５〜９５重量％、好ま
しくは３０〜８０重量％、より好ましくは３５〜８０重
量％の組成物１００重量部に対して（Ｃ）成分である分
子中にイソシアネート基を少なくとも２個以上有する有
機化合物を０．０１〜２０重量部、好ましくは０．０１
〜１０重量部、より好ましくは０．０１〜５重量部を配
合する。（Ａ）成分がこの量より多いと流動性が低下し
、少ないと機械的特性は低下する。（Ｃ）成分がこの量
より多いと流動性が低下し、少ないと機械的特性の改良
効果が少ない。

【００５５】本発明の樹脂組成物を構成する各成分の配
合方法は特に限定されないものであるが、例えば各成分
を一括して配合し溶融混練する方法。あらかじめポリア
ミドイミド樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂を溶融
混練した後、成分（Ｃ）を添加し再び混練する方法。ポ
リフェニレンスルフィド樹脂と成分（Ｃ）を溶融混練し
た後、ポリアミドイミド樹脂を配合して再び混練する方
法などがあげられる。本発明の樹脂組成物は各成分を溶
融混練して製造されるが、溶融混練の温度は２５０〜４
００℃、好ましくは３００〜３８０℃で、混練方法は押
出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ロールその他で
行うことができる。

【００５６】本発明の樹脂組成物には、所望に応じて他
の樹脂；エラストマー；難燃剤、難燃助剤、安定剤、紫
外線吸収剤、可塑剤などの各種の添加剤；顔料、充填剤
その他の成分が適宜配合され得る。前述の他の樹脂の例
としては、脂肪族、芳香族のポリアミド、脂肪族、芳香
族のポリエステル、液晶ポリマー、ポリカーボネート、
ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテ
ルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテル
ケトンなどが例示的にあげられる。

【００５７】またエラストマーの例としてはポリスルフ
ィドゴム、ポリエステルエラストマー、ポリアミドエラ
ストマー、ポリエステルアミドエラストマー、シリコン
ゴムなどが例示される。

【００５８】また各種の添加剤の例をあげると、難燃剤
の例としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジ
ルホスフェートのようなリン酸エステル類；デカブロモ
ビフェニル、ペンタブロモトルエン、デカブロモビフェ
ニルエーテル、ヘキサブロモベンゼン、ブロム化ポリス
チレンなどに代表される臭素化化合物；メラミン誘導体
などの含窒素化合物；環状ホスファゼン化合物、ホスフ
ァゼンポリマーなどの含窒素リン化合物などをあげるこ
とができる。難燃助剤が使用されてもよく、その例とし
てはアンチモン、ほう素、亜鉛あるいは鉄の化合物など
があげられる。さらにその他の添加剤として立体障害性
フェノール、ホスファイト系化合物のごとき安定剤；し
ゅう酸ジアミド系化合物、立体障害性アミン系化合物で
例示される紫外線吸収剤などがある。

【００５９】；さらには、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化
亜鉛で例示される顔料；ガラスビーズ、ウオラストナイ
ト、マイカ、タルク、クレー、アスベスト、炭カル、水
酸化マグネシウム、シリカ、ケイソウ土、グラファイト
、カーボランダム、二硫化モリブデンで示される鉱物質
充填剤；ガラス繊維、ミルドファイバー、ボロン繊維、
炭化ケイ素繊維、黄銅、アルミニウム、亜鉛などの金属
繊維等の無機繊維；炭素繊維、アラミド繊維に代表され
る有機繊維；アルミニウムや亜鉛のフレークをあげるこ
とができる。充填剤は組成物全体の１〜５０重量％使う
ことが好ましい。

【００６０】好ましい充填剤は平均粒径４．５〜５０μ
ｍのガラスビーズ；平均長さ１．５〜５０ｍｍ、平均直
径６〜２０μｍのガラス繊維；平均長さ３０〜３００μ
ｍのミルドファイバーなどで例示され、またこれらの充
填剤を混合して使用してもよい。

【００６１】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は耐熱性、溶融流動
性に優れ、かつ機械的強度にも優れたものでこれらの優
れた物性の顕現は、溶融混練の際にポリアミドイミド樹
脂とポリフェニレンスルフィド樹脂が成分（Ｃ）の化合
物の化学的作用により共重合化したためと考えられる。

【００６２】

【実施例】以下実施例、参考例および比較例によって本
発明の樹脂組成物を更に詳細に説明する。

【００６３】参考例１ （ポリアミドイミド樹脂の製造）メタフェニレンジアミ
ン４３２．６ｇとトリチルアミン４４５．３ｇをアセト
ン１２．８リットルと水５．４リットルの混合溶媒に溶
解し、これを５０リットルのアジター付反応器中で激し
く撹拌しながら、これに無水トリメリット酸モノクロラ
イド８４２．０ｇをアセトン５．２リットルに溶解した
溶液を一度に加え、２０分間撹拌を続行して重合を行っ
た。重合終了後析出したポリマーを吸引ろ別し、さらに
メタノール中に再分散させてよく洗浄後ろ別し５０℃で
減圧乾燥を行いポリアミドイミド樹脂前駆体を得た。ジ
メチルホルムアミド溶液（濃度１．０ｇ／ｄｌ）でこの
ものの３０℃における還元粘度を測定したところ０．３
２ｄｌ／ｇであった。さらにこの前駆体を１５０℃で１
５時間熱処理することにより、ポリアミドイミド樹脂を
製造した。赤外法により１７８０（１／ｃｍ）のイミド
基と１５２５（１／ｃｍ）のアミド基の吸収を用いアミ
ド結合とイミド結合の割合を調べたところ約５０モル％
がイミド環構造であった。

【００６４】参考例２ （ポリアミドイミド樹脂の製造）メタフェニレンジアミ
ン４３２．６ｇを４，４’−ジアミノジフェニルメタン
７９３．１ｇに変更する以外は参考例１を繰り返した。 得られた前駆体の還元粘度は０．３９ｄｌ／ｇで、熱処
理後、赤外法により測定したイミド環構造の割合は約５
０モル％であった。

【００６５】参考例３ （ポリアミドイミド樹脂の製造）４，４’−ジフェニル
メタンジイソシアネート７５０．８ｇとジメチルアセト
アミド２．５リットルをかき混ぜ機、窒素ガス導入管、
温度計、コンデンサー付きの反応器に仕込み、これにジ
メチルアセトアミド２リットルに溶かした無水トリメリ
ット酸５７６．４ｇを加えた、１２５〜１３５℃で３時
間反応し、非溶媒にアセトンを使用しポリアミドイミド
樹脂を沈澱、濾過、乾燥行程を経て製造した。還元粘度
は、０．４２ｄｌ／ｇであった。

【００６６】参考例４ （ポリアミドイミド樹脂の製造）メタフェニレンジアミ
ン４３２．６ｇをメタトルイレンジアミン４８８．７ｇ
に変更する以外は参考例１を繰り返した。得られた前駆
体の還元粘度は０．３４ｄｌ／ｇで、熱処理後、赤外法
により測定したイミド環構造の割合は約５０モル％であ
った。

【００６７】参考例５ （ポリアミドイミド樹脂の製造）４，４’−ジフェニル
メタンジイソシアネート７５０．８ｇをトリレンジイソ
シアネート５２２．５ｇに変更する以外は参考例３を繰
り返した。還元粘度は、０．３２ｄｌ／ｇであった。

【００６８】参考例６ （ポリアミドイミド樹脂の製造）メタフェニレンジアミ
ン４３２．６ｇをメタフェニレンジアミン２１６．３ｇ
とジアミノジフェニルメタン３９６．５ｇの混合物に変
更する以外は参考例１を繰り返した。得られた前駆体の
還元粘度は０．３６ｄｌ／ｇで、熱処理後、赤外法によ
り測定したイミド環構造の割合約５０モル％であった。

【００６９】参考例７ （ポリアミドイミド樹脂の製造）メタフェニレンジアミ
ン１０８．１ｇと無水トリメリット酸　　３８４．３ｇ
をジメチルアセトアミド２．５リットルをかき混ぜ機、
窒素導入管、温度計、コンデンサーを付けた反応器中に
仕込み、還流下で３時間反応させた。冷却後４，４’−
ジフェニルメタンジイソシアネート２５０．３ｇを加え
、１３５℃で３時間反応させた。参考例と同様に処理し
ポリアミドイミド樹脂を製造した。還元粘度は０．４５
ｄｌ／ｇであった。

【００７０】参考例８ （ポリアミドイミド樹脂の製造）４，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル４８０．６ｇとメタフェニレンジアミ
ン１７３．０ｇの混合物をジアミン成分として用い、無
水トリメリット酸モノクロライド５０５．２ｇとイソフ
タル酸ジクロライド３２４．８ｇの混合物を酸成分とし
て用いて参考例１を繰り返した。得られた前駆体の還元
粘度は０．３５ｄｌ／ｇで、熱処理後、赤外法により測
定したイミド環構造の割合は約３０モル％であった。

【００７１】参考例９ （ポリアミドイミド樹脂の製造）４，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル４８０．６ｇとメタフェニレンジアミ
ン１７３．０ｇおよびジメチルアセトアミド５リットル
をかき混ぜ機、窒素導入管、温度計を付けた反応器に仕
込み、これに無水トリメリット酸モクロライド８４２ｇ
を徐々に加えた、この後約１５時間放置し反応を完結さ
せた。アセトンを非溶媒として参考例１と同様にポリマ
ーを製造した。得られた前駆体の還元粘度は０．３０ｄ
ｌ／ｇであつた。熱処理後、赤外法により測定したイミ
ド環構造の割合は、約５０モル％であった。

【００７２】実施例１〜３ 参考例１で製造したポリアミドイミド樹脂とポリフェニ
レンスルフィド樹脂（トープレン株式会社製、商品名Ｔ
−４）を表１の組成でブレンドした後２軸押出機を用い
て３６０℃で溶融混練してペレットとした。このペレッ
トに４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを表
１の量で配合ブレンドし、再び２軸押出機を用いて３６
０℃で溶融混練してペレット化して樹脂組成物を製造し
た。このペレットを射出成形して１／８インチ厚のダン
ベル試験片と１／８インチ厚の抗折試験片を得た。ダン
ベル試験片より引張強度と弾性率を、抗折試験片より熱
変形温度（１８．６Ｋｇ）を、またペレットより３５０
℃、６０Ｋｇ応力における溶融流れ値を測定した。これ
らの結果を表１に示した。

【００７３】比較例１〜３ 実施例１〜３において、再押出時に４，４’−ジフェニ
ルメタンジイソシアネートを使用しない以外は実施例１
〜３を繰り返した。結果は表１〜２に示した。

【００７４】実施例４〜６ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例２のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は実施例１〜３を繰り返し
た。結果を表２に示した。

【００７５】比較例４〜６ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例２のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例１〜３を繰り返し
た。結果を表２〜３に示した。

【００７６】実施例７ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例３のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は実施例１〜３を繰り返し
た。結果を表４に示した。

【００７７】比較例７ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例３のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例１〜３を繰り返し
た。結果を表４に示した。

【００７８】実施例８〜９ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例４のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は実施例１〜３を繰り返し
た。結果を表４に示した。

【００７９】実施例１０ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例４のポリアミ
ドイミド樹脂に、ジフェニルメタンジイソシアネートを
トルイレンジイソシアネートに変更した以外は実施例１
〜３を繰り返した。結果を表４に示した。

【００８０】比較例８〜９ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例４のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例１〜３を繰り返し
た。結果を表５に示した。

【００８１】実施例１１ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例５のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は実施例１〜３を繰り返し
た。結果を表５に示した。

【００８２】実施例１２ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例５のポリアミ
ドイミド樹脂に、ジフェニルメタンジイソシアネートを
トルイレンジイソシアネートに変更した以外は実施例１
〜３を繰り返した。結果を表５に示した。

【００８３】比較例１０ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例５のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例１〜３を繰り返し
た。結果を表５に示した。

【００８４】実施例１３〜１４ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例６のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は実施例１〜３を繰り返し
た。結果を表６に示した。

【００８５】比較例１１〜１２ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例６のポリアミ
ドイミド樹脂前駆体に変更した以外は比較例１〜３を繰
り返した。結果を表６に示した。

【００８６】実施例１５〜１６ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例７のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は実施例１〜３を繰り返し
た。結果を表７に示した。

【００８７】比較例１３〜１４ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例７のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例１〜３を繰り返し
た。結果を表７に示した。

【００８８】実施例１７〜１８ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例８のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は実施例１〜３を繰り返し
た。結果を表８に示した。

【００８９】比較例１５〜１６ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例８のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例１〜３を繰り返し
た。結果を表８に示した。

【００９０】実施例１９〜２０ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例９のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は実施例１〜３を繰り返し
た。結果を表９に示した。

【００９１】比較例１７〜１８ 参考例１のポリアミドイミド樹脂を参考例９のポリアミ
ドイミド樹脂に変更した以外は比較例１〜３を繰り返し
た。結果を表９に示した。

【００９２】

【表１】

【００９３】

【表２】

【００９４】

【表３】

【００９５】

【表４】

【００９６】

【表５】

【００９７】

【表６】

【００９８】

【表７】

【００９９】

【表８】

【０１００】

【表９】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　（Ａ）一般式（１）、【化１】 （式中Ａｒは少なくとも一つの炭素６員環を含む３価の
   芳香族基、Ｒは２価の芳香族および／または脂肪族基、
   Ｒ１は水素、アルキル基またはフェニル基を示す。）で
   表される単位を主要構造単位として有するポリアミドイ
   ミド樹脂と、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂およ
   び、（Ｃ）分子中にイソシアネート基を２個以上有する
   有機化合物の各成分を溶融混練して得られる樹脂組成物
   。