JPH04262865A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JPH04262865A JPH04262865A JP3020278A JP2027891A JPH04262865A JP H04262865 A JPH04262865 A JP H04262865A JP 3020278 A JP3020278 A JP 3020278A JP 2027891 A JP2027891 A JP 2027891A JP H04262865 A JPH04262865 A JP H04262865A
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- JP
- Japan
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- inert gas
- outside air
- chamber
- carry
- chambers
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 16
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 94
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 31
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、不活性ガス雰囲気中で
はんだ付けを行うはんだ付け装置に関するものである。
はんだ付けを行うはんだ付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を仮着したプリント基板
を不活性ガス雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ付け装
置には、ボンベ等から供給される不活性ガスをはんだ槽
を備えた不活性ガス封入室内に封入させ、かつ封入され
た不活性ガスの流出を抑えるために、プリント基板の走
行方向の前段と後段にそれぞれ外気遮断室を設け、この
外気遮断室には外気を遮断するシャッタ−と不活性ガス
封入室内の不活性ガスを遮断するシャッタ−を設けてい
た。
を不活性ガス雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ付け装
置には、ボンベ等から供給される不活性ガスをはんだ槽
を備えた不活性ガス封入室内に封入させ、かつ封入され
た不活性ガスの流出を抑えるために、プリント基板の走
行方向の前段と後段にそれぞれ外気遮断室を設け、この
外気遮断室には外気を遮断するシャッタ−と不活性ガス
封入室内の不活性ガスを遮断するシャッタ−を設けてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の外気
遮断室を設けたはんだ付け装置においては、プリント基
板の搬入時および搬出時にシャッタ−を開閉するだけで
、不活性ガスの流出や外気の流入を積極的に抑える手段
がないため、シャッタ−の開閉により外気遮断室内の不
活性ガスが外部へ流出したり、外気が流入したりすると
ともに、外気遮断室と不活性ガス封入室との間のシャッ
タ−を開けることにより不活性ガス封入室内にも外気が
流入して完全な不活性ガス雰囲気中でのはんだ付けがで
きないため、はんだ融液の酸化が防止できず、また、フ
ラックスの濃度を低くしてプリント基板の洗浄を簡単に
することができないという問題点があった。
遮断室を設けたはんだ付け装置においては、プリント基
板の搬入時および搬出時にシャッタ−を開閉するだけで
、不活性ガスの流出や外気の流入を積極的に抑える手段
がないため、シャッタ−の開閉により外気遮断室内の不
活性ガスが外部へ流出したり、外気が流入したりすると
ともに、外気遮断室と不活性ガス封入室との間のシャッ
タ−を開けることにより不活性ガス封入室内にも外気が
流入して完全な不活性ガス雰囲気中でのはんだ付けがで
きないため、はんだ融液の酸化が防止できず、また、フ
ラックスの濃度を低くしてプリント基板の洗浄を簡単に
することができないという問題点があった。
【０００４】このため、不活性ガス封入室内に外気の混
入しない不活性ガス雰囲気中ではんだ付けを行うには、
不活性ガス封入室内の不活性ガスの圧力をさらに高めて
外気が流入しないようにすると、シャッタ−を開閉する
度に不活性ガスが多量に流出するので、不活性ガスを補
充する量が多くなって不経済であるという問題点があっ
た。
入しない不活性ガス雰囲気中ではんだ付けを行うには、
不活性ガス封入室内の不活性ガスの圧力をさらに高めて
外気が流入しないようにすると、シャッタ−を開閉する
度に不活性ガスが多量に流出するので、不活性ガスを補
充する量が多くなって不経済であるという問題点があっ
た。
【０００５】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、はんだ槽を有する不活性ガス封入室内
に外気の混入しない不活性ガス雰囲気を保持するととも
に、不活性ガスの流出量を少なくし、かつプリント基板
の走行時間を短縮したはんだ付け装置を得ることを目的
とする。
なされたもので、はんだ槽を有する不活性ガス封入室内
に外気の混入しない不活性ガス雰囲気を保持するととも
に、不活性ガスの流出量を少なくし、かつプリント基板
の走行時間を短縮したはんだ付け装置を得ることを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るはんだ付け
装置は、電子部品を仮着したプリント基板を搬入して不
活性ガス雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ槽を備えた
不活性ガス封入室を設け、一方、不活性ガス封入室のプ
リント基板の走行方向に対し前段に搬入側の外気遮断室
を、同じく不活性ガス封入室の後段に搬出側の外気遮断
室を設け、搬入側と搬出側の各外気遮断室にそれぞ外気
の流入を遮断し、かつ不活性ガス封入室内の不活性ガス
の流出を遮断する開閉可能のシャッタ−を設け、また、
搬入側と搬出側の各外気遮断室内を低圧状態にするため
バルブを介して接続した真空タンクを設け、さらに不活
性ガス封入室内に封入された不活性ガスを低圧状態にな
った搬入側と搬出側の各外気遮断室内に流入せしめるた
めに不活性ガス封入室と搬入側と搬出側の各外気遮断室
との間をバルブを介して接続したものである。
装置は、電子部品を仮着したプリント基板を搬入して不
活性ガス雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ槽を備えた
不活性ガス封入室を設け、一方、不活性ガス封入室のプ
リント基板の走行方向に対し前段に搬入側の外気遮断室
を、同じく不活性ガス封入室の後段に搬出側の外気遮断
室を設け、搬入側と搬出側の各外気遮断室にそれぞ外気
の流入を遮断し、かつ不活性ガス封入室内の不活性ガス
の流出を遮断する開閉可能のシャッタ−を設け、また、
搬入側と搬出側の各外気遮断室内を低圧状態にするため
バルブを介して接続した真空タンクを設け、さらに不活
性ガス封入室内に封入された不活性ガスを低圧状態にな
った搬入側と搬出側の各外気遮断室内に流入せしめるた
めに不活性ガス封入室と搬入側と搬出側の各外気遮断室
との間をバルブを介して接続したものである。
【０００７】
【作用】本発明においては、不活性ガス封入室にプリン
ト基板が搬入され、不活性ガス封入室から搬出される時
でも不活性ガス封入室内の不活性ガスが外部へ流出する
量が少なくなる。また、プリント基板の搬入側および搬
出側の外気遮断室内の不活性ガスの外気とが混入した気
体を真空タンクにより急速に排出することができる。さ
らに、不活性ガス封入室内の不活性ガスを低圧状態にな
った搬入側および搬出側の外気遮断室内へ流入すること
により、不活性ガス封入室内と各外気遮断室内の圧力を
等しくすることができる。
ト基板が搬入され、不活性ガス封入室から搬出される時
でも不活性ガス封入室内の不活性ガスが外部へ流出する
量が少なくなる。また、プリント基板の搬入側および搬
出側の外気遮断室内の不活性ガスの外気とが混入した気
体を真空タンクにより急速に排出することができる。さ
らに、不活性ガス封入室内の不活性ガスを低圧状態にな
った搬入側および搬出側の外気遮断室内へ流入すること
により、不活性ガス封入室内と各外気遮断室内の圧力を
等しくすることができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す概略構成図、
図２は、図１の配管系統を示す図、図３は、図１の要部
を示す側断面図である。これらの図において、１はプリ
ント基板で、リ−ド線を有する電子部品または／および
接着剤で仮着されたチップ部品（いずれも図示せず）が
装着されている。２は前記プリント基板１を装着するキ
ャリアである。１１ははんだ付け装置の全体を示す。１
２は前記キャリア２にプリント基板１を装着の作業を行
う装着部、１３は前記装着部１２の搬送コンベヤ、１４
は回転台、１５は前記回転台１４の搬送コンベヤ、１６
はフラクサ、１７は前記フラクサ１６部分の搬送コンベ
ヤ、１８は前記プリント基板１の搬入側の外気遮断室、
１９は前記外気遮断室１８の第１のシャッタ−、２０は
第２のシャッタ−、２１は前記外気遮断室１８の搬送コ
ンベヤ、２２は不活性ガス封入室で、窒素等の不活性ガ
スが封入されている。２３はプリヒ−タ、２４は前記プ
リヒ−タ２３を取付けた台車、２５は前記台車２４に設
けられた搬送コンベヤ、２６は前記台車２４の下部に螺
合されたねじ桿、２７は前記台車２４に嵌合された案内
シャフト、２８は前記不活性ガス封入室２２にその一部
が封入されたはんだ槽、２９Ａは前記はんだ槽２８の第
１噴流槽、２９Ｂは第２噴流槽、３０ははんだ融液、３
１は前記はんだ槽２８の搬送コンベヤ、３２は前記プリ
ント基板１の搬出側の外気遮断室、３３は前記外気遮断
室３２の第３のシャッタ−、３４は第４のシャッタ−、
３５は前記外気遮断室３２の搬送コンベヤ、３６は回転
台、３７は前記回転台３６の搬送コンベヤである。なお
、搬送手段としての搬送コンベヤ１３，１５，１７，２
１，２５，３１，３５，３７はキャリア２を係合して搬
送するもので、一例として搬送チェ−ンが使用される。 また、第１〜第４のシャッタ−１９，２０，３３，３４
はキャリア２が通過するときのみ開くものである。
図２は、図１の配管系統を示す図、図３は、図１の要部
を示す側断面図である。これらの図において、１はプリ
ント基板で、リ−ド線を有する電子部品または／および
接着剤で仮着されたチップ部品（いずれも図示せず）が
装着されている。２は前記プリント基板１を装着するキ
ャリアである。１１ははんだ付け装置の全体を示す。１
２は前記キャリア２にプリント基板１を装着の作業を行
う装着部、１３は前記装着部１２の搬送コンベヤ、１４
は回転台、１５は前記回転台１４の搬送コンベヤ、１６
はフラクサ、１７は前記フラクサ１６部分の搬送コンベ
ヤ、１８は前記プリント基板１の搬入側の外気遮断室、
１９は前記外気遮断室１８の第１のシャッタ−、２０は
第２のシャッタ−、２１は前記外気遮断室１８の搬送コ
ンベヤ、２２は不活性ガス封入室で、窒素等の不活性ガ
スが封入されている。２３はプリヒ−タ、２４は前記プ
リヒ−タ２３を取付けた台車、２５は前記台車２４に設
けられた搬送コンベヤ、２６は前記台車２４の下部に螺
合されたねじ桿、２７は前記台車２４に嵌合された案内
シャフト、２８は前記不活性ガス封入室２２にその一部
が封入されたはんだ槽、２９Ａは前記はんだ槽２８の第
１噴流槽、２９Ｂは第２噴流槽、３０ははんだ融液、３
１は前記はんだ槽２８の搬送コンベヤ、３２は前記プリ
ント基板１の搬出側の外気遮断室、３３は前記外気遮断
室３２の第３のシャッタ−、３４は第４のシャッタ−、
３５は前記外気遮断室３２の搬送コンベヤ、３６は回転
台、３７は前記回転台３６の搬送コンベヤである。なお
、搬送手段としての搬送コンベヤ１３，１５，１７，２
１，２５，３１，３５，３７はキャリア２を係合して搬
送するもので、一例として搬送チェ−ンが使用される。 また、第１〜第４のシャッタ−１９，２０，３３，３４
はキャリア２が通過するときのみ開くものである。
【０００９】図２において、図１と同一符号は同一部分
を示し、４１は前記不活性ガスの供給源であるボンベ、
４２は前記ボンベ４１のコック、４３は安全弁、４４は
前記各外気遮断室１８，３２内の外気または外気に不活
性ガスが混入した気体を急速に吸引して排出せしめる真
空タンクである。Ｐ１ は前記真空タンク４４内の空気
を排出して常時真空に保持するポンプ、Ｐ２ ，Ｐ３
は前記真空タンク４４で排出しきれなかった各外気遮断
室１８，３２内に残る気体をさらに排出する排気用のポ
ンプである。Ｖ１ 〜Ｖ８ はバルブである。
を示し、４１は前記不活性ガスの供給源であるボンベ、
４２は前記ボンベ４１のコック、４３は安全弁、４４は
前記各外気遮断室１８，３２内の外気または外気に不活
性ガスが混入した気体を急速に吸引して排出せしめる真
空タンクである。Ｐ１ は前記真空タンク４４内の空気
を排出して常時真空に保持するポンプ、Ｐ２ ，Ｐ３
は前記真空タンク４４で排出しきれなかった各外気遮断
室１８，３２内に残る気体をさらに排出する排気用のポ
ンプである。Ｖ１ 〜Ｖ８ はバルブである。
【００１０】図３において、図１，図２と同一符号は同
一部分を示し、５１，５２は前記各シャッタ−１９，２
０，３３，３４の開閉を行う駆動チェ−ン、５３はパッ
キン、５４は前記各シャッタ−１９，２０，３３，３４
をパッキン５３に押し付けて各外気遮断室１８，３２内
の気密を保持する偏心シャフトで、断面が楕円形のシャ
フトあるいはシャフトにカムを装着したものであっても
よい。
一部分を示し、５１，５２は前記各シャッタ−１９，２
０，３３，３４の開閉を行う駆動チェ−ン、５３はパッ
キン、５４は前記各シャッタ−１９，２０，３３，３４
をパッキン５３に押し付けて各外気遮断室１８，３２内
の気密を保持する偏心シャフトで、断面が楕円形のシャ
フトあるいはシャフトにカムを装着したものであっても
よい。
【００１１】次に、動作について説明する。
【００１２】まず、図１において、装着部１２でキャリ
ア２にプリント基板１を装着し、キャリア２を矢印Ａ方
向に走行させ、回転台１４の搬送コンベヤ１５に乗り移
らせた後、回転台１４を矢印Ｂ方向に角度９０°回動し
てキャリア２の走行方向を変換する。次いで、キャリア
２を搬送コンベヤ１７に乗り移らせた後、矢印Ｃ方向に
走行させてフラクサ１６でフラックス処理を行う。次い
で、外気遮断室１８内にキャリア２が搬入されていない
ことをセンサ（図示せず）で確認した後、第１のシャッ
タ−１９を開けてキャリア２を矢印Ｄ方向に走行させて
搬送コンベヤ２１に乗り移らせた後に停止する。ここで
、第１のシャッタ−１９を閉じてから図２に示すバルブ
Ｖ１ を開いて外気遮断室１８内の外気をあらかじめポ
ンプＰ１ の駆動で真空になった真空タンク４４内へ吸
引により急速に排出させ、さらにポンプＰ２ を駆動し
、バルブＶ３ を開いて残存する外気をさらに排出する
。次いで、各バルブＶ１ ，Ｖ３ を閉じて低圧状態を
保持する。 次いで、バルブＶ５ を開いて外気遮断室１８内に、あ
らかじめ不活性ガス封入室２２内に封入されていた不活
性ガスを流入して不活性ガス封入室２２内と外気遮断室
１８内の不活性ガスの圧力を等しくして圧力差をなくし
、第２のシャッタ−２０が開くのを容易にする。なお、
外気遮断室１８内に不活性ガスをボンベ４１から直接補
給することもできるが、この場合は不活性ガス封入室２
２内の圧力と等しくするための圧力の測定が必要になっ
て手数と時間がかかる。次いで、第２のシャッタ−２０
を開いて、キャリア２を矢印Ｅ方向へ走行させ、矢印Ｆ
方向に走行する搬送コンベヤ２５に乗り移らせる。ここ
で、プリヒ−タ２３でプリント基板１の予備加熱を行う
。次いで、図示しないモ−タの駆動によりねじ桿２６を
回転すると、台車２４は案内シャフト２７に案内されて
矢印Ｇ方向に走行する。なお、台車２４の走行中もプリ
ント基板１は加熱されている。次いで、台車２４は所定
位置で停止した後、搬送コンベヤ２５が矢印Ｆ方向と反
対方向に走行させて矢印Ｈ方向に走行する搬送コンベヤ
３１に乗り移らせ、はんだ槽２８の第１噴流槽２９Ａと
第２噴流槽２９Ｂではんだ融液３０によりはんだ付けを
行う。次いで、外気遮断室３２の第３のシャッタ−３３
を開いてキャリア２を矢印Ｉ方向に走行させ、あらかじ
め不活性ガスで充満されている外気遮断室３２内の搬送
コンベヤ３５に乗り移らせる。次いで、第３のシャッタ
−３３を閉じてから第４のシャッタ−３４を開いてキャ
リア２を矢印Ｊ方向に走行させ、回転台３６の搬送コン
ベヤ３７に載置する。次いで、回転台３６を矢印Ｋ方向
に角度９０°回動した後、キャリア２を矢印Ｌ方向に走
行させ、当初の装着部１２の搬送コンベヤ１３に乗り移
らせる。なお、第４のシャッタ−３４を開くと、外気が
外気遮断室３２内に入り、不活性ガスと混合するので、
第３，第４のシャッタ−３３，３４を閉じてからポンプ
Ｐ３ を駆動し、バルブＶ２，Ｖ４ を開いて不活性ガ
スと外気とを排出して低圧状態にする。次いで、バルブ
Ｖ６ を開いて不活性ガス封入室２２内の不活性ガスを
搬出側の外気遮断室３２内へ流入する。なお、バルブＶ
５ ，Ｖ６ を開いた場合、不活性ガス封入室２２内の
不活性ガスの圧力が減少したことをセンサ（図示せず）
が検知したときは、バルブＶ７ ，Ｖ８ を開いてボン
ベ４１から不活性ガスを供給する。
ア２にプリント基板１を装着し、キャリア２を矢印Ａ方
向に走行させ、回転台１４の搬送コンベヤ１５に乗り移
らせた後、回転台１４を矢印Ｂ方向に角度９０°回動し
てキャリア２の走行方向を変換する。次いで、キャリア
２を搬送コンベヤ１７に乗り移らせた後、矢印Ｃ方向に
走行させてフラクサ１６でフラックス処理を行う。次い
で、外気遮断室１８内にキャリア２が搬入されていない
ことをセンサ（図示せず）で確認した後、第１のシャッ
タ−１９を開けてキャリア２を矢印Ｄ方向に走行させて
搬送コンベヤ２１に乗り移らせた後に停止する。ここで
、第１のシャッタ−１９を閉じてから図２に示すバルブ
Ｖ１ を開いて外気遮断室１８内の外気をあらかじめポ
ンプＰ１ の駆動で真空になった真空タンク４４内へ吸
引により急速に排出させ、さらにポンプＰ２ を駆動し
、バルブＶ３ を開いて残存する外気をさらに排出する
。次いで、各バルブＶ１ ，Ｖ３ を閉じて低圧状態を
保持する。 次いで、バルブＶ５ を開いて外気遮断室１８内に、あ
らかじめ不活性ガス封入室２２内に封入されていた不活
性ガスを流入して不活性ガス封入室２２内と外気遮断室
１８内の不活性ガスの圧力を等しくして圧力差をなくし
、第２のシャッタ−２０が開くのを容易にする。なお、
外気遮断室１８内に不活性ガスをボンベ４１から直接補
給することもできるが、この場合は不活性ガス封入室２
２内の圧力と等しくするための圧力の測定が必要になっ
て手数と時間がかかる。次いで、第２のシャッタ−２０
を開いて、キャリア２を矢印Ｅ方向へ走行させ、矢印Ｆ
方向に走行する搬送コンベヤ２５に乗り移らせる。ここ
で、プリヒ−タ２３でプリント基板１の予備加熱を行う
。次いで、図示しないモ−タの駆動によりねじ桿２６を
回転すると、台車２４は案内シャフト２７に案内されて
矢印Ｇ方向に走行する。なお、台車２４の走行中もプリ
ント基板１は加熱されている。次いで、台車２４は所定
位置で停止した後、搬送コンベヤ２５が矢印Ｆ方向と反
対方向に走行させて矢印Ｈ方向に走行する搬送コンベヤ
３１に乗り移らせ、はんだ槽２８の第１噴流槽２９Ａと
第２噴流槽２９Ｂではんだ融液３０によりはんだ付けを
行う。次いで、外気遮断室３２の第３のシャッタ−３３
を開いてキャリア２を矢印Ｉ方向に走行させ、あらかじ
め不活性ガスで充満されている外気遮断室３２内の搬送
コンベヤ３５に乗り移らせる。次いで、第３のシャッタ
−３３を閉じてから第４のシャッタ−３４を開いてキャ
リア２を矢印Ｊ方向に走行させ、回転台３６の搬送コン
ベヤ３７に載置する。次いで、回転台３６を矢印Ｋ方向
に角度９０°回動した後、キャリア２を矢印Ｌ方向に走
行させ、当初の装着部１２の搬送コンベヤ１３に乗り移
らせる。なお、第４のシャッタ−３４を開くと、外気が
外気遮断室３２内に入り、不活性ガスと混合するので、
第３，第４のシャッタ−３３，３４を閉じてからポンプ
Ｐ３ を駆動し、バルブＶ２，Ｖ４ を開いて不活性ガ
スと外気とを排出して低圧状態にする。次いで、バルブ
Ｖ６ を開いて不活性ガス封入室２２内の不活性ガスを
搬出側の外気遮断室３２内へ流入する。なお、バルブＶ
５ ，Ｖ６ を開いた場合、不活性ガス封入室２２内の
不活性ガスの圧力が減少したことをセンサ（図示せず）
が検知したときは、バルブＶ７ ，Ｖ８ を開いてボン
ベ４１から不活性ガスを供給する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、電子部
品を仮着したプリント基板を搬入して不活性ガス雰囲気
中ではんだ付けを行うはんだ槽を備えた不活性ガス封入
室を設け、一方、不活性ガス封入室のプリント基板の走
行方向に対し前段に搬入側の外気遮断室を、同じく不活
性ガス封入室の後段に搬出側の外気遮断室を設け、搬入
側と搬出側の各外気遮断室にそれぞ外気の流入を遮断し
、かつ不活性ガス封入室内の不活性ガスの流出を遮断す
る開閉可能のシャッタ−を設け、また、搬入側と搬出側
の各外気遮断室内を低圧状態にするためバルブを介して
接続した真空タンクを設け、さらに不活性ガス封入室内
に封入された不活性ガスを低圧状態になった搬入側と搬
出側の各外気遮断室内に流入せしめるために不活性ガス
封入室と搬入側と搬出側の各外気遮断室との間をバルブ
を介して接続したので、プリント基板を不活性ガス封入
室へ搬入し、不活性ガス封入室から搬出するときでも不
活性ガスの流出を少なくすることができるので、不活性
ガスを補充する量が少なくてすみ、また、搬入側および
搬出側の外気遮断室内の気体を真空タンクにより急速に
排出することができるので走行時間の短縮が図れ、さら
に、不活性ガス封入室と搬入側および排出側の外気遮断
室とに接続されたバルブを開くことにより不活性ガス封
入室内と低圧状態になった各外気遮断室内との圧力の差
を取り除いて等しくすることができるので、圧力を測定
する手数が省けシャッタ−の閉鎖時に不活性ガスと外気
の圧力によって押え付けられているのが取り除かれてシ
ャッタ−の開閉を円滑にできる利点を有する。
品を仮着したプリント基板を搬入して不活性ガス雰囲気
中ではんだ付けを行うはんだ槽を備えた不活性ガス封入
室を設け、一方、不活性ガス封入室のプリント基板の走
行方向に対し前段に搬入側の外気遮断室を、同じく不活
性ガス封入室の後段に搬出側の外気遮断室を設け、搬入
側と搬出側の各外気遮断室にそれぞ外気の流入を遮断し
、かつ不活性ガス封入室内の不活性ガスの流出を遮断す
る開閉可能のシャッタ−を設け、また、搬入側と搬出側
の各外気遮断室内を低圧状態にするためバルブを介して
接続した真空タンクを設け、さらに不活性ガス封入室内
に封入された不活性ガスを低圧状態になった搬入側と搬
出側の各外気遮断室内に流入せしめるために不活性ガス
封入室と搬入側と搬出側の各外気遮断室との間をバルブ
を介して接続したので、プリント基板を不活性ガス封入
室へ搬入し、不活性ガス封入室から搬出するときでも不
活性ガスの流出を少なくすることができるので、不活性
ガスを補充する量が少なくてすみ、また、搬入側および
搬出側の外気遮断室内の気体を真空タンクにより急速に
排出することができるので走行時間の短縮が図れ、さら
に、不活性ガス封入室と搬入側および排出側の外気遮断
室とに接続されたバルブを開くことにより不活性ガス封
入室内と低圧状態になった各外気遮断室内との圧力の差
を取り除いて等しくすることができるので、圧力を測定
する手数が省けシャッタ−の閉鎖時に不活性ガスと外気
の圧力によって押え付けられているのが取り除かれてシ
ャッタ−の開閉を円滑にできる利点を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す概略構成図である。
【図２】図１の配管系統を示す図である。
【図３】図１の要部を示す図である。
１ プリント基板
２ キャリア
１１ はんだ付け装置
１８ 外気遮断室
１９ 第１のシャッタ−
２０ 第２のシャッタ−
２２ 不活性ガス封入室
２８ はんだ槽
３２ 外気遮断室
３３ 第３のシャッタ−
３４ 第４のシャッタ−
４１ ボンベ
４４ 真空タンク
Ｐ１ ポンプ
Ｐ２ ポンプ
Ｐ３ ポンプ
Ｖ１ バルブ
Ｖ２ バルブ
Ｖ５ バルブ
Ｖ６ バルブ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を仮着したプリント基板を搬
入して不活性ガス雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ槽
を備えた不活性ガス封入室を設け、一方、前記不活性ガ
ス封入室の前記プリント基板の走行方向に対し前段に搬
入側の外気遮断室を、同じく前記不活性ガス封入室の後
段に搬出側の外気遮断室を設け、前記搬入側と搬出側の
各外気遮断室にそれぞれ外気の流入を遮断し、かつ前記
不活性ガス封入室内の前記不活性ガスの流出を遮断する
開閉可能のシャッタ−を設け、また、前記搬入側と搬出
側の各外気遮断室内を低圧状態にするためバルブを介し
て接続した真空タンクを設け、さらに前記不活性ガス封
入室内に封入された前記不活性ガスを低圧状態になった
前記搬入側と搬出側の各外気遮断室内に流入せしめるた
めに前記不活性ガス封入室と前記搬入側と搬出側の各外
気遮断室との間をバルブを介して接続したことを特徴と
するはんだ付け装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3020278A JPH04262865A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | はんだ付け装置 |
| DE69201732T DE69201732T2 (de) | 1991-01-22 | 1992-01-21 | Lötapparat. |
| EP92300506A EP0496581B1 (en) | 1991-01-22 | 1992-01-21 | A soldering apparatus |
| US07/823,714 US5145100A (en) | 1991-01-22 | 1992-01-21 | Soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3020278A JPH04262865A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04262865A true JPH04262865A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12022704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3020278A Pending JPH04262865A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | はんだ付け装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5145100A (ja) |
| EP (1) | EP0496581B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04262865A (ja) |
| DE (1) | DE69201732T2 (ja) |
Families Citing this family (7)
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- 1992-01-21 US US07/823,714 patent/US5145100A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-21 EP EP92300506A patent/EP0496581B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-21 DE DE69201732T patent/DE69201732T2/de not_active Expired - Fee Related
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| DE69201732T2 (de) | 1995-07-27 |
| EP0496581B1 (en) | 1995-03-22 |
| EP0496581A1 (en) | 1992-07-29 |
| US5145100A (en) | 1992-09-08 |
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