JPH0828568B2 - 不活性ガス封止装置を備えたプリント基板のはんだ付け装置 - Google Patents
不活性ガス封止装置を備えたプリント基板のはんだ付け装置Info
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- JPH0828568B2 JPH0828568B2 JP2202550A JP20255090A JPH0828568B2 JP H0828568 B2 JPH0828568 B2 JP H0828568B2 JP 2202550 A JP2202550 A JP 2202550A JP 20255090 A JP20255090 A JP 20255090A JP H0828568 B2 JPH0828568 B2 JP H0828568B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、はんだ付け装置内に充満する不活性ガス
が外部へ流出するのを封止する不活性ガス封止装置を備
えたプリント基板のはんだ付け装置に関するものであ
る。
が外部へ流出するのを封止する不活性ガス封止装置を備
えたプリント基板のはんだ付け装置に関するものであ
る。
従来、プリント基板を不活性ガスの中ではんだ付けを
行うプリント基板のはんだ付け装置は、予備加熱装置と
はんだ槽とをカバーで覆ってはんだ付け処理室を形成
し、このはんだ付け処理室内にボンベ等から供給される
不活性ガスを充満してはんだ付け処理を行うか、プリン
ト基板の搬送方向に対してはんだ付け装置の前段の搬入
口と後段の搬出口にシャッター等による開閉装置を設け
たものもあった。
行うプリント基板のはんだ付け装置は、予備加熱装置と
はんだ槽とをカバーで覆ってはんだ付け処理室を形成
し、このはんだ付け処理室内にボンベ等から供給される
不活性ガスを充満してはんだ付け処理を行うか、プリン
ト基板の搬送方向に対してはんだ付け装置の前段の搬入
口と後段の搬出口にシャッター等による開閉装置を設け
たものもあった。
ところで、従来の不活性ガス内ではんだ付けを行うは
んだ付け装置は、はんだ付け処理室内の不活性ガスが加
圧された状態にあるため、プリント基板の搬入口や搬出
口から流出してしまうので、はんだ付け処理室内へ不活
性ガスを常時補充しなければならず、したがって、高価
な不活性ガスの使用量が多くなって製造コストが増大す
るという問題点があった。
んだ付け装置は、はんだ付け処理室内の不活性ガスが加
圧された状態にあるため、プリント基板の搬入口や搬出
口から流出してしまうので、はんだ付け処理室内へ不活
性ガスを常時補充しなければならず、したがって、高価
な不活性ガスの使用量が多くなって製造コストが増大す
るという問題点があった。
この発明は、上記の問題点を解消するためになされた
もので、はんだ付け処理室内に充満した不活性ガスが外
部へ流出するのを封止するようにしたプリント基板のは
んだ付け装置を得ることを目的とする。
もので、はんだ付け処理室内に充満した不活性ガスが外
部へ流出するのを封止するようにしたプリント基板のは
んだ付け装置を得ることを目的とする。
この発明に係るプリント基板のはんだ付け装置は、電
子部品を装着したプリント基板を搬送し、不活性ガスを
充満させてはんだ付けを行うはんだ付け処理室を設け、
プリント基板の搬送方向に対してはんだ付け処理室の前
段と後段に空気およびはんだ付け処理室内の不活性ガス
よりも軽い不活性ガスを上方に滞留させた第１の不活性
ガス室と第２の不活性ガス室とをプリント基板の搬送レ
ベルよりも上方に設け、これらの第１の不活性ガス室と
第２の不活性ガス室内にプリント基板をその搬送レベル
から上昇させる上昇装置と、上昇したプリント基板を水
平方向に搬送させる水平搬送装置と、水平に搬送されて
きたプリント基板を下降させる下降装置とをプリント基
板の搬送方向に対して順次設け、さらにはんだ付け処理
室内の不活性ガスが外部へ流出するのを第1,第２の不活
性ガス室内の不活性ガスにより封止させるための仕切板
を第１の不活性ガス室と第２の不活性ガス室の各下面か
ら上方に向けて各上昇装置と下降装置との間に設けたも
のである。
子部品を装着したプリント基板を搬送し、不活性ガスを
充満させてはんだ付けを行うはんだ付け処理室を設け、
プリント基板の搬送方向に対してはんだ付け処理室の前
段と後段に空気およびはんだ付け処理室内の不活性ガス
よりも軽い不活性ガスを上方に滞留させた第１の不活性
ガス室と第２の不活性ガス室とをプリント基板の搬送レ
ベルよりも上方に設け、これらの第１の不活性ガス室と
第２の不活性ガス室内にプリント基板をその搬送レベル
から上昇させる上昇装置と、上昇したプリント基板を水
平方向に搬送させる水平搬送装置と、水平に搬送されて
きたプリント基板を下降させる下降装置とをプリント基
板の搬送方向に対して順次設け、さらにはんだ付け処理
室内の不活性ガスが外部へ流出するのを第1,第２の不活
性ガス室内の不活性ガスにより封止させるための仕切板
を第１の不活性ガス室と第２の不活性ガス室の各下面か
ら上方に向けて各上昇装置と下降装置との間に設けたも
のである。
この発明の不活性ガス封止装置を備えたプリント基板
のはんだ付け装置は、プリント基板は第1,第２の不活性
ガス室内を上昇してから水平方向に搬送された後、下降
することにより仕切板の上を乗り越えるようにして搬送
される。
のはんだ付け装置は、プリント基板は第1,第２の不活性
ガス室内を上昇してから水平方向に搬送された後、下降
することにより仕切板の上を乗り越えるようにして搬送
される。
この発明の実施例を説明する前に、この発明の基礎と
なるプリント基板のはんだ付け装置（実開平3-91195号
公報参照）について説明する。第１図（ａ），（ｂ）は
前記プリント基板のはんだ付け装置を示す平断面図と側
断面図で、１ははんだ付け装置の全体を示し、２は基
台、３は前記基台２の上部を覆うカバー、４は後述の不
活性ガスを充満した第１の不活性ガス室、５ははんだ付
け処理室、６は第２の不活性ガス室、７は前記第1,第２
の不活性ガス室4,6内でその上面から下方に向けて鉛直
方向に形成された仕切板で、その下方の部分は電子部品
（図示せず）を装着したプリント基板８が通過するよう
になっている。なお、各不活性ガス室4,6はプリント基
板８の搬送レベルよりも下方で、かつ搬送方向に対して
はんだ付け処理室５の前段と後段に設けられている。11
は前記はんだ付け処理室５内に設けた予備加熱装置、12
は同じくはんだ槽である。21,24,26,29は前記プリント
基板８を載置して搬送する手段としての搬送コンベア、
22,27は前記搬送コンベア21,26から搬送されてきたプリ
ント基板８を上下動する一対の無端状のチェーンに設け
た係合片に把持して下降させる搬送手段としての下降装
置、23,28は前記下降装置22,27から移送されてきたプリ
ント基板８を上下動する一対の無端状のチェーンの係合
片に把持して上昇させる搬送手段としての上昇装置で、
プリント基板８の搬送方向に対して順次設けられ、かつ
下降装置22,27と上昇装置23,28との間には仕切板７によ
り仕切られている。25は前記プリント基板８を保持爪
（図示せず）に係合して搬送する手段としての搬送チェ
ーンである。なお、搬送コンベア21,24,26,29および搬
送チェーン25はプリント基板８の搬送レベルとなる。31
〜36は前記プリント基板８を搬送して次段へ乗り移らせ
る動作を行わせるシリンダで、主としてロッドレスシリ
ンダが使用されている。41,51,61はボンベで、ボンベ4
1,61はいずれも外部の空気Airおよび後述の第２の不活
性ガスGas2よりも重いアルゴン等からなる第１の不活性
ガスGas1が充填されている。ボンベ51は外部の空気Air
よりも軽いヘリウム等からなる第２の不活性ガスGas2が
充填されている。42,52,62はガス量調整用バルブ、43,5
3,63は切換弁、44,54,64,65は前記第1,第２の不活性ガ
スGas1,Gas2の濃度を検出するガスセンサである。
なるプリント基板のはんだ付け装置（実開平3-91195号
公報参照）について説明する。第１図（ａ），（ｂ）は
前記プリント基板のはんだ付け装置を示す平断面図と側
断面図で、１ははんだ付け装置の全体を示し、２は基
台、３は前記基台２の上部を覆うカバー、４は後述の不
活性ガスを充満した第１の不活性ガス室、５ははんだ付
け処理室、６は第２の不活性ガス室、７は前記第1,第２
の不活性ガス室4,6内でその上面から下方に向けて鉛直
方向に形成された仕切板で、その下方の部分は電子部品
（図示せず）を装着したプリント基板８が通過するよう
になっている。なお、各不活性ガス室4,6はプリント基
板８の搬送レベルよりも下方で、かつ搬送方向に対して
はんだ付け処理室５の前段と後段に設けられている。11
は前記はんだ付け処理室５内に設けた予備加熱装置、12
は同じくはんだ槽である。21,24,26,29は前記プリント
基板８を載置して搬送する手段としての搬送コンベア、
22,27は前記搬送コンベア21,26から搬送されてきたプリ
ント基板８を上下動する一対の無端状のチェーンに設け
た係合片に把持して下降させる搬送手段としての下降装
置、23,28は前記下降装置22,27から移送されてきたプリ
ント基板８を上下動する一対の無端状のチェーンの係合
片に把持して上昇させる搬送手段としての上昇装置で、
プリント基板８の搬送方向に対して順次設けられ、かつ
下降装置22,27と上昇装置23,28との間には仕切板７によ
り仕切られている。25は前記プリント基板８を保持爪
（図示せず）に係合して搬送する手段としての搬送チェ
ーンである。なお、搬送コンベア21,24,26,29および搬
送チェーン25はプリント基板８の搬送レベルとなる。31
〜36は前記プリント基板８を搬送して次段へ乗り移らせ
る動作を行わせるシリンダで、主としてロッドレスシリ
ンダが使用されている。41,51,61はボンベで、ボンベ4
1,61はいずれも外部の空気Airおよび後述の第２の不活
性ガスGas2よりも重いアルゴン等からなる第１の不活性
ガスGas1が充填されている。ボンベ51は外部の空気Air
よりも軽いヘリウム等からなる第２の不活性ガスGas2が
充填されている。42,52,62はガス量調整用バルブ、43,5
3,63は切換弁、44,54,64,65は前記第1,第２の不活性ガ
スGas1,Gas2の濃度を検出するガスセンサである。
なお、第1,第２の不活性ガスは実施例の説明のために
用いる適宜的呼称である。
用いる適宜的呼称である。
次に、動作について説明する。
まず、ボンベ51のバルブ52を開いて第２の不活性ガス
Gas2を噴出して、はんだ付け処理室５内の空気Airを追
い出して第２の不活性ガスGas2で充満させる。次いで、
ボンベ41,61のバルブ42,62を開いて第１の不活性ガスGa
s1を噴出して噴出して第1,第２の不活性ガス室4,6内の
空気Airを追い出して空気より重い第１の活性ガスGas1
で充満させ、第１の不活性ガスGas1と、第２の不活性ガ
スGas2と外部の空気Airとの境界となるレベルが第１図
（ｂ）の中の破線で示す位置になるように各不活性ガス
Gas1,Gas2の噴出量を調整する。
Gas2を噴出して、はんだ付け処理室５内の空気Airを追
い出して第２の不活性ガスGas2で充満させる。次いで、
ボンベ41,61のバルブ42,62を開いて第１の不活性ガスGa
s1を噴出して噴出して第1,第２の不活性ガス室4,6内の
空気Airを追い出して空気より重い第１の活性ガスGas1
で充満させ、第１の不活性ガスGas1と、第２の不活性ガ
スGas2と外部の空気Airとの境界となるレベルが第１図
（ｂ）の中の破線で示す位置になるように各不活性ガス
Gas1,Gas2の噴出量を調整する。
次に、搬送コンベア21に載置されたプリント基板８は
矢印Ａ方向に搬送された後、シリンダ31の駆動により第
１の不活性ガス室４内に入り、下降装置22に係合され
る。次いで、プリント基板８は下降し、第１の不活性ガ
スGas1の中に入る。次いで、シリンダ32の駆動により仕
切板７の下方を通過し、上昇装置23へ搬送されてから上
昇し、第２の不活性ガスGas2が充満されているはんだ付
け処理室５の中に入る。次いで、プリント基板８はシリ
ンダ33の駆動により搬送コンベア24へ移送された後、搬
送チェーン25の保持爪に係合して走行し、予備加熱装置
11で加熱された後、はんだ槽12ではんだ付けされる。次
いで、搬送コンベア26に載置されてから、さらにシリン
ダ34の駆動で第２の不活性ガス室６内に入り、下降装置
27に係合されて下降し、第１の不活性ガスGas1の中に入
る。次いで、シリンダ35により仕切板７の下方を通過
し、上昇装置28で搬送され、第１の不活性ガスGas1から
脱出して空気Airの中に入り、シリンダ36により搬送コ
ンベア29へ載置され、送出される。
矢印Ａ方向に搬送された後、シリンダ31の駆動により第
１の不活性ガス室４内に入り、下降装置22に係合され
る。次いで、プリント基板８は下降し、第１の不活性ガ
スGas1の中に入る。次いで、シリンダ32の駆動により仕
切板７の下方を通過し、上昇装置23へ搬送されてから上
昇し、第２の不活性ガスGas2が充満されているはんだ付
け処理室５の中に入る。次いで、プリント基板８はシリ
ンダ33の駆動により搬送コンベア24へ移送された後、搬
送チェーン25の保持爪に係合して走行し、予備加熱装置
11で加熱された後、はんだ槽12ではんだ付けされる。次
いで、搬送コンベア26に載置されてから、さらにシリン
ダ34の駆動で第２の不活性ガス室６内に入り、下降装置
27に係合されて下降し、第１の不活性ガスGas1の中に入
る。次いで、シリンダ35により仕切板７の下方を通過
し、上昇装置28で搬送され、第１の不活性ガスGas1から
脱出して空気Airの中に入り、シリンダ36により搬送コ
ンベア29へ載置され、送出される。
第２図はこの発明の一実施例を示す側断面図で、第１
図と同一符号は同一部分を示し、71ははんだ付け装置の
全体を示す。72は基台、73はカバー、74は仕切板であ
る。なお、第１図に示すボンベ41,51,61関係の図示は省
略してある。
図と同一符号は同一部分を示し、71ははんだ付け装置の
全体を示す。72は基台、73はカバー、74は仕切板であ
る。なお、第１図に示すボンベ41,51,61関係の図示は省
略してある。
このように、第２図においては、第1,第２の不活性ガ
ス室4,6の各下降装置22,27と各上昇装置23,28とがプリ
ント基板８を搬送する搬送コンベア21,24,26,29,搬送チ
ェーン25の搬送レベルより上方に取り付けられている。
このため、第1,第２の不活性ガス室4,6の内部には空気A
irおよび第１の不活性ガスGas1よりも軽い第２の不活性
ガスGas2が充満し、空気Airと遮断されている。
ス室4,6の各下降装置22,27と各上昇装置23,28とがプリ
ント基板８を搬送する搬送コンベア21,24,26,29,搬送チ
ェーン25の搬送レベルより上方に取り付けられている。
このため、第1,第２の不活性ガス室4,6の内部には空気A
irおよび第１の不活性ガスGas1よりも軽い第２の不活性
ガスGas2が充満し、空気Airと遮断されている。
また、はんだ付け処理室５内には空気Airより重い第
１の不活性ガスGas1で充満されている。
１の不活性ガスGas1で充満されている。
動作については第１図と同様であるため、その説明を
省略する。
省略する。
第３図はこの発明のさらに他の実施例を示す側断面図
で、第１図，第２図と同一符号は同一部分を示し、81は
電子部品をはんだぺーストではんだ付けを行うリフロー
はんだ付け装置の全体を示し、82は１次予備加熱室、83
は２次予備加熱室、84ははんだぺーストを融解してはん
だ付け処理を行うリフロー室、85は搬送チェーン、86は
送風機、87はヒータ、88は基台、89はカバー、90は仕切
板である。
で、第１図，第２図と同一符号は同一部分を示し、81は
電子部品をはんだぺーストではんだ付けを行うリフロー
はんだ付け装置の全体を示し、82は１次予備加熱室、83
は２次予備加熱室、84ははんだぺーストを融解してはん
だ付け処理を行うリフロー室、85は搬送チェーン、86は
送風機、87はヒータ、88は基台、89はカバー、90は仕切
板である。
このように第1,第２の不活性ガス室4,6の部分の構成
と作用は第２図と同一符号であり、かつ空気Airおよび
第１の不活性ガスGas1よりも軽い第２の不活性ガスGas2
により充満されている。
と作用は第２図と同一符号であり、かつ空気Airおよび
第１の不活性ガスGas1よりも軽い第２の不活性ガスGas2
により充満されている。
なお、第1,第２の不活性ガス室4,6の各下降装置22,27
と各上昇装置23,28とを第１図（ｂ）と同様にプリント
基板８を搬送チェーン21,29,85の搬送レベルよりも下方
に設けても良い。
と各上昇装置23,28とを第１図（ｂ）と同様にプリント
基板８を搬送チェーン21,29,85の搬送レベルよりも下方
に設けても良い。
以上説明したように、この発明に係る不活性ガス封止
装置を備えたプリント基板のはんだ付け装置は、電子部
品を装着したプリント基板を搬送し、不活性ガスを充満
させてはんだ付けを行うはんだ付け処理室を設け、プリ
ント基板の搬送方向に対してはんだ付け処理室の前段と
後段に空気およびはんだ付け処理室内の不活性ガスより
も軽い不活性ガスを上方に滞留させた第１の不活性ガス
室と第２の不活性ガス室とをプリント基板の搬送レベル
よりも上方に設け、これらの第１の不活性ガス室と第２
の不活性ガス室内にプリント基板をその搬送レベルから
上昇させる上昇装置と、上昇したプリント基板を水平方
向に搬送させる水平搬送装置と、水平に搬送されてきた
プリント基板を下降させる下降装置とをプリント基板の
搬送方向に対して順次設け、さらにはんだ付け処理室内
の不活性ガスが外部へ流出するのを第1,第２の不活性ガ
ス室内の不活性ガスにより封止させるための仕切板を第
１の不活性ガス室と第２の不活性ガス室の各下面から上
方に向けて各上昇装置と下降装置との間に設けたので、
はんだ付け処理室内の不活性ガスの流出が阻止されるの
で、不活性ガスの補充による使用量が少なくて済み、プ
リント基板の製造コストの低減がはかれる等の利点を有
する。
装置を備えたプリント基板のはんだ付け装置は、電子部
品を装着したプリント基板を搬送し、不活性ガスを充満
させてはんだ付けを行うはんだ付け処理室を設け、プリ
ント基板の搬送方向に対してはんだ付け処理室の前段と
後段に空気およびはんだ付け処理室内の不活性ガスより
も軽い不活性ガスを上方に滞留させた第１の不活性ガス
室と第２の不活性ガス室とをプリント基板の搬送レベル
よりも上方に設け、これらの第１の不活性ガス室と第２
の不活性ガス室内にプリント基板をその搬送レベルから
上昇させる上昇装置と、上昇したプリント基板を水平方
向に搬送させる水平搬送装置と、水平に搬送されてきた
プリント基板を下降させる下降装置とをプリント基板の
搬送方向に対して順次設け、さらにはんだ付け処理室内
の不活性ガスが外部へ流出するのを第1,第２の不活性ガ
ス室内の不活性ガスにより封止させるための仕切板を第
１の不活性ガス室と第２の不活性ガス室の各下面から上
方に向けて各上昇装置と下降装置との間に設けたので、
はんだ付け処理室内の不活性ガスの流出が阻止されるの
で、不活性ガスの補充による使用量が少なくて済み、プ
リント基板の製造コストの低減がはかれる等の利点を有
する。
第１図（ａ），（ｂ）はこの発明の基礎となるはんだ付
け装置を示す平断面図と側断面図、第２図はこの発明の
一実施例を示す側断面図、第３図はこの発明のさらに他
の実施例を示す側断面図である。 図中、１ははんだ付け装置、２は基台、３はカバー、４
は第１の不活性ガス室、５ははんだ付け処理室、６は第
２の不活性ガス室、７は仕切板、８はプリント基板、11
は予備加熱装置、12ははんだ槽、21,24,26,29は搬送コ
ンベア、22,27は下降装置、23,28は上昇装置、25は搬送
チェーン、31〜36はシリンダ、Gas1は第１の不活性ガ
ス、Gas2は第２の不活性ガス、Airは空気である。
け装置を示す平断面図と側断面図、第２図はこの発明の
一実施例を示す側断面図、第３図はこの発明のさらに他
の実施例を示す側断面図である。 図中、１ははんだ付け装置、２は基台、３はカバー、４
は第１の不活性ガス室、５ははんだ付け処理室、６は第
２の不活性ガス室、７は仕切板、８はプリント基板、11
は予備加熱装置、12ははんだ槽、21,24,26,29は搬送コ
ンベア、22,27は下降装置、23,28は上昇装置、25は搬送
チェーン、31〜36はシリンダ、Gas1は第１の不活性ガ
ス、Gas2は第２の不活性ガス、Airは空気である。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を装着したプリント基板を搬送
し、不活性ガスを充満させてはんだ付けを行うはんだ付
け処理室を設け、前記プリント基板の搬送方向に対して
前記はんだ付け処理室の前段と後段に空気および前記は
んだ付け処理室内の不活性ガスよりも軽い不活性ガスを
上方に滞留させた第１の不活性ガス室と第２の不活性ガ
ス室とを前記プリント基板の搬送レベルよりも上方に設
け、これらの第１の不活性ガス室と第２の不活性ガス室
内に前記プリント基板をその搬送レベルから上昇させる
上昇装置と、前記上昇したプリント基板を水平方向に搬
送させる水平搬送装置と、前記水平に搬送されてきたプ
リント基板を下降させる下降装置とを前記プリント基板
の搬送方向に対して順次設け、さらに前記はんだ付け処
理室内の不活性ガスが外部へ流出するのを前記第1,第２
の不活性ガス室内の不活性ガスにより封止させるための
仕切板を前記第１の不活性ガス室と第２の不活性ガス室
の各下面から上方に向けて前記各上昇装置と下降装置と
の間に設けたことを特徴とする不活性ガス封止装置を備
えたプリント基板のはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202550A JPH0828568B2 (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 不活性ガス封止装置を備えたプリント基板のはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202550A JPH0828568B2 (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 不活性ガス封止装置を備えたプリント基板のはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488698A JPH0488698A (ja) | 1992-03-23 |
| JPH0828568B2 true JPH0828568B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=16459360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2202550A Expired - Fee Related JPH0828568B2 (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 不活性ガス封止装置を備えたプリント基板のはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828568B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008002747A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Kanto Yakin Kogyo Co Ltd | 加熱炉の雰囲気ガス封止方法及びその封止装置並びに該装置を備えた加熱炉 |
| CN102514971A (zh) * | 2011-12-08 | 2012-06-27 | 深圳市鑫联达包装机械有限公司 | 一种能够连续传送纸张的传输系统及其传输方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186060A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Oanesu:Kk | リフローハンダ付け装置 |
| EP1878527A1 (de) * | 2006-07-10 | 2008-01-16 | Linde Aktiengesellschaft | Lötverfahren und -vorrichtung zum Reflow-Löten mit zwei unterschiedlichen Gasen |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3091195U (ja) * | 2002-07-04 | 2003-01-17 | 千蔵工業株式会社 | 扉の走行レール用清掃装置 |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP2202550A patent/JPH0828568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008002747A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Kanto Yakin Kogyo Co Ltd | 加熱炉の雰囲気ガス封止方法及びその封止装置並びに該装置を備えた加熱炉 |
| CN102514971A (zh) * | 2011-12-08 | 2012-06-27 | 深圳市鑫联达包装机械有限公司 | 一种能够连续传送纸张的传输系统及其传输方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0488698A (ja) | 1992-03-23 |
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