JPH04263488A - 薄銅張回路基板の製造法 - Google Patents
薄銅張回路基板の製造法Info
- Publication number
- JPH04263488A JPH04263488A JP3044071A JP4407191A JPH04263488A JP H04263488 A JPH04263488 A JP H04263488A JP 3044071 A JP3044071 A JP 3044071A JP 4407191 A JP4407191 A JP 4407191A JP H04263488 A JPH04263488 A JP H04263488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- circuit board
- etching
- clad circuit
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0353—Making conductive layer thin, e.g. by etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エッチングにより薄銅
箔張回路基板を製造する方法の改良に関するものであり
、銅箔張回路基板として表面に付着性ダストのないもの
を使用するものであり、通常の銅箔張回路基板を用いた
場合に発生した〜数μｍ オーダーの微細な突起の無い
薄銅箔張回路基板を製造するものである。 【０００２】 【従来の技術】本願発明者らは先に特開平２−６０１８
９ 、−２５０９０、−２５０８９、−２２８９６、−
２２８８７、同２−９７６８８ などに薄銅箔張回路基
板の製造法を提案した。 【０００３】これらの製造法は、厚み精度の高い薄銅箔
張回路基板を工業的に製造可能とする。しかしながら、
得られた銅箔表面を厳密に観察したところ、ランダムな
位置に〜数μｍ の突起があることを発見した。 【０００４】このような突起は、一級品以上の銅箔張回
路基板を用いた場合にも製造した薄銅箔張回路基板の銅
箔表面にも見られるものであった。この原因を究明した
ところ、このような高級な銅箔張回路基板の場合でも樹
脂粉を主体とする主に平均粒子径 ３〜１０μｍの付着
性ダストがランダムに付着しており、この少なくとも一
部が全面のエッチング時にレジストとして働き、該突起
を発生させることが確認された。 【０００５】このような突起は、通常の回路を形成する
場合には実質的に害を与えないものであるが、特に微細
な回路パターンを形成する場合には、レジスト自体より
も薄層とあり、欠陥の発生原因となるという問題があっ
た。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
突起のない精密エッチング法による薄銅箔張回路基板を
製造する方法を提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、平
均厚さ １２μｍ 以上の銅箔と電気絶縁体とより製
造された銅箔張回路基板（ａ） を銅エッチング液を用
い、 ０．０１ 〜０．４ μｍ／秒の範囲から選択し
た所定のエッチング速度で全面をエッチングして少なく
とも片面にもとの銅箔の厚さの１０〜８０％を残存させ
、かつ、該残存銅箔の厚みが所望厚さに対して±１．０
μｍ 以内としてなる薄銅箔張回路基板を製造する方
法において、該銅箔張回路基板（ａ） として、該銅箔
表面に直径 ３μｍ 以上の付着性ダストが実質的にな
いものを使用することを特徴とする薄銅箔張回路基板の
製造法である。 【０００８】また、本発明は、該銅箔張回路基板（ａ）
が、少なくとも２段からなる表面研磨処理することに
より付着性ダストを除去したものであること、該表面研
摩処理により除去される銅の厚さが ２μｍ 以下であ
ることであり、表面研摩処理の少なくとも初段階が機械
的研摩処理であること、該機械的研摩処理が＃６００〜
＃１０００ の羽布研摩であること、該表面研摩処理の
最終段が、 ＃１０００〜＃１２００ の羽布研摩又は
＃１８０〜＃４００の研摩材を用いたジェットスクラバ
ー研摩であることからなる薄銅箔張回路基板の製造法で
ある。 【０００９】まず、本発明の銅箔と電気絶縁体とより製
造された銅箔張回路基板は、平均厚さ１２μｍ 以上で
平均厚さに対する厚さのバラツキが±１．０ μｍ 以
内の銅箔を使用したものであれば特に限定はなく電子、
電気材料用として用いられている種々の市販品等いずれ
も使用可能であり、片面或いは両面銅張のフィルム、シ
ート、繊維強化絶縁樹脂積層板、金属芯積層板、内層に
プリント配線網を形成した多層シールド板などである。 【００１０】ここに、電気絶縁体層は、ポリイミド樹脂
、ポリエステル樹脂等のフィルムやシート、熱硬化性樹
脂や耐熱性の熱可塑性樹脂とガラス （Ｅ−ガラス、Ｄ
−ガラス、Ｓ−ガラス、ＳＩＩ−ガラス、Ｔ−ガラス、
石英ガラス （クオーツ） その他） 、セラミックス
類 （アルミナ、窒化硼素、その他） 、全芳香族ポリ
アミド、ポリイミド、セミカーボン、フッ素樹脂、その
他の耐熱性エンジニアリングプラスチックなどを一種或
いは二種以上適宜併用してなる繊維、チョップなどを用
いた多孔質フィルム或いはシート状の補強基材とを組み
合わせてなるプリプレグを用いて製造されるもの、又は
、鉄、アルミニウム板等に絶縁性の接着剤や接着フィル
ムを被覆してなるものなどである。尚、１２〜１６μｍ
の薄銅箔を使用した銅張積層板或いはシートの製造法
としては、銅箔と鏡面板との間に銅箔よりも熱膨張率の
大きいアルミニウム箔等の４０〜１００ μｍ 程度の
シートを挿入して積層成形する方法が好適である。 【００１１】本発明においては、上記した銅箔張回路基
板（ａ） として、その表面に平均径が３μｍ 以上の
付着性ダストのないものを使用する。このような銅箔張
回路基板は、通常市販されていない。本発明では付着性
ダストを除去し、除去後に作業環境中などからこのよう
な付着性ダストが再付着しないようにして、全面の精密
エッチングを行う。 【００１２】上記の該付着性ダストの除去方法としては
、一般的にロール研磨、バフ研磨、ジェット・スクラバ
ー研磨、ブリッスルブラシ研磨、手磨きなどの機械的或
いは物理的研磨；スルーホールメッキ工程に使用されて
いるようなデスミア処理液、化学研磨液、酸性エマルジ
ョン溶液、その他の薬品溶液を用いる化学研磨、これら
に超音波振動等を併用する方法；機械的研磨法と化学的
研磨法との組合せなどが挙げられる。 【００１３】処理方法は、 ３μｍ 以上、特に ２μ
ｍ 以上の付着性ダストが除去され、かつ、深さが ５
μｍ 以上、好ましくは ３μｍ 以上、特に ２μｍ
以上の研磨傷が発生しないように選択するものであり
、この条件が保たれる限り限定されない。研磨傷が発生
した場合、その後の精密エッチング処理によってこの傷
を除くには、少なくとも傷の深さの２倍以上の銅箔層を
除去することが必要であり、取り除くことが不可能な場
合も生じるとによる。 又、研磨によって除去される銅箔厚さは ２μｍ以下の
範囲とすることが、製造した薄銅箔張回路基板の銅箔厚
み精度を保つ面から好ましい。 【００１４】研磨処理方法としては、生産性と信頼性（
多量に連続的に処理し、かつ、全てが実質的に付着性ダ
ストがないものとする点）とから、少なくとも２段階か
らなる研磨を行うことが好ましく、特に第１段階として
機械的研磨を行うことが好ましい。 【００１５】第１段階の機械的研磨としては、＃６００
〜＃１０００ の羽布研磨；＃１００〜＃２２０のアル
ミナ質系やシリコンカーバイド系などの研磨材を用いた
ジェット・スクラバー研磨、ブリッスルブラシ研磨、ブ
ラシ洗浄研磨、綿羽布や羊毛羽布を用いたポリッシャー
洗浄研磨などが挙げられ、最終段階の研磨としては、
＃１０００〜＃１２００ の羽布研摩又は＃１８０〜＃
４００の研摩材を用いたジェット・スクラバー研摩など
の機械的研摩を行う方法；デスミア処理液、化学研磨液
、酸性エマルジョン溶液などの化学的洗浄研磨を行う方
法；さらにこれら化学的洗浄研磨を超音波洗浄機内など
にて行う方法が挙げられる。また、第１段階の研磨とし
てデスミア処理液により処理して付着樹脂成分を実質的
に除去した後、最終段階に上記の機械的研磨を実施する
ことも好ましい。 【００１６】機械的研摩処理に用いる研磨機は、一般的
な横型湿式研磨機や縦型湿式研磨機が使用される。ブラ
シを使用する場合、ブラシの回転方向はコンベア方向に
対して正転、逆転のどちらでもよいが、好ましくは正転
、逆転を組み合わせた往復ブラシが好ましい。ブラシの
回転数はブラシ表面速度 ６００〜１２００ｍ／ｍｉｎ
になるように調整し、ブラシ圧力は、ブラシ面全体が
均一になるように、しかも研磨しろが ２μｍ以下とな
り、局部的に傷などが発生しないように調整する。さら
に、研磨機は、オシレーション機構を具備したものがよ
り好ましく、そのストロークは ５〜１５ｍｍで １０
０〜５００ 回／ｍｉｎ の範囲で選択するのがよい。 【００１７】また、シェット・スクラバー研磨の場合、
アルミナ系やシリコンカーバイド系などの研磨材を用い
、これを水などに懸濁させた分散液を １〜３ｋｇ／ｃ
ｍ２ のポンプ圧力で噴射させることによる。 【００１８】上記した方法によってなる該銅箔表面に平
均径 ３μｍ 以上の付着性ダストが実質的にない銅張
回路基板（ａ） の全面を本発明者らの先の提案の方法
等を使用して、その全面を精密にエッチングして本発明
の薄銅箔張回路基板を製造する。 【００１９】銅箔張回路基板（ａ） をエッチングする
本発明の銅エッチング液は、過酸化水素／硫酸、塩化銅
、過硫酸塩又は塩化鉄などを主剤とする水溶液であって
、通常のエッチングに用いられるエッチング液に比較し
てエッチング成分の濃度を低く保つ方法、温度を低く保
つ方法、銅箔面上の供給エッチング液の接触量を均等で
かつ少なくする方法（スプレー法の場合にはスプレー圧
力を下げること）又は上記方法を適宜組み合わせること
によってエッチング速度を低下させ ０．０１〜０．
４ μｍ／秒の範囲、好ましく０．０１〜０．３ μｍ
／秒の範囲、より好ましく０．０３〜０．２ μｍ／秒
の範囲、特に０．０５〜０．１１μｍ／秒の範囲から選
択された所定のエッチング速度としたものである。 【００２０】本発明では過酸化水素／硫酸系および塩化
銅系のエッチング液が好適である。また、エッチング速
度が ０．４μｍ／秒より速いと僅かなエッチング処理
時間の差によりエッチングの進行度が異なり、所望の厚
みとの差が大きくなるばかりでなく、厚みの場所による
バラツキが大きくなる傾向があり、所定の銅箔厚みに対
するバラツキ幅を±１．０ μｍ 以内にすることが困
難となるので好ましくない。又、エッチング速度が０．
０１μｍ／秒より遅い場合には、エッチングに時間がか
かり実用的でない。 【００２１】ここに過酸化水素／硫酸系の銅エッチング
液の場合、過酸化水素１．５〜４ｗ／ｖ％、硫酸 ３〜
７ｗ／ｖ％、銅濃度１０〜１００ ｇ／リットルでかつ
過酸化水素、硫酸及び銅濃度が所定濃度の±１．０ ％
以内に制御され、温度２５〜６０℃で±１．０ ｄｅｇ
．以内に制御されてなるものであり、適宜、過酸化水素
の安定剤、銅の光沢化剤などの添加剤−例えば、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどの一
価アルコール；エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ブタンジオール、ペンタンジオールなどの二価ア
ルコール；グリセリン、ペンタエリスリトールなどの三
価以上のアルコール−を加えたものが挙げられる。塩化
銅系の銅エッチング液の場合、塩化第二銅 ０．２５
〜３ ｍｏｌ／リットル、塩酸 １〜５ ｍｏｌ／リッ
トルでかつ塩酸濃度が所定濃度の±０．３ ｍｏｌ／リ
ットル以内、温度２５〜５５℃で±５．０ ｄｅｇ．以
内に制御されてなるものである。後者の塩化第二銅系の
場合、特に現場でそのまま次の工程に使用する場合には
好適なものとして挙げられ、さらに前記した塩化第二銅
系のエッチング液で処理した後、前記した過酸化水素／
硫酸系の銅エッチング液や化学研磨液で処理する方法が
例示される。 【００２２】エッチング装置としては、基板を水平、斜
め或いは垂直にして搬送しつつ銅エッチング液をスプレ
ーしてエッチングする既存のパターンエッチング用のマ
シーンが使用可能である。本発明では、銅箔張回路基板
（ａ） を垂直に立てた状態で搬送しつつエッチングす
る方法（＝垂直エッチング法、垂直エッチングマシーン
）が特に好適である。また、エッチング終了後、直ちに
、清浄化、防錆、乾燥を連続的に行うようにした装置を
用いるのが好ましい。 【００２３】好適な垂直エッチングマシーンの具体的な
概念の例を説明すれば、立てた銅箔張回路基板（ａ）
の搬送方向に沿い、その上端に設けた送り用駆動具（１
） にて駆動され、その下方で左右両側にほぼ全面的に
軸を縦方向として対抗設置され、各々搬送方向に沿いか
つ軸に配された多数のローラー（２） を備えてなる銅
張回路基板（ａ） を挟み込んで送るローラー部（３）
と、搬送方向に沿いかつローラー部（３） の下端に
設けた基板（ａ） の支えローラー（４） とから少な
くともなる基板（ａ）の搬送部（Ａ） 並びに搬送方向
に沿い、その左右両側に設けた多数のスプレーノズル（
５） を備えたノズル部（Ｂ） とからなるものである
。また、支えローラー（４） は、搬送方向に沿いその
側面に設けた駆動軸（６） でローラー（２） と同じ
送り速度で駆動されるようにしたものが好適である。 【００２４】この垂直エッチングマシーンによるエッチ
ング条件は上記した速度、薬液などによるが、特にスプ
レー圧力 ０．３〜１．３ ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは
０．３〜０．８ ｋｇ／ｃｍ２、特に ０．４〜１．
３ ｋｇ／ｃｍ２の範囲から選択するのが好適である。 この好適なスプレー圧力は、通常のパターンエッチング
の場合や垂直型のエッチングマシーンを使用する場合に
比較して小さいものであり、スプレー圧力による基板（
ａ） のエッチングマシーンを使用する場合に比較して
も小さいものである。垂直型ではこのような低いスプレ
ー圧力の適用が可能であることから、基板が ０．１ｍ
ｍ程度と薄い場合にもエッチング中に基板がスプレーに
より『バタツキ』などが実質的になくなり、搬送も容易
となりより均質なエッチングを可能とするものである。 【００２５】なお、エッチングにより所定厚みの銅箔と
するためには、エッチング液によって所定のエッチング
条件 （エッチング液の種類と濃度、温度、スプレー圧
力、基板（ａ） の送り速度など） 下におけるエッチ
ング速度を測定して、エッチング時間を設定すると共に
このエッチング速度を保つエッチング液管理を行う方法
を使用する。例えば、両面から同一厚みの銅を除去する
場合には、左右両面のスプレー圧を同一として所定時間
エッチングする方法による。また、互いに異なる所定厚
みの銅箔とするためには、左右のスプレー圧力又は使用
スプレー数、特にスプレー数を調整して左右の面のエッ
チング速度を所望の速度範囲で所望の速度比に設定する
方法が使用できる。その他に、エッチングに使用する両
面銅張回路基板として例えば片側に３５μｍ電解銅箔、
反対面に１８μｍ電解銅箔を張ったものを用いて両面を
同一量速度でエッチングする方法；両面に１８μｍ電解
銅箔を張ったものを用いて片側の全面或いは特に周囲に
プラスチックフィルム等の剥離性の保護膜を形成し、片
面のみエッチングする方法；両面銅張回路基板を垂直に
立てて行う方法などが例示される。さらに、片面の銅箔
は完全に除去し、反対面は所望の厚みの薄銅箔とする方
法は、上記した互いに異なる所定厚みの銅箔とするため
の方法において、銅箔完全除去側面のエッチング速度を
上記よりもさらに大きく設定する方法による。 【００２６】エッチング後の清浄化とは、中和、酸洗浄
、水洗、湯洗などの公知の不純物の除去法でよく、用い
た銅エッチング液、その安定剤その他の成分を考慮して
適宜選択する。好適には、弱酸性の水溶液や水で常温或
いは加温下に洗浄後、酸洗し、炭酸ソーダ １〜５ ｗ
ｔ％の水溶液で２０〜５０℃で中和処理する方法が挙げ
られる。 防錆処理としては、公知の銅の防錆剤を０．０１〜１
ｗｔ％を含有し、適宜界面活性剤などを併用した水溶液
にて２０〜５０℃で処理することが好適である。ついで
、通常、熱風などを吹きつけて乾燥する。 【００２７】又、防錆、乾燥処理後に、剥離可能な樹脂
、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プ
ロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、塩化ビニリ
デン、ポリアクリレート共重合体、１，２−ポリブタジ
エン樹脂、ポリエステル樹脂、その他の熱可塑性樹脂製
のフィルム類やフォトレジストフィルム；パラフィンワ
ックス、ポリエチレンワックス、ロジン、低分子量ポリ
スチレンなどの汎用溶媒溶解性の樹脂類；フォトレジス
ト樹脂液などを圧着などして銅箔面を被覆することも好
ましい。 【００２８】 【実施例】実施例１ ５００×５００ｍｍ で板厚 １．６ｍｍ、平均厚さ１
８μｍの銅箔を両面に張ったガラス布基材エポキシ樹脂
積層板を各々１０枚を用い、下記に示した清浄化処理を
行った。 ■；羽布研磨機 （石井表記製、両面オシレーション式
研磨機） 使用羽布：＃６００ 羽布
圧力（負荷電流値）： ９〜１０Ａ（アンヘ゜ア）
当り幅 ：１０〜１５ｍｍ
オシレーション回数 ： ４８０回／ｍｉｎ（分
） コンベヤー速度： ２ｍ／ｍｉｎ ■
；ジェット・スクラバー研磨機 （石井表記製、ジェッ
ト・スクラバー研磨機） 研磨材
：日本カーリット製、サクランダム＃２２０
研磨材量 ：２０％（５００ｍｌ
（ミリリットル）メスシリンタ゛ー 水中に １００ｍ
ｌ沈殿） コンベヤー速度： １〜３ ｍ
／ｍｉｎ（ スラリー圧力 ： ２．０
ｋｇ／ｃｍ２ 処理時間 ：
４０ｓｅｃ〜２ｍｉｎ■：デスミア処理 処理液 ： ＫＭｎＯ４ ５０±１０
ｇ／ｌ（リットル） 処理温度 ： ７５
℃± ５℃処理時間 ： ７〜１０ｍｉｎ
【００２９】上記の清浄化処理前後の銅張積層板銅箔表
面の ３〜１０μｍのダストについて測定した。また、
銅箔の厚み減少も測定した結果を下記に示した。
清 浄 化
処 理 ダストの種類 原板
■ ■ ■＋■ ■＋
■ ■＋■ ・付着樹脂 １５
〜 ３３ ５〜１５ ０ ０
０ ０ ・〃異物
０〜 ５ ０〜 ２
０〜 ５ ０ ０
０ ・シミ状付着 ３０〜１００
１０〜５０ ２０〜７０ ０
０〜１０ ０ 銅箔厚み減少 （μｍ）
− ０．２ ＜０．１
０．５ ０．５
０．４ 【００３０】上記の〔■＋■〕
の清浄化処理を行った板 １０枚を用い、東京化工機
製の縦型エッチングマシーンを用い、下記に示した条件
で精密エッチングを行い銅箔厚さ９μｍの薄銅張回路基
板を製造した。 ・エッチング液 ： Ｈ２Ｏ２濃度
２．１〜２．４ ｗ／ｖ ％Ｈ２ＳＯ４ 濃度
３．６〜４．１ ｗ／ｖ
％ｎ−プロパノール濃度 ２〜４
ｗ／ｖ ％銅濃度
１５〜２０ ｇ／ｌ・エッチング条
件． ・有効エッチングチャンバ長さ ２．０ ｍ
・温度
３５ ±１℃・スプレー圧力 左右
１．０ ｋｇ／ｃｍ２ ・エッチ
ング時間 ９２ｓｅｃ（秒）：コンベャ
ー速度 １．３ ｍ／ｍｉｎ ・エッチング速度
０．０９ μｍ／ｓｅｃ（秒） 【００３１】ついで、濃度 ０．０１〜０．０５％の
硫酸水溶液での室温下のスプレー水洗処理し、Ｎａ２Ｃ
Ｏ３ ５％水溶液での室温下のスプレー中和処理し、濃
度 ０．３％のベンゾトリアゾール水溶液で４０℃でス
プレー防錆処理し、 １００℃の熱風で乾燥した。得ら
れた薄銅張板 １０枚すべてについて、銅箔表面の突
起などの外観不良について観察したところ、欠点は見出
されなかった。また、銅箔の厚さをそれぞれ縦横 ３等
分して得られる一枚当たり１８個の長方形内の任意の点
の銅箔厚さを測定したところ平均 ８．９μｍ、最大
９．３μｍ、最小 ８．６μｍで平均厚さに対するバラ
ツキは±０．４ μｍ、所望の厚さに対するバラツキは
±０．４ μｍで、測定点の９５％が８．７〜９．３
μｍの範囲にあり、表面凹凸は ２．０〜３．０ μｍ
であった。さらに、得られた薄銅張板を２５℃、６０％
ＲＨで３０時間保持したが、錆の発生は見られなかった
。なお、銅箔の厚みは、うず電流方式で測定した。 【００３２】 【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例か
ら明白なように、本発明の銅箔表面に平均径 ３μｍ以
上の付着性ダストが実質的にない銅箔張回路基板（ａ）
を用いる方法によれば、平均的な厚み精度に極めて優
れているのみでなく、局所的な〜数μｍ程度の山状の突
起が実質的にない薄銅箔張基板を極めて生産性よく製造
できるものであり、得られた薄銅箔張基板を使用してよ
り微細なプリント配線網を有するプリント配線板をより
高い信頼性のもとに製造可能とするものであり、その産
業上の意義は極めて大きいものである。
箔張回路基板を製造する方法の改良に関するものであり
、銅箔張回路基板として表面に付着性ダストのないもの
を使用するものであり、通常の銅箔張回路基板を用いた
場合に発生した〜数μｍ オーダーの微細な突起の無い
薄銅箔張回路基板を製造するものである。 【０００２】 【従来の技術】本願発明者らは先に特開平２−６０１８
９ 、−２５０９０、−２５０８９、−２２８９６、−
２２８８７、同２−９７６８８ などに薄銅箔張回路基
板の製造法を提案した。 【０００３】これらの製造法は、厚み精度の高い薄銅箔
張回路基板を工業的に製造可能とする。しかしながら、
得られた銅箔表面を厳密に観察したところ、ランダムな
位置に〜数μｍ の突起があることを発見した。 【０００４】このような突起は、一級品以上の銅箔張回
路基板を用いた場合にも製造した薄銅箔張回路基板の銅
箔表面にも見られるものであった。この原因を究明した
ところ、このような高級な銅箔張回路基板の場合でも樹
脂粉を主体とする主に平均粒子径 ３〜１０μｍの付着
性ダストがランダムに付着しており、この少なくとも一
部が全面のエッチング時にレジストとして働き、該突起
を発生させることが確認された。 【０００５】このような突起は、通常の回路を形成する
場合には実質的に害を与えないものであるが、特に微細
な回路パターンを形成する場合には、レジスト自体より
も薄層とあり、欠陥の発生原因となるという問題があっ
た。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
突起のない精密エッチング法による薄銅箔張回路基板を
製造する方法を提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、平
均厚さ １２μｍ 以上の銅箔と電気絶縁体とより製
造された銅箔張回路基板（ａ） を銅エッチング液を用
い、 ０．０１ 〜０．４ μｍ／秒の範囲から選択し
た所定のエッチング速度で全面をエッチングして少なく
とも片面にもとの銅箔の厚さの１０〜８０％を残存させ
、かつ、該残存銅箔の厚みが所望厚さに対して±１．０
μｍ 以内としてなる薄銅箔張回路基板を製造する方
法において、該銅箔張回路基板（ａ） として、該銅箔
表面に直径 ３μｍ 以上の付着性ダストが実質的にな
いものを使用することを特徴とする薄銅箔張回路基板の
製造法である。 【０００８】また、本発明は、該銅箔張回路基板（ａ）
が、少なくとも２段からなる表面研磨処理することに
より付着性ダストを除去したものであること、該表面研
摩処理により除去される銅の厚さが ２μｍ 以下であ
ることであり、表面研摩処理の少なくとも初段階が機械
的研摩処理であること、該機械的研摩処理が＃６００〜
＃１０００ の羽布研摩であること、該表面研摩処理の
最終段が、 ＃１０００〜＃１２００ の羽布研摩又は
＃１８０〜＃４００の研摩材を用いたジェットスクラバ
ー研摩であることからなる薄銅箔張回路基板の製造法で
ある。 【０００９】まず、本発明の銅箔と電気絶縁体とより製
造された銅箔張回路基板は、平均厚さ１２μｍ 以上で
平均厚さに対する厚さのバラツキが±１．０ μｍ 以
内の銅箔を使用したものであれば特に限定はなく電子、
電気材料用として用いられている種々の市販品等いずれ
も使用可能であり、片面或いは両面銅張のフィルム、シ
ート、繊維強化絶縁樹脂積層板、金属芯積層板、内層に
プリント配線網を形成した多層シールド板などである。 【００１０】ここに、電気絶縁体層は、ポリイミド樹脂
、ポリエステル樹脂等のフィルムやシート、熱硬化性樹
脂や耐熱性の熱可塑性樹脂とガラス （Ｅ−ガラス、Ｄ
−ガラス、Ｓ−ガラス、ＳＩＩ−ガラス、Ｔ−ガラス、
石英ガラス （クオーツ） その他） 、セラミックス
類 （アルミナ、窒化硼素、その他） 、全芳香族ポリ
アミド、ポリイミド、セミカーボン、フッ素樹脂、その
他の耐熱性エンジニアリングプラスチックなどを一種或
いは二種以上適宜併用してなる繊維、チョップなどを用
いた多孔質フィルム或いはシート状の補強基材とを組み
合わせてなるプリプレグを用いて製造されるもの、又は
、鉄、アルミニウム板等に絶縁性の接着剤や接着フィル
ムを被覆してなるものなどである。尚、１２〜１６μｍ
の薄銅箔を使用した銅張積層板或いはシートの製造法
としては、銅箔と鏡面板との間に銅箔よりも熱膨張率の
大きいアルミニウム箔等の４０〜１００ μｍ 程度の
シートを挿入して積層成形する方法が好適である。 【００１１】本発明においては、上記した銅箔張回路基
板（ａ） として、その表面に平均径が３μｍ 以上の
付着性ダストのないものを使用する。このような銅箔張
回路基板は、通常市販されていない。本発明では付着性
ダストを除去し、除去後に作業環境中などからこのよう
な付着性ダストが再付着しないようにして、全面の精密
エッチングを行う。 【００１２】上記の該付着性ダストの除去方法としては
、一般的にロール研磨、バフ研磨、ジェット・スクラバ
ー研磨、ブリッスルブラシ研磨、手磨きなどの機械的或
いは物理的研磨；スルーホールメッキ工程に使用されて
いるようなデスミア処理液、化学研磨液、酸性エマルジ
ョン溶液、その他の薬品溶液を用いる化学研磨、これら
に超音波振動等を併用する方法；機械的研磨法と化学的
研磨法との組合せなどが挙げられる。 【００１３】処理方法は、 ３μｍ 以上、特に ２μ
ｍ 以上の付着性ダストが除去され、かつ、深さが ５
μｍ 以上、好ましくは ３μｍ 以上、特に ２μｍ
以上の研磨傷が発生しないように選択するものであり
、この条件が保たれる限り限定されない。研磨傷が発生
した場合、その後の精密エッチング処理によってこの傷
を除くには、少なくとも傷の深さの２倍以上の銅箔層を
除去することが必要であり、取り除くことが不可能な場
合も生じるとによる。 又、研磨によって除去される銅箔厚さは ２μｍ以下の
範囲とすることが、製造した薄銅箔張回路基板の銅箔厚
み精度を保つ面から好ましい。 【００１４】研磨処理方法としては、生産性と信頼性（
多量に連続的に処理し、かつ、全てが実質的に付着性ダ
ストがないものとする点）とから、少なくとも２段階か
らなる研磨を行うことが好ましく、特に第１段階として
機械的研磨を行うことが好ましい。 【００１５】第１段階の機械的研磨としては、＃６００
〜＃１０００ の羽布研磨；＃１００〜＃２２０のアル
ミナ質系やシリコンカーバイド系などの研磨材を用いた
ジェット・スクラバー研磨、ブリッスルブラシ研磨、ブ
ラシ洗浄研磨、綿羽布や羊毛羽布を用いたポリッシャー
洗浄研磨などが挙げられ、最終段階の研磨としては、
＃１０００〜＃１２００ の羽布研摩又は＃１８０〜＃
４００の研摩材を用いたジェット・スクラバー研摩など
の機械的研摩を行う方法；デスミア処理液、化学研磨液
、酸性エマルジョン溶液などの化学的洗浄研磨を行う方
法；さらにこれら化学的洗浄研磨を超音波洗浄機内など
にて行う方法が挙げられる。また、第１段階の研磨とし
てデスミア処理液により処理して付着樹脂成分を実質的
に除去した後、最終段階に上記の機械的研磨を実施する
ことも好ましい。 【００１６】機械的研摩処理に用いる研磨機は、一般的
な横型湿式研磨機や縦型湿式研磨機が使用される。ブラ
シを使用する場合、ブラシの回転方向はコンベア方向に
対して正転、逆転のどちらでもよいが、好ましくは正転
、逆転を組み合わせた往復ブラシが好ましい。ブラシの
回転数はブラシ表面速度 ６００〜１２００ｍ／ｍｉｎ
になるように調整し、ブラシ圧力は、ブラシ面全体が
均一になるように、しかも研磨しろが ２μｍ以下とな
り、局部的に傷などが発生しないように調整する。さら
に、研磨機は、オシレーション機構を具備したものがよ
り好ましく、そのストロークは ５〜１５ｍｍで １０
０〜５００ 回／ｍｉｎ の範囲で選択するのがよい。 【００１７】また、シェット・スクラバー研磨の場合、
アルミナ系やシリコンカーバイド系などの研磨材を用い
、これを水などに懸濁させた分散液を １〜３ｋｇ／ｃ
ｍ２ のポンプ圧力で噴射させることによる。 【００１８】上記した方法によってなる該銅箔表面に平
均径 ３μｍ 以上の付着性ダストが実質的にない銅張
回路基板（ａ） の全面を本発明者らの先の提案の方法
等を使用して、その全面を精密にエッチングして本発明
の薄銅箔張回路基板を製造する。 【００１９】銅箔張回路基板（ａ） をエッチングする
本発明の銅エッチング液は、過酸化水素／硫酸、塩化銅
、過硫酸塩又は塩化鉄などを主剤とする水溶液であって
、通常のエッチングに用いられるエッチング液に比較し
てエッチング成分の濃度を低く保つ方法、温度を低く保
つ方法、銅箔面上の供給エッチング液の接触量を均等で
かつ少なくする方法（スプレー法の場合にはスプレー圧
力を下げること）又は上記方法を適宜組み合わせること
によってエッチング速度を低下させ ０．０１〜０．
４ μｍ／秒の範囲、好ましく０．０１〜０．３ μｍ
／秒の範囲、より好ましく０．０３〜０．２ μｍ／秒
の範囲、特に０．０５〜０．１１μｍ／秒の範囲から選
択された所定のエッチング速度としたものである。 【００２０】本発明では過酸化水素／硫酸系および塩化
銅系のエッチング液が好適である。また、エッチング速
度が ０．４μｍ／秒より速いと僅かなエッチング処理
時間の差によりエッチングの進行度が異なり、所望の厚
みとの差が大きくなるばかりでなく、厚みの場所による
バラツキが大きくなる傾向があり、所定の銅箔厚みに対
するバラツキ幅を±１．０ μｍ 以内にすることが困
難となるので好ましくない。又、エッチング速度が０．
０１μｍ／秒より遅い場合には、エッチングに時間がか
かり実用的でない。 【００２１】ここに過酸化水素／硫酸系の銅エッチング
液の場合、過酸化水素１．５〜４ｗ／ｖ％、硫酸 ３〜
７ｗ／ｖ％、銅濃度１０〜１００ ｇ／リットルでかつ
過酸化水素、硫酸及び銅濃度が所定濃度の±１．０ ％
以内に制御され、温度２５〜６０℃で±１．０ ｄｅｇ
．以内に制御されてなるものであり、適宜、過酸化水素
の安定剤、銅の光沢化剤などの添加剤−例えば、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどの一
価アルコール；エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ブタンジオール、ペンタンジオールなどの二価ア
ルコール；グリセリン、ペンタエリスリトールなどの三
価以上のアルコール−を加えたものが挙げられる。塩化
銅系の銅エッチング液の場合、塩化第二銅 ０．２５
〜３ ｍｏｌ／リットル、塩酸 １〜５ ｍｏｌ／リッ
トルでかつ塩酸濃度が所定濃度の±０．３ ｍｏｌ／リ
ットル以内、温度２５〜５５℃で±５．０ ｄｅｇ．以
内に制御されてなるものである。後者の塩化第二銅系の
場合、特に現場でそのまま次の工程に使用する場合には
好適なものとして挙げられ、さらに前記した塩化第二銅
系のエッチング液で処理した後、前記した過酸化水素／
硫酸系の銅エッチング液や化学研磨液で処理する方法が
例示される。 【００２２】エッチング装置としては、基板を水平、斜
め或いは垂直にして搬送しつつ銅エッチング液をスプレ
ーしてエッチングする既存のパターンエッチング用のマ
シーンが使用可能である。本発明では、銅箔張回路基板
（ａ） を垂直に立てた状態で搬送しつつエッチングす
る方法（＝垂直エッチング法、垂直エッチングマシーン
）が特に好適である。また、エッチング終了後、直ちに
、清浄化、防錆、乾燥を連続的に行うようにした装置を
用いるのが好ましい。 【００２３】好適な垂直エッチングマシーンの具体的な
概念の例を説明すれば、立てた銅箔張回路基板（ａ）
の搬送方向に沿い、その上端に設けた送り用駆動具（１
） にて駆動され、その下方で左右両側にほぼ全面的に
軸を縦方向として対抗設置され、各々搬送方向に沿いか
つ軸に配された多数のローラー（２） を備えてなる銅
張回路基板（ａ） を挟み込んで送るローラー部（３）
と、搬送方向に沿いかつローラー部（３） の下端に
設けた基板（ａ） の支えローラー（４） とから少な
くともなる基板（ａ）の搬送部（Ａ） 並びに搬送方向
に沿い、その左右両側に設けた多数のスプレーノズル（
５） を備えたノズル部（Ｂ） とからなるものである
。また、支えローラー（４） は、搬送方向に沿いその
側面に設けた駆動軸（６） でローラー（２） と同じ
送り速度で駆動されるようにしたものが好適である。 【００２４】この垂直エッチングマシーンによるエッチ
ング条件は上記した速度、薬液などによるが、特にスプ
レー圧力 ０．３〜１．３ ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは
０．３〜０．８ ｋｇ／ｃｍ２、特に ０．４〜１．
３ ｋｇ／ｃｍ２の範囲から選択するのが好適である。 この好適なスプレー圧力は、通常のパターンエッチング
の場合や垂直型のエッチングマシーンを使用する場合に
比較して小さいものであり、スプレー圧力による基板（
ａ） のエッチングマシーンを使用する場合に比較して
も小さいものである。垂直型ではこのような低いスプレ
ー圧力の適用が可能であることから、基板が ０．１ｍ
ｍ程度と薄い場合にもエッチング中に基板がスプレーに
より『バタツキ』などが実質的になくなり、搬送も容易
となりより均質なエッチングを可能とするものである。 【００２５】なお、エッチングにより所定厚みの銅箔と
するためには、エッチング液によって所定のエッチング
条件 （エッチング液の種類と濃度、温度、スプレー圧
力、基板（ａ） の送り速度など） 下におけるエッチ
ング速度を測定して、エッチング時間を設定すると共に
このエッチング速度を保つエッチング液管理を行う方法
を使用する。例えば、両面から同一厚みの銅を除去する
場合には、左右両面のスプレー圧を同一として所定時間
エッチングする方法による。また、互いに異なる所定厚
みの銅箔とするためには、左右のスプレー圧力又は使用
スプレー数、特にスプレー数を調整して左右の面のエッ
チング速度を所望の速度範囲で所望の速度比に設定する
方法が使用できる。その他に、エッチングに使用する両
面銅張回路基板として例えば片側に３５μｍ電解銅箔、
反対面に１８μｍ電解銅箔を張ったものを用いて両面を
同一量速度でエッチングする方法；両面に１８μｍ電解
銅箔を張ったものを用いて片側の全面或いは特に周囲に
プラスチックフィルム等の剥離性の保護膜を形成し、片
面のみエッチングする方法；両面銅張回路基板を垂直に
立てて行う方法などが例示される。さらに、片面の銅箔
は完全に除去し、反対面は所望の厚みの薄銅箔とする方
法は、上記した互いに異なる所定厚みの銅箔とするため
の方法において、銅箔完全除去側面のエッチング速度を
上記よりもさらに大きく設定する方法による。 【００２６】エッチング後の清浄化とは、中和、酸洗浄
、水洗、湯洗などの公知の不純物の除去法でよく、用い
た銅エッチング液、その安定剤その他の成分を考慮して
適宜選択する。好適には、弱酸性の水溶液や水で常温或
いは加温下に洗浄後、酸洗し、炭酸ソーダ １〜５ ｗ
ｔ％の水溶液で２０〜５０℃で中和処理する方法が挙げ
られる。 防錆処理としては、公知の銅の防錆剤を０．０１〜１
ｗｔ％を含有し、適宜界面活性剤などを併用した水溶液
にて２０〜５０℃で処理することが好適である。ついで
、通常、熱風などを吹きつけて乾燥する。 【００２７】又、防錆、乾燥処理後に、剥離可能な樹脂
、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プ
ロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、塩化ビニリ
デン、ポリアクリレート共重合体、１，２−ポリブタジ
エン樹脂、ポリエステル樹脂、その他の熱可塑性樹脂製
のフィルム類やフォトレジストフィルム；パラフィンワ
ックス、ポリエチレンワックス、ロジン、低分子量ポリ
スチレンなどの汎用溶媒溶解性の樹脂類；フォトレジス
ト樹脂液などを圧着などして銅箔面を被覆することも好
ましい。 【００２８】 【実施例】実施例１ ５００×５００ｍｍ で板厚 １．６ｍｍ、平均厚さ１
８μｍの銅箔を両面に張ったガラス布基材エポキシ樹脂
積層板を各々１０枚を用い、下記に示した清浄化処理を
行った。 ■；羽布研磨機 （石井表記製、両面オシレーション式
研磨機） 使用羽布：＃６００ 羽布
圧力（負荷電流値）： ９〜１０Ａ（アンヘ゜ア）
当り幅 ：１０〜１５ｍｍ
オシレーション回数 ： ４８０回／ｍｉｎ（分
） コンベヤー速度： ２ｍ／ｍｉｎ ■
；ジェット・スクラバー研磨機 （石井表記製、ジェッ
ト・スクラバー研磨機） 研磨材
：日本カーリット製、サクランダム＃２２０
研磨材量 ：２０％（５００ｍｌ
（ミリリットル）メスシリンタ゛ー 水中に １００ｍ
ｌ沈殿） コンベヤー速度： １〜３ ｍ
／ｍｉｎ（ スラリー圧力 ： ２．０
ｋｇ／ｃｍ２ 処理時間 ：
４０ｓｅｃ〜２ｍｉｎ■：デスミア処理 処理液 ： ＫＭｎＯ４ ５０±１０
ｇ／ｌ（リットル） 処理温度 ： ７５
℃± ５℃処理時間 ： ７〜１０ｍｉｎ
【００２９】上記の清浄化処理前後の銅張積層板銅箔表
面の ３〜１０μｍのダストについて測定した。また、
銅箔の厚み減少も測定した結果を下記に示した。
清 浄 化
処 理 ダストの種類 原板
■ ■ ■＋■ ■＋
■ ■＋■ ・付着樹脂 １５
〜 ３３ ５〜１５ ０ ０
０ ０ ・〃異物
０〜 ５ ０〜 ２
０〜 ５ ０ ０
０ ・シミ状付着 ３０〜１００
１０〜５０ ２０〜７０ ０
０〜１０ ０ 銅箔厚み減少 （μｍ）
− ０．２ ＜０．１
０．５ ０．５
０．４ 【００３０】上記の〔■＋■〕
の清浄化処理を行った板 １０枚を用い、東京化工機
製の縦型エッチングマシーンを用い、下記に示した条件
で精密エッチングを行い銅箔厚さ９μｍの薄銅張回路基
板を製造した。 ・エッチング液 ： Ｈ２Ｏ２濃度
２．１〜２．４ ｗ／ｖ ％Ｈ２ＳＯ４ 濃度
３．６〜４．１ ｗ／ｖ
％ｎ−プロパノール濃度 ２〜４
ｗ／ｖ ％銅濃度
１５〜２０ ｇ／ｌ・エッチング条
件． ・有効エッチングチャンバ長さ ２．０ ｍ
・温度
３５ ±１℃・スプレー圧力 左右
１．０ ｋｇ／ｃｍ２ ・エッチ
ング時間 ９２ｓｅｃ（秒）：コンベャ
ー速度 １．３ ｍ／ｍｉｎ ・エッチング速度
０．０９ μｍ／ｓｅｃ（秒） 【００３１】ついで、濃度 ０．０１〜０．０５％の
硫酸水溶液での室温下のスプレー水洗処理し、Ｎａ２Ｃ
Ｏ３ ５％水溶液での室温下のスプレー中和処理し、濃
度 ０．３％のベンゾトリアゾール水溶液で４０℃でス
プレー防錆処理し、 １００℃の熱風で乾燥した。得ら
れた薄銅張板 １０枚すべてについて、銅箔表面の突
起などの外観不良について観察したところ、欠点は見出
されなかった。また、銅箔の厚さをそれぞれ縦横 ３等
分して得られる一枚当たり１８個の長方形内の任意の点
の銅箔厚さを測定したところ平均 ８．９μｍ、最大
９．３μｍ、最小 ８．６μｍで平均厚さに対するバラ
ツキは±０．４ μｍ、所望の厚さに対するバラツキは
±０．４ μｍで、測定点の９５％が８．７〜９．３
μｍの範囲にあり、表面凹凸は ２．０〜３．０ μｍ
であった。さらに、得られた薄銅張板を２５℃、６０％
ＲＨで３０時間保持したが、錆の発生は見られなかった
。なお、銅箔の厚みは、うず電流方式で測定した。 【００３２】 【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例か
ら明白なように、本発明の銅箔表面に平均径 ３μｍ以
上の付着性ダストが実質的にない銅箔張回路基板（ａ）
を用いる方法によれば、平均的な厚み精度に極めて優
れているのみでなく、局所的な〜数μｍ程度の山状の突
起が実質的にない薄銅箔張基板を極めて生産性よく製造
できるものであり、得られた薄銅箔張基板を使用してよ
り微細なプリント配線網を有するプリント配線板をより
高い信頼性のもとに製造可能とするものであり、その産
業上の意義は極めて大きいものである。
Claims (6)
- 【請求項１】 平均厚さ １２μｍ以上の銅箔と電
気絶縁体とより製造された銅箔張回路基板（ａ） を銅
エッチング液を用い、 ０．０１ 〜０．４ μｍ／秒
の範囲から選択した所定のエッチング速度で全面をエッ
チングして少なくとも片面にもとの銅箔の厚さの１０〜
８０％を残存させ、かつ、該残存銅箔の厚みが所望厚さ
に対して±１．０ μｍ 以内としてなる薄銅箔張回路
基板を製造する方法において、該銅箔張回路基板（ａ）
として、該銅箔表面に平均径 ３μｍ 以上の付着性
ダストが実質的にないものを使用することを特徴とする
薄銅箔張回路基板の製造法 - 【請求項２】 該銅箔張回路基板（ａ） が、少なく
とも２段からなる表面研磨処理することにより付着性ダ
ストを除去したものである請求項１記載の薄銅箔張回路
基板の製造法 - 【請求項３】 該表面研摩処理により除去される銅の
厚さが ２μｍ 以下である請求項２記載の薄銅箔張回
路基板の製造法 - 【請求項４】 該表面研摩処理の少なくとも初段階が
機械的研摩処理である請求項２記載の薄銅箔張回路基板
の製造法 - 【請求項５】 該機械的研摩処理が＃６００〜＃１０
００ の羽布研摩である請求項４記載の薄銅箔張回路基
板の製造法 - 【請求項６】 該表面研摩処理の最終段が
、 ＃１０００〜＃１２００ の羽布研摩又は＃１８０
〜＃４００の研摩材を用いたジェットスクラバー研摩で
ある請求項３記載の薄銅箔張回路基板の製造法
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3044071A JP2985325B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 薄銅張回路基板の製造法 |
| US07/833,448 US5242540A (en) | 1991-02-18 | 1992-02-06 | Process for producing thin copper foil-clad circuit board substrate |
| DE69220588T DE69220588T2 (de) | 1991-02-18 | 1992-02-12 | Verfahren zur Herstellung eines mit einer dünnen Kupferfolie kaschierten Substrats für Leiterplatten |
| EP92102319A EP0499958B1 (en) | 1991-02-18 | 1992-02-12 | Process for producing thin copper foil-clad circuit board substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3044071A JP2985325B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 薄銅張回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263488A true JPH04263488A (ja) | 1992-09-18 |
| JP2985325B2 JP2985325B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=12681398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3044071A Expired - Fee Related JP2985325B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 薄銅張回路基板の製造法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5242540A (ja) |
| EP (1) | EP0499958B1 (ja) |
| JP (1) | JP2985325B2 (ja) |
| DE (1) | DE69220588T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001512066A (ja) * | 1997-07-29 | 2001-08-21 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 微細構造化ポリマー基材 |
| JP2003110223A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板の製造方法 |
| JP2006346874A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 銅張積層板及びその製造方法 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW406138B (en) * | 1994-03-04 | 2000-09-21 | Ibm | Apparatus, and corresponding method, for chemically etching substrates |
| US5468345A (en) * | 1994-05-04 | 1995-11-21 | Kirby; Ronald K. | Method of making a high-definition printed circuit |
| AT401355B (de) * | 1994-09-08 | 1996-08-26 | Andritz Patentverwaltung | Scheibenfilter zum abtrennen von flüssigkeiten aus einer suspension, insbesondere faserstoffsuspension |
| JP4653345B2 (ja) * | 2001-06-26 | 2011-03-16 | イビデン株式会社 | パターン検査方法 |
| JP2003017862A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-17 | Nitto Denko Corp | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2003037178A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
| KR100675628B1 (ko) * | 2002-10-16 | 2007-02-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 절연막 식각장치 및 식각방법 |
| CN101866093B (zh) * | 2009-04-20 | 2013-08-28 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 快门挡片的制作方法 |
| CN102291952B (zh) * | 2011-08-05 | 2013-04-24 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 多层pcb板的制备方法 |
| US20130186764A1 (en) * | 2012-01-19 | 2013-07-25 | Kesheng Feng | Low Etch Process for Direct Metallization |
| CN107404804B (zh) * | 2016-05-20 | 2020-05-22 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| CN116924823B (zh) * | 2023-09-15 | 2023-12-12 | 江苏固家智能科技有限公司 | 陶瓷基板与铜箔无尘复合仓 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2040746A1 (de) * | 1970-08-17 | 1972-02-24 | Aeg Isolier Kunststoff | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten |
| JPS5222380B2 (ja) * | 1973-05-30 | 1977-06-17 | ||
| JPS5925979A (ja) * | 1982-08-02 | 1984-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 銅張積層板の表面清浄化方法 |
| JPS63252777A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | レジストパタ−ンの形成方法 |
| EP0342669B1 (en) * | 1988-05-20 | 1995-08-23 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method for preparing thin copper foil-clad substrate for circuit boards |
| JPH01318281A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
| NL8802028A (nl) * | 1988-08-16 | 1990-03-16 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een inrichting. |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP3044071A patent/JP2985325B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-02-06 US US07/833,448 patent/US5242540A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-02-12 DE DE69220588T patent/DE69220588T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-12 EP EP92102319A patent/EP0499958B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001512066A (ja) * | 1997-07-29 | 2001-08-21 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 微細構造化ポリマー基材 |
| JP2003110223A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板の製造方法 |
| JP2006346874A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 銅張積層板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5242540A (en) | 1993-09-07 |
| EP0499958B1 (en) | 1997-07-02 |
| EP0499958A2 (en) | 1992-08-26 |
| JP2985325B2 (ja) | 1999-11-29 |
| DE69220588T2 (de) | 1997-12-04 |
| EP0499958A3 (en) | 1993-04-07 |
| DE69220588D1 (de) | 1997-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04263488A (ja) | 薄銅張回路基板の製造法 | |
| US4917758A (en) | Method for preparing thin copper foil-clad substrate for circuit boards | |
| EP1310142B1 (en) | Improved adhesion of polymeric materials to metal surfaces | |
| EP0442197A2 (en) | Composition and method for improving adhesion of coatings to copper surfaces | |
| CN103781941B (zh) | 铜微蚀刻液及其补充液、以及配线基板的制造方法 | |
| EP2253739A1 (en) | Etching method | |
| JP2797488B2 (ja) | 薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| US20050170077A1 (en) | Adhesion method | |
| JP2001200382A (ja) | 浴の補充法 | |
| JP4836365B2 (ja) | 回路板製造のための組成物 | |
| JP2001348684A (ja) | アルミニウムまたはアルミニウム合金の表面粗化剤およびそれを用いる表面粗化法 | |
| JP2876779B2 (ja) | 薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JP3431931B2 (ja) | 銅及び銅合金の表面処理方法 | |
| JPH0325995A (ja) | 薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JPH0260189A (ja) | 薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JPH01292890A (ja) | 薄銅張回路基板の製造法 | |
| JP2748467B2 (ja) | 片面薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JPH11214825A (ja) | 内層用回路板の表面処理方法 | |
| JPH03140481A (ja) | 銅張り板の表面処理法 | |
| JPH0222896A (ja) | 両面薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| JPH0225089A (ja) | 片面薄銅箔張回路基板の製造法 | |
| KR20240009210A (ko) | 밀착력 향상을 위한 코팅 용액 및 그를 이용한 코팅 방법 | |
| JP2004207403A (ja) | 配線用板の表面処理方法 | |
| JP2000340949A (ja) | 内層用回路板の表面処理方法及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0732311B2 (ja) | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |