JPH0426409B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0426409B2 JPH0426409B2 JP59094463A JP9446384A JPH0426409B2 JP H0426409 B2 JPH0426409 B2 JP H0426409B2 JP 59094463 A JP59094463 A JP 59094463A JP 9446384 A JP9446384 A JP 9446384A JP H0426409 B2 JPH0426409 B2 JP H0426409B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic sensor
- terminal
- flexible printed
- printed circuit
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Soldering of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、磁気センサー装置の製造方法に係
り、特に、磁気センサーと波形整形回路との接続
を、好適な作業方法で行なつた磁気センサー装置
の製造方法に関するものである。
り、特に、磁気センサーと波形整形回路との接続
を、好適な作業方法で行なつた磁気センサー装置
の製造方法に関するものである。
従来、フレキシブルプリント回路による接続
は、同時多数接続が可能で、かつ、柔軟性に富
み、線の疲労に強いところから、オフイスオート
メーシヨン機器などの可動部と固定部との接続に
広く用いられている。
は、同時多数接続が可能で、かつ、柔軟性に富
み、線の疲労に強いところから、オフイスオート
メーシヨン機器などの可動部と固定部との接続に
広く用いられている。
また、近年、同時多数接続の特徴を活かし、
100〜400点程度の固定部相互間の接続、たとえ
ば、液晶部品と回路部分との接続に使用されはじ
めている。
100〜400点程度の固定部相互間の接続、たとえ
ば、液晶部品と回路部分との接続に使用されはじ
めている。
そして、可動部に応用した場合は、接続部分に
力が加わるため、また多数接続に応用した場合
は、端子を小さくするため、端子強度の限界か
ら、接着剤などによる補強が行われているが、比
較的薄膜端子面積が大きくとれ、端子数も30点以
下と少ない、上記のような固定部相互間の接続に
は、その強度についての検討が加えられていなか
つたものである。
力が加わるため、また多数接続に応用した場合
は、端子を小さくするため、端子強度の限界か
ら、接着剤などによる補強が行われているが、比
較的薄膜端子面積が大きくとれ、端子数も30点以
下と少ない、上記のような固定部相互間の接続に
は、その強度についての検討が加えられていなか
つたものである。
本発明は、接着剤などによる補強のない、薄膜
金属端子とフレキシブルプリント回路との接続構
成に係る磁気センサー装置の製造方法の提供を、
その目的とするものである。
金属端子とフレキシブルプリント回路との接続構
成に係る磁気センサー装置の製造方法の提供を、
その目的とするものである。
本発明は、磁気エンコーダーにおける磁気セン
サーの薄膜金属端子と、同じく磁気エンコーダー
における波形整形回路とを、フレキシブルプリン
ト回路を介する熱溶着により接続する磁気センサ
ー装置の製造方法において、磁気センサーの薄膜
金属端子の中央よりも、その磁気センサーのセン
サーパターン側を加熱、加圧位置として熱溶着し
接続することを特徴とするものである。
サーの薄膜金属端子と、同じく磁気エンコーダー
における波形整形回路とを、フレキシブルプリン
ト回路を介する熱溶着により接続する磁気センサ
ー装置の製造方法において、磁気センサーの薄膜
金属端子の中央よりも、その磁気センサーのセン
サーパターン側を加熱、加圧位置として熱溶着し
接続することを特徴とするものである。
さらに補足すると、次のとおりである。
第４図のイは、磁気エンコーダーの略示断面
図、ロは、その要部拡大図で、第５図は、従来例
に係る、薄膜金属端子とフレキシブルプリント回
路との熱溶着説明図であるが、その熱溶着は、価
格を下げるため、次のようにして行つていたもの
である。
図、ロは、その要部拡大図で、第５図は、従来例
に係る、薄膜金属端子とフレキシブルプリント回
路との熱溶着説明図であるが、その熱溶着は、価
格を下げるため、次のようにして行つていたもの
である。
すなわち、ガラス基板１の上に磁気センサーに
係るセンサーパターン２を蒸着し、その上に銅の
薄膜金属端子４を形成して、パシベーシヨン３で
保護し、半田５を端子部分に付けて構成する磁気
センサーＳに、銅箔６とプラスチツク７とより構
成され、その他方を、波形整形回路部Ｈに接続さ
れるフレキシブルプリント回路Ｆを対向させ、こ
のフレキシブルプリント回路Ｆの背後に、ヒータ
ーチツプ８を配置して、半田５の溶融固着によ
り、フレキシブルプリント回路Ｆを熱融着するも
のである。
係るセンサーパターン２を蒸着し、その上に銅の
薄膜金属端子４を形成して、パシベーシヨン３で
保護し、半田５を端子部分に付けて構成する磁気
センサーＳに、銅箔６とプラスチツク７とより構
成され、その他方を、波形整形回路部Ｈに接続さ
れるフレキシブルプリント回路Ｆを対向させ、こ
のフレキシブルプリント回路Ｆの背後に、ヒータ
ーチツプ８を配置して、半田５の溶融固着によ
り、フレキシブルプリント回路Ｆを熱融着するも
のである。
しかし、このようにして接続した場合、熱スト
レスにより、端子強度が実用的レベルに達しない
ものがあつた。
レスにより、端子強度が実用的レベルに達しない
ものがあつた。
実験的に調査を行つたところ、1μ前後の薄膜
金属端子に、25μ〜35μの銅箔の付いたフレキシ
ブルプリント回路を、半田を介して熱溶着したた
め、半田が固まつたのちの、接合すべき部材の熱
膨張率の相違に基づくバイメタル効果による応力
が、蒸着面に加わつて、端子強度を低下させてい
ることが判つた。
金属端子に、25μ〜35μの銅箔の付いたフレキシ
ブルプリント回路を、半田を介して熱溶着したた
め、半田が固まつたのちの、接合すべき部材の熱
膨張率の相違に基づくバイメタル効果による応力
が、蒸着面に加わつて、端子強度を低下させてい
ることが判つた。
このように、十分、結合ができないために、剥
離事故が多発（約５％）しているものであつた。
離事故が多発（約５％）しているものであつた。
また、ヒーターチツプの寸法を変更して、半田
の溶け具合を調べたところ、ヒーターチツプの近
傍しか半田が溶けていないことが判つた。
の溶け具合を調べたところ、ヒーターチツプの近
傍しか半田が溶けていないことが判つた。
この結果より、半田付けの長さを、できるだけ
短くし、かつ、化学ストレスの少ない部分に熱溶
着を行い、接着などの端子強度を省くようにした
ものである。
短くし、かつ、化学ストレスの少ない部分に熱溶
着を行い、接着などの端子強度を省くようにした
ものである。
なお、図で、Ｌはリード線、Ｄは磁気ドラム、
Ｍはモートル、Ｅは、波形整形回路部Ｈに係る電
子部品を示すものである。
Ｍはモートル、Ｅは、波形整形回路部Ｈに係る電
子部品を示すものである。
本発明の一実施例を第１〜３図を参照して説明
する。
する。
第１図は、本発明方法によつて製造された磁気
センサー装置の一部開披平面図、第２図は、その
薄膜金属端子とフレキシブルプリント回路の熱溶
着説明図、第３図は、端子強度とヒーターチツプ
位置との関係説明図である。
センサー装置の一部開披平面図、第２図は、その
薄膜金属端子とフレキシブルプリント回路の熱溶
着説明図、第３図は、端子強度とヒーターチツプ
位置との関係説明図である。
そして、さきの第４，５図と同一符号は同等部
分を示し、１Ａはガラス基板、５Ａは半田、６Ａ
は銅箔、７Ａはプラスチツクシート、８Ａはヒー
ターチツプである。
分を示し、１Ａはガラス基板、５Ａは半田、６Ａ
は銅箔、７Ａはプラスチツクシート、８Ａはヒー
ターチツプである。
しかして、第１図に示す、半田５Ａ、フレキシ
ブルプリント回路の銅箔６Ａの接続は、次のよう
にして行つたものである。
ブルプリント回路の銅箔６Ａの接続は、次のよう
にして行つたものである。
すなわち、第２図において、ガラス基板１Ａの
上に、磁気センサーの薄膜のセンサーパターン２
を形成し、その上に、薄膜金属端子４を形成し
て、パシベーシヨン３で保護をし、半田５Ａを端
子部分に付けて構成する磁気センサーＳに、銅箔
６Ａとプラスチツク７Ａとより構成されるフレキ
シブルプリント回路Ｆを対向させ、フレキシブル
プリント回路Ｆの背後に、ヒーターチツプ８Ａを
配置せしめ、ヒーターチツプ８Ａによつて、磁気
センサーＳの端子部分とフレキシブルプリント回
路Ｆとを加圧、加熱して半田５Ａを溶融固着させ
るようにしたものである。
上に、磁気センサーの薄膜のセンサーパターン２
を形成し、その上に、薄膜金属端子４を形成し
て、パシベーシヨン３で保護をし、半田５Ａを端
子部分に付けて構成する磁気センサーＳに、銅箔
６Ａとプラスチツク７Ａとより構成されるフレキ
シブルプリント回路Ｆを対向させ、フレキシブル
プリント回路Ｆの背後に、ヒーターチツプ８Ａを
配置せしめ、ヒーターチツプ８Ａによつて、磁気
センサーＳの端子部分とフレキシブルプリント回
路Ｆとを加圧、加熱して半田５Ａを溶融固着させ
るようにしたものである。
そして、この作業において、ヒーターチツプ８
Ａの幅Ｗを磁気センサーＳの端子部分の長さＬよ
り短かくし、化学ストレスの少ないセンサーパタ
ーン側（図示のＡ）を加圧、加熱するようにした
ものである。
Ａの幅Ｗを磁気センサーＳの端子部分の長さＬよ
り短かくし、化学ストレスの少ないセンサーパタ
ーン側（図示のＡ）を加圧、加熱するようにした
ものである。
一例として、第２図において、端子部分の長さ
Ｌ＝1.5mm、ヒーターチツプ８Ａの幅Ｗ＝0.8mmの
場合、ヒーターチツプ８Ａを位置を、端子部分の
中心Ｃ、中心からＬ／４外側に移したＢ，Ｌ／４
センサーパターン側に移したＡについて、剥離強
度試験を行なつたところ、第３図に示すように、
Ｃが最も弱く、確率的に端子強度不足のものが１
％前後生じた。
Ｌ＝1.5mm、ヒーターチツプ８Ａの幅Ｗ＝0.8mmの
場合、ヒーターチツプ８Ａを位置を、端子部分の
中心Ｃ、中心からＬ／４外側に移したＢ，Ｌ／４
センサーパターン側に移したＡについて、剥離強
度試験を行なつたところ、第３図に示すように、
Ｃが最も弱く、確率的に端子強度不足のものが１
％前後生じた。
また、Ｂについては、強度の平均値はＣより若
干高く、ばらつきも改善され、端子強度不足のも
のも減少した。
干高く、ばらつきも改善され、端子強度不足のも
のも減少した。
しかして、Ａのものは、端子強度の平均値が、
Ｃの1.5〜２倍有り、ばらつきも約半分になつて、
端子強度不足も、確率的に0.01％前後になり、最
も安定した作業結果を示した。
Ｃの1.5〜２倍有り、ばらつきも約半分になつて、
端子強度不足も、確率的に0.01％前後になり、最
も安定した作業結果を示した。
このように、ヒーターチツプをセンサーパター
ン側にずらして当てると、さきに述べたバイメタ
ル効果が大巾に低下し、結合力が大巾に増大し、
剥離事故率が低下（0.4％）したものである。
ン側にずらして当てると、さきに述べたバイメタ
ル効果が大巾に低下し、結合力が大巾に増大し、
剥離事故率が低下（0.4％）したものである。
しかして、第１図に示すものにおいては、一つ
のヒーターチツプにより10個の接続を同時に行う
ようにしたものであり、また、銅箔６Ａと波形整
形回路に係るプリント配線との接続は、同じ態様
の半田接続で行つたものである。
のヒーターチツプにより10個の接続を同時に行う
ようにしたものであり、また、銅箔６Ａと波形整
形回路に係るプリント配線との接続は、同じ態様
の半田接続で行つたものである。
以上のように本実施例によれば、薄膜端子部分
の強度低下を従来の１％前後から0.01％程度まで
防止することができ、端子の補強なくして、実用
に供しうるものが得られる効果がある。
の強度低下を従来の１％前後から0.01％程度まで
防止することができ、端子の補強なくして、実用
に供しうるものが得られる効果がある。
本発明によるときは、接着剤などによる補強の
ない、薄膜金属端子とフレキシブルプリント回路
との接続構成を有する磁気センサー装置を提供す
ることができるものであつて、実用効果にすぐれ
た発明ということができる。
ない、薄膜金属端子とフレキシブルプリント回路
との接続構成を有する磁気センサー装置を提供す
ることができるものであつて、実用効果にすぐれ
た発明ということができる。
第１図は、本発明方法によつて製造された磁気
センサー装置の一部開披平面図、第２図は、その
薄膜金属端子とフレキシブルプリント回路との熱
溶着説明図、第３図は、端子強度とヒーターチツ
プ位置との関係説明図、第４図のイは、磁気エン
コーダーの略示断面図、ロは、その要部拡大図、
第５図は、従来例に係る、薄膜金属端子とフレキ
シブルプリント回路との熱溶着説明図である。 １Ａ……ガラス基板、２……センサーパター
ン、３……パシベーシヨン、４……薄膜金属端
子、５Ａ……半田、６Ａ……銅箔、７Ａ……プラ
スチツクシート、８Ａ……ヒーターチツプ、Ｓ…
…磁気センサー、Ｆ……フレキシブルプリント回
路、Ｈ……波形整形回路部。
センサー装置の一部開披平面図、第２図は、その
薄膜金属端子とフレキシブルプリント回路との熱
溶着説明図、第３図は、端子強度とヒーターチツ
プ位置との関係説明図、第４図のイは、磁気エン
コーダーの略示断面図、ロは、その要部拡大図、
第５図は、従来例に係る、薄膜金属端子とフレキ
シブルプリント回路との熱溶着説明図である。 １Ａ……ガラス基板、２……センサーパター
ン、３……パシベーシヨン、４……薄膜金属端
子、５Ａ……半田、６Ａ……銅箔、７Ａ……プラ
スチツクシート、８Ａ……ヒーターチツプ、Ｓ…
…磁気センサー、Ｆ……フレキシブルプリント回
路、Ｈ……波形整形回路部。
Claims (1)
- １ 磁気エンコーダーにおける磁気センサーの薄
膜金属端子と、同じく磁気エンコーダーにおける
波形整形回路とを、フレキシブルプリント回路を
介する熱溶着により接続する磁気センサー装置の
製造方法において、磁気センサーの薄膜金属端子
の中央よりも、その磁気センサーのセンサーパタ
ーン側を加熱、加圧位置として熱溶着し接続する
ことを特徴とする磁気センサー装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59094463A JPS60238714A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 磁気センサー装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59094463A JPS60238714A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 磁気センサー装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238714A JPS60238714A (ja) | 1985-11-27 |
| JPH0426409B2 true JPH0426409B2 (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=14110967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59094463A Granted JPS60238714A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 磁気センサー装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238714A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10111389A1 (de) * | 2001-03-09 | 2002-09-12 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Verbund aus flächigen Leiterelementen |
-
1984
- 1984-05-14 JP JP59094463A patent/JPS60238714A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60238714A (ja) | 1985-11-27 |
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