JPH04265268A - アルミナ基板の製法 - Google Patents

アルミナ基板の製法

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Publication number
JPH04265268A
JPH04265268A JP3009965A JP996591A JPH04265268A JP H04265268 A JPH04265268 A JP H04265268A JP 3009965 A JP3009965 A JP 3009965A JP 996591 A JP996591 A JP 996591A JP H04265268 A JPH04265268 A JP H04265268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
methylcellulose
alumina
water
powder
calcining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3009965A
Other languages
English (en)
Inventor
Keizou Makio
槇尾 圭造
Yasutaka Miyata
靖孝 宮田
Masayuki Ishihara
政行 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP3009965A priority Critical patent/JPH04265268A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミナ基板の製法に
関し、この製法によったアルミナ基板は、例えば回路パ
ターンを形成する絶縁基板として有用なものである。
【0002】
【従来の技術】アルミナ基板で代表されるセラミックス
基板は、基板表面に導体ペーストを用いて印刷する厚膜
法あるいは蒸着による薄膜法、またはメッキ等により回
路パターンを形成した回路板の絶縁基板として使用され
るものであるが、最近回路板の小型化、多機能化に伴い
回路パターンの高密度化とともに回路幅を狭くするいわ
ゆるファインパターン化が要求されている。この様な要
求に応えるアルミナ基板としては、当然のことながら高
い寸法精度、低いそり、等の品質が求められる。
【0003】このような寸法精度とそりは、アルミナ基
板の製法に深く関係しており、概して焼成時の収縮率が
小さいものが有利である。アルミナ基板を得るための焼
成を施す成形品は、一般的には押出成形とドクターブレ
ード法によって得られるが、押出成形による成形品は高
い密度を有し、焼成時の収縮率が小さい点で寸法精度、
そりに対して有利である。
【0004】これらのことに加えて、近年、高周波用の
アルミナ基板の要求が急速に高まり、従来の純度96%
程度のアルミナ基板では、これらの要求を十分に満たし
きれないため、純度99%以上の高純度アルミナ基板が
、この要求に応えるものとして使用されてきている。 このような高純度アルミナ基板に用いられるアルミナ粉
末は、粒径の小さい微粉末であるので、収縮率の小さい
成形品を製造するのに適した押出成形を採用した場合に
は、粉末の表面エネルギーが大きいため凝集しやすく、
かつ押出成形時に用いる坏土は、水分が少ないため成形
品に粉末凝集物が発生しやすく、この凝集物は焼成後は
幾分小さくなるものの、得られるアルミナ基板は表面粗
度の大きなものとなる。
【0005】さらには、成形品中に含むバインダーとし
てメチルセルロースを用いた場合、メチルセルロース中
に水に不溶の成分が含まれていると、この不溶成分は焼
成後はポアの発生原因となる。そしてこのポアは、回路
の断線の原因となり、ファインパターンになるほど回路
の断線の危険が増える。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって、この発明
は、粉末凝集物の少ない焼成前の成形品を得ることによ
って、表面粗度の小さいアルミナ基板を製造することを
課題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係るアルミナ
基板の製法は、アルミナ粉末、メチルセルロース水溶液
の濾液、及び添加剤とを含むスラリーを乾燥する工程と
、この乾燥工程で得られた乾燥物に水を添加して混練し
た後、押出成形して得られた成形品を焼成する工程とを
含むことを特徴とするものである。
【0008】以下、本発明を詳しく説明する。本発明で
用いるアルミナ粉末の平均粒径は、約1. 0μm以下
の微粉末が好ましい。このアルミナ粉末のバインダーと
してのメチルセルロース、その他の添加剤が水中に分散
したスラリーを乾燥する工程において、この発明の特徴
は特定の処理を経たメチルセルロースを用いる点にある
。 すなわちメチルセルロースは、一旦原料であるメチルセ
ルロースを水に溶解した水溶液を濾過した濾液で用いる
ものである。  添加剤は、例えば可塑剤、離型剤及び
滑剤等適宜スラリー中に溶解して含むものであり、もち
ろんその他の添加剤がスラリーに含むことを除くもので
はない。
【0009】以上のスラリーを乾燥すると、アルミナ粉
末の表面にメチルセルロースがコーティングされた顆粒
状に造粒された乾燥物が得られる。この顆粒状の乾燥物
は、水添によってセルロースが溶解して軟らかくなり、
混練によって顆粒が破壊し、てアルミナ粉末が粉末が独
立に解離した一次粒子の性状を帯び、水溶液の状態にま
で均質に分散する。ここで顆粒状の乾燥物の破壊しやす
さは、アルミナ粉末の表面にコーティングされたメチル
セルロースの溶解しやすさに関係し、乾燥物の含水率が
3wt%以上で調製すると効果的である。すなわち乾燥
物に含まれる水が多いと、顆粒状乾燥物への水の浸透が
促進し、メチルセルロースも溶解しやすくアルミナ粉末
の均一な分散を高める。なお、乾燥物の含水率が3wt
%に達していない場合は、メチルセルロースの溶解に時
間を要するため、混練前にねかしが必要である。乾燥物
の含水率の上限は、15wt%を越えると押出成形によ
って一定の形状を保持する成形品の製造が困難となる。
【0010】押出成形によって得られた成形品は、焼成
を受け、目的とするアルミナ基板となる。焼成条件は、
特に制限はなく通常約1600℃の焼成温度でなされる
【0011】
【実施例1】平均粒径0. 4μmのアルミナ粉末(住
友化学社製  商標;AES−11C)100重量部(
以下,単に部と表す)にポリカルボン酸アンモニューム
塩から成る分散剤(花王社製  商標;ポイズ532A
)として1. 25部,及びイオン交換水30部を加え
、ボールミルで20時間混合し、アルミナ粉末が一次粒
子で含有する一次スラリーを調製した。バインダーとし
て粉末のメチルセルロース(松本油脂社製  商標;マ
ーポローズ  60SH−4000)を一旦イオン交換
水に溶かして2%の水溶液に調製し、孔径10μmの濾
紙で濾過した。この濾液300部を上記の一次スラリー
に添加し、可塑剤としてグリセリンを4部、ソルビタン
モノカプリレート複合エステルから成る離型剤(日本油
脂社製  商標;セラミゾールC−08)を2部、さら
にポリオキシアルキレンブチルエーテルから成る滑剤(
日本油脂社製  ユニループ50MB−26)を2部添
加し、十分に混合し、二次スラリーとした。この二次ス
ラレーをロータリーキルンで乾燥し、乾燥物を得た。こ
の乾燥物の含水率は、10. 5wt%であった。なお
、含水率は、110℃2時間乾燥した時の重量変化から
求めた。
【0012】この乾燥物を用いて、アルミナ粉末100
部に対して水が17部になるように不足の水を5部添加
し、十分に混合後セラミックス製の三本ロールを用いて
混練し、押出成形用の坏土とした。この坏土を用いて押
出成形機によって成形品として、厚み約0. 8mmの
グリーンシートを得た。さらにこの成形品のグリーンシ
ートを約10cm角に打抜き、1600℃で焼成しアル
ミナ基板とした。
【0013】
【実施例2】実施例1での二次スラリーをドラムドライ
ヤーで乾燥して乾燥物を得た。この乾燥物の含水率は2
. 2wt%であった。  この乾燥物を用いて、アル
ミナ粉末100部に対して水が17部になるように不足
の水を14.5部添加し、充分に混合した。つぎにこの
材料を水が蒸発しないようにポリ袋で密封し、24時間
放置後セラミックス製の三本ロールを用いて混練し、押
出成形用の坏土とした。この坏土を用いて実施例1と同
一の条件で目的とするアルミナ基板を得た。
【0014】
【比較例1】平均粒径0. 4μmの実施例1のアルミ
ナ粉末100部にバインダーとして実施例1の粉末のメ
チルセルロースを6部加え、ボールミルで充分に混合後
、可塑剤としてグリセリンを4部、実施例1の離型剤を
2部、実施例1の滑剤を2部、水を17部添加し十分に
混合した。混合後、実施例1と同一の条件で成形品とし
てのグリーンシート及び最終製品のセラミックス基板を
得た。
【0015】以上の実施例と比較例において得られたグ
リーンシートとアルミナ基板の表面1cm四方を顕微鏡
で約100倍の倍率によって観察し、50μm以上の突
起物として現れる粉末凝集物の数を数えた。この観察を
一個の試料について5点行い、その平均値をその試料の
粉末凝集物数として表1に示した。
【0016】また、アルミナ基板の表面粗度については
、JIS−B0601に準じた表面粗さRa,Rmax
を測定した。さらにアルミナ基板を染料によって全面を
染めた後に洗い流してポアのみを染色し、5cm四方に
ついて、顕微鏡の倍率約100倍で30μm以上のポア
の数を数え、その結果も併せて表1に示した。
【0017】
【表1】
【0018】
【発明の効果】この発明に係るアルミナ基板の製法によ
ると、表面粗度の小さいアルミナ基板を製造することが
でき、回路パターンのファインパターン化に有効なもの
である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  アルミナ粉末、メチルセルロース水溶
    液の濾液、及び添加剤とを含むスラリーを乾燥する工程
    と、この乾燥工程で得られた乾燥物に水を添加して混練
    した後、押出成形して得られた成形品を焼成する工程と
    を含むことを特徴とするアルミナ基板の製法。
  2. 【請求項2】  上記乾燥物の含水率が3wt%以上で
    ある請求項1のアルミナ基板の製法。
JP3009965A 1991-01-30 1991-01-30 アルミナ基板の製法 Pending JPH04265268A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001179720A (ja) * 1999-12-22 2001-07-03 Hitachi Metals Ltd コージェライト質ハニカム構造体の製造方法
JP2009227527A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Ngk Insulators Ltd 電子部品焼成用セッター及びその製造方法

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JP2001179720A (ja) * 1999-12-22 2001-07-03 Hitachi Metals Ltd コージェライト質ハニカム構造体の製造方法
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