JPH04267352A - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
- Publication number
- JPH04267352A JPH04267352A JP3028471A JP2847191A JPH04267352A JP H04267352 A JPH04267352 A JP H04267352A JP 3028471 A JP3028471 A JP 3028471A JP 2847191 A JP2847191 A JP 2847191A JP H04267352 A JPH04267352 A JP H04267352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- film carrier
- carrier tape
- lead
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリアテープ
に関し、特に多数リード用のフィルムキャリアテープに
関する。
に関し、特に多数リード用のフィルムキャリアテープに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルムキャリアテープの構造は
図４に示す如く搬送及び位置決め用のスプロケットホー
ル１ｃと半導体チップが入る開孔部であるデバイスホー
ル７ｃを有するポリイミドフィルム等の絶縁性のテープ
５ｃに銅等の金属箔を接続し金属箔をエッチング等によ
り所望の形状のリード３ｃと電気選別用パッド８ｃとを
形成する。又リード３ｃや電気選別用パッド８ｃに酸化
防止用や接触抵抗安定の為Ａｕ等を電解めっきで被覆す
る。Ａｕ等の電解めっきをリード８ｃ，電気選択用パッ
ド８ｃに行う場合電流を流す為に電気選別用パッド８ｃ
からめっき引出し線９ｃを経由し絶縁穴用パターン４ｃ
を介して導通帯パターン６ｃに至る構造を通常とる。こ
うする事により電解めっき時導通帯パターン６ｃに電極
ローラを当てればフィルムキャリアテープ全体のリード
３ｃに電気的に接続出来、テープ状で電解めっきが可能
となる。めっきが終了すれば絶縁穴用パターンを金型等
で機械的に穴をあけて除去し、各リード３ｃ，電気選別
用パッド８ｃを各々電気的に絶縁状態にしてフィルムキ
ャリアテープが出来上がる。これらのフィルムキャリア
テープは半導体チップとのボンディングがリード３ｃと
無関係に一度で可能となる為スピードが速いこと、作業
の自動化が容易である等の利点を有している。
図４に示す如く搬送及び位置決め用のスプロケットホー
ル１ｃと半導体チップが入る開孔部であるデバイスホー
ル７ｃを有するポリイミドフィルム等の絶縁性のテープ
５ｃに銅等の金属箔を接続し金属箔をエッチング等によ
り所望の形状のリード３ｃと電気選別用パッド８ｃとを
形成する。又リード３ｃや電気選別用パッド８ｃに酸化
防止用や接触抵抗安定の為Ａｕ等を電解めっきで被覆す
る。Ａｕ等の電解めっきをリード８ｃ，電気選択用パッ
ド８ｃに行う場合電流を流す為に電気選別用パッド８ｃ
からめっき引出し線９ｃを経由し絶縁穴用パターン４ｃ
を介して導通帯パターン６ｃに至る構造を通常とる。こ
うする事により電解めっき時導通帯パターン６ｃに電極
ローラを当てればフィルムキャリアテープ全体のリード
３ｃに電気的に接続出来、テープ状で電解めっきが可能
となる。めっきが終了すれば絶縁穴用パターンを金型等
で機械的に穴をあけて除去し、各リード３ｃ，電気選別
用パッド８ｃを各々電気的に絶縁状態にしてフィルムキ
ャリアテープが出来上がる。これらのフィルムキャリア
テープは半導体チップとのボンディングがリード３ｃと
無関係に一度で可能となる為スピードが速いこと、作業
の自動化が容易である等の利点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフィル
ムキャリアテープはテープの同一面に電気選別用パッド
及びめっき引出し線を設けている為特に多数リード，多
数電気選別用パッドを必要とする場合には当然めっき引
出し線の本数が多くなりフィルムキャリア上に占める面
積も大きくなる。この為一こま当りのスプロケットホー
ルのピッチ数が増えて、大きくなるという問題点があっ
た。
ムキャリアテープはテープの同一面に電気選別用パッド
及びめっき引出し線を設けている為特に多数リード，多
数電気選別用パッドを必要とする場合には当然めっき引
出し線の本数が多くなりフィルムキャリア上に占める面
積も大きくなる。この為一こま当りのスプロケットホー
ルのピッチ数が増えて、大きくなるという問題点があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、位置決め用の
スプロケットホールおよびデバイスホールを有するテー
プと、前記デバイスホール内に一端を突出させて前記テ
ープ上に取付けられたリードと、前記リードに接続され
ためっき引出し線とを有するフィルムキャリアテープに
おいて、前記テープのリードが取付けられている面の裏
に電気選択用パッドが設けられ前記リードとスルーホー
ルを介して接続されているというものである。
スプロケットホールおよびデバイスホールを有するテー
プと、前記デバイスホール内に一端を突出させて前記テ
ープ上に取付けられたリードと、前記リードに接続され
ためっき引出し線とを有するフィルムキャリアテープに
おいて、前記テープのリードが取付けられている面の裏
に電気選択用パッドが設けられ前記リードとスルーホー
ルを介して接続されているというものである。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００６】図１及び図２はそれぞれ本発明の第１の実
施例のフィルムキャリアテープの表面及び裏面の平面図
である。
施例のフィルムキャリアテープの表面及び裏面の平面図
である。
【０００７】テープ５ａにはスプロケットホール１ａ及
びデバイスホール７ａが設けられ、デバイスホール内に
突出してリード３ａが設けられている。デバイスホール
７ａに突出したリード３ａからスルーホール２ａを介し
てめっき引出し線９ａ，絶縁穴用パターン４ａ，導通帯
パターン６ａに至る。又スルホール２ａを介してリード
３ａの反対面の電気選別用パッド８ａとリード３ａは接
続されている。
びデバイスホール７ａが設けられ、デバイスホール内に
突出してリード３ａが設けられている。デバイスホール
７ａに突出したリード３ａからスルーホール２ａを介し
てめっき引出し線９ａ，絶縁穴用パターン４ａ，導通帯
パターン６ａに至る。又スルホール２ａを介してリード
３ａの反対面の電気選別用パッド８ａとリード３ａは接
続されている。
【０００８】このような両面にパターンを有するフィル
ムキャリアテープは米国３Ｍ社より市販されているグラ
ンドテープ等の応用で容易に製作することができる。例
えば最初にポリイミドフィルムを選択的にエッチングし
てスルーホールを形成し、無電解めっきにてポリイミド
フィルム両面にＣｕを薄く被覆後、次に、選択的にＣｕ
の電解めっきを行ないパターン形成とスルーホールめっ
きを行ない、さらにＣｕを薄くエッチングすることによ
りパターン間に残された不要な薄いＣｕを除去する。つ
いでスプロケットホール１ａやデバイスホール７ａを選
択的にポリイミドエッチングにより形成し、Ａｕ等の電
解めっきをパターン部に施してリード３ａや電気選別用
パッド８ａなどの形成を終る。このフィルムキャリアテ
ープはめっき配線と電気選別用パッドをテープの別の面
に分離して形成する事が出来るので電気選別用パッド８
ａ数すなわちリード数を増やせるという効果を有する。
ムキャリアテープは米国３Ｍ社より市販されているグラ
ンドテープ等の応用で容易に製作することができる。例
えば最初にポリイミドフィルムを選択的にエッチングし
てスルーホールを形成し、無電解めっきにてポリイミド
フィルム両面にＣｕを薄く被覆後、次に、選択的にＣｕ
の電解めっきを行ないパターン形成とスルーホールめっ
きを行ない、さらにＣｕを薄くエッチングすることによ
りパターン間に残された不要な薄いＣｕを除去する。つ
いでスプロケットホール１ａやデバイスホール７ａを選
択的にポリイミドエッチングにより形成し、Ａｕ等の電
解めっきをパターン部に施してリード３ａや電気選別用
パッド８ａなどの形成を終る。このフィルムキャリアテ
ープはめっき配線と電気選別用パッドをテープの別の面
に分離して形成する事が出来るので電気選別用パッド８
ａ数すなわちリード数を増やせるという効果を有する。
【０００９】図３は本発明の第２の実施例の裏面の平面
図である。スルホール２ｂは直径５０μｍ位で形成する
事が出来る。電気選別用パッド８ｃは接触子の精度上０
．５ｍｍ×０．５ｍｍ以上の大きさにする必要であると
言われている。従って電気選別用パッド８ｃの中にスル
ーホール２ｂを設ける事が充分可能で、より電気選別用
パッド８ｂ等の実装密度を上げられる利点がある。
図である。スルホール２ｂは直径５０μｍ位で形成する
事が出来る。電気選別用パッド８ｃは接触子の精度上０
．５ｍｍ×０．５ｍｍ以上の大きさにする必要であると
言われている。従って電気選別用パッド８ｃの中にスル
ーホール２ｂを設ける事が充分可能で、より電気選別用
パッド８ｂ等の実装密度を上げられる利点がある。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は電気選別用
パッドとリードパターンめっき配線をテープの表面と裏
面とに分離した形で設けたのでフィルムキャリアテープ
上で最も面積を大きくとる電気選別用パッドをめっき配
線で制約される事なく多く設ける事が出来、従って他ピ
ン対応のフィルムキャリアテープを作成できる効果を有
する。
パッドとリードパターンめっき配線をテープの表面と裏
面とに分離した形で設けたのでフィルムキャリアテープ
上で最も面積を大きくとる電気選別用パッドをめっき配
線で制約される事なく多く設ける事が出来、従って他ピ
ン対応のフィルムキャリアテープを作成できる効果を有
する。
【図１】本発明の第１の実施例のフィルムキャリアテー
プの表面の平面図である。
プの表面の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例のフィルムキャリアテー
プの裏面の平面図である。
プの裏面の平面図である。
【図３】本発明の第２の実施例のフィルムキャリアテー
プの裏面の平面図である。
プの裏面の平面図である。
【図４】従来のフィルムキャリアテープの表面の平面図
である。
である。
１ａ，１ｂ，１ｃ スプロケットホール２ａ，２
ｂ スルーホール ３ａ，３ｂ，３ｃ リード ４ａ，４ｃ 絶縁穴用パターン ５ａ，５ｂ，５ｃ フィルムキャリアテープ６ａ
，６ｃ 導通帯パターン ７ａ，７ｂ，７ｃ デバイスホール８ａ，８ｂ，
８ｃ 電気選別用パッド９ａ，９ｃ めっ
き引出し線
ｂ スルーホール ３ａ，３ｂ，３ｃ リード ４ａ，４ｃ 絶縁穴用パターン ５ａ，５ｂ，５ｃ フィルムキャリアテープ６ａ
，６ｃ 導通帯パターン ７ａ，７ｂ，７ｃ デバイスホール８ａ，８ｂ，
８ｃ 電気選別用パッド９ａ，９ｃ めっ
き引出し線
Claims (2)
- 【請求項１】 位置決め用のスプロケットホールおよ
びデバイスホールを有するテープと、前記デバイスホー
ル内に一端を突出させて前記テープ上に取付けられたリ
ードと、前記リードに接続されためっき引出し線とを有
するフィルムキャリアテープにおいて、前記テープのリ
ードが取付けられている面の裏に電気選択用パッドが設
けられ前記リードとスルーホールを介して接続されてい
ることを特徴とするフィルムキャリアテープ。 - 【請求項２】 スルーホールは電気選択パッドの中に
設けられている請求項１記載のフィルムキャリアテープ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028471A JPH04267352A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028471A JPH04267352A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フィルムキャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267352A true JPH04267352A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12249569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3028471A Pending JPH04267352A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267352A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5517036A (en) * | 1992-10-30 | 1996-05-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tape carrier, and test apparatus for the same |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3028471A patent/JPH04267352A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5517036A (en) * | 1992-10-30 | 1996-05-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tape carrier, and test apparatus for the same |
| US5578919A (en) * | 1992-10-30 | 1996-11-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of testing semiconductor device and test apparatus for the same |
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