JPH04267393A - フレキシブルプリント板 - Google Patents
フレキシブルプリント板Info
- Publication number
- JPH04267393A JPH04267393A JP2814691A JP2814691A JPH04267393A JP H04267393 A JPH04267393 A JP H04267393A JP 2814691 A JP2814691 A JP 2814691A JP 2814691 A JP2814691 A JP 2814691A JP H04267393 A JPH04267393 A JP H04267393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- flexible printed
- printed board
- weight
- board according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリンターヘッ
ド部分等の駆動系統に使用されて、１万回〜１００万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
ド部分等の駆動系統に使用されて、１万回〜１００万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】この種のフレキシブルプリン
ト板は、図１に示すように、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド等の可撓性ベースフィル
ム１上に圧延焼鈍銅箔を加熱加圧接着し、この銅箔をエ
ッチング加工して所要の回路パターン２を形成したもの
である。
ト板は、図１に示すように、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド等の可撓性ベースフィル
ム１上に圧延焼鈍銅箔を加熱加圧接着し、この銅箔をエ
ッチング加工して所要の回路パターン２を形成したもの
である。
【０００３】しかしながら、その銅箔には、従来純銅が
使用されており、１万〜１００万回の屈曲をくり返すと
、回路パターン２のひび割れ等による断線が生じていた
。
使用されており、１万〜１００万回の屈曲をくり返すと
、回路パターン２のひび割れ等による断線が生じていた
。
【０００４】本発明は、以上の点に留意し、屈曲強度を
向上させることを課題とする。
向上させることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にあっては、上記圧延焼鈍純銅箔に代えて、
下記Ａ乃至Ｄの銅合金からなる圧延焼鈍箔を採用したも
のである。
に、本発明にあっては、上記圧延焼鈍純銅箔に代えて、
下記Ａ乃至Ｄの銅合金からなる圧延焼鈍箔を採用したも
のである。
【０００６】記
（Ａ）Ｚｒ０．０１ 〜０．０５ 重量％、Ｃｒ０．０
１ 〜０．０５ 重量％、残部が実質的にＣｕより成る
銅合金。
１ 〜０．０５ 重量％、残部が実質的にＣｕより成る
銅合金。
【０００７】（Ｂ）Ｚｒ０．０１ 〜０．０５ 重量％
、Ｃｒ０．０１ 〜０．０５ 重量％、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａ
ｇ、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｆｅ、Ｇｅ、Ｈｆ、Ｍｇ、Ｍｎ
、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｂ、Ｙ、Ｏの
うち１種以上を合計量で０．００２〜０．３重量％、残
部が実質的にＣｕより成る銅合金。
、Ｃｒ０．０１ 〜０．０５ 重量％、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａ
ｇ、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｆｅ、Ｇｅ、Ｈｆ、Ｍｇ、Ｍｎ
、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｂ、Ｙ、Ｏの
うち１種以上を合計量で０．００２〜０．３重量％、残
部が実質的にＣｕより成る銅合金。
【０００８】（Ｃ）少なくともＺｒを含む添加元素の総
量が０．００５〜０．５重量％であって、熱処理により
Ｃｕ３ Ｚｒを析出させて成る銅合金。
量が０．００５〜０．５重量％であって、熱処理により
Ｃｕ３ Ｚｒを析出させて成る銅合金。
【０００９】（Ｄ）少なくともＣｒを含む添加元素の総
量が０．１〜２．０重量％であって、熱処理によりＣｒ
を析出させた銅合金。
量が０．１〜２．０重量％であって、熱処理によりＣｒ
を析出させた銅合金。
【００１０】上記（Ａ）又は（Ｂ）の組成の銅合金にお
いては、Ｚｒ、Ｃｒの重量％は好ましくは０．３以下で
あり、実質的Ｃｕは酸洗を施したものが好ましく、また
、各組成の銅合金は、そのＯ２ 含有量が５０ｐｐｍ
未満のものが好ましく、さらにその組成金属の再結晶組
織は５０％以下で残存させるとよい。
いては、Ｚｒ、Ｃｒの重量％は好ましくは０．３以下で
あり、実質的Ｃｕは酸洗を施したものが好ましく、また
、各組成の銅合金は、そのＯ２ 含有量が５０ｐｐｍ
未満のものが好ましく、さらにその組成金属の再結晶組
織は５０％以下で残存させるとよい。
【００１１】
【作用】上記の如く構成する本発明は、上記組成Ａ乃至
Ｄからなる銅合金が、耐屈曲性に優れ、導電性において
も、純銅に比べて遜色がない。例えば、疲労特性におい
て、曲げ歪０．３０６％の条件では、上記銅合金製の箔
の破断屈曲回数が約１６．１万回に対し、純銅箔のそれ
は約４．３万回と約４分の１であり、曲げ歪０．２２％
の条件では、上記銅合金箔：３１５０万回以上、純銅箔
：約１１．９３万回と約２６０分の１以下、曲げ歪０．
１８％の条件では、上記銅合金箔：６２００万回以上、
純銅箔：約２１．８万回と約２８０分の１以下である。
Ｄからなる銅合金が、耐屈曲性に優れ、導電性において
も、純銅に比べて遜色がない。例えば、疲労特性におい
て、曲げ歪０．３０６％の条件では、上記銅合金製の箔
の破断屈曲回数が約１６．１万回に対し、純銅箔のそれ
は約４．３万回と約４分の１であり、曲げ歪０．２２％
の条件では、上記銅合金箔：３１５０万回以上、純銅箔
：約１１．９３万回と約２６０分の１以下、曲げ歪０．
１８％の条件では、上記銅合金箔：６２００万回以上、
純銅箔：約２１．８万回と約２８０分の１以下である。
【００１２】
【実施例】図１に示すように、ポリアミドからなる５０
μｍ厚の可撓性ベースフィルム１上に、前記組成Ａから
なる３０μｍ厚の圧延焼鈍銅合金箔２を加熱加圧接着し
、この銅合金箔２をエッチング加工して所要の回路パタ
ーン２（１．５ｍｍ幅、１．０ ｍｍ間隔で１５条、図
面上は省略）を形成し、この回路パターン２上に約３０
μｍ厚のポリエステルフィルムを熱融着させて保護被膜
（図示せず）を施してフレキシブルプリント板Ｐを得た
。
μｍ厚の可撓性ベースフィルム１上に、前記組成Ａから
なる３０μｍ厚の圧延焼鈍銅合金箔２を加熱加圧接着し
、この銅合金箔２をエッチング加工して所要の回路パタ
ーン２（１．５ｍｍ幅、１．０ ｍｍ間隔で１５条、図
面上は省略）を形成し、この回路パターン２上に約３０
μｍ厚のポリエステルフィルムを熱融着させて保護被膜
（図示せず）を施してフレキシブルプリント板Ｐを得た
。
【００１３】また、前記組成Ａからなる１００μｍ厚の
圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して１．２ｍｍ幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、１００μｍ厚のポ
リエステル製可撓性ベースフィルム１上に熱融着フィル
ムを介して２．５４ｍｍのピッチで１５条引き揃えて回
路パターン２を形成し、この上に、ポリエステルの保護
絶縁フィルムを配して、この保護絶縁フィルムとベース
フィルム１を前記熱融着フィルムを介し熱融着してフレ
キシブルプリント板Ｐを得た。
圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して１．２ｍｍ幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、１００μｍ厚のポ
リエステル製可撓性ベースフィルム１上に熱融着フィル
ムを介して２．５４ｍｍのピッチで１５条引き揃えて回
路パターン２を形成し、この上に、ポリエステルの保護
絶縁フィルムを配して、この保護絶縁フィルムとベース
フィルム１を前記熱融着フィルムを介し熱融着してフレ
キシブルプリント板Ｐを得た。
【００１４】一方、比較例として、回路パターン２の材
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
【００１５】この実施例と比較例のフレキシブルプリン
ト板Ｐを、第２図に示すように５ｍｍ径のマンドレル３
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、上記作用の項で記載した、銅
合金箔と純銅箔の疲労特性に基づく屈曲特性の差を得た
。
ト板Ｐを、第２図に示すように５ｍｍ径のマンドレル３
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、上記作用の項で記載した、銅
合金箔と純銅箔の疲労特性に基づく屈曲特性の差を得た
。
【００１６】なお、上記の銅合金からなる細線を圧延し
て１００μｍ厚×１．２７ｍｍ幅の平角箔条を形成し、
その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキシブル
プリント板Ｐを製作したところ、同様な効果を得た。ま
た、銅合金箔に上記組成Ｂ、Ｃ、Ｄのものを使用しても
、同様な効果を得ることができ、Ｏ２ 含有量を５０ｐ
ｐｍ未満、組成金属の再結晶組織が５０％以下のものに
あってはその効果はより向上した。
て１００μｍ厚×１．２７ｍｍ幅の平角箔条を形成し、
その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキシブル
プリント板Ｐを製作したところ、同様な効果を得た。ま
た、銅合金箔に上記組成Ｂ、Ｃ、Ｄのものを使用しても
、同様な効果を得ることができ、Ｏ２ 含有量を５０ｐ
ｐｍ未満、組成金属の再結晶組織が５０％以下のものに
あってはその効果はより向上した。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上の構成としたので、耐屈
曲性が非常に優れたものとなる。
曲性が非常に優れたものとなる。
【図１】フレキシブルプリント板の部分斜視図
【図２】
屈曲特性試験説明図
屈曲特性試験説明図
１ 可撓性ベースフィルム
２ 導体回路パターン（銅合金箔）
３ マンドレル
Ｐ フレキシブルプリント板
Claims (7)
- 【請求項１】 可撓性のベースフィルム上に、下記の
銅合金からなる圧延焼鈍箔により導体回路パターンを形
成したことを特徴とするフレキシブルプリント板。 記 Ｚｒ０．０１ 〜０．０５ 重量％、Ｃｒ０．０１ 〜
０．０５重量％、残部が実質的にＣｕより成る銅合金。 - 【請求項２】 上記銅合金を、上記組成に代えて下記
の組成としたことを特徴とする請求項１に記載のフレキ
シブルプリント板。 記 Ｚｒ０．０１ 〜０．０５ 重量％、Ｃｒ０．０１ 〜
０．０５重量％、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃａ
、Ｆｅ、Ｇｅ、Ｈｆ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｂ、
Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｂ、Ｙ、Ｏのうち１種以上を合計量
で０．００２〜０．３重量％、残部が実質的にＣｕより
成る銅合金。 - 【請求項３】 上記実質的なＣｕが酸洗を施した電気
銅であることを特徴とする請求項１又は２記載のフレキ
シブルプリント板。 - 【請求項４】 上記銅合金を、上記組成に代えて下記
の組成としたことを特徴とする請求項１記載のフレキシ
ブルプリント板。 記 ・少なくともＣｒを含む添加元素の総量が０．１〜２．
０重量％であって、熱処理によりＣｒを析出させた銅合
金。 - 【請求項５】 上記銅合金を、上記組成に代えて下記
の組成としたことを特徴とする請求項１記載のフレキシ
ブルプリント板。 記 ・少なくともＺｒを含む添加元素の総量が０．００５〜
０．５重量％であって、熱処理によりＣｕ３ Ｚｒを析
出させた銅合金。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１つに記載
のフレキシブルプリント板において、その銅合金の再結
晶組織が５０％以下であることを特徴とするフレキシブ
ルプリント板。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか１つに記載
のフレキシブルプリント板において、その銅合金のＯ２
含有量を５０ｐｐｍ 未満としたことを特徴とするフ
レキシブルプリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2814691A JPH04267393A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブルプリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2814691A JPH04267393A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブルプリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267393A true JPH04267393A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12240624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2814691A Pending JPH04267393A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブルプリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1180917A3 (en) * | 2000-08-17 | 2005-12-14 | Nikko Metal Manufacturing Co., Ltd | Copper-alloy foil to be used for laminate sheet |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6152334A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-15 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐曲げ性及び導電性に優れた電気、電子部品用銅合金 |
| JPH0233999A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Sakai Denshi Kogyo Kk | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2814691A patent/JPH04267393A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6152334A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-15 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐曲げ性及び導電性に優れた電気、電子部品用銅合金 |
| JPH0233999A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Sakai Denshi Kogyo Kk | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1180917A3 (en) * | 2000-08-17 | 2005-12-14 | Nikko Metal Manufacturing Co., Ltd | Copper-alloy foil to be used for laminate sheet |
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