JPH04267392A - フレキシブルプリント板 - Google Patents

フレキシブルプリント板

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Publication number
JPH04267392A
JPH04267392A JP2814391A JP2814391A JPH04267392A JP H04267392 A JPH04267392 A JP H04267392A JP 2814391 A JP2814391 A JP 2814391A JP 2814391 A JP2814391 A JP 2814391A JP H04267392 A JPH04267392 A JP H04267392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper alloy
copper
flexible printed
content
printed board
Prior art date
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Pending
Application number
JP2814391A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumasa Eguchi
江口　一正
Sajiro Shimizu
清水　佐次郎
Kenzo Ide
兼造 井手
Kenji Ueno
憲治 上農
Kihachi Onishi
喜八 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH04267392A publication Critical patent/JPH04267392A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリンターヘッ
ド部分等の駆動系統に使用されて、１万回〜１００万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】この種のフレキシブルプリン
ト板は、図１に示すように、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド等の可撓性ベースフィル
ム１上に圧延焼鈍銅箔を加熱加圧接着し、この銅箔をエ
ッチング加工して所要の回路パターン２を形成したもの
である。
【０００３】しかしながら、その銅箔には、従来純銅が
使用されており、１万〜１００万回の屈曲をくり返すと
、回路パターン２のひび割れ等による断線が生じていた
。
【０００４】本発明は、以上の点に留意し、屈曲強度を
向上させることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にあっては、上記圧延焼鈍純銅箔に代えて、
本出願人の提案に係る下記Ａ乃至Ｄの銅合金からなる圧
延焼鈍箔を採用したものである。
【０００６】記 インジウム含有量が０．０４７〜１重量％、酸素含有量
が０．０１重量％を超え且つ０．０３重量％以下、イン
ジウム含有量が酸素含有量の４．７倍以上であって、残
部が実質的に銅から成る銅合金。（特公昭６１−４６５
３５号公報参照）
【０００７】
【作用】上記の如く構成する本発明は、上記組成の銅合
金が、上記公報に記載のごとく、耐屈曲性に優れ、導電
性においても、純銅に比べて遜色がない。例えば、疲労
特性において、曲げ歪０．３０６％の条件では、上記銅
合金製の箔の破断屈曲回数が約１６．１万回に対し、純
銅箔のそれは約４．３万回と約４分の１であり、曲げ歪
０．２２％の条件では、上記銅合金箔：３１５０万回以
上、純銅箔：約１１．９３万回と約２６０分の１以下、
曲げ歪０．１８％の条件では、上記銅合金箔：６２００
万回以上、純銅箔：約２１．８万回と約２８０分の１以
下である。
【０００８】
【実施例】図１に示すように、ポリアミドからなる５０
μｍ厚の可撓性ベースフィルム１上に、前記組成からな
る３０μｍ厚の圧延焼鈍銅合金箔２を加熱加圧接着し、
この銅合金箔２をエッチング加工して所要の回路パター
ン２（１．５　ｍｍ幅、１．０　ｍｍ間隔で１５条、図
面上は省略）を形成し、この回路パターン２上に約３０
μｍ厚のポリエステルフィルムを熱融着させて保護被膜
（図示せず）を施してフレキシブルプリント板Ｐを得た
。
【０００９】また、前記組成からなる１００μｍ厚の圧
延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して１．２ｍｍ幅の平
角箔条を形成し、この平角箔条を、１００μｍ厚のポリ
エステル製可撓性ベースフィルム１上に熱融着フィルム
を介して２．５４ｍｍのピッチで１５条引き揃えて回路
パターン２を形成し、この上に、ポリエステルの保護絶
縁フィルムを配して、この保護絶縁フィルムとベースフ
ィルム１を前記熱融着フィルムを介し熱融着してフレキ
シブルプリント板Ｐを得た。
【００１０】一方、比較例として、回路パターン２の材
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
【００１１】この実施例と比較例のフレキシブルプリン
ト板Ｐを、第２図に示すように５ｍｍ径のマンドレル３
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、上記作用の項で記載した、銅
合金箔と純銅箔の疲労特性に基づく屈曲特性の差を得た
。
【００１２】なお、上記の銅合金からなる細線を圧延し
て１００μｍ厚×１．２７ｍｍ幅の平角箔条を形成し、
その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキシブル
プリント板Ｐを製作したところ、同様な効果を得た。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、以上の構成としたので、耐屈
曲性が非常に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレキシブルプリント板の部分斜視図
【図２】
屈曲特性試験説明図
【符号の説明】
１　　可撓性ベースフィルム ２　　導体回路パターン（銅合金箔） ３　　マンドレル Ｐ　　フレキシブルプリント板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　可撓性のベースフィルム上に、下記の
    銅合金からなる圧延焼鈍箔により導体回路パターンを形
    成したことを特徴とするフレキシブルプリント板。 記 インジウム含有量が０．０４７〜１重量％、酸素含有量
    が０．０１重量％を超え且つ０．０３重量％以下、イン
    ジウム含有量が酸素含有量の４．７倍以上であって、残
    部が実質的に銅から成る銅合金。
JP2814391A 1991-02-22 1991-02-22 フレキシブルプリント板 Pending JPH04267392A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6146535A (ja) * 1984-08-11 1986-03-06 Fujitsu Ltd 擬似エラ−設定制御方式
JPH02183774A (ja) * 1989-01-05 1990-07-18 Toshiba Corp 空気調和装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6146535A (ja) * 1984-08-11 1986-03-06 Fujitsu Ltd 擬似エラ−設定制御方式
JPH02183774A (ja) * 1989-01-05 1990-07-18 Toshiba Corp 空気調和装置

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