JPH04299887A - フレキシブルプリント板 - Google Patents
フレキシブルプリント板Info
- Publication number
- JPH04299887A JPH04299887A JP6443891A JP6443891A JPH04299887A JP H04299887 A JPH04299887 A JP H04299887A JP 6443891 A JP6443891 A JP 6443891A JP 6443891 A JP6443891 A JP 6443891A JP H04299887 A JPH04299887 A JP H04299887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- copper alloy
- printed board
- flexible printed
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリンターヘッ
ド部分等の駆動系統に使用されて、１万回〜１００万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
ド部分等の駆動系統に使用されて、１万回〜１００万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】この種のフレキシブルプリン
ト板は、図１に示すように、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド等の可撓性ベースフィル
ム１上に圧延焼鈍銅箔を加熱加圧接着し、この銅箔をエ
ッチング加工して所要の回路パターン２を形成したもの
である。
ト板は、図１に示すように、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド等の可撓性ベースフィル
ム１上に圧延焼鈍銅箔を加熱加圧接着し、この銅箔をエ
ッチング加工して所要の回路パターン２を形成したもの
である。
【０００３】しかしながら、その銅箔には、従来純銅が
使用されており、１万〜１００万回の屈曲をくり返すと
、回路パターン２のひび割れ等による断線が生じていた
。
使用されており、１万〜１００万回の屈曲をくり返すと
、回路パターン２のひび割れ等による断線が生じていた
。
【０００４】本発明は、以上の点に留意し、屈曲強度を
向上させることを課題とする。
向上させることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にあっては、下記Ａ又はＢの銅合金からなる
圧延焼鈍箔を採用したものである。
に、本発明にあっては、下記Ａ又はＢの銅合金からなる
圧延焼鈍箔を採用したものである。
【０００６】記
（Ａ） Ｃｒ：０．２５〜１０重量％を含み、残部が
ＣｕとＰ含有量を１００ｐｐｍ以下に制限した不可避的
不純物からなり、前記Ｃｒの粒子が加工方向に伸長して
分散しており、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた銅合金
。
ＣｕとＰ含有量を１００ｐｐｍ以下に制限した不可避的
不純物からなり、前記Ｃｒの粒子が加工方向に伸長して
分散しており、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた銅合金
。
【０００７】（Ｂ） Ｃｒ：０．２５〜１０重量％を
含み、更にＳｎ ０．００１〜０．５重量％、Ｚｒ ０
．００１〜０．５重量％、Ｍｇ ０．００１〜０．５重
量％、Ｍｎ ０．００１〜０．５重量％、Ｚｎ ０．０
０１〜２．０重量％、Ａｌ ０．００１〜０．５重量％
、Ｎｉ ０．００１〜０．５重量％、Ｆｅ ０．００１
〜０．５重量％、Ｔｉ ０．００１〜０．２重量％、Ｃ
ｏ ０．００１〜０．５重量％、Ｃｄ ０．００１〜０
．５重量％、Ｖ ０．００１〜０．０５重量％、Ａｇ
０．００１〜０．０５重量％、Ｉｎ ０．００１〜０．
２重量％、Ｔｅ ０．００１〜０．２重量％、Ｙ ０．
００１〜０．０５重量％、Ｓｉ ０．００１〜０．０１
重量％の範囲内で、何れか１種又は２種以上を合計 ０
．００１〜３．０重量％含み、残部がＣｕとＰ含有量を
１００ｐｐｍ以下に制限した不可避的不純物の合金から
なる、加工方向に伸長したＣｒ粒子を持つ銅合金。
含み、更にＳｎ ０．００１〜０．５重量％、Ｚｒ ０
．００１〜０．５重量％、Ｍｇ ０．００１〜０．５重
量％、Ｍｎ ０．００１〜０．５重量％、Ｚｎ ０．０
０１〜２．０重量％、Ａｌ ０．００１〜０．５重量％
、Ｎｉ ０．００１〜０．５重量％、Ｆｅ ０．００１
〜０．５重量％、Ｔｉ ０．００１〜０．２重量％、Ｃ
ｏ ０．００１〜０．５重量％、Ｃｄ ０．００１〜０
．５重量％、Ｖ ０．００１〜０．０５重量％、Ａｇ
０．００１〜０．０５重量％、Ｉｎ ０．００１〜０．
２重量％、Ｔｅ ０．００１〜０．２重量％、Ｙ ０．
００１〜０．０５重量％、Ｓｉ ０．００１〜０．０１
重量％の範囲内で、何れか１種又は２種以上を合計 ０
．００１〜３．０重量％含み、残部がＣｕとＰ含有量を
１００ｐｐｍ以下に制限した不可避的不純物の合金から
なる、加工方向に伸長したＣｒ粒子を持つ銅合金。
【０００８】上記加工方向とは、鋳造方向、伸線方向を
いい、一方向凝固鋳造（ＯＣＣ）することにより、Ｃｒ
粒子は加工方向に伸長し、かつ分散する。この分散密度
は、１０２ 〜１０６ 本／ｍｍ２ （単位断面積当た
りのＣｒ粒子数）程度とするとよい。
いい、一方向凝固鋳造（ＯＣＣ）することにより、Ｃｒ
粒子は加工方向に伸長し、かつ分散する。この分散密度
は、１０２ 〜１０６ 本／ｍｍ２ （単位断面積当た
りのＣｒ粒子数）程度とするとよい。
【０００９】なお、半田付け性を高め、又は／及び絶縁
被覆形成時のガスが導体に悪影響を及ぼすのを避け、且
つ接触抵抗を低減させるため、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ合金、
Ａｇ又はＡｇ合金を被覆するとよい。ただし、これ等の
問題がない場合はこれ等金属又は合金の被覆は必要とし
ない。焼鈍はＮ２ 雰囲気中で行うのがよく、Ｐ含有量
は好ましくは１０ｐｐｍ以下とする。
被覆形成時のガスが導体に悪影響を及ぼすのを避け、且
つ接触抵抗を低減させるため、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ合金、
Ａｇ又はＡｇ合金を被覆するとよい。ただし、これ等の
問題がない場合はこれ等金属又は合金の被覆は必要とし
ない。焼鈍はＮ２ 雰囲気中で行うのがよく、Ｐ含有量
は好ましくは１０ｐｐｍ以下とする。
【００１０】上記組成（Ｂ）の銅合金にあっても、Ｃｒ
粒子が分離し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられたものと
することができる。
粒子が分離し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられたものと
することができる。
【００１１】
【作用】上記の如く構成する本発明は、上記組成Ａ又は
Ｂからなる銅合金が、特開平２−３０４８０３号公報及
び特開平２−３０４８０４号公報に記載のごとく、耐屈
曲性に優れ、導電性においても、純銅に比べて遜色がな
い。このため、フレキシブルプリント板は導電性の劣化
を招くことなく耐屈曲性が向上する。
Ｂからなる銅合金が、特開平２−３０４８０３号公報及
び特開平２−３０４８０４号公報に記載のごとく、耐屈
曲性に優れ、導電性においても、純銅に比べて遜色がな
い。このため、フレキシブルプリント板は導電性の劣化
を招くことなく耐屈曲性が向上する。
【００１２】
【実施例】図１に示すように、ポリアミドからなる５０
μｍ厚の可撓性ベースフィルム１上に、前記組成Ｂから
なる３０μｍ厚の圧延焼鈍銅合金箔２を加熱加圧接着し
、この銅合金箔２をエッチング加工して所要の回路パタ
ーン２（１．５ｍｍ幅、１．０ ｍｍ間隔で１５条、図
面上は省略）を形成し、この回路パターン２上に約３０
μｍ厚のポリエステルフィルムを熱融着させて保護被膜
（図示せず）を施してフレキシブルプリント板Ｐを得た
。
μｍ厚の可撓性ベースフィルム１上に、前記組成Ｂから
なる３０μｍ厚の圧延焼鈍銅合金箔２を加熱加圧接着し
、この銅合金箔２をエッチング加工して所要の回路パタ
ーン２（１．５ｍｍ幅、１．０ ｍｍ間隔で１５条、図
面上は省略）を形成し、この回路パターン２上に約３０
μｍ厚のポリエステルフィルムを熱融着させて保護被膜
（図示せず）を施してフレキシブルプリント板Ｐを得た
。
【００１３】また、前記組成Ｂからなる１００μｍ厚の
圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して１．２ｍｍ幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、１００μｍ厚のポ
リエステル製可撓性ベースフィルム１上に熱融着フィル
ムを介して２．５４ｍｍのピッチで１５条引き揃えて回
路パターン２を形成し、この上に、ポリエステルの保護
絶縁フィルムを配して、この保護絶縁フィルムとベース
フィルム１を前記熱融着フィルムを介し熱融着してフレ
キシブルプリント板Ｐを得た。
圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して１．２ｍｍ幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、１００μｍ厚のポ
リエステル製可撓性ベースフィルム１上に熱融着フィル
ムを介して２．５４ｍｍのピッチで１５条引き揃えて回
路パターン２を形成し、この上に、ポリエステルの保護
絶縁フィルムを配して、この保護絶縁フィルムとベース
フィルム１を前記熱融着フィルムを介し熱融着してフレ
キシブルプリント板Ｐを得た。
【００１４】一方、比較例として、回路パターン２の材
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
【００１５】この実施例と比較例のフレキシブルプリン
ト板Ｐを、第２図に示すように５ｍｍ径のマンドレル３
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、銅合金箔と純銅箔の疲労特性
（後者は前者の数分の１から数百分の１）に基づく屈曲
特性の差を得た。
ト板Ｐを、第２図に示すように５ｍｍ径のマンドレル３
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、銅合金箔と純銅箔の疲労特性
（後者は前者の数分の１から数百分の１）に基づく屈曲
特性の差を得た。
【００１６】なお、上記組成Ｂの銅合金からなる細線を
圧延して１００μｍ厚×１．２７ｍｍ幅の平角箔条を形
成し、その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキ
シブルプリント板Ｐを製作したところ、同様な効果を得
た。また、銅合金箔に上記組成Ａのものを使用しても、
ほぼ同様な効果を得ることができ、組成（Ｂ）において
、Ｃｒ粒子が分散し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた
ものにあっては、より効果が向上した。
圧延して１００μｍ厚×１．２７ｍｍ幅の平角箔条を形
成し、その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキ
シブルプリント板Ｐを製作したところ、同様な効果を得
た。また、銅合金箔に上記組成Ａのものを使用しても、
ほぼ同様な効果を得ることができ、組成（Ｂ）において
、Ｃｒ粒子が分散し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた
ものにあっては、より効果が向上した。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上の構成としたので、耐屈
曲性が非常に優れたものとなる。
曲性が非常に優れたものとなる。
【図１】フレキシブルプリント板の部分斜視図
【図２】
屈曲特性試験説明図
屈曲特性試験説明図
１ 可撓性ベースフィルム
２ 回路パターン（銅合金箔）
３ マンドレル
Ｐ フレキシブルプリント板
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性のベースフィルム上に、下記の
銅合金からなる圧延焼鈍箔により回路パターンを形成し
たことを特徴とするフレキシブルプリント板記 Ｃｒ：０．２５〜１０重量％を含み、残部がＣｕとＰ含
有量を１００ｐｐｍ以下に制限した不可避的不純物から
なり、前記Ｃｒの粒子が加工方向に伸長して分散してお
り、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた銅合金。 - 【請求項２】 上記圧延焼鈍箔を下記の銅合金とした
ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント
板。 記 Ｃｒ：０．２５〜１０重量％を含み、更にＳｎ ０．０
０１〜０．５重量％、Ｚｒ ０．００１〜０．５重量％
、Ｍｇ ０．００１〜０．５重量％、Ｍｎ ０．００１
〜０．５重量％、Ｚｎ ０．００１〜２．０重量％、Ａ
ｌ ０．００１〜０．５重量％、Ｎｉ０．００１〜０．
５重量％、Ｆｅ ０．００１〜０．５重量％、Ｔｉ ０
．００１〜０．２重量％、Ｃｏ ０．００１〜０．５重
量％、Ｃｄ ０．００１〜０．５重量％、Ｖ ０．００
１〜０．０５重量％、Ａｇ ０．００１〜０．０５重量
％、Ｉｎ ０．００１〜０．２重量％、Ｔｅ ０．００
１〜０．２重量％、Ｙ０．００１〜０．０５重量％、Ｓ
ｉ ０．００１〜０．０１重量％の範囲内で、何れか１
種又は２種以上を合計 ０．００１〜３．０重量％含み
、残部がＣｕとＰ含有量を１００ｐｐｍ以下に制限した
不可避的不純物の合金からなる、加工方向に伸長したＣ
ｒ粒子を持つ銅合金。 - 【請求項３】 請求項２記載のフレキシブルプルント
板において、その圧延焼鈍箔の銅合金を、Ｃｒ粒子が分
離し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられたものとしたこと
を特徴とするフレキシブルプリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6443891A JPH04299887A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | フレキシブルプリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6443891A JPH04299887A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | フレキシブルプリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299887A true JPH04299887A (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=13258286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6443891A Pending JPH04299887A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | フレキシブルプリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299887A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009153851A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 超音波診断装置およびそれに用いる配線の製造方法 |
| CN102230102A (zh) * | 2011-08-03 | 2011-11-02 | 湖南金鸿科技工业股份有限公司 | 一种铜合金及其制造工艺 |
| CN110252972A (zh) * | 2019-07-06 | 2019-09-20 | 湖北精益高精铜板带有限公司 | 高强高导微合金铜箔及其加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233999A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Sakai Denshi Kogyo Kk | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
| JPH02304803A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電用耐屈曲性ケーブル導体 |
| JPH02304804A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電用耐屈曲性ケーブル導体の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6443891A patent/JPH04299887A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233999A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Sakai Denshi Kogyo Kk | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
| JPH02304803A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電用耐屈曲性ケーブル導体 |
| JPH02304804A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電用耐屈曲性ケーブル導体の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009153851A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 超音波診断装置およびそれに用いる配線の製造方法 |
| CN102230102A (zh) * | 2011-08-03 | 2011-11-02 | 湖南金鸿科技工业股份有限公司 | 一种铜合金及其制造工艺 |
| CN110252972A (zh) * | 2019-07-06 | 2019-09-20 | 湖北精益高精铜板带有限公司 | 高强高导微合金铜箔及其加工方法 |
| CN110252972B (zh) * | 2019-07-06 | 2021-11-30 | 湖北精益高精铜板带有限公司 | 高强高导微合金铜箔及其加工方法 |
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