JPH04267583A - 電子回路部品の接続方法 - Google Patents
電子回路部品の接続方法Info
- Publication number
- JPH04267583A JPH04267583A JP2852291A JP2852291A JPH04267583A JP H04267583 A JPH04267583 A JP H04267583A JP 2852291 A JP2852291 A JP 2852291A JP 2852291 A JP2852291 A JP 2852291A JP H04267583 A JPH04267583 A JP H04267583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- board
- anisotropic conductive
- mounting
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明はプリント配線基板等
の絶縁配線基板の高密度実装技術に関する。
の絶縁配線基板の高密度実装技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】 近年、エレクトロニクスの発展に伴
い、電子機器の高密度化は急速に進み、搭載部品の実装
方法は、高密度、高信頼性が求められ、実装方法も種々
提案され、その技術的進歩もめざましい。一般的には、
最適な実装を行うために、搭載部品や組立て工程を充分
考慮する必要がある。従来におけるチップＣ／Ｒ 等各
種面実装部品の実装方法は、半田ペーストを組み合わせ
たプロセスが種々採用されており、ペーストの印刷方法
、半田の組成の選定、リフロー炉の温度プロファイルの
設定等、複雑なプロセスコントロールが必要となる。
い、電子機器の高密度化は急速に進み、搭載部品の実装
方法は、高密度、高信頼性が求められ、実装方法も種々
提案され、その技術的進歩もめざましい。一般的には、
最適な実装を行うために、搭載部品や組立て工程を充分
考慮する必要がある。従来におけるチップＣ／Ｒ 等各
種面実装部品の実装方法は、半田ペーストを組み合わせ
たプロセスが種々採用されており、ペーストの印刷方法
、半田の組成の選定、リフロー炉の温度プロファイルの
設定等、複雑なプロセスコントロールが必要となる。
【０００３】一方、半田実装におけるチップ部品は、半
田づけ温度で分解や蒸発をせずに残留した活性剤等フラ
ックスに起因する絶縁不良や電極の腐食を防止する為に
、クロロセンまたはアルコール系溶剤を用いた洗浄工程
により、洗浄がなされている。従来の方法では、この洗
浄工程は必要不可欠のものである。
田づけ温度で分解や蒸発をせずに残留した活性剤等フラ
ックスに起因する絶縁不良や電極の腐食を防止する為に
、クロロセンまたはアルコール系溶剤を用いた洗浄工程
により、洗浄がなされている。従来の方法では、この洗
浄工程は必要不可欠のものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 ところで、上述し
たように従来の半田実装技術においては、新規搭載部品
の採用に当たりプロセスコントロールの新たな設定が必
要となり、製造工程上の検討課題が多く、新規の生産立
ち上げに際して多大の時間を要する。例えば、半田印刷
工程では、半田膜厚の調整のため、半田印刷用スクリー
ンの検討および印刷条件の設定を必要とし、またリフロ
ー工程では炉内の温度プロファイルの調整等が必要とな
る。
たように従来の半田実装技術においては、新規搭載部品
の採用に当たりプロセスコントロールの新たな設定が必
要となり、製造工程上の検討課題が多く、新規の生産立
ち上げに際して多大の時間を要する。例えば、半田印刷
工程では、半田膜厚の調整のため、半田印刷用スクリー
ンの検討および印刷条件の設定を必要とし、またリフロ
ー工程では炉内の温度プロファイルの調整等が必要とな
る。
【０００５】また、ＩＣ，ＬＳＩ等のリードピッチが０
．５ｍｍ 以下のものは、半田実装法においてはリード
端子のオープン、ショートといった問題が生じ易くなり
高密度実装の妨げとなっている。さらに、半田実装によ
るチップ部品は、電極部の半田接合を容易にするため、
フラックス等の活性剤が使用されるが、このフラックス
は半田付温度で分解し、蒸発が不完全なまま残留し、そ
の残渣が電極部に付着している。この残渣は電極部の絶
縁不良を起こしたり、腐食原因にもなることから、これ
らの残留分の除去が必要となり、半田実装においては必
ず洗浄工程が必要となっている。この工程の洗浄液には
、フロン系溶剤が一般に使用されているが、環境汚染に
つながることから、使用禁止の動きもあり、今日では無
洗浄実装も提案されている。
．５ｍｍ 以下のものは、半田実装法においてはリード
端子のオープン、ショートといった問題が生じ易くなり
高密度実装の妨げとなっている。さらに、半田実装によ
るチップ部品は、電極部の半田接合を容易にするため、
フラックス等の活性剤が使用されるが、このフラックス
は半田付温度で分解し、蒸発が不完全なまま残留し、そ
の残渣が電極部に付着している。この残渣は電極部の絶
縁不良を起こしたり、腐食原因にもなることから、これ
らの残留分の除去が必要となり、半田実装においては必
ず洗浄工程が必要となっている。この工程の洗浄液には
、フロン系溶剤が一般に使用されているが、環境汚染に
つながることから、使用禁止の動きもあり、今日では無
洗浄実装も提案されている。
【０００６】本発明は以上の点を鑑み、より高密度実装
を実現し、しかも洗浄工程を必要としない簡略化した電
子回路部品の接続方法を提供することを目的とする。
を実現し、しかも洗浄工程を必要としない簡略化した電
子回路部品の接続方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 本発明の電子回路部
品の接続方法は、プリント配線基板上の銅箔をエッチン
グすることにより電極部を形成した後、その基板の部品
搭載面の全面に異方性導電膜を熱圧着し、その後面実装
部品を接着層を介してマウントした状態で熱硬化処理を
施すことにより上記部品を固定し、続いて熱圧着処理を
行うことにより上記異方性導電膜を介した上記基板上の
電極部と上記部品の電極とを接続することを特徴として
いる。
品の接続方法は、プリント配線基板上の銅箔をエッチン
グすることにより電極部を形成した後、その基板の部品
搭載面の全面に異方性導電膜を熱圧着し、その後面実装
部品を接着層を介してマウントした状態で熱硬化処理を
施すことにより上記部品を固定し、続いて熱圧着処理を
行うことにより上記異方性導電膜を介した上記基板上の
電極部と上記部品の電極とを接続することを特徴として
いる。
【０００８】
【作用】 異方性導電膜を介して基板上の電極部と面
実装部品の電極とを接続するから、ＩＣ，ＬＳＩ等のリ
ードピッチを０．５ｍｍ以下の微細とすることができ、
また実装加工温度の低い処理ができる。
実装部品の電極とを接続するから、ＩＣ，ＬＳＩ等のリ
ードピッチを０．５ｍｍ以下の微細とすることができ、
また実装加工温度の低い処理ができる。
【０００９】
【実施例】 図１乃至図４は、本発明実施例を経時的
に示す模式断面図である。以下、図面に基づいて本発明
実施例を説明する。プリント配線基板１の部品搭載面側
の表面上に、Ｃｕ箔エッチング加工を施し、所定部分に
Ｃｕ箔２を形成する。半田レベラー仕上げの後、全面に
異方性導電層３、例えば日立化成のアニソルム等を熱圧
着する。また、この異方性導電層３はエポキシ系熱硬化
タイプとＳＥＢＳ系（スチレン−エチレン−ブタジエン
−スチレンの共重合体）熱可塑タイプがあり、用途に応
じて選択するのが望ましい。この実施例では、熱硬化タ
イプのものを使用する。この熱硬化タイプのものは加熱
温度範囲は８０〜１００ ℃とし、１０Ｋｇ／ｃｍ２の
条件で５ 秒間加熱するのが望ましい。また、この異方
性導電層３は剥離紙４により保護する（図１）。
に示す模式断面図である。以下、図面に基づいて本発明
実施例を説明する。プリント配線基板１の部品搭載面側
の表面上に、Ｃｕ箔エッチング加工を施し、所定部分に
Ｃｕ箔２を形成する。半田レベラー仕上げの後、全面に
異方性導電層３、例えば日立化成のアニソルム等を熱圧
着する。また、この異方性導電層３はエポキシ系熱硬化
タイプとＳＥＢＳ系（スチレン−エチレン−ブタジエン
−スチレンの共重合体）熱可塑タイプがあり、用途に応
じて選択するのが望ましい。この実施例では、熱硬化タ
イプのものを使用する。この熱硬化タイプのものは加熱
温度範囲は８０〜１００ ℃とし、１０Ｋｇ／ｃｍ２の
条件で５ 秒間加熱するのが望ましい。また、この異方
性導電層３は剥離紙４により保護する（図１）。
【００１０】次に、部品実装時には、剥離紙４を剥がし
た後、各部品の搭載部センタ位置に仮留め用の接着層５
を形成する。この接着層５は接着剤を塗布したり、また
印刷することにより形成する。なお、この接着剤として
は、一液性の熱硬化型エポキシ系接着剤を用いる（図２
）。次に、面実装部品６を各々接着層５上の搭載部に配
置し、１２０℃で１時間の熱硬化処理を行うことにより
仮留めを行う（図３）。
た後、各部品の搭載部センタ位置に仮留め用の接着層５
を形成する。この接着層５は接着剤を塗布したり、また
印刷することにより形成する。なお、この接着剤として
は、一液性の熱硬化型エポキシ系接着剤を用いる（図２
）。次に、面実装部品６を各々接着層５上の搭載部に配
置し、１２０℃で１時間の熱硬化処理を行うことにより
仮留めを行う（図３）。
【００１１】次に、異方性導電層３の接合処理を行う。
この接合処理に当たっては、図５に示す装置を用いて行
う。すなわち、メッシュステンレススチール７を面実装
部品６が仮留めされた状態の基板上に装備し、メッシュ
ステンレススチール７が吸引されたときに生じる圧力を
利用して、熱圧着する（図４）。以下に詳細に異方性導
電層３の接合処理を説明する。図５は異方性導電膜の接
合処理を行う際に使用する熱圧着装置の概略図である。
う。すなわち、メッシュステンレススチール７を面実装
部品６が仮留めされた状態の基板上に装備し、メッシュ
ステンレススチール７が吸引されたときに生じる圧力を
利用して、熱圧着する（図４）。以下に詳細に異方性導
電層３の接合処理を説明する。図５は異方性導電膜の接
合処理を行う際に使用する熱圧着装置の概略図である。
【００１２】ベルトコンベア１０ａに対向してベルトコ
ンベア１０ｂが配設されている。これらの両ベルトコン
ベア１０ａ、１０ｂは等速で移動するよう機構設計がな
されている。ベルトコンベア１０ａ側にはヒータ８と、
ヒータ８の下方には電磁石９が設置されている。ベルト
コンベア１０ｂに、メッシュステンレススチール７を装
備する。ステンレススチール７は透磁力が大きく、また
その形状がメッシュ状であることから、電磁石９の吸引
力に充分作用でき、また基板上の面実装部品６がさまざ
まな形状であってもその形状に則してメッシュステンレ
ススチール７はその形状を変えて各面実装部品６を覆う
ことができる。
ンベア１０ｂが配設されている。これらの両ベルトコン
ベア１０ａ、１０ｂは等速で移動するよう機構設計がな
されている。ベルトコンベア１０ａ側にはヒータ８と、
ヒータ８の下方には電磁石９が設置されている。ベルト
コンベア１０ｂに、メッシュステンレススチール７を装
備する。ステンレススチール７は透磁力が大きく、また
その形状がメッシュ状であることから、電磁石９の吸引
力に充分作用でき、また基板上の面実装部品６がさまざ
まな形状であってもその形状に則してメッシュステンレ
ススチール７はその形状を変えて各面実装部品６を覆う
ことができる。
【００１３】またベルトコンベア１０ｂは、上下に移動
することができ、電磁石９の磁力によりメッシュステン
レススチール７が吸引できる位置まで適宜下げられる。 このように、電磁石９の磁力によってメッシュステンレ
ススチール７が吸引されたときに生じる圧力を利用して
各搭載部品６に所望の圧力が加わる。したがって、磁力
を変化させることにより、圧力のコントロールができ、
一方ヒータ８により所望の熱条件の温度に設定すること
ができ、所望の条件で熱圧着処理を施す。
することができ、電磁石９の磁力によりメッシュステン
レススチール７が吸引できる位置まで適宜下げられる。 このように、電磁石９の磁力によってメッシュステンレ
ススチール７が吸引されたときに生じる圧力を利用して
各搭載部品６に所望の圧力が加わる。したがって、磁力
を変化させることにより、圧力のコントロールができ、
一方ヒータ８により所望の熱条件の温度に設定すること
ができ、所望の条件で熱圧着処理を施す。
【００１４】以上説明した熱圧着装置を用いて熱圧着を
する場合、たとえば本発明実施例の熱硬化条件として、
前半は１９０℃で２０秒、また後半は７０℃で１０秒の
温度プロファイルを設定し、圧力条件としては前半は２
０ｋｇ／ｃｍ２、後半は１０ｋｇ／ｃｍ２の加圧を行っ
た。これらの条件は、本発明実施例において望ましい条
件であり、よい結果を得た。
する場合、たとえば本発明実施例の熱硬化条件として、
前半は１９０℃で２０秒、また後半は７０℃で１０秒の
温度プロファイルを設定し、圧力条件としては前半は２
０ｋｇ／ｃｍ２、後半は１０ｋｇ／ｃｍ２の加圧を行っ
た。これらの条件は、本発明実施例において望ましい条
件であり、よい結果を得た。
【００１５】なお、加圧する方法について、たとえば部
品点数の少ない実装には、各部品毎にスプリング式のコ
ンタクトピンを配設してもよい。
品点数の少ない実装には、各部品毎にスプリング式のコ
ンタクトピンを配設してもよい。
【００１６】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれ
ば、異方性導電膜を介して基板上の電極部と面実装部品
の電極とを接続することにより、従来のように半田リフ
ローの工程を必要としない。したがって、実装加工温度
の低い処理が可能となり、使用する部品の範囲が広がる
。また、残渣を除去する洗浄工程が不要となり生産ライ
ンが簡略化するため、自動化ラインの設計が容易になる
とともに、洗浄液は不必要となるからフロン等による環
境汚染もない。
ば、異方性導電膜を介して基板上の電極部と面実装部品
の電極とを接続することにより、従来のように半田リフ
ローの工程を必要としない。したがって、実装加工温度
の低い処理が可能となり、使用する部品の範囲が広がる
。また、残渣を除去する洗浄工程が不要となり生産ライ
ンが簡略化するため、自動化ラインの設計が容易になる
とともに、洗浄液は不必要となるからフロン等による環
境汚染もない。
【００１７】さらに、ＩＣ等のリードピッチは０．１ｍ
ｍ ピッチが実装可能となり微細回路の設計に適すると
ともに、信頼性の高い高密度実装を実現できる。
ｍ ピッチが実装可能となり微細回路の設計に適すると
ともに、信頼性の高い高密度実装を実現できる。
【図１】 本発明実施例を経時的に示す模式断面図で
ある。
ある。
【図２】 本発明実施例を経時的に示す模式断面図で
ある。
ある。
【図３】 本発明実施例を経時的に示す模式断面図で
ある。
ある。
【図４】 本発明実施例を経時的に示す模式断面図で
ある。
ある。
【図５】 本発明実施例に使用する装置の概略図であ
る。
る。
１・・・・プリント配線基板
２・・・・Ｃｕ箔
３・・・・異方性導電膜層
４・・・・剥離紙
５・・・・接着層
６・・・・面実装部品
７・・・・メッシュステンレススチール８・・・・ヒー
タ ９・・・・電磁石
タ ９・・・・電磁石
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板上の銅箔をエッチン
グすることにより電極部を形成した後、その基板の部品
搭載面の全面に異方性導電膜を熱圧着し、その後面実装
部品を接着層を介してマウントした状態で熱硬化処理を
施すことにより上記部品を固定し、続いて熱圧着処理を
行うことにより上記異方性導電膜を介した上記基板上の
電極部と上記部品の電極とを接続する電子回路部品の接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2852291A JPH04267583A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電子回路部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2852291A JPH04267583A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電子回路部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267583A true JPH04267583A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12251005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2852291A Pending JPH04267583A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電子回路部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267583A (ja) |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2852291A patent/JPH04267583A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3469686B2 (ja) | プリント回路基板上にはんだを付着させる方法およびプリント回路基板 | |
| US5551148A (en) | Method for forming conductive bumps | |
| JP2660934B2 (ja) | 接続機能を有するテープキャリヤ | |
| JP2004296562A (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
| JPH04274386A (ja) | 電子回路部品の接続方法 | |
| JP2000349412A (ja) | 可撓性回路基板のビアホ−ル形成法 | |
| JPH04267583A (ja) | 電子回路部品の接続方法 | |
| JP2000012622A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP3240687B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2002151622A (ja) | 半導体回路部品及びその製造方法 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP3107535B2 (ja) | 配線基板、回路部品実装体、および配線基板の製造方法 | |
| JP2002198639A (ja) | プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法 | |
| JPH05235522A (ja) | ポリイミド膜の形成方法 | |
| JP2967560B2 (ja) | フィルムキャリアの接続構造体 | |
| JP2002252463A (ja) | ビルドアップ配線板およびその製造方法 | |
| JPH03101191A (ja) | ビア充填方法 | |
| JPS63138795A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0422036B2 (ja) | ||
| JP3429743B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPH0787265B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH08204330A (ja) | セラミック配線板の接合方法 | |
| JP2002064273A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JP3439103B2 (ja) | ソルダーバンプ形成方法 | |
| JP2004006523A (ja) | Ｃｏｆフィルムキャリアテープ |