JPH0787265B2 - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH0787265B2 JPH0787265B2 JP63059711A JP5971188A JPH0787265B2 JP H0787265 B2 JPH0787265 B2 JP H0787265B2 JP 63059711 A JP63059711 A JP 63059711A JP 5971188 A JP5971188 A JP 5971188A JP H0787265 B2 JPH0787265 B2 JP H0787265B2
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- JP
- Japan
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- solder
- wiring board
- printed wiring
- printed
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- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器を構成するプリント回路板の組立技
術に関し、とりわけ、プリント配線板に搭載した部品の
リード又は電極とプリント配線板面の導体ランドとのは
んだ接合をディップ法で第２回目としておこなう方法に
関する。
術に関し、とりわけ、プリント配線板に搭載した部品の
リード又は電極とプリント配線板面の導体ランドとのは
んだ接合をディップ法で第２回目としておこなう方法に
関する。
従来の技術 従来、ブリント配線板の上面に、部品を載置し、そのリ
ード部を穴貫通させプリント配線板下面と共に、溶融は
んだ面に接触させ、温度約260℃，接触時間約５秒によ
りディップはんだ接合をおこなってきた。また応用的方
法として、はんだのプリント配線板面導体への全面形成
を防ぐために、ソリダレジストと称する樹脂を１回の印
刷厚さを15±５μの範囲として印刷し、この樹脂の印刷
部分にはんだが形成されない方法もおこなわれてきた。
ード部を穴貫通させプリント配線板下面と共に、溶融は
んだ面に接触させ、温度約260℃，接触時間約５秒によ
りディップはんだ接合をおこなってきた。また応用的方
法として、はんだのプリント配線板面導体への全面形成
を防ぐために、ソリダレジストと称する樹脂を１回の印
刷厚さを15±５μの範囲として印刷し、この樹脂の印刷
部分にはんだが形成されない方法もおこなわれてきた。
発明が解決しようとする課題 このような従来の構成において、プリント配線板の樹脂
面が露出した部分とか、ソルダレジストの印刷部分に対
して、不必要かつ有害な加熱が、はんだ接触によりおこ
なわれる。また、プリント配線板として多く用いている
紙基材フェノール樹脂積層板、エポキシガラス積層板な
どの連続耐熱温度限界は約150℃とされているが、現実
にははんだ温度260℃との接触の結果、150℃を越える過
熱状態をひきおこしている。このため、プリント配線板
を構成する積層板及び銅箔にこげ、ふくれなどが発生す
る。さらに、プリント配線板の下面にすでに手作業はん
だ付け等により、錫／鉛系の低温はんだの表層部が存在
する場合、時として、電極を有する部品が表層部に接合
されている部分に対して、ソルダレジストの印刷によ
る、ディップ用はんだの接触がされられないことなどが
あった。
面が露出した部分とか、ソルダレジストの印刷部分に対
して、不必要かつ有害な加熱が、はんだ接触によりおこ
なわれる。また、プリント配線板として多く用いている
紙基材フェノール樹脂積層板、エポキシガラス積層板な
どの連続耐熱温度限界は約150℃とされているが、現実
にははんだ温度260℃との接触の結果、150℃を越える過
熱状態をひきおこしている。このため、プリント配線板
を構成する積層板及び銅箔にこげ、ふくれなどが発生す
る。さらに、プリント配線板の下面にすでに手作業はん
だ付け等により、錫／鉛系の低温はんだの表層部が存在
する場合、時として、電極を有する部品が表層部に接合
されている部分に対して、ソルダレジストの印刷によ
る、ディップ用はんだの接触がされられないことなどが
あった。
本発明の目的は、これらの問題を解消することであり、
とくに、はんだ温度が約260℃でも、プリント配線板の
所定面のみは低温に保持できる工程を実現することにあ
る。
とくに、はんだ温度が約260℃でも、プリント配線板の
所定面のみは低温に保持できる工程を実現することにあ
る。
課題を解決するための手段 本発明は、プリント配線板面に、厚さ2mm以上のマスク
材を被せて、前記マスク外の前記プリント配線板面に、
230℃〜270℃,3秒〜７秒の処理条件下で、はんだ付けを
行う工程をそなえたはんだ付け方法である。
材を被せて、前記マスク外の前記プリント配線板面に、
230℃〜270℃,3秒〜７秒の処理条件下で、はんだ付けを
行う工程をそなえたはんだ付け方法である。
作用 本発明によると、マスク材が2mm以上の厚みをもつこと
により、上記処理条件下のはんだ付け工程によっても、
このマスク材を被せたプリント配線板内部の面の温度は
150℃以下に保たれる。
により、上記処理条件下のはんだ付け工程によっても、
このマスク材を被せたプリント配線板内部の面の温度は
150℃以下に保たれる。
実施例 つぎに、本発明を実施例によって詳しくのべる。
図面は本発明の実施例工程を説明するための概要断面図
である。この実施例では、紙基材フェノール樹脂積層板
を基材とするプリント基板１の面に銅箔２による配線を
形成したのち、予め、ソルダレジスト３を配し、また、
銅箔配線２の一部に電子部品４の電極５を第１のはんだ
材６で接合する。次に、同じプリント配線板の他所に別
の電子部品８を、そのリード９がプリント基板１の貫通
孔７に挿通して、同プリント基板１に仮り付けする。こ
の段階で、次工程でのはんだ付けの準備のために、一部
の電子部品４を覆うマスク10を被せる。そして、次に、
このマスク10を被せたまま、260℃で溶解させたはんだ
液11に接触させ、電子部品８のリード９と銅箔配線２と
を第２のはんだ接合部12で接続する。この処理条件は、
経験によると、230℃〜270℃,3秒〜７秒が適当で、好ま
しくは、260℃±10℃,5秒±１秒であった。
である。この実施例では、紙基材フェノール樹脂積層板
を基材とするプリント基板１の面に銅箔２による配線を
形成したのち、予め、ソルダレジスト３を配し、また、
銅箔配線２の一部に電子部品４の電極５を第１のはんだ
材６で接合する。次に、同じプリント配線板の他所に別
の電子部品８を、そのリード９がプリント基板１の貫通
孔７に挿通して、同プリント基板１に仮り付けする。こ
の段階で、次工程でのはんだ付けの準備のために、一部
の電子部品４を覆うマスク10を被せる。そして、次に、
このマスク10を被せたまま、260℃で溶解させたはんだ
液11に接触させ、電子部品８のリード９と銅箔配線２と
を第２のはんだ接合部12で接続する。この処理条件は、
経験によると、230℃〜270℃,3秒〜７秒が適当で、好ま
しくは、260℃±10℃,5秒±１秒であった。
このマスク10として、樹脂材料を用いた場合、熱伝導は
比較的低くなるが、通常のフィルムの厚さでは、はんだ
熱は容易に伝わる。実験の結果、フェノール・エポキシ
などの比較的安価な樹脂の厚手の材料を用いた場合、26
0°のはんだ温度の伝達を150℃以下とする必要条件を満
たすためには水平方向の厚さH1および厚さ方向の厚さH2
として2.0mm以上が有効である事が判明した。
比較的低くなるが、通常のフィルムの厚さでは、はんだ
熱は容易に伝わる。実験の結果、フェノール・エポキシ
などの比較的安価な樹脂の厚手の材料を用いた場合、26
0°のはんだ温度の伝達を150℃以下とする必要条件を満
たすためには水平方向の厚さH1および厚さ方向の厚さH2
として2.0mm以上が有効である事が判明した。
介在するマスクの板厚別に、260℃のはんだ面に５秒接
触させた場合のプリント配線板（大きさ10×10cm）下面
の温度を1.4m/分のコンベア速度でフロウはんだ槽を通
過させた場合を表に示す。温度測定点は、内部電子部品
４のはんだ接合部６の位置とする。
触させた場合のプリント配線板（大きさ10×10cm）下面
の温度を1.4m/分のコンベア速度でフロウはんだ槽を通
過させた場合を表に示す。温度測定点は、内部電子部品
４のはんだ接合部６の位置とする。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、プリント配線板の表面
温度を150℃以下に保つ事が可能となり前述の３つの従
来法の欠点を解決する事ができる。マスク材料として高
価にはなるが、ポリイミド，ポリオレフィン，アーラミ
ド，テフロン等も用い得る。
温度を150℃以下に保つ事が可能となり前述の３つの従
来法の欠点を解決する事ができる。マスク材料として高
価にはなるが、ポリイミド，ポリオレフィン，アーラミ
ド，テフロン等も用い得る。
図面は本発明実施例を説明する要部断面図である。 １……プリント基板、２……銅箔導体、３……ソルダレ
ジスト、４……電子部品、５……電子部品の電極、６…
…はんだ（接合部）、７……貫通孔、８……他の電子部
品、９……リード、10……樹脂マスク、11……はんだ
液、12……はんだ接合部。
ジスト、４……電子部品、５……電子部品の電極、６…
…はんだ（接合部）、７……貫通孔、８……他の電子部
品、９……リード、10……樹脂マスク、11……はんだ
液、12……はんだ接合部。
Claims (1)
- 【請求項１】予め、プリント配線板面に電子部品をはん
だ付けしたのち、その電子部品およびはんだ付け部を覆
って、厚さ2mm以上のマスク材を被せて、前記プリント
配線板面に、230℃〜270℃,3秒〜７秒の処理条件下で、
はんだ付けを行う工程をそなえたはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63059711A JPH0787265B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63059711A JPH0787265B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | はんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01232794A JPH01232794A (ja) | 1989-09-18 |
| JPH0787265B2 true JPH0787265B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=13121063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63059711A Expired - Lifetime JPH0787265B2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787265B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666544B2 (ja) * | 1988-06-11 | 1994-08-24 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| DE19618227A1 (de) * | 1996-05-07 | 1997-11-13 | Herbert Streckfus Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte |
-
1988
- 1988-03-14 JP JP63059711A patent/JPH0787265B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01232794A (ja) | 1989-09-18 |
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