JPH0421326B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は筒形磁器コンデンサ等の電子部品、特
にその金属キヤツプの形状に関する。

従来の技術 一般に筒形磁器コンデンサ等の電子部品は、そ
の素体が成形後、焼成されてなるが、成形時の圧
力歪み、偏肉、楕円変形或いは焼結収縮等によつ
て、素体の径が一様になり難く「バラツキ」が生
じ易い。従つて、所謂「金属キヤツプ嵌着型」の
電子部品においては、金属キヤツプと端部に電極
が形成された素子との嵌合性が悪いという欠点が
生じる。

そこで従来は、第４Ａ図及び第４Ｂ図に示す如
く、金属キヤツプａの内周面に適数個の突起部ｂ
…を設け、該突起部ｂ…の弾性変形により適正に
嵌着させようとしたり、第５Ａ図及び第５Ｂ図に
す如く、金属キヤツプａの内周面に適数個の突起
部ｂ…を設けると共に、軸心方向に適数個のスリ
ツトｃ…を形成し、該スリツトｃ…間に位置する
部分を外方へ湾曲させ、この部分の弾性変形によ
り適正に嵌着させようとしていた。

本発明が解決しようとする問題点 しかし、上記金属キヤツプａは、その肉厚が均
一に形成されているため、第４Ａ図及び第４Ｂ図
に示す第１の従来例においては、突起部ｂ…がリ
ブ形状化して逆に補強的な作用をなして強度が増
加し、第６図に示す如く、金属キヤツプａのに突
起部ｂ…が弾性変形することなく素子ｄに圧入さ
れ、該素子ｄに直接圧力がかかつてクラツクが発
生する虞がある。またこの場合上記突起部ｂ…
は、素子ｄの電極層ｅを削り取つて圧入されるた
め、電気的性能が損なわれる虞もある。従つてこ
れらを防止するために、予め素子ｄの電極層ｅを
厚く形成してもコスト高になるという問題点が生
じる。

また、第５Ａ図及び第５ｂ図に示す第２の従来
例においては、スリツトｃ…の長さを長くすると
嵌着は容易に行えるものの、嵌着後に金属キヤツ
プａと素子ｄの端面との間にスリツトｃ…による
微小間〓が形成され、電気的性能が悪くなる虞が
あり、逆にスリツトｃ…の長さを短かくすると圧
入が吸収できず、結局第１の従来例（第４Ａ図及
び第４Ｂ図）と同様な問題点が生じていた。

本発明は従来のこのような問題点を解決して、
電気的性能を損なうことなく、容易に嵌着可能な
金属キヤツプを備えた電子部品を提供することを
目的とする。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、端部に電
極が形成された素子のその端部に金属キヤツプが
嶢着された電子部品において、上記金属キヤツプ
をその側面部の肉厚が底面部の肉厚よりも薄くな
るように形成している。

作 用 上記構成によれば、側面部の肉厚が底面部の肉
厚よりも薄くなるように、金属キヤツプが形成さ
れたので、上記金属キヤツプの角部が弾性力を有
し、素子に金属キヤツプを容易に圧入嵌着させる
ことができると共に、電気的性能を損なうことも
ない電子部品を得ることができる。

実施例 以下、図示の実施例に基づき本発明を詳説す
る。

第２図は本発明に係る電子部品の一例としての
円筒型コンデンサの要部断面図であつて、円筒形
状の素子１と、該素子１の両端に外嵌される底付
円筒形状の金属キヤツプ２とからなる。

上記素子１の内外両面には周知の技法でもつて
電極層３（内面電極及び外面電極）が形成されて
いる。

しかして、金属キヤツプ２は、第１図に示す如
く、側面部５の肉厚Ｔが底面部６の肉厚ｔよりも
薄くなるように、例えば冷間圧延鋼板をプレス加
工して形成される。この場合、上記肉厚Ｔは肉厚
ｔの70〜95％に設定するのが好ましい。このよう
な形状を有する金属キヤツプ２は、その角部７が
弾溶性を有するようになつて、素子１への嵌着時
に素子１の径のバラツキが吸収でき、電極層３が
全く或いは必要以上に削られることなく、該金属
キヤツプ２が素子１に外嵌され、電気的性能を損
なうことのない電子部品を得ることができる。
尚、図示は省略するが、該金属キヤツプ２の内外
両面には銅メツキ層及びハンダ層が形成されてお
り、該金属キヤツプ２と電極層３との境界部４は
ハンダにて固着されている。

第３図は本発明に用いる金属キヤツプ２の他の
実施例であつて、肉厚が底面部６よりも薄く形成
されている側面部５の内周面に適数個の突起部８
…が形成されたものである。しかも該突起部８…
と先端との間の寸法(A)と、該突起部８…と底面部
６との間の寸法(B)との比が、Ａ：Ｂ＝１：１〜
１：1.7となるような位置に、該突起部８…が配
設されている。この位置設定は上記金属キヤツプ
２の角部７に対する曲げモーメントが適切な範囲
に入り、かつ上記金属キヤツプ２が嵌着される際
に、素子１にクラツク等が発生しないような位置
として実験的に確認されたものである。すなわ
ち、突起部８…の位置は、底面部６側に近くなれ
ば、曲げモーメントは大きくなつて、素子１にク
ラツク等が発生し易く、また上記金属キヤツプ２
の先端側に近くなれば、嵌合時の曲げモーメント
は小さくなつて、素子１にクラツク等が発生する
ことはないが、嵌着強度が低下する。従つてＡ：
Ｂを上述の範囲におさめることにより、機械的結
合も強固にされるのである。

また、上記突起部８…は、該突起部８…に接す
る内接円の直径Ｄが素子１の外径よりも僅に小さ
くなるように形成されている。つまり、該突起部
８…の内接円が大きい場合には、金属キヤツプ２
の外嵌状態において、素子１と金属キヤツプ２と
の間の嵌合が充分とならず、接触不良等の原因と
なり、また該突起部８…の内接円が過度に小さい
場合は、該金属キヤツプ２の嵌合によつて素子１
や電極３を損傷させ、クラツク等が発生したり、
電気的性能が低下したりするからである。そし
て、側面部５の肉厚Ｔと底面部６の肉厚ｔの比
Ｔ／ｔを第１の実施例と同様に70〜95％に設定す
ると共に、上記のようにＡ：Ｂを１：１〜１：
1.7の範囲内に位置する突起部８…を設けること
により、上記突起部８…の内接円の直径Ｄと素子
１の直径ｄとの比Ｄ／ｄを84〜99％の範囲で定め
ることができ、設計の自由度を大きくすることが
る（従来例においてはＤ／ｄの設定は92〜99％と
狭範囲であつた。）。尚、この実施例では、金属キ
ヤツプ２の側面部５内径が1.25mm、突起部８…の
内接円の直径Ｄは1.15mmであり、素子１の直径ｄ
が1.15〜1.37mmまで共用可能となり、さらにクラ
ツクが発生することなく、かつ搬送時に金属キヤ
ツプ２が素子１から抜けることもない。因みに嵌
合強度は1.70Kg／mm²〜2.50Kg／mm²という測定結果
を得た（従来は0.5Kg／mm²）。

発明の効果 以上詳述したように、本発明の電子部品は、そ
の金属キヤツプが側面部の肉厚を底面部の肉厚よ
りも薄く形成してなるので、角部が弾性力を有
し、該金属キヤツプは素子に容易に外嵌され、か
つ嵌合強度の大きいものが得られる。また上記底
面部は、側面部よりも厚い一定の肉厚が確保され
ているので、例えば底面部外面にリード線を溶接
する場合であつても金属キヤツプに孔があく等の
溶接不具合が生じない。さらに嵌着時に電極層が
全て或いは必要以上に削り取られることもなく、
従来よりも電極層が薄くてむ。該電極層には一般
に高価な銀ペーストが使用されており、電極層を
薄くすることによりコストを低減することができ
るという顕著な効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品に使用する金属キヤ
ツプの一実施例を示す要部拡大正面断面図、第２
図は本発明の電子部品の一例を示す正面断面図、
第３図は金属キヤツプの他の実施例を示す正面断
面図、第４Ａ図は金属キヤツプの第１の従来例を
示す要部正面図、第４Ｂ図は同要部側面図、第５
Ａ図は金属キヤツプの第２の従来例を示す要部正
面図、第５Ｂ図は同要部側面図、第６図は従来の
問題点を説明するための要部正面拡大断面図であ
る。 １…素子、２…金属キヤツプ、５…側面部、６
…底面部、Ｔ，ｔ…肉厚。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 端部に電極が形成された素子のその端部に金
   属キヤツプが嵌着された電子部品において、 上記金属キヤツプが、その側面部の肉厚が底面
   部の肉厚よりも薄くなるように形成されたことを
   特徴とする電子部品。 ２ 上記側面部の肉厚が底面部の肉厚の70〜95％
   に設定された特許請求の範囲第１項記載の電子部
   品。