JPH0673340B2 - チツプ状電子部品 - Google Patents
チツプ状電子部品Info
- Publication number
- JPH0673340B2 JPH0673340B2 JP60171531A JP17153185A JPH0673340B2 JP H0673340 B2 JPH0673340 B2 JP H0673340B2 JP 60171531 A JP60171531 A JP 60171531A JP 17153185 A JP17153185 A JP 17153185A JP H0673340 B2 JPH0673340 B2 JP H0673340B2
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- Japan
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- metal plate
- chip
- molded body
- resin molded
- shaped electronic
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に用いられるチップ状電子部品に
関するものである。
関するものである。
従来の技術 従来のチップ状電子部品は第４図に示すような構造にな
っていた。同図において、10は角柱状の樹脂成形体であ
り、金属板端子11a,11bの各々に電気的に接続されたコ
ンデンサやコイル等の回路素子（図示せず）を封止して
いる。金属板端子11a,11bの他端は各々樹脂成形体10の
外面に沿って曲げられ外部端子となっている。
っていた。同図において、10は角柱状の樹脂成形体であ
り、金属板端子11a,11bの各々に電気的に接続されたコ
ンデンサやコイル等の回路素子（図示せず）を封止して
いる。金属板端子11a,11bの他端は各々樹脂成形体10の
外面に沿って曲げられ外部端子となっている。
発明が解決しようとする問題点 従来の構成のチップ状電子部品では、外部端子の組み立
て工程における金属板端子11a,11bの曲げ加工時に樹脂
成形体10との封止境界部近傍の曲げ角度が鋭角になり、
この曲げ部に亀裂等が発生し機械的強度が劣化する。こ
のようなチップ状電子部品を回路基板に実装した場合、
外部からの機械的及び熱的衝撃により曲げ部が破断する
という欠点を有していた。
て工程における金属板端子11a,11bの曲げ加工時に樹脂
成形体10との封止境界部近傍の曲げ角度が鋭角になり、
この曲げ部に亀裂等が発生し機械的強度が劣化する。こ
のようなチップ状電子部品を回路基板に実装した場合、
外部からの機械的及び熱的衝撃により曲げ部が破断する
という欠点を有していた。
また、上記問題の発生を防止するための、封止境界部の
曲げ部に適度な曲げ半径が得られるような加工方法がと
られるが、この加工法は複雑で機械化が困難であり、ま
た曲げ半径のバラツキ等の問題を有していた。
曲げ部に適度な曲げ半径が得られるような加工方法がと
られるが、この加工法は複雑で機械化が困難であり、ま
た曲げ半径のバラツキ等の問題を有していた。
本発明の目的は、上記問題点を除去し複雑な加工方法を
必要とすることなく金属板端子の曲げ加工ができるチッ
プ状電子部品を提供することである。
必要とすることなく金属板端子の曲げ加工ができるチッ
プ状電子部品を提供することである。
問題点を解決するための手段 本発明のチップ状電子部品は、両側面より導出する金属
板端子を角柱状の樹脂成形体に沿って側面から底面にか
けＬ字状に折り曲げ、前記金属板端子は主平面の長手方
向の中心線を軸とし、ほぼ左右対称の形状をなし、先端
または端子導出部に切り込みを設けるとともに、切り込
みを設けない導出部または先端部の端子の幅をこの切り
込みの幅と同等もしくはそれ以下としたものである。
板端子を角柱状の樹脂成形体に沿って側面から底面にか
けＬ字状に折り曲げ、前記金属板端子は主平面の長手方
向の中心線を軸とし、ほぼ左右対称の形状をなし、先端
または端子導出部に切り込みを設けるとともに、切り込
みを設けない導出部または先端部の端子の幅をこの切り
込みの幅と同等もしくはそれ以下としたものである。
作用 本発明によるチップ状電子部品は端子加工は上金型と下
金型の上下運動によって行うことができる。すなわち、
本発明の金属板端子の形状は前記の端子加工時に樹脂成
形体に沿って曲げ補助板をあてて加工することを可能に
したものであり、樹脂成形体との封止境界部近傍の曲げ
部に曲げ補助板に応じた曲げ半径をもたせることができ
る。これにより、樹脂成形体との封止境界部近傍の曲げ
部の亀裂等が発生するのを防止することができる。
金型の上下運動によって行うことができる。すなわち、
本発明の金属板端子の形状は前記の端子加工時に樹脂成
形体に沿って曲げ補助板をあてて加工することを可能に
したものであり、樹脂成形体との封止境界部近傍の曲げ
部に曲げ補助板に応じた曲げ半径をもたせることができ
る。これにより、樹脂成形体との封止境界部近傍の曲げ
部の亀裂等が発生するのを防止することができる。
実施例 以下、本発明の実施例について説明する。第１図は本発
明の一実施例を示す斜視図である。同図において、１は
角柱状の樹脂成形体であり、金属板端子2a,2bの一端
と、これに各々電気的に接続されたコンデンサやコイル
等の回路素子（図示せず）を封止している。
明の一実施例を示す斜視図である。同図において、１は
角柱状の樹脂成形体であり、金属板端子2a,2bの一端
と、これに各々電気的に接続されたコンデンサやコイル
等の回路素子（図示せず）を封止している。
金属板端子2a,2bは樹脂成形体１の側面から底面にかけ
て外形に沿うように折り曲げられ、この金属板端子2a,2
bの端部には切り込み2cが設けてあり、また樹脂成形体
１の封止境界部近傍の端子部2dの幅の前記切り込み2cの
幅と同等もしくは狭くしてある。
て外形に沿うように折り曲げられ、この金属板端子2a,2
bの端部には切り込み2cが設けてあり、また樹脂成形体
１の封止境界部近傍の端子部2dの幅の前記切り込み2cの
幅と同等もしくは狭くしてある。
第２図ａ〜ｃは本実施例の端子加工工程を示した図であ
る。第２図ａは端子加工前の図であり、１は樹脂成形体
を、2a,2bは金属板端子を示している。
る。第２図ａは端子加工前の図であり、１は樹脂成形体
を、2a,2bは金属板端子を示している。
樹脂成形体１の底面に沿うように金属板端子2a,2bを加
工するには、まず樹脂成形体１の導出部近傍を曲げる前
に、底面に沿う部分の端子も直角もしくは鋭角に曲げる
ことにより樹脂成形体１の側面から底面にかけ樹脂成形
体１に密着するようにＬ字状に曲げることが必要であ
る。第２図ｂはその状態図を示す。
工するには、まず樹脂成形体１の導出部近傍を曲げる前
に、底面に沿う部分の端子も直角もしくは鋭角に曲げる
ことにより樹脂成形体１の側面から底面にかけ樹脂成形
体１に密着するようにＬ字状に曲げることが必要であ
る。第２図ｂはその状態図を示す。
図において、3a,3bは製品ホルダーを、４は上金型を、
５は下金型を示す。
５は下金型を示す。
第２図ｃは、端子加工工程の最終加工図であり、6a,6b
は製品ホルダーを、７は上金型を、８は曲げ補助板9a,9
bを取りつけた下金型を示す。
は製品ホルダーを、７は上金型を、８は曲げ補助板9a,9
bを取りつけた下金型を示す。
このような構成よりなる本発明のチップ状電子部品は、
下金型８に曲げ補助板9a,9bを取りつけ端子加工と同時
に金型の上下運動のみで、この曲げ補助板9a,9bの厚み
分だけ樹脂成形体１の導出部近傍の金属板端子2a,2bの
曲げ部に曲げ半径をもたすことができる。
下金型８に曲げ補助板9a,9bを取りつけ端子加工と同時
に金型の上下運動のみで、この曲げ補助板9a,9bの厚み
分だけ樹脂成形体１の導出部近傍の金属板端子2a,2bの
曲げ部に曲げ半径をもたすことができる。
また、下金型８に取りつけた曲げ補助板9a,9bの幅は、
樹脂成形体１の導出部近傍の端子2dの幅と同等もしくは
それ以上とする。これは樹脂成形体１の導出部近傍の端
子2dの幅全体に曲げ補助板9a,9bを当てることにより曲
げ半径のバラツキを少なくし、また端子に均一な曲げ応
力を加えるためである。
樹脂成形体１の導出部近傍の端子2dの幅と同等もしくは
それ以上とする。これは樹脂成形体１の導出部近傍の端
子2dの幅全体に曲げ補助板9a,9bを当てることにより曲
げ半径のバラツキを少なくし、また端子に均一な曲げ応
力を加えるためである。
以上述べたように本発明の金属板端子2a,2bの形状は曲
げ部の亀裂の発生を防止することができ、曲げ半径のバ
ラツキも少なくすることができる。
げ部の亀裂の発生を防止することができ、曲げ半径のバ
ラツキも少なくすることができる。
第３図は他の実施例であり、１は樹脂成形体を示し、金
属板端子2a,2bの一端とこれに各々電気的に接続された
コンデンサやコイル等の回路素子（図示せず）を封止し
ている。
属板端子2a,2bの一端とこれに各々電気的に接続された
コンデンサやコイル等の回路素子（図示せず）を封止し
ている。
金属板端子2a,2bの形状は樹脂成形体１の封止境界近傍
には中央に切り込み2cを設けて２分割してあり、また樹
脂成形体１の側面から底面にかけての金属板端子2a,2b
は前記切り込み2cと同等もしくはそれ以下の幅としてい
る。
には中央に切り込み2cを設けて２分割してあり、また樹
脂成形体１の側面から底面にかけての金属板端子2a,2b
は前記切り込み2cと同等もしくはそれ以下の幅としてい
る。
本実施例における端子加工工程は、曲げ補助板の先端形
状が異なるのみで基本的には第２図に示した前記実施例
と同一である。従って本実施例においても前記実施例と
同様の効果がある。
状が異なるのみで基本的には第２図に示した前記実施例
と同一である。従って本実施例においても前記実施例と
同様の効果がある。
発明の効果 本発明によるチップ状電子部品は従来のような複雑な加
工工程を必要とせず機械化が容易にでき、端子の曲げ部
半径のバラツキを少なくし、均一な曲げ応力を加えるこ
とができるため曲げ部の亀裂の発生が防止でき、しかも
樹脂成形体の側面と底面に密着させることができ品質向
上が図れる等の効果がある。
工工程を必要とせず機械化が容易にでき、端子の曲げ部
半径のバラツキを少なくし、均一な曲げ応力を加えるこ
とができるため曲げ部の亀裂の発生が防止でき、しかも
樹脂成形体の側面と底面に密着させることができ品質向
上が図れる等の効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるチップ状電子部品の斜
視図、第２図ａ〜ｃは本発明の端子加工工程図、第３図
は本発明の他の実施例を示すチップ状電子部品の斜視
図、第４図は従来のチップ状電子部品の斜視図である。 １……樹脂成形体、2a,2b……金属板端子、2c……切り
込み、2d……端子部。
視図、第２図ａ〜ｃは本発明の端子加工工程図、第３図
は本発明の他の実施例を示すチップ状電子部品の斜視
図、第４図は従来のチップ状電子部品の斜視図である。 １……樹脂成形体、2a,2b……金属板端子、2c……切り
込み、2d……端子部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 直 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 北野 幸弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大嶽 博志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭61−34723（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】両側面より導出する一対の金属板端子を角
柱状の樹脂成形体に沿って側面から底面にかけてＬ字状
に折り曲げ、前記金属板端子は主平面の長手方向の中心
線を軸とし、ほぼ左右対称の形状をなし先端または端子
導出部に切り込みを設けるとともに切り込みを設けない
導出部または先端部の端子の幅をこの切り込みの幅と同
等もしくはそれ以下としたチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171531A JPH0673340B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | チツプ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171531A JPH0673340B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | チツプ状電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231107A JPS6231107A (ja) | 1987-02-10 |
| JPH0673340B2 true JPH0673340B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=15924849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60171531A Expired - Fee Related JPH0673340B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | チツプ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673340B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013125896A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Sumida Corporation | コイル部品 |
| US10875969B2 (en) | 2015-04-20 | 2020-12-29 | Merck Patent Gmbh | Composition for forming coating film and method for forming coating film using same |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0625951Y2 (ja) * | 1988-06-29 | 1994-07-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPH0523511U (ja) * | 1991-08-31 | 1993-03-26 | 太陽誘電株式会社 | リード端子付チツプ形電子部品 |
| JPH0621217U (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-18 | 株式会社トーキン | 巻線チップインダクタ |
| JP4665603B2 (ja) * | 2005-05-19 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | コイル部品 |
| WO2011155240A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP5891344B2 (ja) * | 2011-08-02 | 2016-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 表面実装型電子部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134723U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-03-03 | 岡谷電機産業株式会社 | モ−ルド型コンデンサ |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP60171531A patent/JPH0673340B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013125896A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Sumida Corporation | コイル部品 |
| US10875969B2 (en) | 2015-04-20 | 2020-12-29 | Merck Patent Gmbh | Composition for forming coating film and method for forming coating film using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6231107A (ja) | 1987-02-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |